SMT 技术资料 SMT 无铅意味着什么 近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT 等有关的国际 研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主 要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出 "无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断 地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有 的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和 Google 等网络搜索引擎上键入"无铅"二字，通常出现的信息在 30 万条 以上，如果键入无铅的英文"leadfree"，则会出现 7460 万项查 询结果，无铅之热由此可窥一斑。 那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面 上的含义。狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含 量不得超过 0.1%(指重量百分比)。这一无铅标准源自欧盟在 2003 年 2 月 13 日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害 成 份 的 指 令 》 ， 即 通 常 简 称 的 RoHS(Re- strictionofHazardOusmaterials)。这个指令限制在电子产品中 使用包括铅在内的 6 种有害成份。 与 RoHS 同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通 常简称 WEEE(WasteElectricalandElec-tronicEquipment)，这 两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产 品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。而目前在大多数 场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令"有 关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅 是无铅制造。 "绿色指令"的出台是人类文明进步的标志，无铅实施表明人类已 经开始正视电子废物污染问题，它已成为不可逆转的潮流。 我们只有一个地球，发展经济不应该以污染环境为代价。以人为 本，人文关怀是当今世界主流。对中国这样一个迅速发展的电子 制造和消费大国，如果只讲经济，不顾环境保护，不仅危害当代， 而且祸及子孙。 保护环境是要付出代价的，无铅化同样意味着电子制造不能一味 追求无限制地大批量过度制造，无铅化的难度远远超过一般人的 认识。产业链各环节如何应对无铅化 无铅化对电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑 战。无论是设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和 技术变革的压力，能否顺利完成无铅过渡是企业能否生存发展的 分水岭。 对于设备和材料供应商来说，机遇与挑战共存。在无铅化的进程 中，某些设备供应商率先推出了无铅产品，抢得了市场先机，某
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SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
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BGA 装 配 和 锡 浆 检 查 装配 BGA 之前检查印刷锡膏，确保高产 量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及， 为确保良好的装配质量和高产量，所需检查 策略是必须进行复检。BGA 具有非凡的设计 优势，但也存在测试和返修的实际需要。高 成本和高难度的回流焊接后检查及返修表 明：装配 BGA 之前，有效地控制印刷锡膏 加工检查是最可行的方法。 BGA 优点之一是设计用于 BGA 的印刷锡 膏比用于同等的 I/O 微间插件的更多。因此 它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔 时产生的许多故障。然而，因为 PCB 与插件 之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所 以 BGA 插件技术存在几个独特的挑战。 BGA 缺陷 从生产前景来看，BGA 技术主要弊端是 焊接处隐藏在包装材料中，而在插件周围看 不到。另一个弊端是不能修理单个脚，甚至 当一个连接有故障时，整个组件都必须拆开 和返修。此外，检查和返修一个故障 BGA 组件需要的设备和费用既昂贵又耗时，对于 造成有 BGA 焊接故障的生产商而言，其付 出的代价是惨重的。因此，BGA 装配生产商 希望制造一个尽可能避免故障发生的装配 检查系统。 印刷锡膏的重要性 BGA 装配过程中，印刷锡浆工序是最重要 的步骤，有效地控制印刷锡膏是确保 BGA 高产量的关键（图 1）。所有 BGA 组件依靠
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SMT 生产中的静电防护技术 编者按：在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚 至使器件失效，造成严重损失，因此 SMT 生产中的静电防 护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍 与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详 细地介绍了 SMT 生产中的一些静电防护技术基础与相应措 施。供大家参考。 1．静电和静电的危害 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范 围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。 静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。 如摩擦起电、人体起电等现象。 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分 选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面， 静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一 个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名 宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成 爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来 越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距 越来越小，例如 CMOS 器件绝缘层的典型厚度约为 0．1μm， 其相应耐击穿电压在 80-100V；VMOS 器件的绝缘层更薄， 击穿电压在 30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过 程中所产生的静电电压远远超过 MOS 器件的击穿电压，往 往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其 失效或严重影响产品的可靠性。 为了控制和消除 ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定 了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、 制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成 品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使 用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准 制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等 标准。 2．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏
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SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
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常用毛衫整理工艺介绍 一、基本整理工艺 1.拉幅(stentering) 拉幅整理是利用纤维素、蚕丝、羊毛等纤维在潮湿条件下所 具有的可塑性，将织物幅宽逐渐拉阔至规定尺寸并进行烘干，使 织物形态得以稳定的工艺过程，故也称定整理。织物在整理前的 一些加工如练漂、印染等过程中，经常受到经向张力，迫使织物 的经向伸长，纬向收缩，并产生其他一些缺点，如幅宽不匀、布 边不齐、手感粗糙、平带有极光等。为了使织物具有整齐划一的 稳定门幅，同时又能改善上述缺点并减少织物在服用过程中的变 形，一般织物在染整加工基本完成后，都需经拉幅整理。 2．预缩(pre—Shrinking) 预缩是用物理方法减少织物浸水后的收缩以降低缩水率的 工艺过程。织物在织造、染整过程中，经向受到张力，经向的屈 曲波高减小，因而会出现伸长现象。而亲水性纤维织物浸水湿透 时，纤维发生溶胀，经纬纱线的直径增加，从而使经纱屈曲波高 增大，织物长度缩短，形成缩水。当织物干燥后，溶胀消失，但 纱线之间的摩擦牵制仍使织物保持收缩状态。机械预缩是将织物 先经喷蒸汽或喷雾给湿，再施以经向机械挤压，使屈曲波高增大， 然后经松式干燥。预缩后的棉布缩水率可降低到 1％以下，并由 于纤维、纱线之间的相互挤压和搓动，织物手感的柔软性也会得 到改善。毛织物可采用松弛预缩处理，织物经温水浸轧或喷蒸汽 后，在松弛状态下缓缓烘干，使织物经、纬向都发生收缩。织物 缩水还与其组织有关。织物的缩水程度常用缩水率来考核。 3．防皱(CreaSe—reSiSting) 改变纤维原有的成分和结构，提高其回弹性，使织物在服用 中不易折皱的工艺过程称为防皱整理。主要用于纤维素纤维的纯 纺或混纺织物，也可用于蚕丝织物。 防皱整理的发展大致分为三个阶段：1)20 世纪 50 年代中期 以前，脲醛初缩体的防皱整理主要用于粘胶纤维织物，使其尺寸 稳定，缩水率降低。2)20 世纪 50 年代中期到 60 年代中期，美国 开始生产免烫棉织物，该织物在干、湿状态下都有良好的防皱性。 在此期间还出现了不少新的整理剂。3)20 世纪 60 年代中期以后， 出现了耐久压烫整理。整理的产品多为涤纶与棉的混纺织物，经 成衣压烫以后，对合成纤维起热定形作用，因此在服用中能保持 平挺和褶裥。
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倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
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SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适
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中华人民共和国国家经济贸易委员会令 第 37 号 《危险化学品包装物、容器定点生产管理办法》已经国家经 济贸易委员会主任办公会议审议通过，现予公布，自 2002 年 11 月 15 日起施行。 国家经济贸易委员会主任 李荣融 二○○二年十月八日 危险化学品包装物、容器定点生产管理办法 第一章 总 则 第一条 为了加强危险化学品包装物、容器生产的管理，保 证危险化学品包装物、容器的质量,保障危险化学品储存、搬运、 运输和使用安全，根据《危险化学品安全管理条例》，制定本办法。 第二条 在中华人民共和国境内生产危险化学品包装物、容 器适用本办法。 第三条 本办法所称危险化学品包装物、容器（以下简称包 装物、容器）是指根据危险化学品的特性，按照有关法规、标准 专门设计制造的，用于盛装危险化学品的桶、罐、瓶、箱、袋等 包装物和容器，包括用于汽车、火车、船舶运输危险化学品的槽 罐。 第四条 国家安全生产监督管理局负责全国危险化学品包 装物、容器定点生产的监督管理；省、自治区、直辖市人民政府 经济贸易主管部门或其委托的安全生产监督管理机构（以下简称 发证机关）负责本行政区域内包装物、容器定点生产的监督管理， 并审批发放危险化学品包装物、容器定点生产企业证书（以下简 称定点证书）。
分类：安全管理制度 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：132 KB 时间：2026-03-03 价格：¥2.00
SMT 常用知识 1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、 无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑ 防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量 之比约为 9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。 10. SMT 的 全 称 是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电 放电。 12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点 感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。 16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷 对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电 中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x 宽 3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求 工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. ５S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
无公害食品棱丝瓜生产技术规程 1 范围 本标准规定了无公害棱丝瓜露地生产技术管理措施。 本标准适用于海南省露地棱丝瓜无公害生产。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是 注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修 订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新 版本适用于本标准。 GB 4285 农药安全使用标准 GB/T 8321.1-5 农药合理使用准则 GB 16715.1-1999 瓜菜作物种子 GB/T 18406.1-2001 无公害蔬菜安全质量要求 GB/T 18407.1-2001 无公害蔬菜产地环境要求 NY 5010 无公害食品 蔬菜产地环境条件 DB46/T 19.1-2001 无公害瓜果蔬菜生产技术规程总则 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 棱丝瓜， 又名棱角丝瓜、胜瓜等，学名：L.acutangula Roxb.。 3.2 无公害蔬菜 是指蔬菜中有害物质（如农药残留、重金属、硝酸盐、有害微生 物等）的含量控制在国家规定的允许范围内，人们食用后对人体健康 不造成危害的蔬菜。 4 产地环境 符合 NY5010 的规定(表 1、2、3)，选择地势高燥，排灌方便， 地下水位较低，土层深厚疏松，肥沃的壤土。 表 1 无公害蔬菜产地环境空气质量指标 浓度限量 项 目 日平均 1h 平均 总悬浮颗粒物（标准状态），mg/m3 ≤ 0.30 —
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：142 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
SMT 在现代照相机生产中的应用 现代电子技术的飞速发展使电子产品从简单的机械电气控制发 展到微电脑控制，从而使电子产品体积小型化、功能多样化、使 用方便化成为可能。而 SMT 技术的不断发展和广泛应用，使这种 可能变为现实。现在，新颖和变焦照相机，体积比手掌还小，变 焦距离很长，拍摄模式多种多样，供人方便选择，独特的曲线造 型让人爱不释手。当你打开这种照相机后盖换胶片时，你是否注 意到小小的照相机机身中除了大大的变焦镜头、胶片盒和电池盒 以外，几乎没有稍大的要规则的空间来安装平面控制基板。事实 上，只有将微型元件贴片安装在挠线路板（FPC）上的控制基板 才能安装在照相机外壳和内部组件之间狭小的非平面的空隙中， 来实现对照相机多种功能的微电脑控制。下面就来探讨挠线路板 （FPC）上进行 SMT 的工艺问题。 在 FPC 上贴装 SMD 几种方案 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案 如下几种： 方案 1、单片 FPC 上的简单贴装 1.适用范围 A.元件种类：以电阻电容等片装为主。 B.元件数量：每片 FPC 需要贴装的元件数量很少，一般只有几个 元件。 C.贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。 D.FPC 特性：面积很小。 E.批量情况：一般都是以万片为计量单位。 2.制造过程 A.焊膏印刷：FPC 靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型 半自动专用印刷机印刷。受条件限制，也可以采用手工印刷，但 是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。 B.贴装：一般可采用手工贴装。位置要求稍高一些的个别元件也 可采用手动贴片机贴装。 C.焊接：一般都采用再流焊工艺。特殊情况下也可用专用设备点 焊。如果人工焊接，质量难以控制。 方案 2、多片贴装：多片 FPC 靠定位模板定位于托半上，并全程 固定在托板上一起 SMT 贴装。 1.适用范围： A、元件种类：片状元件一般体积大于 0603，引脚间距大于等于 0.65 的 QFQ 及其他元件均可。
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SMT 焊接常见缺陷及解决办法 摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常 见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措 施。 在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始， 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达 到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一 点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺 陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺 陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时 才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍 其产生的原因及排除方法。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件 间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影 响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错 位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通 常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺 寸由最小引脚或片状元件间距决定。 印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时， 应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光 学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1．印刷塌边
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“JIT”推广方案（草案） 拟制人：曾 勇 部 门：工 厂 职 务：实习生 日 期：2004-3-1 一．现状描叙 1．现工厂管理基本上是一种粗放式管理，注重技术，对现 代管理技术和工具运用不够；缺少一个统一的、明确的管理 思路。各部门为了完成任务而完成任务，各自为战。 1.1 “5S”管理执行不到位（部分客观原因），ISO9000 程序 文件与实际工作结合度不高。由此而造成员工对公司的信任 度降低，管理人员在管理过程中因缺少上级对此的支持而信 心不足，士气不高。 1.2 各部门、各管理人员责、权、利不清，未能充分发挥 ISO9000 的作用。在管理制度上没有作到规范化、程序化， 各岗位管理干部缺少岗位说明书、岗位流程等，生产线作业 指导书不完善等。由此而造成管理人员没有明确的管理目标 （指成本降低、效率提高等，而不是指是否完成当天任务）， 在维持状况下执行命令。同时，缺少对新入职员工培训。 1.3 生产过程中，劳动力浪费严重。 1.3.1 流水线生产中存在若干“瓶颈工序”，导致整个生产过 程中前后生产能力不一致，如原料供给、QC 检测等就明显 制约了出货速度。目前的状况可以用下图表示： 原料供给 插机、附件 装配 QC 成 品 因为缺少对各生产线、各相关部门生产能力的评定，对 各工序的人员、设备的配备无法进行合理调整，通过改进， 应尽量达到如下图： 原 料 生 产 流 水 线 成品 1.3.2 定置管理不到位。部分工序中所需物料及工具的摆放 位置有待进一步合理化，如下图主机装配，员工有时要转身 回头拿螺丝或胶水，有时需隔流水线较远拿工具，浪费了实 际工作时间。
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SMT 制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰 箱。使用 前搅拌 7 分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。 2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05） ±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/NLabel。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3.CP 快速机控管点 3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD 范围 3 码=5%1 码=1% C&L 未有多体±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
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硬商品买卖在阿里巴巴 软商品交易在阿里巧巧 硬商品买卖在阿里巴巴 软商品交易在阿里巧巧 5S 管理知识和推行培训课后测试 _____________________________________________________________________ 培训地点：__________________ 培训日期：__________________ 学员姓名：__________________ 单位名称：__________________ 1、何谓“5S”？（10） 2、5S 的定义分别是什么？（10） 3、5S 的五大效用是什么？（20） 4、5S 的目的分别是什么？（20） 5、简述 5S 的推行要领？（20） 6、基于本岗位，在 5S 管理的推行上，有哪些可以提高和改善的建议？（20）
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生产事故报告表 部门： 报告者: 年 月 日 于 月 日发生（ ）事故特此报告。 发生单位 发生地点 工作名称 发生时间 受伤人数 受伤者姓名 受伤部位 受伤程度 医院名称 地 址 事故原因 损失情况 处理意见 联 络 公安局: 消防队: 分队 保险公司: 律师:
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决 定 标 准 书 的 格 式 及 各 类 标 准 的 内 容 纲 要 ( 如 例 ) 各 标 准 内 容 纲 要 ( 例 ) 项 目 内 容 规 章 规 定 办 法 1.适用范围 2.目的 3.名词定义 4.作业手续、流程、担当 5.各流程的作法、规定及查检 规 格 原 料 规 格 物 料 规 格 制 品 规 格 1.适用范围 2.机构机能 3.品质特性及规格 4.包装 5.标示 6.保全及检查 检 查 标 准 1.适用范围 2.查检项目及规格(基本) 3.各检查项目、检查方法、使用工具判定 方法 4.不良品的判定 5.不良品的处理方式 检 验 标 准 1.适用范围 2.批的构成 3.使用抽检表 4.抽样方式 5.检验项目、检查方法、规格 6.判定基准 7.不合格批的处理 标 管 制 标 准 1.适用范围 2.样本抽样方法 3.检查方法 4.使用管制图 5.判定方法 6.异常处理方式 操 作 作 业 标 准 1.适用范围 2.作业步骤及使用材料、设备、治工具(作 业前、中、后) 3.各作业遵守、避免事项 4.作业前、中、后的点检、判定方法 5.异常处理方式
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SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
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工程常用表格 XXXXXX 有限公司 XXXX 年 XX 月 XX 日 工程竣工档案 工程名称： 开工日期： 年 月 日 竣工日期： 年 月 日 安装单位：XXXXXXXX 有限公司 工程负责人： 工程技术负责人： 质量负责人： 档案编制人 ：
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SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
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SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
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SMT 组件的焊膏印刷指南 摘要 现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优 质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模 板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本 文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员 解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT 组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术 进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 1 模板制造技术 模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通 过添加金属而形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激 光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。 1.1 模板 模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、 电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并 用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对 准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板 是通过激光设备中运行的软件 Gerber(r)数据而制成的。当 PCB 上应用了标准组 件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。 生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。电铸成形技术 是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。建议将激光切割 或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这 些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。 模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影 响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。 然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入 PCB 的焊盘上。挤压到开 孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到 PCB 的焊盘上，形成完整的 焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的 因素： 1． 模板设计的面积比/孔径比 2． 开孔侧壁的几何形状 3． 开孔壁的光滑度 在外，我们将几种不同的ＳＭＴ模板开口设计提供于众，作为生产中之参考， 见表１。 表１ SMT 通用开孔设计指南 元件类型 间距 焊盘印脚 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 孔径比范 围 面积比范围 PLCC 50 25 23 100 8~10 2.3~2.9 1.07～1.17 QFP 25 14 12 60 6~7 1.7~2.0 0.71~0.83 QFP 20 12 10 50 5~6 1.7~2.0 0.69~0.83 QFP 16 10 8 50 4~5 1.6~2.0 0.68~0.86 QFP 12 8 6 40 3~4 1.5~2.0 0.65~0.86 0402 N/A 20×30 18 22 5~6 N/A 0.65~0.86 0201 N/A 10×20 8 16 3~4 N/A 0.65~0.86
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产品别生产成本计算表 年 月 材 料 直 接 人 工 制 造 费 用 合计 规格、定 格 标准单 位成本 分 摊 率 单位 成本 标准单 位成本 分 摊 表 单位 成本 标准单 位成本 分 摊 率 单位 成本 实际单 位成本 标准单 位成本 差 异 批准： 复核： 制表：
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SC-SC/BD---02 XX 公司 生产计划变更通知单 编号： 年 月 日 生产计划通知单编号 变更内容 变更后内容 备注 制单人： 批准人： 注：一式六联。一联生产部存根，一联报生产总监，一联报质量管理部，一联 报采购部，一联报库管部，一联报销售部。 SC-SC/BD---01 XX 公司 生产计划通知单 编号： 年 月 日 序号 产品名称 型号 数量 包装要求 完成日期 制单人： 批准人： 注：一式六联。一联生产部存根，一联报生产总监，一联报质量管理部，一联报 采购部，一联报库管部，一联报销售部。
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