附件 1 山东省企业风险分级管控和隐患排查治理体系建设验收评定标准（试行） 考核 指标 考核要点 达标标准 评分标准 考核方法 考核记录 扣分 基本 要求 （80 分） 组织机构 （20 分） 1、企业应建立“两个体系” 建设组织领导机构，组织领 导机构组成人员应包括企业 主要负责人，分管负责人及 各部门负责人及重要岗位人 员，企业主要负责人担任主 要领导职务，全面负责企业 “两个体系”建设。 2、企业应明确企业主要负责 人，分管负责人及各部门负 责人及重要岗位人员“两个 体系”建设应履行的职责， 并在安全生产管理制度中增 加安委会、安全领导小组相 关职责。 3、企业应制定“两个体系” 建设实施方案，明确工作分 工、工作目标、实施步骤、 工作任务、进度安排等。 1、未以正式文件明确建立企业“两个体 系”建设组织领导机构的，扣 2 分。 2、企业“两个体系”建设组织领导机构 的组成人员不全面，缺一个岗位扣 2 分； 企业主要负责人未担任主要领导职务 的，扣 5 分。 2、未明确企业主要负责人，分管负责人 及各部门负责人及重要岗位人员“两个 体系”建设职责的，一项不符合扣 2 分。 3、未制定“两个体系”建设实施方案的， 扣 5 分。“两个体系”建设实施方案未明 确实施时间、责任人与分工、工作任务 等，一项不符合扣 2 分。 4、企业主要负责人、分管负责人及各岗 位人员未履行“两个体系”建设职责的， 每人次扣 2 分。 否决项： 未建立“两个体系”组织机构，明确企 业主要负责人，分管负责人及各部门负 责人及重要岗位人员相关职责的，评定 查文件： 下发的正式文件、安全生产责 任制度。 查阅“两个体系”建设实施方 案，并对照实际实施情况。 询问： 企业主要负责人、分管负责人 及各层级、各岗位人员是否掌 握“两个体系”建设基本要求 及应履行的主要职责。 考核 指标 考核要点 达标标准 评分标准 考核方法 考核记录 扣分 验收不通过。 全员培训 （20 分） 1、企业应制定“两个体系” 建设培训计划，明确培训学 时、培训内容、参加人员、 考核方式、相关奖惩等。 2、应分层次、分阶段组织进 行“两个体系”建设的培训， 培训内容应符合相关地方标 准要求。 3、培训结束须进行闭卷考 试，考核结果应记入培训档 案。 1、企业未制定“两个体系”建设培训计 划或计划不具体的，扣 5 分。 2、培训记录或档案不详实，无签到表， 无教材或课件、教师等相关记录的，扣 5 分 3、未对全员进行“两个体系”建设培训， 缺少部门/岗位的一项扣 2 分。 4、培训结束未组织进行闭卷考试的，扣 5 分。 否决项： 抽查 10%的相关岗位人员，5 人及以上未 掌握企业“两个体系”建设培训内容， 验收评定不予通过。 查资料： 1、 培训计划。 2、 培训教育记录与档案。 抽查问询： 抽查、问询各层级、各岗位人 员是否掌握“两个体系”建设 培训内容，主要包括风险分级 管控的内容与标准、工作程 序、方法等，隐患排查治理的 内容与标准、工作程序、方法 等。 体系文件 （20 分） 1、企业应制定符合“两个体 系”建设标准要求的风险分 级管控和隐患排查治理制 度、作业指导书等体系文件。 2、体系文件应符合企业实 际、具有可操作性，并传达 至各部门/岗位。 1、未制定风险分级管控制度、作业指导 书等体系文件的，扣 10 分。 2、未制定隐患排查治理制度、作业指导 书等体系文件的，扣 10 分。 3、制度、作业指导书等体系文件不符合 企业实际、不具有可操作性，未明确责 任部门、职责、工作内容，一项内容不 符合扣 2 分。 3、制度、作业指导书等体系文件未传达 到各部门/岗位，发现一个部门/岗位扣 2 查资料： 1、风险分级管控制度和隐患 排查治理制度或作业指导书 等体系文件文本。 2、制度、作业指导书等体系 文件发放或传达记录。 现场检查： 工作岗位是否已获取有效的 风险分级管控和隐患排查治 理制度制度或作业指导书等
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：43.4 KB 时间：2025-12-11 价格：¥2.00
企业风险分级管控和隐患排查治理机制建设验收评定标准（试行） 考核 指标 考核要点 达标标准 评分标准 考核方法 考核记录 扣分 组织机构 （20 分） 1、企业应建立“双控机制” 建设组织领导机构，组织领 导机构组成人员应包括企业 主要负责人，分管负责人及 各部门负责人及重要岗位人 员，企业主要负责人担任主 要领导职务，全面负责企业 “双控机制”建设。 2、企业应明确企业主要负责 人，分管负责人及各部门负 责人及重要岗位人员“双控 机制”建设应履行的职责， 并在安全生产管理制度中增 加安全领导小组相关职责。 3、企业应制定“双控机制” 建设实施方案，明确工作分 工、工作目标、实施步骤、 工作任务、进度安排等。 1、未以正式文件明确建立企业“双控机 制”建设组织领导机构的，扣 2 分。 2、企业“双控机制”建设组织领导机构 的组成人员不全面，缺一个岗位扣 2 分； 企业主要负责人未担任主要领导职务 的，扣 5 分。 2、未明确企业主要负责人，分管负责人 及各部门负责人及重要岗位人员“双控 机制”建设职责的，一项不符合扣 2 分。 3、未制定“双控机制”建设实施方案的， 扣 5 分。“双控机制”建设实施方案未明 确实施时间、责任人与分工、工作任务 等，一项不符合扣 2 分。 4、企业主要负责人、分管负责人及各岗 位人员未履行“双控机制”建设职责的， 每人次扣 2 分。 否决项： 未建立“双控机制”组织机构，明确企 业主要负责人，分管负责人及各部门负 责人及重要岗位人员相关职责的，评定 验收不通过。 查文件： 下发的正式文件、安全生产责 任制度。 查阅“双控机制”建设实施方 案，并对照实际实施情况。 询问： 企业主要负责人、分管负责人 及各层级、各岗位人员是否掌 握“双控机制”建设基本要求 及应履行的主要职责。 基本 要求 （80 分） 全员培训 1、企业应制定“双控机制” 1、企业未制定“双控机制”建设培训计 查资料： 考核 指标 考核要点 达标标准 评分标准 考核方法 考核记录 扣分 （20 分） 建设培训计划，明确培训学 时、培训内容、参加人员、 考核方式、相关奖惩等。 2、应分层次、分阶段组织进 行“双控机制”建设的培训， 培训内容应符合相关地方标 准要求。 3、培训结束须进行闭卷考 试，考核结果应记入培训档 案。 划或计划不具体的，扣 5 分。 2、培训记录或档案不详实，无签到表， 无教材或课件、教师等相关记录的，扣 5 分 3、未对全员进行“双控机制”建设培训， 缺少部门/岗位的一项扣 2 分。 4、培训结束未组织进行闭卷考试的，扣 5 分。 否决项： 抽查 10%的相关岗位人员，5 人及以上未 掌握企业“双控机制”建设培训内容， 验收评定不予通过。 1、 培训计划。 2、 培训教育记录与档案。 抽查问询： 抽查、问询各层级、各岗位人 员是否掌握“双控机制”建设 培训内容，主要包括风险分级 管控的内容与标准、工作程 序、方法等，隐患排查治理的 内容与标准、工作程序、方法 等。 体系文件 （20 分） 1、企业应制定符合“双控机 制”建设标准要求的风险分 级管控和隐患排查治理制 度、作业指导书等体系文件。 2、体系文件应符合企业实 际、具有可操作性，并传达 至各部门/岗位。 1、未制定风险分级管控制度、作业指导 书等体系文件的，扣 10 分。 2、未制定隐患排查治理制度、作业指导 书等体系文件的，扣 10 分。 3、制度、作业指导书等体系文件不符合 企业实际、不具有可操作性，未明确责 任部门、职责、工作内容，一项内容不 符合扣 2 分。 3、制度、作业指导书等体系文件未传达 到各部门/岗位，发现一个部门/岗位扣 2 分。 查资料： 1、风险分级管控制度和隐患 排查治理制度或作业指导书 等体系文件文本。 2、制度、作业指导书等体系 文件发放或传达记录。 现场检查： 工作岗位是否已获取有效的 风险分级管控和隐患排查治 理制度制度或作业指导书等 体系文件。
分类：风险评估 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：94 KB 时间：2025-12-14 价格：¥2.00
优势（Strengths） S1.团队工作氛围和谐融洽，作风吃苦耐劳，积极主动、自我改进意识强 S2.品质管控专业人才工作能力强、沟通能力强，执行力坚决 S3.产品质量管控体制、流程健全，拥有质量监督管控权 S4.产品检测、试验设备齐全，有保证产品指标数据符合客户规格要求能力 S5.有清晰的质量检验标准、产品试验标准 S6.质量数据收集、统计、分析能力强 S7.质量异常反馈、跟进、验证机制健全 S8.客诉处理机制健全，有良好的服务心态处理客诉 S9.文件控制机制健全，确保公司文件正确性、唯一性 S10.检验依据保存完整，确保检验人员快速找寻，增强检验效率和准确度 机会 （Opportunities） SO维持策略(发挥优势,抓住机遇） O1.客户质量要求、新产品导入信息完整 S1.O7结合，以严谨、负责的工作心态，为客户提供优质产品及服务 O2.公司对质量管理的高度重视 S2.S3.S4.S5.O1.O4.O6.O10.O11结合，稳定和持续提升公司质量保证能力 O3.精益管理模式的导入 S6.S7.O2.O9结合，提取关键质量异常和数据，提供品质管控重点和方向 O4.零部件（外购件）质量稳定 S8.O7结合，为客户提供优质的售后服务 O5.新产品开发、设计、验证完整 S9.S10.O1.O10结合，确保产品质量关键特性得到识别和管控，满足客户质量需求 O6.产品直通率高 S2.O11结合，动员全员参与品质，确保品质工作在公司内部顺利开展及推进 O7.各部门综合处理问题、协调能力提升 S1.S4.O3结合，使工作更加具体化、明细化、职责分工合理化，成为高绩效团队 O8.一线生产人员稳定 S4.S5.S7.O5.O7.O9结合，确保新产品能够顺利导入，并投入批量生产 O9.产品技术分析能力强 S4.S5O4结合，确保零部件(外购件）质量得以保证，生产能够顺利运转 O10.工程资料、样板的准确性 O11.各部门质量观念、意识强 威胁 (Threats) ST防御策略（利用优势,化威胁为机遇)） T1.市场导入新产品，对客户需求品质标准、质 量要求信息不明确 S4.S5.T1结合，通过产品检验、试验标准，利用检验、试验设备，达成客户 要求 T2.市场部订单信息不准确、不完整 S10.T2结合，通过检验依据、样板，核对产品信息差异点，确保产品符合客 户要求 T3.外部采购材料质量不稳定 S4.T3结合，通过检验、试验设备对原材料进行检验判定，确保原材料质量 符合要求 T4.工程部资料、样板出错较多 S2.S9.T4结合，通过专业的检验团队，文件控制的严谨性，确保样板及资料 的准确性 T5.产品设计存在缺陷 S3.S4.S5.S7.T5.T8结合，运用完善的品质管控流程，检验、试验标准，通 过检测、试验设备验证产品设计缺陷，减少设计缺陷 T6.生产各制程的品质直通率低 S1.S6.T6结合，运用数据统计分析，提升产品直通率 T7.物料特采、成品品质缺陷waive所隐含的客诉 风险 S2.S8.T7结合，通过良好的客户服务心态，运用专业人才与客户沟通达成共 识，降低客诉风险 品质部SWOT分析矩阵 外部 内部 T8.PE分析质量异常原因的准确性，改善措施的 有效性 S3.T9.T11结合，运用健全的质量管控流程，适时监督，降低质量事故发生 机率 T9.仓储出货时拉错产品 S3.T12结合，对各制程质量记录，进行稽核，验证记录数据真实性 T10.人员招聘及补充的及时性 T11.生产一线的员工质量意识差、人员流动性高 T12.生产提供质量数据记录不全，欠缺真实性
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Excel 文件大小：90.5 KB 时间：2025-12-29 价格：¥2.00
风险分级管控和隐患排查治理体系建设评估表 企 业 ： 评 估 日 期 ： 年 月 日 1 考核 指标 考核要点 达标标准 评分标准 考核方法 考核记录 扣分 基本 要求 （80 分） 组织机构 （20 分） 1、企业应建立“双体系”建 设组织领导机构，组织领导 机构组成人员应包括企业主 要负责人，分管负责人及各 部门负责人及重要岗位人 员，企业主要负责人担任主 要领导职务，全面负责企业 “双体系”建设。 2、企业应明确企业主要负责 人，分管负责人及各部门负 责人及重要岗位人员“双体 系”建设应履行的职责，并 在安全生产管理制度中增加 安委会、安全领导小组相关 职责。 3、企业应制定“双体系”建 设实施方案，明确工作分工、 工作目标、实施步骤、工作 任务、进度安排等。 1、未以正式文件明确建立企业“双体系” 建设组织领导机构的，扣 2 分。 2、企业“双体系”建设组织领导机构的 组成人员不全面，缺一个岗位扣 2 分； 企业主要负责人未担任主要领导职务 的，扣 5 分。 3、未明确企业主要负责人，分管负责人 及各部门负责人及重要岗位人员“双体 系”建设职责的，一项不符合扣 2 分。 4、未制定“双体系”建设实施方案的， 扣 5 分。“双体系”建设实施方案未明确 实施时间、责任人与分工、工作任务等， 一项不符合扣 2 分。 5、企业主要负责人、分管负责人及各岗 位人员未履行“双体系”建设职责的， 每人次扣 2 分。 否决项： 未建立“双体系”组织机构，明确企业 主要负责人，分管负责人及各部门负责 人及重要岗位人员相关职责的，评定验 查文件： 下发的正式文件、安 全生产责任制度。 查阅“双体系”建设 实施方案，并对照实 际实施情况。 询问： 企业主要负责人、分 管负责人及各层级、 各岗位人员是否掌握 “双体系”建设基本 要求及应履行的主要 职责。 0 风险分级管控和隐患排查治理体系建设评估表 企 业 ： 评 估 日 期 ： 年 月 日 2 考核 指标 考核要点 达标标准 评分标准 考核方法 考核记录 扣分 收不通过。 全员培训 （20 分） 1、企业应制定“双体系”建 设培训计划，明确培训学时、 培训内容、参加人员、考核 方式、相关奖惩等。 2、应分层次、分阶段组织进 行“双体系”建设的培训， 培训内容应符合相关地方标 准要求。 3、培训结束须进行闭卷考 试，考核结果应记入培训档 案。 1、企业未制定“双体系”建设培训计划 或计划不具体的，扣 5 分。 2、培训记录或档案不详实，无签到表， 无教材或课件、教师等相关记录的，扣 5 分 3、未对全员进行“双体系”建设培训， 缺少部门/岗位的一项扣 2 分。 4、培训结束未组织进行闭卷考试的，扣 5 分。 否决项： 抽查 10%的相关岗位人员，5 人及以上未 掌握企业“双体系”建设培训内容，验 收评定不予通过。 查资料： 1、 培训计划。 2、 培训教育记录与 档案。 抽查问询： 抽查、问询各层级、 各岗位人员是否掌握 “双体系”建设培训 内容，主要包括风险 分级管控的内容与标 准、工作程序、方法 等，隐患排查治理的 内容与标准、工作程 序、方法等。 5 体系文件 （20 分） 1、企业应制定符合“双体系” 建设标准要求的风险分级管 控和隐患排查治理制度、作 业指导书等体系文件。 2、体系文件应符合企业实 1、未制定风险分级管控制度、作业指导 书等体系文件的，扣 10 分。 2、未制定隐患排查治理制度、作业指导 书等体系文件的，扣 10 分。 3、制度、作业指导书等体系文件不符合 查资料： 1、风险分级管控制度 和隐患排查治理制度 或作业指导书等体系 文件文本。 12
分类：风险评估 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：116 KB 时间：2025-12-31 价格：¥2.00
1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。 2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。 3. SMT 部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 SMT 操 作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动， 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、 偏位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 调试机器； 同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； ——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 《 SMT 部 品 质 日报表》 《 SMT 工 作 人 员 换 料 登 记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》 《 SMT 部 品 质 日报表》 PCB 空板 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 贴 片 开 始 抽检 Y 清洗 PCB N 维修 抽检 N Y 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 PQC 操作 员 工艺技术 员 IPQC 操作 员 PQC 操作 员 QA 操作员 领班或生 产组长 目测元件是否有错、漏、移位、极性元 件反向； ——必须戴静电手环。 检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。 根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ” 标准，不良率控制标准低于 300PPM。 将 QA 检验好的 PCB 入仓暂存。 《炉温工艺曲 线图》 《 SMT 部 品 质 日报表》 《QA 日报表》 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) Y 入 库 N 修理 抽检 炉后目检及包装 抽检 Y N 结束
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：63 KB 时间：2026-02-13 价格：¥2.00
生产流程 1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。 2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。 3. SMT 部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 SMT 操 作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 技术人员 SMT 操 作 员 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动， 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、 偏位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 调试机器； 同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； 《 SMT 部 品 质 日报表》 《 SMT 工 作 人 员 换 料 登 记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》 《 SMT 部 品 质 PCB 空板 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 贴 片 开 始 抽检 Y 清洗 PCB N 维修 抽检 N Y IPQC 操作 员 ——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 日报表》 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 PQC 操作 员 工艺技术 员 IPQC 操作 员 PQC 操作 员 目测元件是否有错、漏、移位、极性元 件反向； ——必须戴静电手环。 检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。 《炉温工艺曲 线图》 《 SMT 部 品 质 日报表》 《QA 日报表》 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) Y N 修理 抽检 炉后目检及包装 抽检 Y N
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
SMT 技术资料 SMT 无铅意味着什么 近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT 等有关的国际 研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主 要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出 "无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断 地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有 的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和 Google 等网络搜索引擎上键入"无铅"二字，通常出现的信息在 30 万条 以上，如果键入无铅的英文"leadfree"，则会出现 7460 万项查 询结果，无铅之热由此可窥一斑。 那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面 上的含义。狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含 量不得超过 0.1%(指重量百分比)。这一无铅标准源自欧盟在 2003 年 2 月 13 日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害 成 份 的 指 令 》 ， 即 通 常 简 称 的 RoHS(Re- strictionofHazardOusmaterials)。这个指令限制在电子产品中 使用包括铅在内的 6 种有害成份。 与 RoHS 同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通 常简称 WEEE(WasteElectricalandElec-tronicEquipment)，这 两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产 品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。而目前在大多数 场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令"有 关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅 是无铅制造。 "绿色指令"的出台是人类文明进步的标志，无铅实施表明人类已 经开始正视电子废物污染问题，它已成为不可逆转的潮流。 我们只有一个地球，发展经济不应该以污染环境为代价。以人为 本，人文关怀是当今世界主流。对中国这样一个迅速发展的电子 制造和消费大国，如果只讲经济，不顾环境保护，不仅危害当代， 而且祸及子孙。 保护环境是要付出代价的，无铅化同样意味着电子制造不能一味 追求无限制地大批量过度制造，无铅化的难度远远超过一般人的 认识。产业链各环节如何应对无铅化 无铅化对电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑 战。无论是设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和 技术变革的压力，能否顺利完成无铅过渡是企业能否生存发展的 分水岭。 对于设备和材料供应商来说，机遇与挑战共存。在无铅化的进程 中，某些设备供应商率先推出了无铅产品，抢得了市场先机，某
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：30 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
cob 半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于 半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以 免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因 为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以 微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或 断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的 技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
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一般焊接原理与实用性 1.前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊 接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国 家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing， 如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding， 则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来 电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程 所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影 响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与 面对的最重要事项。 2.焊接之一般原则 本 文 将 介 绍 波 焊 （ Wave Soldering） 、 熔 焊 （ Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等 共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹 孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%） 应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下： （若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。 温度（℃）时间（hrs.） 120℃ 3.5~7小时 100℃ 8~16小时 80℃ 18~48小时 烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水 续增困扰。 2.2预热（Preheating） 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃ 以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下： (1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快 速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气 洞等。 > (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应 力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 > > (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧 化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。 >
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SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
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倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
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SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适
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印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一) [摘要] 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍 金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。 [关键词] 印制电路板，化学镍金，工艺 1 前言 在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终 产品的装配和使用起着至关重要的作用。 综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主 要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold （1） 热风整平； （2） 有机可焊性保护剂； （3） 化学沉镍浸金； （4） 化学镀银； （5） 化学浸锡； （6） 锡 / 铅再流化处理； （7） 电镀镍金； （8） 化学沉钯。 其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用 以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。 对一个装配者来说，也许最重要的是容易进行元器件的集成。任何新印制电 路板表面可焊性处理方式应当能担当 N 次插拔之重任。除了集成容易之外，装配 者对待处理印制电路板的表面平坦性也非常敏感。与热风整平制程所加工焊垫之 较恶劣平坦度有关的漏印数量，是改变此种表面可焊性涂覆处理方式的原因之 一。 镀镍/金早在 70 年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、 插头镀耐磨的 Au-Co 、Au-Ni 等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制 板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板 SMT 安装限制。90 年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等， 而化学镀镍/金，它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点， 特别适合打线（Wire Bonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。但化学镀 镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。 铜面有机防氧化膜处理技术，是采用一种铜面有机保焊剂在印制板表面形成 之涂层与表面金属铜产生络合反应，形成有机物-金属键，使铜面生成耐热、可焊、 抗氧化之保护层。目前，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易 划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。 目前，随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无溴、无 氯）的方向迈进，今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有 优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操 作安全性和较低的维护费。但其所形成之锡表面的耐低温性（-55℃）尚待进一 步证实。 随着 SMT 技术之迅速发展，对印制板表面平整度的要求会越来越高，化学镀 镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的采用，今后所占比例将逐 年提高。本文将着重介绍化学镀镍金技术。 2 化学镀镍金工艺原理 化学镀镍金最早应用于五金电镀的表面处理，后来以次磷酸钠（NaH2PO2）为 还原剂的酸性镀液，逐渐运用于印制板业界。我国港台地区起步较早，而大陆则 较晚，于 1996 年前后才开始化学镀镍金的批量生产。 2.1 化学镀镍金之催化原理 作为化学镍的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积。铜原子由于不具备化学镍 沉积的催化晶种的特性，所以需通过置换反应，使铜面沉积所需要的催化晶种。 （1）钯活化剂 Pd2+ + Cu → Pd + Cu2+ （2）钌活化剂 Ru2+ + Cu → Ru + Cu2+ 2.2 化学镀镍原理 化学镀镍是借助次磷酸钠（NaH2PO2）在高温下（85~100℃），使 Ni2+ 在催 化表面还原为金属，这种新生的 Ni 成了继续推动反应进行的催化剂，只要溶液 中的各种因素得到控制和补充，便可得到任意厚度的镍镀层。完成反应不需外加 电源。 以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍的反应比较复杂，以下列四个反应加以 说明： H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + 2 H Ni2+ + 2 H → Ni + 2 H + H2PO2— + H → H2O + OH— + P H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + H2 由上可见，在催化条件下，化学反应产生镍沉积的同时，不但伴随着磷（P） 的析出，而且产生氢气（H2）的逸出。 另外，化学镀镍层的厚度一般控制在 4~5μm，其作用同金手指电镀镍一样， 不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定的硬度和耐磨性能，同 时拥有良好的平整度。 在镀件浸金保护后，不但可以取代拔插不频繁的金手指用途（如电脑内存 条），同时还可以避免金手指附近连接导电线处斜边时所遗留之裸铜切口。 2.3 浸金原理 镍面上浸金是一种置换反应。当镍浸入含 Au（CN）2—的溶液中，立即受到溶 液的浸蚀抛出 2 个电子，并立即被 Au（CN）2—所捕获而迅速在镍上析出 Au： 2 Au（CN）2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN — 浸金层的厚度一般在 0.03~0.1μm 之间，但最多不超过 0.15μm。其对镍面 具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能。很多需按键接触的电子器 械（如手机、电子字典），都采用化学浸金来保护镍面。
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文件编号：TF/SMT-C-0003 版 次：A ／0 生效日期： 第 1 页 共 4 页 SMT 部运作程序 1. 目的 是为了清楚地鉴定 SMT 部门运作所涉及到的整个流程操作，确保 SMT 部高品质、高效率 运作。 2. 适用范围 适用于部 SMT 生产、工艺及工程控制。 3. SMT 部运作程序/职责和工作要求 3．1. SMT 部物料运作 流程 职责 工作要求 相关文件/ 记录 N Y SMT 物 料 组 SMT 部长 计划部 SMT 物 料 组 SMT 物 料 组 SMT 物 料 组 操作员 SMT 物料组根据计划部通知，填写相应的《套料 申请单》。 SMT 部长审核后，报计划部审核。 根据《套料申请单》的编号，打印套料单，一式 两份，一份留 SMT 部物料组； 将《套料申请单》联同一份套料单，交仓储部电 子库，并确认领料时间，按照所确认的领料时间， 带套料单去电子库领套料； 套料领回后，分类上料柜摆放，并上好管理卡， 以备用，物料组要根据各类物料的领料情况作好 《SMT 原材料帐簿》以备查数； 各生产线领用时，需签字认可所领用的数量。 ——各生产线在完成工单后，要向物料组报告物料 损耗情况。 《套料申请 单》 《套料单》 SMT 原 材 料 帐簿 《 SMT 零 件 放 置 排 列 表》 填写《套料 申请单》 审 核 开 始 打印套料单 领取套料 存放物料 在线使用 文件编号：TF/SMT-C-0003 版 次：A ／0 生效日期： 第 2 页 共 4 页 SMT 部运作程序 流程 职责 工作要求 相关文件/ 记录 N Y Y N N Y IPQC 操 作员 技术人员 操作员 操 作 员 SMT 物料组 SMT 物料 组 计划部 SMT 物料 组 根据《SMT 零件放置排列表》核对在线物料。 记录《MVIIF 每日生产效率及组件抛料记录表》， 跟进抛料情况。 将好料存仓，分类保管。 物料报废，将由各生产线写好字据，并由当班负 责人签字后交由物料组处理，物料组收到报废物料 及单据后，要整理分类，再填写退料单， 经计划部审核后交回仓储部电子库 在报废料交回仓储部电子库的同时，要开《零星 领料单》领回同样数量的同种物料。 《 MVIIF 每 日生产效率 及组件抛料 记录表》 《退料单》 《零星领料 单》 检查 贴 片 生 产 退报废料 及补损耗 审 核 电子库补料 结 束 检查退料
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焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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SMT 车间作业流程 作业流程图 作业要点及说明 负 人 1、 由拉长和 IPQC、物料 员确认是否为新产品或 车间内首次生产的产品； 2、 如果是旧产品且无更 改，则直接排计划上线生 产； 拉 IP 物 员 3、由主管召开生产准备会， 参加人员包括技术员、拉 长、IPQC； 4、由主管负责安排人员的 准备工作，注意事项，传达 客户相关信息，制作《项目 进度计划表》； 主 技 员 拉 IP 5、各相关员在接到生产信 息后，分别准备； 5.1 CP、Check list、BOM 和工艺、钢网、物料； 5.2 SMT 程序、设备； 5.3 生产日期及出货排程； 5.4 产品检验标准； 5.5 培训工人，讲解生产注 意事项； 物 员 技 员 主 IP 拉 6、各相关人员开会确认准 备情况，如没有问题则由主 管决定开始上线生产，相关 人员必须在线跟进生产，如 有问题 IPQC 应及时写《生 产反馈单》给主管； Yes OK Yes No No N NG Yes PASS 7、主管跟进试制过程，及 时解决反馈生产中的问题 点，并记录问题； 8、如果问题较严重影响生 产进度，则要停线，并召集 技术员、拉长、IPQC 开会， 分析异常，提出改善措施， 必要进还要通知工程部人 员参加，直到问题解决后才 可恢复生产； 开 始 接收任务令 确认是否 为新产品 召开产品 准备会议 准备： 1、 项目进度计划表； 2、 CP、Check list、BOM 和工艺；钢网、 3、 工模夹具、测试仪器、设备； 4、 物料，试制日期及出货排程； 5、培训工人，讲解生产注意事项； 是否已准 备 OK 上线生产 有无 异常 IPQC 检验 出 货 填写生产报告 召开生产总结会 结 束 分析异常 9、生产完成后送 IPQC 抽 检，IPQC 必须按照客户的 BOM、工艺说明、图纸进 行抽检。 10、召开生产总结会，全面 收集和汇总生产中的各项 问题，从设计、工艺、物料、 可加工性方面展开分析。 11、拉长记录会议纪要，填 写生产报告，报告中的数据 和问题必须正确，主管审核 才可存档； 中国最大的资料库下载 SMT 生产工艺 Check List 验证内容：SMT 其它 产品型 号 编 码 日 期 拉长 技术员 IPQC 序 号 项目 有 无 说 明 1 PCB 光板。 2 成品样板。 3 元件位置图。 4 PCB 的 Gerber File 或 SMT 编程文件。 5 客户 BOM。 6 公司清单。 7 工位图（仅中试产品）。 基 本 资 料 8 特殊元件安装说明。 1 锡膏/红胶。 2 助焊剂/锡丝。 辅 料 要 求 1 PCB 是否为喷锡板。 S M T PC B 2 IC 管脚料盘喷锡是否均匀。
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SMT 常用知识 1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、 无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑ 防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量 之比约为 9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。 10. SMT 的 全 称 是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电 放电。 12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点 感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。 16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷 对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电 中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x 宽 3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求 工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. ５S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。
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生产线不良或异常处理流程 1. 目的 及时、迅速处理，解决生产过程中阻碍生产顺利进行的各种问题， 保证生产的正常运行。 2. 适用范围 生产线不良或异常包括物料、工艺、设备、产品功能、作业及 其它方面使生产不能顺利进行的各种因素。 3. 生产线不良或异常处理流程/职责和工作要求 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 生 产 、 工 程、品检 生 产 、 工 程、品检、 SMT 生 产 、 工 程 、 品 检、SMT 工 程 、 生 产、开发、 品检 监督生产线作业员按工艺文件作业情况； 用样机校正各测试位，并填写样机校位记录表； 检查各仪器设备运行情况； 每小时填写《工序质量日报表》。 组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管 理人员要有问题意识，及时迅速发现异常或不 良，能预见不良或异常产生的影响和后果。 当单项不良低于 3%时，生产管理要及时将不良品 交修理维修，修理将修好的不良品要贴修理编 号，并从第一 QC 位下机。 工程人员根据问题判断类型（作业、物料、设计） 总不良高于 25%以上时，应勒令停线处理。 参照《不合格品控制程序》运行。 当单项不良超过 3%，在 15 分钟内未能解决时， 由生产线组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管理人员根据不良或异常状况开出《校正行为报 告》； 组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管 理人员开出的《校正行为报告》单要如实反映问 题，不得夸大事实。 作业问题应在《校正行为报告》单上描述纠正改 善措施。 设计、物料问题按《不合格品控制程序》执行。 修正工艺要求； 重新修订物料规格要求； 修改设计存在的不完善因素。 《 样 机 校 位报告》 《校正行 为报告》 《不合格 品 控 制 程 序》 正式开出《校正 行为报告》 发现生产 不良或异常 开始 巡 线 不良品或异常 现象确认 制订解决方案
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SMT 焊接常见缺陷及解决办法 摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常 见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措 施。 在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始， 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达 到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一 点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺 陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺 陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时 才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍 其产生的原因及排除方法。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件 间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影 响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错 位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通 常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺 寸由最小引脚或片状元件间距决定。 印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时， 应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光 学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1．印刷塌边
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SMT 制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰 箱。使用 前搅拌 7 分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。 2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05） ±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/NLabel。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3.CP 快速机控管点 3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD 范围 3 码=5%1 码=1% C&L 未有多体±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
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SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
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SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
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SMT 组件的焊膏印刷指南 摘要 现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优 质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模 板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本 文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员 解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT 组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术 进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 1 模板制造技术 模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通 过添加金属而形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激 光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。 1.1 模板 模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、 电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并 用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对 准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板 是通过激光设备中运行的软件 Gerber(r)数据而制成的。当 PCB 上应用了标准组 件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。 生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。电铸成形技术 是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。建议将激光切割 或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这 些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。 模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影 响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。 然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入 PCB 的焊盘上。挤压到开 孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到 PCB 的焊盘上，形成完整的 焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的 因素： 1． 模板设计的面积比/孔径比 2． 开孔侧壁的几何形状 3． 开孔壁的光滑度 在外，我们将几种不同的ＳＭＴ模板开口设计提供于众，作为生产中之参考， 见表１。 表１ SMT 通用开孔设计指南 元件类型 间距 焊盘印脚 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 孔径比范 围 面积比范围 PLCC 50 25 23 100 8~10 2.3~2.9 1.07～1.17 QFP 25 14 12 60 6~7 1.7~2.0 0.71~0.83 QFP 20 12 10 50 5~6 1.7~2.0 0.69~0.83 QFP 16 10 8 50 4~5 1.6~2.0 0.68~0.86 QFP 12 8 6 40 3~4 1.5~2.0 0.65~0.86 0402 N/A 20×30 18 22 5~6 N/A 0.65~0.86 0201 N/A 10×20 8 16 3~4 N/A 0.65~0.86
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：74 KB 时间：2026-04-19 价格：¥2.00