生产管理文件集合-BGA焊球重置工艺（DOC 6页）

BGA 焊球重置工艺
摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺
关键词：BGA，焊球，重置
1、 引言
BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生
产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极
强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于
预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基
板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊
球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如
何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的
面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA
每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种
SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
l 预成型坏
l 夹具
l 助焊剂
l 去离子水
l 清洗盘
l 清洗刷
l 6 英寸平镊子
l 耐酸刷子
l 回流焊炉和热风系统
l 显微镜
l 指套
3、 工艺流程及注意事项
3.1 准备
确认 BGA 的夹具是清洁的。
把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2 工艺步骤及注意事项
3.2.1 把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹
具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲
才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能
放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不
当造成的。
3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助