生产管理文件集合-倒装芯片工艺挑战SMT组装（DOC 11页）

倒装芯片工艺挑战 SMT 组装
1 引言
　　20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、
数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越
来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电
子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性
能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过
标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，
包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小
体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯
片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地
位，成为一种标准的封装技术。
　　多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合
作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务，
力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需
求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整
的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同
时双方都会面临一定的挑战。
　　例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采
用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组
装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至
关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了，
工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装
芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否，
理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。
　　2 倒装芯片技术
　　\\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方
法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。
例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材
料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、
焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定
着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决
定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产
品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将
资本投资和运作成本降至最低额。
　　在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片
组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到
成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的
倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸
点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体