生产管理文件集合-PCB生产技术和发展趋势(DOC 12)

PCB 生产技术和发展趋势

1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力
集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度
化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。
如表 1 所示
表 1。


年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例


1979 导线 3μm 300 μm 1∶100
2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170
2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200
注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺
寸的 3∽5 倍
组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向
表 2

组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级
封装（CSP） 系统封装
代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成
代表器件
I/o 数 16∽64 32∽304
121∽1600 >1000 ？
信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔
化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成
元件 PCB 发展。

特性阻抗空控制 RFI EMI
世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB
工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。
世界主导经济━ 的发展
20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪
←经济农业——→工业经济———→知识经济———→
美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB
市场销售
量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘
起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40
%，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。
（3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆
的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。