生产管理文件集合-21世纪的先进电路组装技术（DOC 15页）

21 世纪的先进电路组装技术
摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21
世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了
先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪
的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的
免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。
关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免
洗焊接、无铅焊料
20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒
体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求
信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了
电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，
使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键
技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技
术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。
先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望
电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制
造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级
电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的
通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展，
被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子
型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化，
板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术
（FPT），
但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作
为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装
技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是
芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注
的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容
易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器
件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片
连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用，
叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板
级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域
应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP）
面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和
高性能化要求的第三代表面组装封装。
IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯
片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新