常用危险化学品应急速查手册 序 长期以来，党中央、国务院高度重视安全生产工作，采取了一系 列法律、行政、经济的手段和措施，不断强化和完善安全生产法制、 体制、机制建设，全国各地区、各行业的安全生产形势总体保持了稳 定好转的发展态势。危险化学品作为安全生产工作中的高危行业和重 点领域，受到方方面面的高度关注。由于行业本身具有高温高压、易 燃易爆、有毒有害、连续作业、链长面广的特点，部分危险化学品从 业单位工艺落后、设备简陋陈旧、本质安全水平低，工作基础薄弱等 多种因素影响，危险化学品生产安全事故时有发生，安全监管工作任 务十分繁重。 实现危险化学品领域的安全发展是一项系统工程，需要在源头管 理、过程控制、应急救援、事故查处各个环节采取有效措施。由于危 险化学品事故类型多，事故处置及应急救援工作具有突发性强、危险 性大和影响面广等特点，必须要采取各种有效措施，提高安全监管、 事故应急救援等方面人员应对危险化学品事故的能力，做好危险化学 品事故的应急处置与救援工作。多年来，国家安全生产监督管理总局 化学品登记中心致力于危险化学品事故应急救援咨询服务和应急处 置技术研究工作，在总结分析各类危险化学品常见事故，收集研究国 内外相关技术资料的基础上，组织有关专业人员，重新完善、编写了 《常用危险化学品应急速查手册》(第二版)。该手册对 100 余种常见 危险化学品的危险特性、防护与应急处置措施进行了说明，资料丰富、 内容科学、携带方便，具有很强的针对性、实用性和操作性。《常用 危险化学品应急速查手册》(第二版)的出版发行，对于安全监管和安 全管理人员掌握相关危险化学品知识，提高应急救援人员的现场快速 反应和应急处置能力具有重要的指导作用。相信在全社会各方面的共 同关注、支持和努力下，危险化学品行业安全生产工作将不断取得新 的成绩! 国家安全生产监督管理总局副局长 孙华山 二 00 九年三月
分类：事故与应急 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：1.64 MB 时间：2025-11-20 价格：¥2.00
模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：86.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
母貉狐春季配种技术 掌握母貉狐配种技术，是提高繁殖力，增强经济效益的关 键。母貉狐繁殖季节很严格，一年只发情繁殖一次，通常从 1 月 下旬开始至 4 月下旬结束。貉狐属自发排卵动物，排卵有准确的 时间性，一般银黑貉狐排卵发生在发情的第一天下午或第二天早 上，北极貉狐在发情的第二、三天，但不是所有的卵细胞同时成 熟排出，有一定问隔时间，银黑貉狐约为 23 天，兰貉狐约为 5～7 天。据研究表明，母貉狐发情排卵第一天仅有 13%，第二天 47％， 第三天 30％，第四天 7％。要想提高母貉狐的受胎率最好在第二、 三天交配。若一次交配空怀率约 40％左右，初配后第二天复配， 空怀率约为 26％左右，采用 2～3 次复配，空怀率下降到 4％以下。 所以母貉狐配种采用复配形式可提高受胎率和产仔率。公貉狐精 子在母貉狐生殖道内可存活 24 小时左右。为了确保母貉狐及时 发情，适时配种，达到全配满怀，多产仔的目的，必须抓好以下 技术关键。 一、做好配种前的准备工作 1、调整好种貉狐体况：调整种貉狐体况，秋分之后即开始 进行，要种貉狐、皮貉狐分别喂养，对种兽体况均衡调整。公貉 狐在配种前调整到中等偏上膘情体况，母貉狐调整到中等膘情体 况。要防止饥饿降肥的办法，饥饿降肥有损种貉狐健康。种貉狐 不能过肥或过瘦，过肥发情迟缓，不利交配，有的不发情，过瘦 不利发情都会宜误配种。体况过肥或过瘦都会影响母貉狐卵巢卵 胞发育，从而影响排卵数，降低受胎率及产仔宰。“发情前期体 况好，不胖不瘦发情早，配种顺利产仔多．成活多来产量高”。 2、搞好防疫工作：凡参加春季配种的种貉狐，一要按防疫 程序注射犬瘟热，病毒性肠炎，貉狐脑炎等疫苗。从以上几种疫 茁使用效果看，单联疫苗效果，好于多联疫曲。使用方法及剂量， 按瓶签说明使用。使用时要选择可靠疫苗，目前我国生产销售同 一种疫苗的单位甚多，据不完全统计有 8 家以上单位，真正持有 国家批准文号和生产批号的厂家，只有 2—3 家，所以选择使用 疫苗一定要慎重。 3、防治好加德纳式菌病：貉狐加德纳式菌病，目前在我国 养貉狐场中广泛流行，危害极大。据统计，全国主要貉狐场对貉 狐血清检验，阳性率为 O.9％～21.9％，较重的场达 75％以上。 空怀率为 3.2％～47.5％，流产率达 1.5％～14.7％。阴道加德 纳氏菌能使妊娠 20 天～45 天的母貉狐流产或妊娠中断，胎儿被 吸收。貉狐感染加德纳氏菌后，主要引起泌尿生殖系统病状，母
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：84.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存 以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装 并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 V+CnK��8a� �[�[Wk}96* 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又 通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于 安装和运输。 ^[-,GWpi ! )�[%q~l*S: 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因 此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6 mZi$#` b! 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面， 就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况 吧。 S�4|~�f�� << O���-�� 一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm �m4/'<�;C@ CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定 的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施， 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm 6A/9 �G/[B CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的 分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列) 方式封装， 而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒) 的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激 烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一 起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW )@[!�_]H<1 1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4 (F8E�HR �5 CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP 双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封 装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有
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高聚物改性沥青卷材屋面防水层施工工艺标准 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑工程屋面采用高聚物改性沥青卷材热熔 法施工防水层的工程。 2 施工准备 2．1 材料及要求： 2．1．1 高聚物改性沥青防水卷材：常用的有 APP 卷材、SBS 卷材、PEE 卷材，厚度不小于 4mm。其外观质量和物理性能应符合下两表的要求。 高聚物改性沥青防水卷材外观质量 项 目 质 量 要 求 孔洞、缺边、裂口 不允许 边缘不整齐 不超过 10mm。 胎体露白、未浸透 不允许 撒布材料粒度、颜色 均匀 每卷卷材的接头 不超过 1 处，较短的一段不应小于是 1000mm，接头处应 加长 150 mm 高聚物改性沥青防水卷材物理性能 性 能 要 求 项 目 聚酯毡胎体 玻纤胎体 聚乙烯胎体 拉力（N/50mm） ≥450 纵向≥350 横向≥250 ≥100 延 伸 率（%） 最大拉力时，≥30 — 断裂时，≥200 耐 热 度（℃，2h） SBS 卷材 90，APP 卷材 110， 无滑动、流淌、滴落 PEE 卷材 90，无 流淌、起泡 低温柔度（℃） SBS 卷材-18，APP 卷材-5，PEE 卷材-10。 3mm 厚 r=15mm；4mm 厚 r=25；3s 弯 180º，无裂纹 压力（Mpa） 0.3 ≥0.2 ≥0.3 不透 水性 保持时间（min） ≥30 注：SBS——弹性体改性沥青防水卷材；APP——塑性体改性沥青防水卷材； PEE——改性沥青聚乙烯胎防水卷材； 2．1．2 配套材料： 1 氯丁橡胶沥青胶粘剂：由氯丁橡胶加入沥青及溶剂等配制而成，为黑色 液体。或采用与铺贴的卷材材性相容的基层处理剂。 2 橡胶沥青嵌缝膏：即密封膏，用于细部嵌固边缘。 3 70 号汽油、二甲苯，用于清洗受污染的部位。 2．2 主要机具： 2．2．1 电动搅拌器、高压吹风机、自动热风焊接机。 2．2．2 喷灯或可燃气体焰炬、铁抹子、滚动刷、长把滚动刷、钢卷尺、 剪刀、笤帚、小线等。 2．3 作业条件： 2．3．1 施工前审核图纸，编制防水工程施工方案，并进行技术交底；屋 面防水必须由专业队施工，持证上岗。 2．3．2 铺贴防水层的基层表面，应将尘土、杂物彻底清除干净。 2．3．3 基层坡度应符合设计要求，表面应顺平，阴阳角处应做成圆弧形， 基层表面必须干燥，含水率应不大于 9%。 2．3．4 卷材及配套材料必须验收合格，规格、技术性能必须符合设计要 求及标准的规定。存放易燃材料应避开火源。 3 操作工艺 3．1 工艺流程（热熔法施工）： 清理基层 → 涂刷基层处理剂 → 铺贴卷材附加层→ 铺贴卷材 → 热熔封边 → 蓄水试验 → 保护层 3．2 清理基层： 施工前将验收合格的基层表面尘土、杂物清理干净，表面必须干燥。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：69 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
BGA 焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標 準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進 的建議。 ［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件， 由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設 計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查Ｂ ＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊 接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格 的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將 就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭 議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 １.ＢＧＡ簡介 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現於２０世紀９０年代初，當 時由於有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，最小的器件 間距已經達到 0.3mm(12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接 的可靠性都已經達到了極限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵 陣列封裝器件出現了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾 倍的引腳數（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間 距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一 次成功率。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：43 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
5S 知识竞赛（一）答案 姓名： 部门： 一、 填空题（2.5′×18=45′） 1、 5S 是指（整理）、（整顿）、（清扫）、（清洁）、（教养）。 2、 5S 中清洁（是指将前 3S 贯彻执行及维持成果，现场时时保持干净、美观）。 3、 区分工作场所内的物品为“要用的”和“不要用的”是属于 5S 中的（整理）。 4、 物品像腌咸菜一样放置属于 5S 中的（整顿）针对的项目。 5、 整顿是针对（寻找时间）的浪费。 6、 工作岗位上只能摆放当天工作的必需品是 5S 中（整理）的要领。 7、 我们通常所说的定置管理是 5S 中的（整顿）的一部分。 8、 5S 中的（清扫）能使工作场所消除脏污。 9、 5S 中的（素养）是针对人“质”的提升而提出的，也是 5S 运动的最终目标。 10、 行走中抽烟，烟蒂任意丢弃，是 5S 中的（素养）所针对的范围。 11、 交接班时应做好（交接班记录），对操作的设备进行（清洁和保养）。 12、 机器设备应随时保持（干净清洁），岗位周围的环境也应定期（清扫）。 二、 选择题（3′×10=30′） 1、 5S 运动是一项什么样的工作？ （ C ） A、暂时性 B、流行的 C、持久性 D、时尚的 2、 5S 活动是谁的责任？ （ D ） A、总经理 B、推行小组 C、中层干部们 D、公司全体 3、 整理最主要是针对什么不被浪费？ （ B ） A、时间 B、空间 C、工具 D、包装物 4、 公司需要整顿的地方是什么？ （ C ） A、工作现场 B、办公室 C、全公司的每个地方 D、仓库 5、 我们对 5S 的态度是什么？ （ B ） A、口里应付，做做形式 B、积极参与行动 C、事不关已 D、看别人如何行动再说 6、 公司的 5S 应如何做？ （ A ） A、随时随地都得做，靠大家持续做下去 B、第一次靠有计划地大家做，以后靠干部做 C、做三个月就可以了 题号 一 二 三 总分 得分 D、车间来做就行了 7、 5S 中哪个最重要，即理想的目标是什么？ （ A ） A、人人有素养 B、地、物干净 C、工厂有制度 D、产量高 8、 5S 和产品质量的关系如何？ （ B ） A、工作方便 B、改善品质 C、增加产量 D、没有多大关系 9、 5S 与公司及员工有哪些关系？ （ AD ） A、提高公司形象 B、增加工作时间 C、增加工作负担 D、安全有保障 10、 您对目前的工作环境有何看法？ （ ） A、很多地方还很杂乱 B、缺乏爱心，物品丢在地上没人捡 C、大概可以了 D、日前条件无法再改善 三、 判断题（2.5′×10=25′） 1、 这些物品是什么，保管员清楚就行，标示与否没关系。 （ × ） 2、 清扫并不仅仅是打扫，而是生产制造工程中重要的一部分，清扫是要用心来 做的。 （ √ ） 3、 工厂脏乱没关系，产品好销就行。 （ × ） 4、 公司与全体员工必须永远抱着要推进 5S 的心情。 （ √ ） 5、 5S 竞赛等活动中所执行的奖惩只是一种形式，而团体的荣誉与不断进步才是 最重要的。 （ √ ） 6、 工作中受点伤没关系，搽点红药水就好了。 （ × ） 7、 生产作业人员或责任者每日应认真执行逐一点检工作，主管人员要做不定期 的复查。 （ √ ） 8、 工厂什么地方有什么东西，我们有经验，靠感觉就可以了。 （ × ） 9、 长年养成的工作习惯，虽然不合理，但容易工作，不必以公司的制度规定来 约束，这样反而不便。 （ × ） 10、 5S 活动是一种持之以恒的项目，不能坚持的话，则 5S 活动难以成功， 若能脚踏实地加以改善的话，则 5S 活动将逐见功效。 （ √ ）
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：41 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
焊接规程 为了保障焊接与切割工作者的安全, 改善卫生条件, 防止工伤事故和减少经济损 失，特制定本标准。 1 适用范围 本标准规定了焊接与切割安全的基本原则，适用于各种焊接与切割操作。 水下、化工、铁路、船舶等专业焊接与切割中的安全标准，是本标准专业内容的 具体补充。 2 气焊与气割设备及操作安全 2．1 一般安全要求 2．1．1 乙炔最高工作压力禁止超过 174kPa1．5kgf／cm*2*)表压。 2．1．2 禁止使用紫铜、银或含铜量超过 70％的铜合金制造与乙炔接触的仪表、 管子等零件。 2．1．3 乙炔发生器、回火防止器、氢气和液化石油气瓶、减压器等均应采取 防止冻结措施。一旦冻结应用热水解冻，禁止采用明火烘烤或用棍棒敲打解冻。 2．1．4 气瓶、容器、管道、仪表等连接部位应采用涂抹肥皂水方法检漏, 严禁使用明火检漏。 2．1．5 气瓶、溶解乙炔瓶等均应稳固竖立，或装在专用胶轮的车上使用。 2．1．6 禁止使用电磁吸盘、钢绳、链条等吊运各类焊接与切割用气瓶。 2．1．7 气瓶、溶解乙炔瓶等，均应避免放在受阳光曝晒，或受热源直接辐射 及易受电击的地方。 2．1．8 氧气、溶解乙炔气等气瓶，不应放空，气瓶内必须留有不小于 98～kPa(1 ～2kgf／cm*2*)表压的余气。 2．1．9 气瓶漆色的标志应符合国家颁发的《气瓶安全监察规程》的规定，禁 止改动，严禁充装与气瓶漆色标志不符的气体。 2．1．10 气瓶应配置手轮或专用搬手启闭瓶阀。 2．1．11 工作完毕、工作间隙、工作点转移之前都应关闭瓶阀，戴上瓶帽。 2．1．12 禁止使用气瓶做为登高支架和支承重物的衬垫。 2．1．13 留有余气需要重新灌装的气瓶, 应关闭瓶阀。旋紧瓶帽, 标明空瓶字 样或记号。 2．1．14 氧气、乙炔的管道, 均应涂上相应气瓶漆色规定的颜色和标明名称， 便于识别。 2．2 乙炔发生器 2．2．1 乙炔发生器与回火防止器的设计、制造应符合乙炔发生器标准和国家 颁发的《压力容器安全监察规程》相应的要求。 2．2．2 乙炔发生器、回火防止器，必须经主管部门会同行业归口等有关单位 鉴定合格，报国家劳动安全部门批准后，才能生产。禁止自制、仿制或改装乙炔 发生器与回火防止器。维修后的乙炔发生器应经主管部门或指定的有关单位鉴定 合格后，方准使用。 2．2．3 中压、低压乙炔发生器都必须设有相应的回火防止器、安全阀、爆破 片以及相应的压力表等安全装置和防止超压爆炸时的卸压装置。 2．2．4 固定式乙炔发生器应按 Tj 31《乙炔站设计规范》的规定安装、使用。 2．2．5 应根据乙炔发生器的技术性能要求选用爆破片，爆破片应定期检查更 换。 2．2．6 乙炔发生器电石分解区的最高水温不应超过 95℃，经过冷却的乙炔 出口温度不应超过 40℃，当环境气温较高时，允许出口温度高于环境温度 10℃。 2．2．7 乙炔发生器内的活动部件，不得与器内其它结构摩擦、碰撞而产生火 花。 2．2．8 定期检查乙炔压力表与安全阀的准确性。 2．2．9 禁止乙炔发生器在超过乙炔最高工作压力或超负荷以及供水不足的情 况下使用。 2．2．10 电石粒度要符合乙炔发生器技术性能的要求，禁止使用不符合乙炔 发生器技术性能规定的电石。 2．2．11 乙炔发生器在使用前必须装够规定的水量，及时排出气室积存的灰渣。 每班应补充或换新水，保证发气室内冷却良好。 2．2．12 乙炔发生器新装人电石产气后，应先排放器内及管路中留存的乙炔─ 空气混合气。 2．2．13 乙炔导管必须从回火防止器出口接出，禁止直接与乙炔发生器出口
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关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的 急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此 必须重新研究焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高 且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务 之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面 临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无 铅锡焊接的对策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙 铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热 影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE- 51《Sn-Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝 中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所 周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所 含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到 重视。可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的 活性反而会降低而失去作业性。(注：开发用于焊接机器人的含助焊 剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一 定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的 温度差则为 300℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变 得更大，对锡丝的热冲击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温 度分别设定为 320℃和 400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、 助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、图 2 所示。经观察，烙铁头温度 设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知，高温时的热冲击是造 成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把 锡丝送入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所 以不能称之为万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲 击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一 边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。 结果，与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。 由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。
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单面印制线路板标准检查规格 摘 要 单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术 提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来 愈多、品质的需求愈来愈高，原 88 年制订 GB/10244 的标准，已远远 不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单 面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义 上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词 缺陷 规格 特性 1、 目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目 的。 2、 适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、 引用标准 （1） 东芝 TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5） 宏基电脑 IQC PCB 检验规范 96-8-12 （6） 昭和电线电览株式会社纸基 PCB 检查规格书 96-7-2 （7） 松下电器公司 96-5-6 单面印制线路板检查规格书 4、 定义 （1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏， 危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完 全杜绝。 （2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、 寿命有所缩短。 （4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线 路板的性能和寿命等。 （5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大， 冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭 形状。 （6） MT 面：零部件装配面 （7） PT 面：焊接面 5、 检查项目与规格 5.1 制定对照 项目 规 格 质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷 标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT 面） （2）印制线路板零部件代码号（PT 面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷 形状 （1）背面图形图（PT 面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT 面） （4）表面部分焊接图（穿孔图） （5）背面文字印刷图 （6）表面文字印刷图 （7）孔径尺寸图 5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷 表面处理 （1）预焊剂 （2）外层覆涂层 5.1.4 个别规格书指定的材质 材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板 （2）阻焊油墨 （3）预焊剂 （4）文字油墨 （5）碳银涂料 （6）其他 5.2 外观 项目 规 格 质量不良等级 5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的 2/3 以上深 10μm 轻缺 陷 伤 宽 1.0mm 以上的划伤。 （2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。 5.2.2 （1）导线上不得有线宽 2/3 以上的缺口 重缺陷
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技术部部门及经理职责 1、目的： 明确技术部部门和部门经理的职责 2、范围： 技术部部门、技术部经理 3、职责： 技术部经理 4、内容 4.1 技术部部门职能 4.1.1 负责制定公司技术管理制度。负责建立和完善产品设计、 新产品的试制、标准化技术规程、技术情报管理制度，组 织、协调、督促有关部门建立和完善设备、质量、能源等 管理标准及制度。 4.1.2 组织和编制公司技术发展规划。编制近期技术提高工作计 划，编制长远技术发展和技术措施规划，并组织对计划、 规划的拟定、修改、补充、实施等一系列技术组织和管理 工作。 4.1.3 负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术 安全等有关的技术规定。 4.1.4 负责公司新技术引进和产品开发工作的计划、实施，确保 产品品种不断更新和扩大。 4.1.5 合理编制技术文件，改进和规范工艺流程。 4.1.6 研究和摸索科学的流水作业规律，认真做好各类技术信息 和资料收集、整理、分析、研究汇总、归档保管工作，为 逐步实现公司现代化销售的目标，提供可靠的指导依据。 4.1.7 负责制定公司产品的企业统一标准，实现产品的规范化管 理。 4.1.8 编制公司产品标准，按年度审核、补充、修订定额内容。 4.1.9 认真做好技术工艺、技术资料的归档工作。负责制定严格 的技术资料交接、保管工作制度。 4.1.10 及时指导、处理、协调和解决产品出现的技术问题，确保 经营工作的正常进行。 4.1.11 及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋 势。 4.1.12 负责编制公司技术开发计划，抓好技术管理人才培养，技 术队伍的管理。有计划的推荐引进、培养专业技术人员， 搞好业务培训和管理工作。 4.1.13 组织技术成果及技术经济效益的评价工作。 4.1.14 负责技术管理制度制订检查、监督、指导、考核专业管理 工作。 4.2 技术部经理质量责任制 4.2.1 贯彻执行《药品管理法》、《产品质量法》、GMP 以及有 关全面质量管理工作的方针、政策和法规。 4.2.2 在生产研究、试制过程中坚持实事求是，不弄虚作假。 4.2.3 指导车间技术人员学习工作标准、操作标准以及岗位 SOP。 4.3. 技术部经理岗位责任 4.3.1 努力钻研技术，经常了解国内外产品发展趋势。 4.3.2 负责公司引进产品的技术转让、审查新产品生产工艺，指 导新产品的试生产以及中试放大。 4.3.3 按照国家规定负责公司现有产品的工艺完善。 4.3.4 按照国家的政策、法规负责公司新产品工艺技术开发。 4.3.5 负责编制本部门各项管理程序、新产品工艺技术标准和人 员工作标准，并组织实施。 4.3.6 配合有关部门作好本部门的技术培训。 4.3.7 新产品试制中的重大技术、质量问题进行积极研究、果断 处理。 4.3.8 不定期主持开展新产品开发专题研讨会，及时解决问题， 巩固科研成果。 4.3.9 负责监督检查新产品从计划到研制，批生产和投放市场整 个过程，并组织搜集资料归档。 4.3.10 认真贯彻执行本公司各项规章制度，严格按照本专业工作 标准，考核本单位员工具体工作。
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vip.aliqq.com.cn 海量免费资料尽在此 （一）基本整理工艺 1.拉幅(stentering) 拉幅整理是利用纤维素、蚕丝、羊毛等纤维在潮湿条件下所具有的可塑性，将织物幅宽 逐渐拉阔至规定尺寸并进行烘干，使织物形态得以稳定的工艺过程，故也称定整理。织物在 整理前的一些加工如练漂、印染等过程中，经常受到经向张力，迫使织物的经向伸长，纬向 收缩，并产生其他一些缺点，如幅宽不匀、布边不齐、手感粗糙、平带有极光等。为了使织 物具有整齐划一的稳定门幅，同时又能改善上述缺点并减少织物在服用过程中的变形，一般 织物在染整加工基本完成后，都需经拉幅整理。 2．预缩(pre—Shrinking) 预缩是用物理方法减少织物浸水后的收缩以降低缩水率的工艺过程。织物在织造、染整 过程中，经向受到张力，经向的屈曲波高减小，因而会出现伸长现象。而亲水性纤维织物浸 水湿透时，纤维发生溶胀，经纬纱线的直径增加，从而使经纱屈曲波高增大，织物长度缩短， 形成缩水。当织物干燥后，溶胀消失，但纱线之间的摩擦牵制仍使织物保持收缩状态。机械 预缩是将织物先经喷蒸汽或喷雾给湿，再施以经向机械挤压，使屈曲波高增大，然后经松式 干燥。预缩后的棉布缩水率可降低到 1％以下，并由于纤维、纱线之间的相互挤压和搓动， 织物手感的柔软性也会得到改善。毛织物可采用松弛预缩处理，织物经温水浸轧或喷蒸汽后， 在松弛状态下缓缓烘干，使织物经、纬向都发生收缩。织物缩水还与其组织有关。织物的缩 水程度常用缩水率来考核。 3．防皱(CreaSe—reSiSting) 改变纤维原有的成分和结构，提高其回弹性，使织物在服用中不易折皱的工艺过程称为 防皱整理。主要用于纤维素纤维的纯纺或混纺织物，也可用于蚕丝织物。 防皱整理的发展大致分为三个阶段：1)20 世纪 50 年代中期以前，脲醛初缩体的防皱整 理主要用于粘胶纤维织物，使其尺寸稳定，缩水率降低。2)20 世纪 50 年代中期到 60 年代 中期，美国开始生产免烫棉织物，该织物在干、湿状态下都有良好的防皱性。在此期间还出 现了不少新的整理剂。3)20 世纪 60 年代中期以后，出现了耐久压烫整理。整理的产品多为 涤纶与棉的混纺织物，经成衣压烫以后，对合成纤维起热定形作用，因此在服用中能保持平 挺和褶裥。 织物防皱整理后，回复性能增加，一些强度性能和服用性能等得以改善。如棉织物的抗 皱性能和尺寸稳定性有明显的提高，易洗快干性能也可获得改善，虽然强度和耐磨性能会有 不同程度的下降，但在正常的工艺条件控制下，不会影响其穿着性能。粘胶织物除抗皱性能 有明显提高之外，其断裂强度也稍有提高，湿断裂强度增加尤为明显。但防皱整理对其他相 关的性能有一定的影响，如织物断裂伸长有不同程度的下降，耐洗涤性随整理剂而不同，染 色产品的水洗牢度有所提高，但有些整理剂会降低某些染料的日晒牢度。 4．热定型(heat Setting) 热定型是使热塑性纤维及其混纺或交织物形态相对稳定的工艺过程，主要用于受热后易 收缩变形的锦纶或涤纶等合成纤维及其混纺物的加工。热塑性纤维的织物在纺织过程中会产 生内应力，在染整工艺的湿、热和外力作用下，容易出现褶皱和变形。故在生产中(特别是 湿热加工如染色或印花)，一般都先在有张力的状态下用比后续工序微高的温度进行处理， 即热定型，以防止织物收缩变形，以利于后道加工。此外，利用热定型工艺并结合其他物理 或机械作用还可以制得弹力纱(丝)、低弹纱(丝)和膨体纱等纱线。 经过热定型的织物，除了提高尺寸稳定性外，其他性能也有相应变化，如湿回弹性能和 起毛起球性能均有改善，手感较为硬挺；热塑性纤维的断裂延伸度随热定型张力的加大而降 低，而强度变化不大，若定型温度过高，则两者均显著下降；热定型后染色性能的变化因纤 维品种而异。 （二）外观风格整理工艺 1.增白(whitening) 利用光的补色原理增加纺织晶白度的工艺过程称为增白整理，又称加白。经过漂白的纺 织品仍含有微黄色的物质，加强漂白会损伤纤维。运用增白剂能使蓝色和黄色相补，在对纤 维无损伤时可提高纺织品的白度。增白方法有上蓝和荧光两种。前者在漂白的织物上施以很 淡的蓝色染料或颜料，借以抵消黄色，由于增加了对光的吸收，织物的亮度会有所降低而略 显灰暗。而荧光增白剂是接近五色的有机化合物，上染于织物后，受紫外线的激发而产生蓝、 紫色荧光，与反射的黄光相补，增加织物的白度和亮度，效果优于上蓝。荧光增白也可以结 合漂白、上浆或防皱整理同浴进行。 2．轧光(Calendering) 轧光整理是利用纤维在湿热条件下的可塑性将织物表面轧平或轧出平行的细密斜线，以 增进织物光泽的工艺过程。轧光机由若干只表面光滑的硬辊和软辊组成。硬辊为金属辊，表 面经过高度抛光或刻有密集的平行线，常附有加热装置。软辊为纤维辊或聚酰胺塑料辊。织 物经过更、软辊组合轧压后，纱线被压扁，表面平滑，光泽增强，手感硬挺，称为平轧光。 织物经两只软辊组合轧压后，纱线稍赢平，光泽柔祝，手惑柔软，矿 b 为软轧光。使用不同 钠匠辊组合和压力、温度、穿引方式的变化，可得到不同的光泽。轧光整理是机械处理，其 织物光泽效果耐久性差，如果织物先浸轧树脂初缩体并经过预烘拉幅，轧光后可得到较为耐
焊接技术 自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活 动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其 工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步 伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保 持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个 完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一 些最近的发展。 材料 建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化 时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引 脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮 气)环境趋向于增加表面张力，因此由 J 形引脚的边缘 共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过 Sn62 锡膏 在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大 多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点， Sn63 锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉” 回到引脚上。 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松 香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污 染。由 HFC43-10、反式 1, 2 二氯乙烯(trans 1, 2- dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇 (methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑 料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这 种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留 物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒 性特征，不可燃烧。 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo- metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化 剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好 的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和 改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559，由两部分组成： 合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用， 因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过 程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。 挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带 走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是 非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、 清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能 造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。 在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的 可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽 管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的
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精彩人生，从相信教练技术开始 对 于 我 来 说 ，2002 年 6 月 是 一 个 幸 运 的 月 份 。 在 一 次 交 流 会 中 ，我 有 幸 与 一 个 陌 生 人 探 讨 人 生 哲 理 以 及 如 何 更 有 效 的 管 理 企 业 。 对 方 给 我 谈 吐 不 凡 、理 论 上 也 很 有 创 意 的 印 象 。他 问 我 怎 么 看 待 承 诺 ，我 说 一 般 情 况 我 不 承 诺 ，他 马 上 一 针 见 血 地 指 出 不 敢 承 诺 是 因 为 害 怕 做 不 到 ，背 后 更 深 的 原 因 是 害 怕 负 责 任 。在 生 活 中 自 负 的 我 从 没 听 过 这 样 的 论 调 ，立 即 引 起 了 我 的 好 奇 心 ，于 是 我 知 道 了 一 门 新 兴 技 术 叫 教 练 技 术 。当 晚 ，我 给 自 己 一 个 去 学 习 的 承 诺 。 没 想 到 精 彩 人 生 ， 从 相 信 教 练 技 术 开 始 。 我 一 口 气 学 完 了 人 本 教 练 技 术 系 列 模 式 、 CM（ 教 练 核 能 ） 。从 中 我 不 仅 学 到 了 教 练 技 术 ，也 学 习 到 了 专 业 教 练 工 具 ， 尤 其 是 教 练 的 四 种 能 力 ： 聆 听 、 发 问 、 区 分 、 回 应； 四 步 技 巧： 厘 清 目 标 、 反 映 真 相 、心 态 迁 善 、行 动 计 划 。教 练 技 术 对 于 我 自 己 及 支 持 客 户 拿 到 成 果 起 到 了 重 要 的 作 用 。 通 过 学 习 ， 我 发 现 教 练 技 术 通 过 完 善 心 智 模 式 来 发 挥 潜 能 ，提 升 效 率 的 管 理 技 术 。在 应 用 过 程 中 ，我 无 论 是 企 业 还 是 生 活 都 有 很 大 的 收 获 ， 教 练 通 过 一 系 列 有 方 向 、有 策 略 的 技 术 ，洞 察 被 教 练 者 的 心 智 模 式 ，向 内 挖 掘 潜 能 、向 外 发 现 可 能 性 ，令 被 教 练 者 有 效 达 到 目 标 。 它 是 一 种 调 整 心 态 来 拓 宽 信 念 的 技 术 。 通 过 不 断 学 习 、运 用 应 用 教 练 技 术 ，我 个 人 自 我 教 练 能 力 明 显 提 升 ，一 方 面 让 我 越 来 越 自 信 。深 信 自 己 未 来 可 以 更 成 功 ，另 一 方 面 我 也 相 信 通 过 选 择 做 一 名 优 秀 的 专 业 教 练 ，自 己 有 能 力 支 持 更 多 的 人 成 功 。 每 当 想 起 我 自 己 在 学 习 人 本 教 练 技 术 系 列 模 式 的 时 候 ，正 是 因 为 教 练 对 我 的 不 断 激 励 与 挑 战 ，不 仅 支 持 到 我 的 营 业 额 快 速 增 长 、个 人 素 质 上 也 有 很 大 突 破 、愿 意 放 下 过 去 的 框 框 发 现 更 多 有 可 能 性 、养 成 了 一 种 拿 成 果 的 习 惯 与 能 力；更 重 要 的 是 让 我 相 信 人 有 无 限 有 潜 能 的 内 在 。作 为 教 练 的 我 有 责 任 去 挖 掘 客 户 的 潜 能 。所 有 这 些 不 断 在 激 励 着 我 高 要 求 客 户 的 同 时 ， 更 加 高 要 求 自 己 。 在 我 刚 开 始 教 练 实 习 期 间 ，我 的 自 我 与 角 色 区 分 不 清 楚 ，与 客 户 互 相 信 任 关 系 还 没 建 立 ， 喜 欢 把 自 己 的 判 断 当 成 事 实 。 客 户 很 抗 拒 ， 我 也 不 知 道 怎 样 办 。 我 一 遍 一 遍 地 告 诉 自 己 ， 承 诺 、 贡 献 、 能 力 、 坚 持 是 教 练 必 备 的 四 种 素 质 ， 教 练 是 承 诺 于 客 户 的 承 诺 。 在 不 断 迁 善 自 己 的 同 时 ， 我 也 通 过 向 总 教 练 及 其 他 教 练 请 教 ， 让 自 己 目 标 越 来 越 清 晰：行 动 、 成 果 是 客 户 自 己 想 要 的 ， 而 不 是 教 练 强 加 的 。 教 练 的 作 用 是 中 立 的 ， 让 客 户
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：28.5 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：95.5 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
生长育肥猪的饲养管理技术 1、日粮搭配多样化猪只生长需要各种营养物质，单一饲粮往往 营养不全面，不能满足猪生长发育的要求。多种饲料搭配应用可 以发挥蛋白质及其它营养物质的互补作用，从而提高蛋白质等营 养物质的消化率和利用率。研究证明，单一玉米喂猪，蛋白质利 用率为 51%，单一肉骨粉则为 41%，如果把两份玉米加一份肉骨 粉混合喂猪，蛋白质利用率可提高到 61%。 2、饲喂定时、定量、定质定时指每天喂猪的时间和次数要 固定，这样不仅使猪的生活有规律，而且有利于消化液的分泌， 提高猪的食欲和饲料利用率。要根据具体饲料确定饲喂次数。精 料为主时，每天喂 2～3 次即可，青粗饲料较多的猪场每天要增 加 1～2 次。夏季昼长夜短，白天可增喂一次，冬季昼短夜长， 应加喂一顿夜食。饲喂要定量，不要忽多忽少，以免影响食欲， 降低饲料的消化率。要根据猪的食欲情况和生长阶段随时调整喂 量，每次饲喂掌握在八九成饱为宜，使猪在每次饲喂时都能保持 旺盛的食欲。饲料的种类和精、粗、青比例要保持相对稳定，不 可变动太大，变换饲料时，要逐渐进行，使猪有个适应和习惯的 过程，这样有利于提高猪的食欲以及饲料的消化利用率。 3、以生饲料喂猪饲料煮熟后，破坏了相当一部分维生素， 若高温久煮，使饲料中的蛋白质发生变性，降低其消化利用率， 且有些青绿多汁饲料，焖煮后可能产生亚硝酸盐，易造成猪只中 毒死亡。生料喂猪还可以节省燃料，减少开支，降低饲养成本。 4、掌握日粮的稀稠度日粮调制过稀不仅影响唾液分泌，而 且稀释胃液，影响饲料的消化。饲喂稀料使猪干物质进食量降低， 同时猪排尿增加，消耗体热。因此，日粮调制以稠些为好，一般 料水比为 1∶2～4。冬季应适当稠些，夏季可适当稀些。 5、饲养方式饲养方式可分为自由采食与限制饲喂两种，自 由采食有利于日增重，但猪体脂肪量多，胴体品质较差。限制饲 喂可提高饲料利用率和猪体瘦肉率，但增重不如自由采食快。 6、饲料品质饲料品质不仅影响猪的增重和饲料利用率，而 且影响胴体品质。猪是单胃杂食动物，饲料中的不饱和脂肪酸直 接沉积于体脂，使猪体脂变软，不利于长期保存，因此，在肉猪 出栏上市前两个月应该用含不饱和脂肪酸少的饲料，防止产生软 脂。 7、分群技术要根据猪的品种、性别、体重和吃食情况进行 合理分群，以保证猪的生长发育均匀。分群时，一般掌握“留弱 不留强”、“夜合昼不合”的原则。分群后经过一段时间饲养，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：25.5 KB 时间：2026-03-11 价格：¥2.00
准时化生产方式（JIT）与精益生产方式（LP） 内容提要 准时化生产方式（Just In Time, JIT）是日本在 20 世纪五六十年代研究和开始实施的生 产管理方式，是一种有效地利用各种资源、降低成本的准则，其含义是：在需要的时间和地 点生产必要数量和完美质量的产品和零部件，以杜绝超量生产，消除无效劳动和浪费，达到 用最少的投入实现量大产出的目的。 JIT 系统以准时生产为出发点，首先揭示出生产过量的浪费，进而暴露出其他方面的浪 费（如设备布局不当、人员过多）然后对设备、人员等资源进行调整。如此不断循环，使成 本不断降低，计划和控制水平也随之不断提高。 80 年代，随着日本企业在国际市场竞争中的胜利，准时化生产方式被作为日本企业成 功的秘诀受到广泛的关注，现在 JIT 已在许多国家推广、运用，它是精益生产方式的核心。 第一节 准时化生产方式的组成和目标 一、准时化生产方式的组成 JIT 生产方式由以下三方面组成： （一）JIT 生产方式的新思维 JIT 之所以成功，首先是由于它大胆地向传统管理观念提出了挑战，使得生产管理的观 念发生了巨大的变化。JIT 生产方式的新思维是 JIT 最基本的方面。 （二）JIT 生产系统设计与计划技术 为达到准时生产、杜绝浪费、合理利用资源，在 JIT 系统中要进行广义的生产系统设计。 JIT 生产系统设计与计划技术体现 JIT 的新思维，同时为 JIT 的生产现场管理与控制打下基 础。 （三）JIT 生产现场管理 JIT 的零部件权当后续工序提出要求时才生产，是一种“拉动”的生产方式，后工序需 要多少，前工序就生产或供应多少。它将传统生产过程中前道工序向后工序送货，改为后道 工序根据“看板”向前道工序取货。看板系统是 JIT 生产现场控制技术的核心。 二、准时生产的目标 JIT 方式的目标是彻底消除无效劳动造成的浪费。用专业化的术语来说明，JIT 寻求达 到以下目标： （1）废品量最低（零废品）； （2）准备时间最短（零准备时间）； （3）库存量最低（零库存）； （4）搬运量最低； （5）机器损坏率低； （6）生产提前期短； （7）批量小。 第二节 准时化生产系统设计与计划技术 JIT 系统是建立在一系列生产管理技术的基础上，这些技术主要涉及以下五个方面。 一、快速应变的产品设计 产品设计应满足市场的需求是 JIT 方式的基本原则，为适应市场多变的要求，产品范围 应不断拓宽，传统生产系统中，产品范围扩大，一般要增加工艺的的变化范围，使加工过程 更复杂。在 JIT 方式中，试图通过产品的合理设计，使产品易生产、易装配。当产品范围增 加时，力求维持工艺过程不增加，具体采用的方法有： （一）一种基本型、多种变型的产品设计 在产品基本型的基础上，改动少量零部件，形成各种变型产品，用以满足不同需求。 由于基型与各种变型之间存在大量通用件，生产过程相对可以简化。 （二）模块化设计 （三）设计时应考虑易实现生产自动化 使装配过程由一系列挑选——放置操作来完成，以便实现装配自动化。 （四）新设计的产品尽量采用通用件、标准件或采用通用设备、通用工具生产的零部 件 二、均衡化生产 达到准时生产，其基础为均衡化生产，即平均制造产品，使物流在各作业之间、生产线 之间，工序之间，工厂之间平稳、均衡地流动。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：48 KB 时间：2026-03-12 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：91.5 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
SMT 车间作业流程 作业流程图 作业要点及说明 负 人 1、 由拉长和 IPQC、物料 员确认是否为新产品或 车间内首次生产的产品； 2、 如果是旧产品且无更 改，则直接排计划上线生 产； 拉 IP 物 员 3、由主管召开生产准备会， 参加人员包括技术员、拉 长、IPQC； 4、由主管负责安排人员的 准备工作，注意事项，传达 客户相关信息，制作《项目 进度计划表》； 主 技 员 拉 IP 5、各相关员在接到生产信 息后，分别准备； 5.1 CP、Check list、BOM 和工艺、钢网、物料； 5.2 SMT 程序、设备； 5.3 生产日期及出货排程； 5.4 产品检验标准； 5.5 培训工人，讲解生产注 意事项； 物 员 技 员 主 IP 拉 6、各相关人员开会确认准 备情况，如没有问题则由主 管决定开始上线生产，相关 人员必须在线跟进生产，如 有问题 IPQC 应及时写《生 产反馈单》给主管； Yes OK Yes No No N NG Yes PASS 7、主管跟进试制过程，及 时解决反馈生产中的问题 点，并记录问题； 8、如果问题较严重影响生 产进度，则要停线，并召集 技术员、拉长、IPQC 开会， 分析异常，提出改善措施， 必要进还要通知工程部人 员参加，直到问题解决后才 可恢复生产； 开 始 接收任务令 确认是否 为新产品 召开产品 准备会议 准备： 1、 项目进度计划表； 2、 CP、Check list、BOM 和工艺；钢网、 3、 工模夹具、测试仪器、设备； 4、 物料，试制日期及出货排程； 5、培训工人，讲解生产注意事项； 是否已准 备 OK 上线生产 有无 异常 IPQC 检验 出 货 填写生产报告 召开生产总结会 结 束 分析异常 9、生产完成后送 IPQC 抽 检，IPQC 必须按照客户的 BOM、工艺说明、图纸进 行抽检。 10、召开生产总结会，全面 收集和汇总生产中的各项 问题，从设计、工艺、物料、 可加工性方面展开分析。 11、拉长记录会议纪要，填 写生产报告，报告中的数据 和问题必须正确，主管审核 才可存档； 中国最大的资料库下载 SMT 生产工艺 Check List 验证内容：SMT 其它 产品型 号 编 码 日 期 拉长 技术员 IPQC 序 号 项目 有 无 说 明 1 PCB 光板。 2 成品样板。 3 元件位置图。 4 PCB 的 Gerber File 或 SMT 编程文件。 5 客户 BOM。 6 公司清单。 7 工位图（仅中试产品）。 基 本 资 料 8 特殊元件安装说明。 1 锡膏/红胶。 2 助焊剂/锡丝。 辅 料 要 求 1 PCB 是否为喷锡板。 S M T PC B 2 IC 管脚料盘喷锡是否均匀。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：162 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
教练技术：能力速提器 美国《培训》杂志曾刊登一篇叫《为何企业仍未学习？》的文章， 文章里说:“……学习之道并不是从别人身上得到答案……学习的出现 是因人们愿意在繁复的操作过程中，不断寻找方法去自我反省或者雇 用一个具备“学习工具”和“技术”的教练。这些工具或技术是有异于坐 享他人的答案……而是帮助培养个人的独立思考能力去找出自己的 解决方法……” 教练技术如同一面镜子，让你看清自己 在跨世纪的今天，商业环境、市场、技术的变化之快，令人目不 暇接。要进一步提高生产力，除了改善与生产直接相关的设备、技术 与环境外，提高生产力的主体“人”的能力，已成为每一位跨世纪的企 业经营管理者的当务之急。在当今竞争激烈的社会，人人都渴望成功， 并为之努力不懈，但很多人最终还是败了下来。这些人缺乏的不是智 慧、辛勤、运气，而是看不清自己，没能认识到自身的长处及短处， 并克服自己的心理障碍，以最佳的心态去创造成果。 在 90 年代，欧美一些企业运用一种叫“教练”的古老管理技巧管 理自己的企业，并取得了惊人的效果，很快这种具有革命性的管理理 念被运用于企业商界，成为了一门提高企业生产力的专门技术。运用 教练技术，企业管理者可以灵活发挥管理才能，激励职员的斗志，激 发职员的潜能，提升工作品质，促进企业的高速发展。运用教练技术， 就有如使用一面镜子，能准确反映对方的心态、所处位置，从而令对 方洞悉自己。教练还会就对方的表现的有效性，给予直接回应，以令 对方及时调整心态、认清目标。但教练决不单是“顾问+导师”，他（她） 通过教练技巧反映出对方的心态，引导对方自己找出问题的解决方 法，并协助对方达到既定的目标。 教练技术的灵魂 体验式学习 体验式学习是用以激发个人潜能，提高企业生产力为目标的新型 学习方式。这种学习方法的前提是：体验先于学识，同时，学识与意 义来自参加者的体验。谈到体验式学习，不得不谈到“汇才人力技术 有限公司”。这家公司 1995 年于加拿大成立，1998 年进入中国，陆 续在香港、澳门、深圳、广州、上海等地开设分公司，秉着“激扬禀赋、 启导宏才”的理念，汇才成为亚洲推行教练文化的先锋，通过一套素 质和技能并重的技术，成功地在亚洲各地推行教练文化，并在企业的 运用中创造出实际成效。 汇才广州分公司总经理吴女士在谈到体验式学习时说：“体验式 学习是教练技术的灵魂，为什么我们教练可以令受训者在较短的时间 里发生极大的转变，就是我们强调体验式学习，强调在体验中领悟。”
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：24.5 KB 时间：2026-03-17 价格：¥2.00
BGA 维修焊接技术详谈 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆， 红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种 或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较 小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈 的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不 同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高 档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度 控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些， 但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的 熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅， 导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这 样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能 会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使 热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头， 则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补 PCB 布线 PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较 粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细， 线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先 要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不 多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注 意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40.5 KB 时间：2026-03-23 价格：¥2.00
常用缓冲溶液的配制 （一）甘氨酸-盐酸缓冲液（0.05 mol/L） X 毫升 0.2 mol/L 甘氨酸＋Y 毫升 0.2 mol/L HCl，再加水稀释至 200 毫升。 pH X Y pH X Y 2.2 50 44.0 3.0 50 11.4 2.4 50 32.4 3.2 50 8.2 2.6 50 24.2 3.4 50 6.4 2.8 50 16.8 3.6 50 5.0 甘氨酸分子量＝75.07。 0.2 mol/L 甘氨酸溶液含 15.01 g/L。 （二）邻苯二甲酸-盐酸缓冲液（0.05 mol/L） X 毫升 0.2 mol/L 邻苯二甲酸氢钾＋Y 毫升 0.2 mol/L HCl，再加水 稀释至 20 毫升。 pH(20℃) X Y pH (20 ℃) X Y 2.2 5 4.670 3.2 5 1.470 2.4 5 3.960 3.4 5 0.990 2.6 5 3.295 2.6 5 0.597 2.8 5 2.642 3.8 5 0.263 3.0 5 2.032 邻苯二甲酸氢钾分子量＝204.23。0.2 mol/L 邻苯二甲酸氢钾溶液 含 40.85 g/L。 （三）磷酸氢二钠-柠檬酸缓冲液 pH 0.2 mol/L Na2HPO4 (mL) 0.1 mol/L 柠檬酸 (mL) pH 0.2 mol/L Na2HPO4 (mL) 0.1 mol/L 柠檬酸 (mL) 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 0.40 1.24 2.18 3.17 4.11 4.94 5.70 19.60 18.76 17.82 16.83 15.89 15.06 14.30 5.2 5.4 5.6 5.8 6.0 6.2 6.4 10.72 11.15 11.60 12.09 12.63 13.22 13.85 9.28 8.85 8.40 7.91 7.37 6.78 6.15
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：135 KB 时间：2026-03-24 价格：¥2.00
6S 管理和库房管理知识考试题 单位: 姓名: 得分: 库房管理部分 一、单项选择题：（每小题 2 分） 1、下列各项资产中，不属于存货范围的有（ ） A、委托加工材料 B、在产品 C、顾客交款并已开出提货单，而尚未提走的货物。 D、货款已付而正在运输途中的外购材料。 2、下面哪一项不属于存货的特点（ ） A、存货是一种具有实物形态的资产，通常是用于加工或出售的。 B、总是处于不断地购买、耗用和销售之中，有较强的流动性。 C、属于生产或非生产耗用。 D、通常能在一年或超过一年的一个营业周期内转换为其他资产。 3、存货是企业的一项重要资产，它（ ） A、在支付货款时确认 B、在取得法定权时确认 C、在收到货物时确认 D、在交付定金或签订合同时确认 4、确定存货实物数量的方法为（ ） A、先进先出法 B、后进先出法 C、移动加权平均法 D、实在盘存制 5、物资出库应执行的原则是（ ） A、后进先出 B、按顺序出库 C、先进先出 D、按需求出库 二、多项选择题：（每小题 2.5 分） 1、存货的范围包括以下哪几个方面：（ ） A、储存的待销售的各种资产 B、为了出售而处于生产加工过程的资产 C、返修后经检验合格重新入库的各种产成品、零部件等。 D、为产品生产耗用而储存的各种材料、物资等。 2、每月结帐前必须对所有存货进行全面清查，主要对象有：（ ） A、材料、在产品、半成品等各种物资 B、在途材料、发出存货 C、代外单位加工的财产物资 D、委托加工的材料物资等 三、判断题:（每小题 2 分） 1、存货范围的确认标准是企业对货物是否具有法人财产权。（ ） 2、存货越多越好，因此，我们应积极进货，以保证生产需要。（ ） 3、一个企业只能选择一种方法，对存货进行计价，而且一旦确定存货的计价方法，就不能轻 易更改。（ ） 4、在进行资产清查时，仓库保管人员必须在场。（ ） 5、在物价上涨时期，存货的计价应采用后进先出法。（ ） 6、已经出库的物资，由于各种原因需退库时，应重新填写入库凭证，并及时用红字在帐、卡 上充底入库。（ ） 7、实地盘存制下，期限末帐面结存的存货数量一定与存货的实际结存数量相一致。（ ） 8、规定清查日的实有数额=实际盘点数额+盘点日至规定清查日实物收入数额—盘点日至规 定清查日实物发出数额。（ ） 四、计算题：（9 分） 1、某企业月计划生产甲产品需耗用 A 材料 24000 套，预计供应间隔日数为 6 天，整理准备 日数为 2 天，保险日数为 2 天，试计算最最储备量与最低储备量。（每月按 30 天计算） 五、问答题：（每小题 5 分） 1、什么是存货？企业持有存货的目的是什么？ 2、当领导或有关人员在没有任何手续的情况下来提取某产品或零部件时，作为仓库保管员 该如何处理此事？
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：43.5 KB 时间：2026-03-31 价格：¥2.00
安环健知识竞赛题库 目 录 一、安全类 ................................................................................................1 （一）单选题 ....................................................................................1 （二）判断题 ..................................................................................24 （三）多选题 ..................................................................................34 （四）填空题 ..................................................................................48 （五）简答题 ..................................................................................50 二、环境类 ..............................................................................................62 （一）单选题 ..................................................................................62 （二）多项选择题 ..........................................................................68 （三）判断题 ..................................................................................76 （四）简答题 ..................................................................................80 三、职业病防治题库 ..............................................................................87 （一）选择题 ..................................................................................87 （二）多选题 ..................................................................................98 （三）判断题 ................................................................................101 （四）填空题 ................................................................................104 （五）简答题 ................................................................................106 四、ESHS 知识竞赛扩增题库 .............................................................113 （一）消防类 ................................................................................113 （二）环境类 ................................................................................122 （三）特种设备类 .......................................................................126 （四）安规类 ...............................................................................130
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：323 KB 时间：2026-04-22 价格：¥2.00