1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。 2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。 3. SMT 部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 SMT 操 作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动， 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、 偏位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 调试机器； 同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； ——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 《 SMT 部 品 质 日报表》 《 SMT 工 作 人 员 换 料 登 记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》 《 SMT 部 品 质 日报表》 PCB 空板 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 贴 片 开 始 抽检 Y 清洗 PCB N 维修 抽检 N Y 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 PQC 操作 员 工艺技术 员 IPQC 操作 员 PQC 操作 员 QA 操作员 领班或生 产组长 目测元件是否有错、漏、移位、极性元 件反向； ——必须戴静电手环。 检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。 根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ” 标准，不良率控制标准低于 300PPM。 将 QA 检验好的 PCB 入仓暂存。 《炉温工艺曲 线图》 《 SMT 部 品 质 日报表》 《QA 日报表》 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) Y 入 库 N 修理 抽检 炉后目检及包装 抽检 Y N 结束
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：63 KB 时间：2026-02-13 价格：¥2.00
生产流程 1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。 2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。 3. SMT 部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 SMT 操 作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 技术人员 SMT 操 作 员 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动， 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、 偏位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 调试机器； 同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； 《 SMT 部 品 质 日报表》 《 SMT 工 作 人 员 换 料 登 记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》 《 SMT 部 品 质 PCB 空板 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 贴 片 开 始 抽检 Y 清洗 PCB N 维修 抽检 N Y IPQC 操作 员 ——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 日报表》 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 PQC 操作 员 工艺技术 员 IPQC 操作 员 PQC 操作 员 目测元件是否有错、漏、移位、极性元 件反向； ——必须戴静电手环。 检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。 《炉温工艺曲 线图》 《 SMT 部 品 质 日报表》 《QA 日报表》 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) Y N 修理 抽检 炉后目检及包装 抽检 Y N
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
SMT 技术资料 SMT 无铅意味着什么 近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT 等有关的国际 研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主 要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出 "无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断 地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有 的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和 Google 等网络搜索引擎上键入"无铅"二字，通常出现的信息在 30 万条 以上，如果键入无铅的英文"leadfree"，则会出现 7460 万项查 询结果，无铅之热由此可窥一斑。 那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面 上的含义。狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含 量不得超过 0.1%(指重量百分比)。这一无铅标准源自欧盟在 2003 年 2 月 13 日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害 成 份 的 指 令 》 ， 即 通 常 简 称 的 RoHS(Re- strictionofHazardOusmaterials)。这个指令限制在电子产品中 使用包括铅在内的 6 种有害成份。 与 RoHS 同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通 常简称 WEEE(WasteElectricalandElec-tronicEquipment)，这 两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产 品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。而目前在大多数 场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令"有 关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅 是无铅制造。 "绿色指令"的出台是人类文明进步的标志，无铅实施表明人类已 经开始正视电子废物污染问题，它已成为不可逆转的潮流。 我们只有一个地球，发展经济不应该以污染环境为代价。以人为 本，人文关怀是当今世界主流。对中国这样一个迅速发展的电子 制造和消费大国，如果只讲经济，不顾环境保护，不仅危害当代， 而且祸及子孙。 保护环境是要付出代价的，无铅化同样意味着电子制造不能一味 追求无限制地大批量过度制造，无铅化的难度远远超过一般人的 认识。产业链各环节如何应对无铅化 无铅化对电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑 战。无论是设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和 技术变革的压力，能否顺利完成无铅过渡是企业能否生存发展的 分水岭。 对于设备和材料供应商来说，机遇与挑战共存。在无铅化的进程 中，某些设备供应商率先推出了无铅产品，抢得了市场先机，某
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：30 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
某公司模具工艺技师（一级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对简单的模具零件图进行加工的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于简单模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，指导模具加工。 某公司模具工艺技师（一级）资格标准 1. 知识： 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件简单运用。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.1 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，简单的三维造形 1.2 通用技能：沟通能力，团队协作能力 3. 经验： 5 套以上简单模具工艺指导经验，在机加工，线切割及电火花分别 1 个月 的 工作经验，在模具钳工组 3 个月的工作经验。 某公司模具工艺技师（一级）培训要点 1. 培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，企业模具设计规范 2. 培训方式：企业内训、在职培训 某公司模具工艺技师（二级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对一般的模具零件图进行合理的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 1.3 运用三维软件拆分一些简单的三维电极，并转化为二维图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于一般模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，合理安排工艺，指导模具加工。 2.2 补充设计师未完善的工艺图纸。 某公司模具工艺技师（二级）资格标准 1. 知识： 1.1 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件，常用塑料材料 的属性。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.3 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，三维造形 1.4 通用技能：沟通能力，团队协作能力，创新能力 3. 经验：一年以上的模具工作经验，20 套以上模具工艺跟踪指导经验。 某公司模具工艺技师（二级）培训要点 1.培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，常用塑料材料的属性。 2.培训方式：企业内训、在职培训
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：26.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
SMT 生产中的静电防护技术 编者按：在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚 至使器件失效，造成严重损失，因此 SMT 生产中的静电防 护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍 与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详 细地介绍了 SMT 生产中的一些静电防护技术基础与相应措 施。供大家参考。 1．静电和静电的危害 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范 围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。 静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。 如摩擦起电、人体起电等现象。 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分 选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面， 静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一 个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名 宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成 爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来 越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距 越来越小，例如 CMOS 器件绝缘层的典型厚度约为 0．1μm， 其相应耐击穿电压在 80-100V；VMOS 器件的绝缘层更薄， 击穿电压在 30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过 程中所产生的静电电压远远超过 MOS 器件的击穿电压，往 往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其 失效或严重影响产品的可靠性。 为了控制和消除 ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定 了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、 制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成 品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使 用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准 制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等 标准。 2．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：35 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.5 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
文件编号：TF/SMT-C-0003 版 次：A ／0 生效日期： 第 1 页 共 4 页 SMT 部运作程序 1. 目的 是为了清楚地鉴定 SMT 部门运作所涉及到的整个流程操作，确保 SMT 部高品质、高效率 运作。 2. 适用范围 适用于部 SMT 生产、工艺及工程控制。 3. SMT 部运作程序/职责和工作要求 3．1. SMT 部物料运作 流程 职责 工作要求 相关文件/ 记录 N Y SMT 物 料 组 SMT 部长 计划部 SMT 物 料 组 SMT 物 料 组 SMT 物 料 组 操作员 SMT 物料组根据计划部通知，填写相应的《套料 申请单》。 SMT 部长审核后，报计划部审核。 根据《套料申请单》的编号，打印套料单，一式 两份，一份留 SMT 部物料组； 将《套料申请单》联同一份套料单，交仓储部电 子库，并确认领料时间，按照所确认的领料时间， 带套料单去电子库领套料； 套料领回后，分类上料柜摆放，并上好管理卡， 以备用，物料组要根据各类物料的领料情况作好 《SMT 原材料帐簿》以备查数； 各生产线领用时，需签字认可所领用的数量。 ——各生产线在完成工单后，要向物料组报告物料 损耗情况。 《套料申请 单》 《套料单》 SMT 原 材 料 帐簿 《 SMT 零 件 放 置 排 列 表》 填写《套料 申请单》 审 核 开 始 打印套料单 领取套料 存放物料 在线使用 文件编号：TF/SMT-C-0003 版 次：A ／0 生效日期： 第 2 页 共 4 页 SMT 部运作程序 流程 职责 工作要求 相关文件/ 记录 N Y Y N N Y IPQC 操 作员 技术人员 操作员 操 作 员 SMT 物料组 SMT 物料 组 计划部 SMT 物料 组 根据《SMT 零件放置排列表》核对在线物料。 记录《MVIIF 每日生产效率及组件抛料记录表》， 跟进抛料情况。 将好料存仓，分类保管。 物料报废，将由各生产线写好字据，并由当班负 责人签字后交由物料组处理，物料组收到报废物料 及单据后，要整理分类，再填写退料单， 经计划部审核后交回仓储部电子库 在报废料交回仓储部电子库的同时，要开《零星 领料单》领回同样数量的同种物料。 《 MVIIF 每 日生产效率 及组件抛料 记录表》 《退料单》 《零星领料 单》 检查 贴 片 生 产 退报废料 及补损耗 审 核 电子库补料 结 束 检查退料
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：68.5 KB 时间：2026-03-09 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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SMT 车间作业流程 作业流程图 作业要点及说明 负 人 1、 由拉长和 IPQC、物料 员确认是否为新产品或 车间内首次生产的产品； 2、 如果是旧产品且无更 改，则直接排计划上线生 产； 拉 IP 物 员 3、由主管召开生产准备会， 参加人员包括技术员、拉 长、IPQC； 4、由主管负责安排人员的 准备工作，注意事项，传达 客户相关信息，制作《项目 进度计划表》； 主 技 员 拉 IP 5、各相关员在接到生产信 息后，分别准备； 5.1 CP、Check list、BOM 和工艺、钢网、物料； 5.2 SMT 程序、设备； 5.3 生产日期及出货排程； 5.4 产品检验标准； 5.5 培训工人，讲解生产注 意事项； 物 员 技 员 主 IP 拉 6、各相关人员开会确认准 备情况，如没有问题则由主 管决定开始上线生产，相关 人员必须在线跟进生产，如 有问题 IPQC 应及时写《生 产反馈单》给主管； Yes OK Yes No No N NG Yes PASS 7、主管跟进试制过程，及 时解决反馈生产中的问题 点，并记录问题； 8、如果问题较严重影响生 产进度，则要停线，并召集 技术员、拉长、IPQC 开会， 分析异常，提出改善措施， 必要进还要通知工程部人 员参加，直到问题解决后才 可恢复生产； 开 始 接收任务令 确认是否 为新产品 召开产品 准备会议 准备： 1、 项目进度计划表； 2、 CP、Check list、BOM 和工艺；钢网、 3、 工模夹具、测试仪器、设备； 4、 物料，试制日期及出货排程； 5、培训工人，讲解生产注意事项； 是否已准 备 OK 上线生产 有无 异常 IPQC 检验 出 货 填写生产报告 召开生产总结会 结 束 分析异常 9、生产完成后送 IPQC 抽 检，IPQC 必须按照客户的 BOM、工艺说明、图纸进 行抽检。 10、召开生产总结会，全面 收集和汇总生产中的各项 问题，从设计、工艺、物料、 可加工性方面展开分析。 11、拉长记录会议纪要，填 写生产报告，报告中的数据 和问题必须正确，主管审核 才可存档； 中国最大的资料库下载 SMT 生产工艺 Check List 验证内容：SMT 其它 产品型 号 编 码 日 期 拉长 技术员 IPQC 序 号 项目 有 无 说 明 1 PCB 光板。 2 成品样板。 3 元件位置图。 4 PCB 的 Gerber File 或 SMT 编程文件。 5 客户 BOM。 6 公司清单。 7 工位图（仅中试产品）。 基 本 资 料 8 特殊元件安装说明。 1 锡膏/红胶。 2 助焊剂/锡丝。 辅 料 要 求 1 PCB 是否为喷锡板。 S M T PC B 2 IC 管脚料盘喷锡是否均匀。
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SMT 常用知识 1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、 无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑ 防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量 之比约为 9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。 10. SMT 的 全 称 是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电 放电。 12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点 感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。 16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷 对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电 中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x 宽 3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求 工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. ５S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。
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生产线不良或异常处理流程 1. 目的 及时、迅速处理，解决生产过程中阻碍生产顺利进行的各种问题， 保证生产的正常运行。 2. 适用范围 生产线不良或异常包括物料、工艺、设备、产品功能、作业及 其它方面使生产不能顺利进行的各种因素。 3. 生产线不良或异常处理流程/职责和工作要求 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 生 产 、 工 程、品检 生 产 、 工 程、品检、 SMT 生 产 、 工 程 、 品 检、SMT 工 程 、 生 产、开发、 品检 监督生产线作业员按工艺文件作业情况； 用样机校正各测试位，并填写样机校位记录表； 检查各仪器设备运行情况； 每小时填写《工序质量日报表》。 组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管 理人员要有问题意识，及时迅速发现异常或不 良，能预见不良或异常产生的影响和后果。 当单项不良低于 3%时，生产管理要及时将不良品 交修理维修，修理将修好的不良品要贴修理编 号，并从第一 QC 位下机。 工程人员根据问题判断类型（作业、物料、设计） 总不良高于 25%以上时，应勒令停线处理。 参照《不合格品控制程序》运行。 当单项不良超过 3%，在 15 分钟内未能解决时， 由生产线组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管理人员根据不良或异常状况开出《校正行为报 告》； 组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管 理人员开出的《校正行为报告》单要如实反映问 题，不得夸大事实。 作业问题应在《校正行为报告》单上描述纠正改 善措施。 设计、物料问题按《不合格品控制程序》执行。 修正工艺要求； 重新修订物料规格要求； 修改设计存在的不完善因素。 《 样 机 校 位报告》 《校正行 为报告》 《不合格 品 控 制 程 序》 正式开出《校正 行为报告》 发现生产 不良或异常 开始 巡 线 不良品或异常 现象确认 制订解决方案
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SMT 在现代照相机生产中的应用 现代电子技术的飞速发展使电子产品从简单的机械电气控制发 展到微电脑控制，从而使电子产品体积小型化、功能多样化、使 用方便化成为可能。而 SMT 技术的不断发展和广泛应用，使这种 可能变为现实。现在，新颖和变焦照相机，体积比手掌还小，变 焦距离很长，拍摄模式多种多样，供人方便选择，独特的曲线造 型让人爱不释手。当你打开这种照相机后盖换胶片时，你是否注 意到小小的照相机机身中除了大大的变焦镜头、胶片盒和电池盒 以外，几乎没有稍大的要规则的空间来安装平面控制基板。事实 上，只有将微型元件贴片安装在挠线路板（FPC）上的控制基板 才能安装在照相机外壳和内部组件之间狭小的非平面的空隙中， 来实现对照相机多种功能的微电脑控制。下面就来探讨挠线路板 （FPC）上进行 SMT 的工艺问题。 在 FPC 上贴装 SMD 几种方案 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案 如下几种： 方案 1、单片 FPC 上的简单贴装 1.适用范围 A.元件种类：以电阻电容等片装为主。 B.元件数量：每片 FPC 需要贴装的元件数量很少，一般只有几个 元件。 C.贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。 D.FPC 特性：面积很小。 E.批量情况：一般都是以万片为计量单位。 2.制造过程 A.焊膏印刷：FPC 靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型 半自动专用印刷机印刷。受条件限制，也可以采用手工印刷，但 是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。 B.贴装：一般可采用手工贴装。位置要求稍高一些的个别元件也 可采用手动贴片机贴装。 C.焊接：一般都采用再流焊工艺。特殊情况下也可用专用设备点 焊。如果人工焊接，质量难以控制。 方案 2、多片贴装：多片 FPC 靠定位模板定位于托半上，并全程 固定在托板上一起 SMT 贴装。 1.适用范围： A、元件种类：片状元件一般体积大于 0603，引脚间距大于等于 0.65 的 QFQ 及其他元件均可。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：39.5 KB 时间：2026-03-18 价格：¥2.00
第七章 SMT 设备操作指导 一．锡膏印刷机操作指导 机器名称：锡膏自动印刷机 机型：SP- 3040A2 项 操作步骤 操 作 说 明 书 操作条件及注意事项 1 2 3 开动机器 操作方法 停止机器运行 1-1 开启总电源。 2-1 开启吸风机开关 2-2 打开电灯照明 2-3 自动 / 手动选择（手动位置） 2-4 钢模夹住选择 2-5 按动台板开关 2-6 按动离板下选择 2-7 刮刀座降落 2-8 刮刀左右行 2-9 离板上升 2-10 台板出 3-1 首先按台板进入 3-2 刮刀座上升 3-3 关掉总电源 1、 选择自动，则表示已 完成基本设定动作， 以便配合单动（台板 进 →锡膏印刷→台板 退）或连动（单动加时 间）印刷动作。 2、单动 / 连动选择： “单动”指单一循环 动作，表示印刷动作 2、 LCD/SMT 印刷选择 开关。 3、 LCD 指一般印刷方式 SMT 指锡膏、胶印 方式。 4、 单次（停左）/ 双次 （停 右）选择。配合 SMT / LCD 印刷方式。 二．贴片机操作指导 2.1 机器名称：多功能贴片机 机型：YVL88Ⅱ 项 操作步骤 操 作 说 明 操作条件及注意事项 1 2 3 开启机器 操作方法 停止机器 运行 1.1 开启主机电源，按 YPU 的 [READY]钮开伺服。 2.1 选择所需的 PCB 数据，检查周围安全 ，执行回 原点。 2.2 执行暖机操作，如停机时间较短（2 小时或更 少），无须暖机。 2.3 按 [F2] 键选取所要生产的 PCB 名，然后在 YPU 上按[RUN]键或选择执行 [1/1/A2/AUTO RUNNING]，机器开始自动操作。 2.4 PCB 生产开始，如果贴片期间发生故障，及时处 置，继续贴片。 2.5 元件贴装完成，检查贴片结果是否与 SAMPLE 和 BOM 相符。 2.6 批量生产，人工检查修正，准备过回形炉。 3.1 生产结束，退出各项显示及系统运用，按异常停 止钮，清屏幕显示，关主电源。 3.2 清洁机器，做好维护保养事项。 1.操作期间如遇紧急情况, 可按机器紧急停止按 钮。 2.机器出现故障，马上通 知技术人员排除。 3.检查供料器安装位置是 否与排料单相符。 4.生产时，应及时放板取 板。 5.定期保养，保持机器清 洁，运行正常。
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：42.5 KB 时间：2026-03-19 价格：¥2.00
SMT 焊接常见缺陷及解决办法 摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常 见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措 施。 在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始， 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达 到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一 点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺 陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺 陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时 才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍 其产生的原因及排除方法。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件 间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影 响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错 位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通 常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺 寸由最小引脚或片状元件间距决定。 印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时， 应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光 学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1．印刷塌边
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
SMT 制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰 箱。使用 前搅拌 7 分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。 2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05） ±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/NLabel。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3.CP 快速机控管点 3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD 范围 3 码=5%1 码=1% C&L 未有多体±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
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PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度 化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。 如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺 寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级 封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304 121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔 化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB 工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘 起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40 %，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。 （3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆 的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。
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SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
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SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
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SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
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SMT 组件的焊膏印刷指南 摘要 现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优 质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模 板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本 文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员 解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT 组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术 进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 1 模板制造技术 模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通 过添加金属而形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激 光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。 1.1 模板 模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、 电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并 用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对 准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板 是通过激光设备中运行的软件 Gerber(r)数据而制成的。当 PCB 上应用了标准组 件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。 生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。电铸成形技术 是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。建议将激光切割 或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这 些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。 模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影 响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。 然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入 PCB 的焊盘上。挤压到开 孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到 PCB 的焊盘上，形成完整的 焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的 因素： 1． 模板设计的面积比/孔径比 2． 开孔侧壁的几何形状 3． 开孔壁的光滑度 在外，我们将几种不同的ＳＭＴ模板开口设计提供于众，作为生产中之参考， 见表１。 表１ SMT 通用开孔设计指南 元件类型 间距 焊盘印脚 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 孔径比范 围 面积比范围 PLCC 50 25 23 100 8~10 2.3~2.9 1.07～1.17 QFP 25 14 12 60 6~7 1.7~2.0 0.71~0.83 QFP 20 12 10 50 5~6 1.7~2.0 0.69~0.83 QFP 16 10 8 50 4~5 1.6~2.0 0.68~0.86 QFP 12 8 6 40 3~4 1.5~2.0 0.65~0.86 0402 N/A 20×30 18 22 5~6 N/A 0.65~0.86 0201 N/A 10×20 8 16 3~4 N/A 0.65~0.86
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