生产管理文件集合-SMT基本名词解释（DOC8页）

SMT 基本名词解释
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的
方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹
角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其
粒子只在 Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用
集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，
可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。
Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了
评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，
也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在
自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，
其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，
不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基
底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊
锡，引起短路。