生产管理文件集合-SMT制程管控要点（DOC6页）

SMT 制程管控要点
1.锡膏控管点　
1-1 冰箱温度 0℃~10℃，温度计每半年校正一次。
1-2 锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰
箱。使用
前搅拌 7 分钟。
1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。　1-5℃锡膏保存期限 4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有 W/I
1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间
2.MPM 控管点
　2-1 须带静电手套。
　2-2 有 S.O.P 进板方向。
　2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。
　2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）
±0.03。
　2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。
　2-6 每二小时清钢板并登记。
　2-7 钢板张力 30~45N/cm。
　2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。
　2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。
　2-10 贴 S/NLabel。
　2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。
　2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。
3.CP 快速机控管点
　3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。
　3-2S.O.P.。
3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
　3-4 换零件测 R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。
　　　RSTD 范围 3 码=5%1 码=1%
C&L 未有多体±20%，其它依 W/I 上规定。
　3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。
　3-6SupportPin。