生产管理文件集合-一般焊接原理与实用性

一般焊接原理与实用性

1.前言


电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊
接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国
家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，
如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，
则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来
电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程
所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影
响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与
面对的最重要事项。

2.焊接之一般原则

本 文 将 介 绍 波 焊 （ Wave Soldering） 、 熔 焊 （ Reflow
Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等
共同适用之原则可先行归纳如下：
2.1空板烘烤除湿(Baking)

为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹
孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%）
应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下：
（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。

温度（℃）时间（hrs.）
120℃ 3.5~7小时
100℃ 8~16小时
80℃ 18~48小时

烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水
续增困扰。

2.2预热（Preheating）

当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃
以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下：


(1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快
速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气
洞等。
> (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应
力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。
>
> (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧
化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。　
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