生产管理文件集合-焊膏的回流焊接（DOC 11页）

焊膏的回流焊接
焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，
这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性
包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊
接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的
SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进
焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将
决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微
间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回
流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课
题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第
一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另
一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一
面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面
上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路
板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，
结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象
是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固
定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿
性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在
对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使
用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的
效果变差。
未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有
能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升
温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后
恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；
焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，
熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流
失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流
失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而
不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未
满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；