生产管理文件集合-SMT过程缺陷样观和对策（DOC5页）

SMT 过程缺陷样观和对策
1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘
或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏
厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或
焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速
度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或
焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联
出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。
表 1 桥联出现时检测的项目与对策
检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙
对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉
内装上防变形机构；
2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平
面一致；
3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平
行）
对 策 1、调整刮刀的平行度
检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速
对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏
转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱
版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测
对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；
2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间
隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必
要，可更换焊膏。
检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部
现象
对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对
网版开口部的切入不良；
2、重新调整印刷压力。
检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适