生产管理文件集合-BGA装配和锡浆检查（DOC12页）

BGA 装 配 和 锡 浆 检 查

装配 BGA 之前检查印刷锡膏，确保高产
量和长期可靠性。
随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及，
为确保良好的装配质量和高产量，所需检查
策略是必须进行复检。BGA 具有非凡的设计
优势，但也存在测试和返修的实际需要。高
成本和高难度的回流焊接后检查及返修表
明：装配 BGA 之前，有效地控制印刷锡膏
加工检查是最可行的方法。
BGA 优点之一是设计用于 BGA 的印刷锡
膏比用于同等的 I/O 微间插件的更多。因此
它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔
时产生的许多故障。然而，因为 PCB 与插件
之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所
以 BGA 插件技术存在几个独特的挑战。
BGA 缺陷
从生产前景来看，BGA 技术主要弊端是
焊接处隐藏在包装材料中，而在插件周围看
不到。另一个弊端是不能修理单个脚，甚至
当一个连接有故障时，整个组件都必须拆开
和返修。此外，检查和返修一个故障 BGA
组件需要的设备和费用既昂贵又耗时，对于
造成有 BGA 焊接故障的生产商而言，其付
出的代价是惨重的。因此，BGA 装配生产商
希望制造一个尽可能避免故障发生的装配
检查系统。
印刷锡膏的重要性
BGA 装配过程中，印刷锡浆工序是最重要
的步骤，有效地控制印刷锡膏是确保 BGA
高产量的关键（图 1）。所有 BGA 组件依靠