生产管理文件集合-SMT最新复杂技术（DOC 17页）

SMT 最新复杂技术
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业
会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些
最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子，
可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热
门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中
常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从
未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信
和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。
典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。
这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很
大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面，
板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互
连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高
可靠性。
　　CSP 应用
如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅
力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、
功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优
点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至
0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8，
0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。
　　已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年
了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数
ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方
案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、
引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC
和 QFP 器件而成为主流组件技术。
　　CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合
盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～
0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低
的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的
工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为
模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决
于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热
周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采
用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。
CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。