生产管理文件集合-SMT基本名词解释索引（DOC15页）

SMT 基本名词解释索引
A
Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法，
通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只
在 Z 轴方向通过电流。
Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)：
客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可
以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。
Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能
等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障
离析。
Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统
上，用相机来检查模型或物体。
B
Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输
出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继
续通到板的另一面。
Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分
开的故障。
Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引
起短路。
Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电
连接(即，从外层看不见的)。
C