生产管理文件集合-SMT来料橺渊（DOC6页）

SMT 來料檢測
一、 元器件來料檢測
1 元器件性能和外觀質量檢測
元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器
件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別
注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符
合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否
符合存儲要求等。
2 元器件可焊性檢測
元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可
靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器
件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性，
一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣
中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行
可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。
可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲：
將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料
槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目
測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規
定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。
3 其他要求
a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm，
特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。
表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引
腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差
區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1
個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處
同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤
差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能
會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建
議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。
c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤
設計、貼裝、焊接等工序的要求。
d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一
般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s；
紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s
e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟