生产管理安排核对表 第 页 管制 核 对 要 点 核 对 日 期 及 记 录 要点 1．材料供应完全 电 2．已开始生产 子 3．生产程度 控 4．主作业完成 制 5．整体完成 6．已检验调整 电 力 机 械 6．已试验修正 附 属 工 程 6．已测度完毕 1．已开始安装 总 2．装配程度 装 3．已妥善 配 4．试验完毕
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管 理 标 准 变 动 通 知 表 编号： 产品名称 规 格 质量特性 原管理标准 变动标准 通知单位 管理项目 管理标准 变动标准 原因及说明 变 动 制 造 过 程 管 理 标 准 主管： 经办：
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生产事前检核表 生产批号 产品名称 数量 页次 检 核 项 目 数量 工作负责人 预计完成日 检核记录 完成记录 材 料 供 应 采 购 期 较 长 设 备 配 合 模 具 工 具 技 术 总 题
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B 生产通知 四 B01 作业流程图（Follow Chart） 说明：合计时间 = Pmax × 配置人数 总标准时间 = 合计时间 ×（1+宽放率） 总良品标准时间 = 总标准时间 ÷（1-标准不良率） B 生产通知 四 B03 订单不明确联络单 No. 日期： 订单号码 客户名称 品 名 规 格 数 量 不 明 确 内 容 营 业 部 回 答 营业部主管： 营业员： 制造部： 填单： 四 B03 订单不明确联络单 No. 日期： 订单号码 客户名称 品 名 规 格 数 量 不 明 确 内 容 营 业 部 回 答 营业部主管： 营业员： 制造部： 填单：
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ＳＭＴ工艺经典十大步骤 第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程， 及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620 及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範 後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 量產設計 量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可*性，而且 是以書面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕 對必要的也是成功的保證。其相關文件及 CAD 資料清單包括材料清 單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC 板製造細 節及磁片內含 Gerber 資料或是 IPC-D-350 程式。 在磁片上的 CAD 資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設 備程式等有極大的幫助。其中包含了 X-Y 軸座標位置、測試需求、 概要圖形、線路圖及測試點的 X-Y 座標。 PC 板品質 從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這 PC 板將先與製造廠所提供的產品資料及 IPC 上標定的品質規範相比對。 接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機的助焊劑，則需 要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評 估 PC 板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用 在波峰焊錫的製程上。 組裝製程發展 這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間 斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一 PC 板面上所印的錫 膏體積。 在將樣本放上表面黏著元件(SMD) 並經過迴焊後，品管及工程人員 需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動 元件及多腳數元件的對位狀況。在經過波峰焊錫製程後，也需要在仔 細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會 使焊點產生缺陷的潛在位置。 細微腳距技術 細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。元件密度及複雜度都遠大 於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後 方可投入生產線。 舉例說明，細微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小，可適用於標準 型及 ASIC 元件上。對這些元件而言其工業標準有非常寬的容許誤差， 就(如圖一)所示。正因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所 以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進行再修改才能真正提高 組裝良率。 圖一、微細腳距元件之焊墊應有最小及最大之誤差容許值 焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A 的規範。然而，為了 達到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規範有些許的出 入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較 多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近
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生产不良记录分析表 机型 生产编号 生产数量 生产日期 140 130 120 110 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 不 良 数 量 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 不 良 项 目
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G 品质统计分析 品质管理 六 G04 产品别品质分析表 分析月份 产品名称 生产数 部门 日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 合计 检验数 日不良数 不 良 类 分 析 日不良率 分 析 层 别 统 计 柏 拉 图 要 因 分 析 图 主管: 分析者: 统计者: G 品质统计分析 品质管理 六 G06 产品质量竞争力比较表 产品： 客户 产品质 满意度 量特性 竞争 公司名称 总 得分 排 序 备 注 批准： 主管： 填表： 说明：1．通过客户对产品满意度的市场调查，了解公司产品的市场定位； 2．为产品质量竞争力的未来规划作依据； 3．对不足项目，有计划地作补充、加强。
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不合格产品管理表 月 日至 月 日 页次 制造编号 制程名称 制造日期 月 日至 月 日 日 期 生产数 不良数 不良原因分析 日 期 生产数 不良数 不良原因分析 1 上 19 上 2 下 20 下 3 上 21 上 4 下 22 下 5 上 23 上 6 下 24 下 7 上 25 上 8 下 26 下 9 上 27 上 10 下 28 下 11 上 29 上 12 下 30 下 13 上 31 上 14 下 32 下 15 上 33 上 16 下 34 下 17 上 35 上 18 下 36 下 合 计 不良率： 主管 记录
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生产及验货进度表 承办专业人员： 生 产 及 验 货 进 度 厂 商 S/C NO. P/O NO. ITEMNO . 品名 规格 数 量 箱 数 材 数 总 材 数 预 计 实 际 预 计 实 际 预 计 实 际 预 计 实 际 经 理 业 务 科 长
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生产进度管理表 （二） 编号 月 日 制造 单号 产品 名称 产量 交货日期 日 期 单 位 生产 预定 实际 预定 实际 预定 实际 顶定 实际 制造 编号 别 级 原 定 变 更 规 格 数 量 完 成 日 期 规格 数量 批 示 科长 填 表
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生产部零件材料管理表 部 门 组 件 名 称 页次 请 购 验 收 领 退 记 录 合计 备 注 成本 核算 项 次 零件 编号 名 称 单位 用量 原库 存量 日 期 数量 日期 数 量 单 价 品 质 日 期 数 量 日 期 数 量 日 期 数 量 日 期 数 量 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
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生产过程质量管理表 产品名称规 格 工作单位 品质特性 规 格 最 大 机器编号 抽样方法 最 小 工 作 者 检查方法 测定者 预定制造期间 测 定 值 平均 X 全矩R 日期 日 期 抽 样 数 测 定 值 平均 X 全矩 R 日 期 抽样数 数 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 19 2 20 3 21 4 22 5 23 6 24 7 25 8 26 9 27 10 28 11 29 12 30 13 31 14 32 15 33 16 34 17 35 18 36 合计 计 算 式 UCLx=X+A2R UCLr=D4R LULx=X-A2R LCLr=D3R 平均
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营业目标管理表（生产能力） 客户编号： 客户名称： 填表日期 主 要 设 备 可 制 成 品 使 用 原 因 名称 规格 台数 品名 日产量 月生产能力 品名 单位用量 月使用量
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产 品 质 量 管 理 标 准 表 产品名称 规 格 编号： 管 制 标 准 类 别 检验项目 抽验方法 检 验 方 法 日期 标 准 日期 标 准 日期 标 准 成 品 生 产 过 程 专 用 材 料
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G 品质统计分析 六 G01 品质日报表 日期： 一、实绩 检验方式 不良内容 序 号 制单号 品名 型 号 生产 数 抽检 全检 不良 数 不良率 % A B C D E F 二、品质异常状况及处理 厂长： 主管： 制表： 说明：1．不良内容项目在表上先设定； 2．本表一份送生产部门； 3．最好建立推移图。 G 品质统计分析 六 G02 检验日报表 主管 制表 部门： 日期： 原材料不良 前工程不良 本工程不良 项次 型号 检验数 良品数 不良数 不良率% 备 注 说明：1．本表系部门别检验报表； 2．将不良项目事先列入； 3．可以转换成不良层别表。
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生产进度管理表 （二） 编号 月 日 制造 单号 产品 名称 产量 交货日期 月 日 日 期 单 位 生产 预定 实际 预定 实际 预定 实际 顶定 实际 制造 编号 别 级 原 定 变 更 备 注 规 格 数 量 完 成 日 期 规格 数量 完成日期 批 示 科长 填 表
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生 产 条 件 通 知 表 年 月 日 编号 通知单位： 制一课 制二课 品管部队 制造号码 产品名称 数量 作 业 日 期 制 造 项 目 操 作 标 准 注 意 事 项 使用单位 第 联 批示 审核 填表
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生产进度管理表 编 号 ： FR-09-03 A 版 年 月 日 产品名称 规格型号 生产单位 生产数量记录 日期 预定产量 实际产量 累计产量 日期 预定产量 实际产量 累计产量 日期 预定产量 实际产量 累计产量
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生产车间工作管理表 部门 机械 车号 作业量 月 日 月 日 月 日 月 日 月 日 管理项目 阶段 编号 工时 比率 目标 部门 完成比 整体 完成率 目标 部门完 成比 整体完 成比 目标 部门完 成比 整体完 成比 目标 部门完 成比 整体完 成比 目标 部门完 成比 整体完 成比 101 马达试验校 1 6 26 102 马达上车 1 12 5．4 103 机械附件制 1 24 105 小 计 42 18．5 201 电瓶风扇 2 0．5 0．2 202 加速线 2 0．5 0．2 203 无熔丝开关 2 0．5 0．2 204 电瓶轨道 2 4 1．7 205 防锈处理 2 2 0．9 206 其他固定配 2 2．5 1．0 207 马达风扇 2 4 1．8 208 电瓶箱 2 12 5．5 小 计 5 20 401 电瓶上车加 4 1 0．4 402 试车前前调 4 4 1．6 小 计 3 2．0 508 试车调整 5 2 0．8 601 附加随车配 6 1 0．4 602 表面处理 6 2 0．8 小 计 3 1．2 小 计 78 31．0
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生产进度管理表（一） 制造单号 月 日编号_________________ 产品名称 生产数量 出货日期 单 位 别 生 产 数 量 记 录 日 期 预定产量 实际产量 累计产量 日 期 预定产量 实际产量 累计产量 日 期 预定产量 实际产量 累计产量 日 期 预定产量 实际产量 累计产量 日 期 预定产量 实际产量 累计产量
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生产车间工作管理表 部门 机械 作业量 月 日 月 日 月 日 月 管理项目 阶段 编号 工时 比率 目标 部门 完成比 整体 完成率 目标 部门完 成比 整体完 成比 目标 部门完 成比 整体完 成比 目标 部门完 成比 整 101 马达试验校 1 6 26 102 马达上车 1 12 5．4 103 机械附件制 1 24 105 小 计 42 18．5 201 电瓶风扇 2 0．5 0．2 202 加速线 2 0．5 0．2 203 无熔丝开关 2 0．5 0．2 204 电瓶轨道 2 4 1．7 205 防锈处理 2 2 0．9 206 其他固定配 2 2．5 1．0 207 马达风扇 2 4 1．8 208 电瓶箱 2 12 5．5 小 计 5 20 401 电瓶上车加 4 1 0．4 402 试车前前调 4 4 1．6 小 计 3 2．0 508 试车调整 5 2 0．8 601 附加随车配 6 1 0．4 602 表面处理 6 2 0．8 小 计 3 1．2 小 计 78 31．0
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D 最终检验 六 DO1 包装检验报告书 日期： 制造工令号 产品名称 型号规格 数量 AQL% 检验项目 抽检数量 不良状况 不合格数 判定结果 备 注 包 装 前 检 验 包 装 后 检 验 主管： 填表者： 说明：1．包装检验之统计报告用； 2．包装产品判定结果即合格或不合格； 3．需要时也可以作为入库的质量依据。
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技术术语之 CPU 术语篇 3DNow!： (3D no waiting)AMD 公司开发的 SIMD 指令集，可以增强浮点 和多媒体运算的速度，它的指令数为 21 条。 ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那 一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。 BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443B X。 BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方 向的数值表。 BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU 中用来做分支处理的 那一个区域。 Brach Pediction： （分支预测）从 P5 时代开始的一种先进的数据处理方 法，由 CPU 来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。 CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化 物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的 BIOS（Basic Input/ Output System，基本输入/输出系统）。 CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于 RISC 而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86 指令长度为 87 位。 COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常 指的是二级缓存，例：奔腾 II COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存， 通常指的是二级缓存，例：PGA 赛扬 370 CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。 CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控 制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。 Data Forwarding： （数据前送）CPU 在一个时钟周期内，把一个单元的 输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 Decode： （指令解码）由于 X86 指令的长度不一致，必须用一个单元进 行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。 EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固 定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的 CPU，通常放在非计算机系 统，如：家用电器。 EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的 64 位芯片架构，本身不能执行 x86 指令，但能通过译码器来兼容旧有的 x86 指令， 只是运算速度比真正的 32 位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾 III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit M ultimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX 和浮 点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是 FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可 以测试 CPU 的浮点能力。 FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾 III 通过 ID 号来检查 CPU 频率的方法，能够有效防止 Remark。 FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行 方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。 FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算 CP U 浮点能力的一个单位。 FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU 是专用于浮点运算的处理器， 以前的 FPU 是一种单独芯片，在 486 之后，英特尔把 FPU 与集成在 CPU 之内。 FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减） HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封 装形式。 IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的 x86 芯片结构。 ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。 IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：32.5 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
生产过程管理表 制造编号 产品名称 作业名称 记录日期 自 至 品检频率 平均每日 次 管制项目 设备名称
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焊接技术综合分析研究 1 前言 众所周知，船舶焊接技术是船舶工业的主要关键工艺技术之 一。目前世界各主要造船企业在 20 世纪 90 年代中期已普遍完成 了一轮现代化改造。同时在此基础上又陆续启动了新一轮现代化 改造计划，投资目标很显然集中于高新技术，投资力度进一步加 大，大量采用全新的造船焊接工艺流程，高度柔性的自动化焊接 生产系统和先进的焊接机器人技术。这样做的结果，有力地保证 了这些造船强国在国际竞争中具有独特的技术优势。 进入二十一世纪，面对新的挑战和机遇，来对我国船舶焊接 技术进行综合分析研究是极有现实性和针对性。从而来激励我们 去做好当前必须做的各项工作，大力推进高效焊接技术，加快焊 接技术改造步伐，努力将相对资源优势转化为科技竞争优势，促 进船舶产业进步和产业升级。否则，我们将不但难以实现船舶工 业振兴的宏伟发展计划，甚至会出现我国现有的国际市场份额都 难以维持的严峻局面。 2 船舶焊接技术现状 受 70 年代中期和 80 年代中期二次严重造船危机打击世界造 船业总局面发生了重要变化。日本、韩国、中国（包括台湾省） 造船业迅速发展起来，使世界造船中心由欧洲转向东亚，东亚地 区的造船量占世界造船总量的 78%（以总吨计），在东亚地区造 船诸国中又形成了日本、韩国、中国大连、上海的世界造船“金 三角”地区。 在此狭小的“金三角”地区聚集着众多的世界一流的造船企 业、研究开发中心及其船舶配套设备厂，其造船量占世界造船量 的 70%以上，有“世界造船基地”之称。 中国的造船能力和市场份额有明显增长，并将成为世界造船 格局演变的重要推动力量。我国造船业的规模据国家统计局统 计，1999 年年销售额超过 500 万人民币的修造船企业有 461 家， 职工达 29.6 万人，销售总额达 345.95 亿元人民币。其中海船造 修厂有 72 家，职工 12.4 万人，销售额达到 201.51 亿元。 当前我国至少有 30 家船厂在建造出口钢质海船，其中中国 船舶工业集团公司 9 家，中国船舶重工集团公司 4 家，其他 17 家。 自 90 年代后半期起，我国造船业发展的一个重要特点是： 地方的和中外合资的或外方独资的造船企业发展迅猛，并形成了 与中国船舶工业、中国船舶重工两大集团公司“三分天下”的格 局。 我国的造船能力目前约为 500 万载重吨，占世界的 5～6%， 预计 2005 年可达 800 万载重吨或更高水平，占世界的 12～15%。 自改革开放以来，我国造船业在技术水平、船舶类型、建造 质量及建造周期等方面取得了长足的进步，具备了一定的国际竞 争力。而船舶焊接技术的长足进步又起了功不抹的突出贡献，取 得了较好的经济效益。 ⑴造船生产中应用的高效焊接工艺方法，从 70 年代末期的 3～5 种发展到现在的 35 种，基本满足了建造出口船舶，海洋石 油平台以及各类非船舶产品的需要。 ⑵焊接高效化率大幅度提高，焊接机械化、自动化率自 90 年代以后有了较大幅度的提高，如图 1 所示。 图 1 焊接高效化率、焊接机械化、自动化率增长图 ⑶船厂的焊接设备构成逐渐趋向合理，旋转式直流弧焊机已 从 1983 年的 56.45%下降到 2001 年的 6.5%，最终将全部淘汰， 代之而用的是整流弧焊机、CO2 气体保护焊机、交流焊机、埋弧 焊机以及船用机械化自动化平角焊机、垂直气电焊机等。 由于采用高效节能焊接电源可每年节约电能如表 1 所示。 表 1 船厂系统采用焊接设备更新后概算的节约电能（万千 高效化率 28 28.9 31.32 33.13 35.25 38.35 41.89 47.66 50.52 53.1 60.52 65.03 50.25 59.46 60.84 62.05 65.64 72.35 74 73.35 72.16 76.880.98 68.56 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 机械化自动化率 %
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