生产管理文件集合-SMT常用知识（DOC8页）

SMT 常用知识
1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、
无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为
63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑
防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量
之比约为 9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10. SMT 的 全 称 是
Surface mount(或
mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电
放电。
12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为
PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part
data。
13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点
感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。
16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷
对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电
中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x
宽 3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56
欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求
工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22. ５S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。