生产管理文件集合-COB半导体制程技术（DOC 12页）

cob 半导体制程技术
微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加
工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于
半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以
免沦于夏虫语冰的窘态。
　 一、洁净室
一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因
为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为
大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以
微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，
便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或
断路的严重后果。
为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘
进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等
级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方
英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10
粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也
越昂贵(参见图 2-1)。
　为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的
技术与使用管理办法如下：
1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出
不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打
入洁净室中。
2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于
前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空
调也开多久。
3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室
内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的
机会与时间减至最低程度。
4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。
5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴
(air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。