生产管理文件集合-SMT焊接常见缺陷及解决办法（DOC 5页）

SMT 焊接常见缺陷及解决办法
摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常
见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措
施。
在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，
到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达
到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一
点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺
陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺
陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时
才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍
其产生的原因及排除方法。
桥 接
桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件
间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影
响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错
位、塌边。
焊膏过量
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通
常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺
寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时，
应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光
学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边
造成焊膏塌边的现象有以下三种
1．印刷塌边