生产管理知识-SMT在现代照相机生产中的应用（DOC 12页）

SMT 在现代照相机生产中的应用
现代电子技术的飞速发展使电子产品从简单的机械电气照相发
展到微电脑照相，从而使电子产品体积小型化、功能多样化、使
用方便化成为可能。而 SMT 技术的不断发展和广泛应用，使这种
可能变为现实。现在，新颖和变焦照相机，体积比手掌还小，变
焦距离很长，拍摄模式多种多样，供人方便选择，独特的曲线造
型让人爱不释手。当你打开这种照相机后盖换胶片时，你是否注
意到小小的照相机机身中除了大大的变焦镜头、胶片盒和电池盒
以外，几乎没有稍大的要规则的空间来安装平面照相基板。事实
上，只有将微型元件贴片安装在挠线路板（FPC）上的照相基板
才能安装在照相机外壳和内部组件之间狭小的非平面的空隙中，
来实现对照相机多种功能的微电脑照相。下面就来探讨挠线路板
（FPC）上进行 SMT 的工艺问题。
在 FPC 上贴装 SMD 几种方案
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案
如下几种：
方案 1、单片 FPC 上的简单贴装
1.适用范围
A.元件种类：以电阻电容等片装为主。
B.元件数量：每片 FPC 需要贴装的元件数量很少，一般只有几个
元件。
C.贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。
D.FPC 特性：面积很小。
E.批量情况：一般都是以万片为计量单位。
2.制造过程
A.焊膏印刷：FPC 靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型
半自动专用印刷机印刷。受条件限制，也可以采用手工印刷，但
是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。
B.贴装：一般可采用手工贴装。位置要求稍高一些的个别元件也
可采用手动贴片机贴装。
C.焊接：一般都采用再流焊工艺。特殊情况下也可用专用设备点
焊。如果人工焊接，质量难以照相。
方案 2、多片贴装：多片 FPC 靠定位模板定位于托半上，并全程
固定在托板上一起 SMT 贴装。
1.适用范围：
A、元件种类：片状元件一般体积大于 0603，引脚间距大于等于
0.65 的 QFQ 及其他元件均可。