QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南 QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]� 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装 形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在 高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小 接近于 CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊 端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的 外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型： 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内； 另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜 焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在 某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是 提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累 经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意 的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。 QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时 可以参考这些外形尺寸（示例如图 1）。 此主题相关图片如下： 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构 框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中 央裸焊端和周边 I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大 的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央 裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散 热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O
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焊接机器人的应用 焊接机器人技术的发展 我国开发工业机器人晚于美国和日本，起于 20 世纪 70 年代，早期是大学和科研 院所的自发性的研究。到 80 年代中期，全国没有一台工业机器人问世。而在国外， 工业机器人已经是个非常成熟的工业产品，在汽车行业得到了广泛的应用。鉴于 当时的国内外形势，国家“七五”攻关计划将工业机器人的开发列入了计划，对 工业机器人进行了攻关，特别是把应用作为考核的重要内容，这样就把机器人技 术和用户紧密结合起来，使中国机器人在起步阶段就瞄准了实用化的方向。与此 同时于 1986 年将发展机器人列入国家"863"高科技计划。在国家"863"计划实施 五周年之际，邓小平同志提出了"发展高科技，实现产业化"的目标。在国内市场 发展的推动下，以及对机器人技术研究的技术储备的基础上，863 主题专家组及 时对主攻方向进行了调整和延伸，将工业机器人及应用工程作为研究开发重点之 一，提出了以应用带动关键技术和基础研究的发展方针，以后又列入国家"八五" 和"九五"中。经过十几年的持续努力，在国家的组织和支持下，我国焊接机器人 的研究在基础技术、控制技术、关键元器件等方面取得了重大进展，并已进入使 用化阶段，形成了点焊、弧焊机器人系列产品，能够实现小批量生产。 焊接机器人的应用状况 我国焊接机器人的应用主要集中在汽车、摩托车、工程机械、铁路机车等几个主 要行业。汽车是焊接机器人的最大用户，也是最早用户。早在 70 年代末，上海 电焊机厂与上海电动工具研究所，合作研制的直角坐标机械手，成功地应用于上 海牌轿车底盘的焊接。一汽是我国最早引进焊接机器人的企业，1984 年起先后 从 KUKA 公司引进了 3 台点焊机器人，用于当时“红旗牌”轿车的车身焊接和 “解放牌”车身顶盖的焊接。1986 年成功将焊接机器人应用于前围总成的焊接， 并于 1988 年开发了机器人车身总焊线 。80 年代末和 90 年代初，德国大众公司 分别与上海和一汽成立合资汽车厂生产轿车，虽然是国外的二手设备，但其焊接 自动化程度与装备水平，让我们认识到了与国外的巨大差距。随后二汽在货车及 轻型车项目中都引进了焊接机器人。可以说 90 年代以来的技术引进和生产设备、 工艺装备的引进使我国的汽车制造水平由原来的作坊式生产提高到规模化生产， 同时使国外焊接机器人大量进入中国。由于我国基础设施建设的高速发展带动了 工程机械行业的繁荣，工程机械行业也成为较早引用焊接机器人的行业之一。近 年来由于我国经济的高速发展，能源的大量需求，与能源相关的制造行业也都开 始寻求自动化焊接技术，焊接机器人逐渐崭露头角。铁路机车行业由于我国货运、 客运、城市地铁等需求量的不断增加，以及列车提速的需求，机器人的需求一直 处于稳步增长态势。据 2001 年统计，全国共有各类焊接机器人 1040 台，汽车制 造和汽车零部件生产企业中的焊接机器人占全部焊接机器人的 76%。在汽车行业 中点焊机器人与弧焊机器人的比例为 3：2，其他行业大都是以弧焊机器人为主， 主要分布在工程机械（10%）、摩托车（6%）、铁路车辆（4%）、锅炉（1%）等 行业。焊接机器人也主要分布在全国几大汽车制造厂， 从中还能看出，我国焊 接机器人的行业分布不均衡，也不够广泛。 进入 21 世纪由于国外汽车巨头的不断涌入，汽车行业迅猛发展，我国汽车行业 的机器人安装台数迅速增加，2002、2003、2004 年每年都有近千台的数量增长。 估计我国目前焊接机器人的安装台数在 4000 台左右。汽车行业焊接机器人所占 的比例会进一步提高。 目前在我国应用的机器人主要分日系、欧系和国产三种。日系中主要有安川、OTC、 松下、FANUC、不二越、川崎等公司的产品。欧系中主要有德国的 KUKA、CLOOS、 瑞典的 ABB、意大利的 COMAU 及奥地利的 IGM 公司。国产机器人主要是沈阳新松
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PROTEL 技术大全 PROTEL 技术大 PROTELPROTEL 技术大全技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC 报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的 grid 属性，管脚与线没有 连上； c. 创建元件时 pin 方向反向，必须非 pin name 端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入 pcb：生成 netlist 时没 有选择为 global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用 annotate. 2.PCB 中常见错误： （1）网络载入时报告 NODE 没有找到： a. 原理图中的元件使用了 pcb 库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了 pcb 库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了 pcb 库中 pin number 不一致的封装。如三 极管：sch 中 pin number 为 e,b,c, 而 pcb 中为 1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建 pcb 库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb 板界外有隐藏的字符。选择显示所有 隐藏的字符， 缩小 pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC 报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择 CONNECTED COPPER 查找。 另外提醒朋友尽量使用 WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件， 做成新的 DDB 文件，减少文件尺寸和 PROTEL 僵死的机会。如果作较 复杂得设计，尽量不要使用自动布线。 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备 工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高， 技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布 线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的 边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离， 两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探 索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布 的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许 多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不 仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更
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模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
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实用养奶牛技术 第一节 饲养奶牛的意义 一、饲养奶牛的意义 饲养奶牛是一项节粮、经济、高效的产业。1．奶是饲料转化率 最高的畜产品，用一公斤饲料喂奶牛所获得的动物蛋白比喂猪所产出 的高两倍。生产一公斤牛奶只需 0.4 公斤精饲 料，而生产一公斤猪 肉则需要 3.5--4 公斤精料，一公斤鸡肉也要耗粮 2.2—2.6 公斤。2． 奶的营养丰富，所含氨基酸、维生素、矿物质比较齐全，乳糖、脂肪 易被人体消化和吸收，消化率为 98％。3．发展奶牛业具有农牧渔结 合，秸杆过腹还田(塘)，促进农业生产良性循环的功效，并可提高粮 食及鱼的产量。4．奶是乳品工业的原料，可加工成高附加值的多种 乳制品，既有社会效益，又可创造较高的经济效益。5．我市奶业至 今只有 50 多年的历史，是一项起步较晚的年轻产业，目前，奶牛存 栏数和产奶量远未能满足加工企业和市场的需要。因此，饲养奶牛是 大有可为的。 二、奶牛的品种 奶牛的品种很多，从生产用途来说，有乳用型和兼用型的。乳 用型中又有荷斯坦牛、娟姗牛等。目前，我市饲养的奶牛是荷斯坦牛， 就是黑白花奶牛。这是世界上最优秀的乳牛品种。其特点是：早熟、 生长发育快、性情温顺，饲料利用率高，适应性强及产奶性能高，一 般年产量在 5000 公斤以上。但耐热性差、抗病力较弱、饲养条件要 求高。 第二节 奶牛的饲料及营养需要 一、奶牛的饲料 奶牛的饲料种类很多，胺其形：状和特性可分为粗饲料、青绿 饲料、青贮饲料、能量饲料、蛋白质饲料、槽渣类饲料，和矿物饲料 七大类。 第一类：粗饲料。此类饲料粗纤维含量高，休枳大，营养价值 较低，其粗纤维含量在 18％以上但它能促进反刍、胃肠蠕动和消化 机能，保持乳脂率不下降，是奶牛不可少的饲料。如青干草、稻草、 干花生藤等禾本科或豆科植物的干草、稿朴、父壳均属此类。 第二类：青绿饲料。这类饲料含水分较多，一般在 60％以上， 维生素含量丰富，粗纤维少，适口性好，容易消化，是奶牛较好的饲 料。如叶菜类的包浆、黄芽白、化菜叶；牧草类的黑麸草、象草、野 青草、还有新鲜的红薯藤等均属此类。
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21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
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SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
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BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
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Protel 技术论谈 问：从 WORD 文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在 PROTEL 中正常显示 复：请问你是在 SCH 环境,还是在 PCB 环境,在 PCB 环境是有 一些特殊字符不能显示,因为那时保留字. 问：net 名与 port 同名，pcb 中可否连接 答复：可以,PROTEL 可以多种方式生成网络,当你在在层次图 中以 port-port 时,每张线路图可以用相同的 NET 名,它们不 会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那 是全局的. 问：:请问在 PROTEL99SE 中导入 PADS 文件， 为何焊盘属性 改了 复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常 做一下手工体调整就可以了。 问：请问杨大虾：为何通过软件把 power logic 的原理图转 化成 protel 后，在 protel 中无法进行属性修改，只要一修 改，要不不现实，要不就是全显示属性？谢谢！ 复：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。 问：请教铺銅的原则？ 复：铺銅一般应该在你的安全间距的 2 倍以上.这是 LAYOUT 的常规知识. 问：请问 Potel DXP 在自动布局方面有无改进?导入封装时能 否根据原理图的布局自动排开? 复：PCB 布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此， Potel DXP 在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开。（ 根据子图建立的元件类，可以帮助 PCB 布局依据原理图的连 接）。 问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买 复：Protel 软件配有详细的信号完整性分析手册。 问：为何铺铜，文件哪么大？有何方法？ 复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设 置不太科学。 问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？ 复：不可以。 问：PROTEL 仿真可进行原理性论证，如有详细模型可以得到 好的结果 复：PROTEL 仿真完全兼容 Spice 模型，可以从器件厂商处获 得免费 Spice 模型，进行仿真。PROTEL 也提供建模方法，具 有专业仿真知识，可建立有效的模型。 问：99SE 中如何加入汉字，如果汉化后好象少了不少东西！ 3-28 14:17:0 但确实少了不少功能！ 复：可能是汉化的版本不对。 问：如何制作一个孔为 2*4MM 外径为 6MM 的焊盘? 复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。 问：我知道，但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。 没有网络表，如果有网络表就没有问题了 复：利用 from-to 类生成网络连接 问：还想请教一下 99se 中椭圆型焊盘如何制作？放置连续
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现场总线技术综述 现场总线（Fieldbus）是 80 年代末、90 年代初国际上发展形成的，用于过程自 动化、制造自动化、楼宇自动化等领域的现场智能设备互连通讯网络。它作为工 厂数字通信网络的基础，沟通了生产过程现场及控制设备之间及其与更高控制管 理层次之间的联系。它不仅是一个基层网络，而且还是一种开放式、新型全分布 控制系统。这项以智能传感、控制、计算机、数字通讯等技术为主要内容的综合 技术，已经受到世界范围的关注，成为自动化技术发展的热点，并将导致自动化 系统结构与设备的深刻变革。国际上许多实力、有影响的公司都先后在不同程度 上进行了现场总线技术与产品的开发。现场总线设备的工作环境处于过程设备的 底层，作为工厂设备级基础通讯网络，要求具有协议简单、容错能力强、安全性 好、成本低的特点 :具有一定的时间确定性和较高的实时性要求,还具有网络负载 稳定，多数为短帧传送、信息交换频繁等特点。由于上述特点，现场总线系统从 网络结构到通讯技术，都具有不同上层高速数据通信网的特色。 一般把现场总线系统称为第五代控制系统，也称作 FCS——现场总线控制系统。 人们一般把 50 年代前的气动信号控制系统 PCS 称作第一代，把 4～20mA 等电 动模拟信号控制系统称为第二代，把数字计算机集中式控制系统称为第三代，而 把 70 年代中期以来的集散式分布控制系统 DCS 称作第四代。现场总线控制系统 FCS 作为新一代控制系统，一方面，突破了 DCS 系统采用通信专用网络的局限， 采用了基于公开化、标准化的解决方案，克服了封闭系统所造成的缺陷；另一方 面把 DCS 的集中与分散相结合的集散系统结构，变成了新型全分布式结构，把 控制功能彻底下放到现场。可以说，开放性、分散性与数字通讯是现场总线系统 最显著的特征。 现场总线技术在历经了群雄并起，分散割据的初始阶段后，尽管已有一定范围的 磋商合并，但至今尚未形成完整统一的国际标准。其中有较强实力和影响的有 :FoudationFieldbus（FF）、LonWorks、Profibus、HART、CAN、Dupline 等。它 们具有各自的特色，在不同应用领域形成了自己的优势。本文将在简要描述现场 总线技术特点的基础，紧扣系统的可靠性、实用性等，介绍现场总线网络结构、 体系结构等关键技术及目前较为流行的几种有实力的现场总线技术的现状，最后 阐述现场总线的发展趋势与技术展望。 一、现场总线的技术特点 1、系统的开放性。开放系统是指通信协议公开，各不同厂家的设备之间可进行 互连并实现信息交换，现场总线开发者就是要致力于建立统一的工厂底层网络的 开放系统。这里的开放是指对相关标准的一致、公开性，强调对标准的共识与遵 从。一个开放系统，它可以与任何遵守相同标准的其它设备或系统相连。一个具 有总线功能的现场总线网络系统必须是开放的，开放系统把系统集成的权利交给 了用户。用户可按自己的需要和对象把来自不同供应商的产品组成大小随意的系 统。 2、互可操作性与互用性，这里的互可操作性，是指实现互连设备间、系统间的 信息传送与沟通，可实行点对点，一点对多点的数字通信。而互用性则意味着不 同生产厂家的性能类似的设备可进行互换而实现互用。 3、现场设备的智能化与功能自治性。它将传感测量、补偿计算、工程量处理与 控制等功能分散到现场设备中完成，仅靠现场设备即可完成自动控制的基本功 能，并可随时诊断设备的运行状态。 4、系统结构的高度分散性。由于现场设备本身已可完成自动控制的基本功能， 使得现场总线已构成一种新的全分布式控制系统的体系结构。从根本上改变了现 有 DCS 集中与分散相结合的集散控制系统体系，简化了系统结构，提高了可靠 性。 5、对现场环境的适应性。工作在现场设备前端，作为工厂网络底层的现场总线， 是专为在现场环境工作而设计的，它可支持双绞线、同轴电缆、光缆、射频、红 外线、电力线等，具有较强的抗干扰能力，能采用两线制实现送电与通信，并可 满足本质安全防爆要求等。
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)
焊接工艺发展趋势
使用聚焦白光的选择性焊接
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本文介绍，这种光束技术为许多困难的焊接应用提供
一种创新的解决方案。
在今天的竞争性与变化的制造环境中，我们经常受
到挑战，要以成本有效的方法来制造日益复杂的装配。
传统的焊接工艺经常要扩展其能力，以接纳新的设计与
技术规格，同时保持在品质、产量和成本的限制之内。
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聚集白光(focused white light)焊接为许多挑战性焊
接应用提供一个可行的方法。复杂性日益增加的焊接工
艺要求，和光束技术处理能力的最新提高，使得光束焊
接成为制造商的一个吸引人的的选择。在线的(line-
integrated)、高速机器人控制的焊接操作可以在一平方
米的工作单元内进行。典型的应用包括热敏感元件和装
配设计，这些使传统的回流焊接是不实际的。 H96�(`��8
在世界级的高产量运作中，光束(light beam)工艺
已经具有这样的特征：到达每个焊点在一秒中之下的周
期时间和少于每百万 100(ppm)的缺陷率。光束利用可
以进一步提高，因为它提供一个使用成本低的非回流焊
接元件的机会。已经证明它是一个对连接器损失和导线
)
焊接有成本效益的替代方法。 h L7 TrA�D
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一般焊接原理与实用性 1.前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊 接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国 家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing， 如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding， 则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来 电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程 所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影 响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与 面对的最重要事项。 2.焊接之一般原则 本 文 将 介 绍 波 焊 （ Wave Soldering） 、 熔 焊 （ Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等 共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹 孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%） 应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下： （若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。 温度（℃）时间（hrs.） 120℃ 3.5~7小时 100℃ 8~16小时 80℃ 18~48小时 烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水 续增困扰。 2.2预热（Preheating） 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃ 以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下： (1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快 速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气 洞等。 > (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应 力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 > > (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧 化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。 >
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：84 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
焊接规程 为了保障焊接与切割工作者的安全, 改善卫生条件, 防止工伤事故和减少经济损 失，特制定本标准。 1 适用范围 本标准规定了焊接与切割安全的基本原则，适用于各种焊接与切割操作。 水下、化工、铁路、船舶等专业焊接与切割中的安全标准，是本标准专业内容的 具体补充。 2 气焊与气割设备及操作安全 2．1 一般安全要求 2．1．1 乙炔最高工作压力禁止超过 174kPa1．5kgf／cm*2*)表压。 2．1．2 禁止使用紫铜、银或含铜量超过 70％的铜合金制造与乙炔接触的仪表、 管子等零件。 2．1．3 乙炔发生器、回火防止器、氢气和液化石油气瓶、减压器等均应采取 防止冻结措施。一旦冻结应用热水解冻，禁止采用明火烘烤或用棍棒敲打解冻。 2．1．4 气瓶、容器、管道、仪表等连接部位应采用涂抹肥皂水方法检漏, 严禁使用明火检漏。 2．1．5 气瓶、溶解乙炔瓶等均应稳固竖立，或装在专用胶轮的车上使用。 2．1．6 禁止使用电磁吸盘、钢绳、链条等吊运各类焊接与切割用气瓶。 2．1．7 气瓶、溶解乙炔瓶等，均应避免放在受阳光曝晒，或受热源直接辐射 及易受电击的地方。 2．1．8 氧气、溶解乙炔气等气瓶，不应放空，气瓶内必须留有不小于 98～kPa(1 ～2kgf／cm*2*)表压的余气。 2．1．9 气瓶漆色的标志应符合国家颁发的《气瓶安全监察规程》的规定，禁 止改动，严禁充装与气瓶漆色标志不符的气体。 2．1．10 气瓶应配置手轮或专用搬手启闭瓶阀。 2．1．11 工作完毕、工作间隙、工作点转移之前都应关闭瓶阀，戴上瓶帽。 2．1．12 禁止使用气瓶做为登高支架和支承重物的衬垫。 2．1．13 留有余气需要重新灌装的气瓶, 应关闭瓶阀。旋紧瓶帽, 标明空瓶字 样或记号。 2．1．14 氧气、乙炔的管道, 均应涂上相应气瓶漆色规定的颜色和标明名称， 便于识别。 2．2 乙炔发生器 2．2．1 乙炔发生器与回火防止器的设计、制造应符合乙炔发生器标准和国家 颁发的《压力容器安全监察规程》相应的要求。 2．2．2 乙炔发生器、回火防止器，必须经主管部门会同行业归口等有关单位 鉴定合格，报国家劳动安全部门批准后，才能生产。禁止自制、仿制或改装乙炔 发生器与回火防止器。维修后的乙炔发生器应经主管部门或指定的有关单位鉴定 合格后，方准使用。 2．2．3 中压、低压乙炔发生器都必须设有相应的回火防止器、安全阀、爆破 片以及相应的压力表等安全装置和防止超压爆炸时的卸压装置。 2．2．4 固定式乙炔发生器应按 Tj 31《乙炔站设计规范》的规定安装、使用。 2．2．5 应根据乙炔发生器的技术性能要求选用爆破片，爆破片应定期检查更 换。 2．2．6 乙炔发生器电石分解区的最高水温不应超过 95℃，经过冷却的乙炔 出口温度不应超过 40℃，当环境气温较高时，允许出口温度高于环境温度 10℃。 2．2．7 乙炔发生器内的活动部件，不得与器内其它结构摩擦、碰撞而产生火 花。 2．2．8 定期检查乙炔压力表与安全阀的准确性。 2．2．9 禁止乙炔发生器在超过乙炔最高工作压力或超负荷以及供水不足的情 况下使用。 2．2．10 电石粒度要符合乙炔发生器技术性能的要求，禁止使用不符合乙炔 发生器技术性能规定的电石。 2．2．11 乙炔发生器在使用前必须装够规定的水量，及时排出气室积存的灰渣。 每班应补充或换新水，保证发气室内冷却良好。 2．2．12 乙炔发生器新装人电石产气后，应先排放器内及管路中留存的乙炔─ 空气混合气。 2．2．13 乙炔导管必须从回火防止器出口接出，禁止直接与乙炔发生器出口
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：80.5 KB 时间：2026-02-25 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.5 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
JIT 在电子商务中的应用 随着电子商务的发展，物流配送在电子商务中的重要性逐渐 得到体现和加强，许多电子商务公司都设立了自己的专职物 流人员或专职物流部门，但是如何将先进的物流配送技术与 电子商务有效地结合起来，通过物流配送的合理化、经济化， 推动电子商务的更快发展，仍然是许多电子商务人员在理论 上，尤其在实践上正在探讨的问题。本文就 JIT （Just in time，一般译为准时生产制或及时供应制）在电子商务中的 应用提出自己的一些看法。 一、JIT 的产生和发展 JIT 的产生缘于 1973 年爆发的全球石油危机及由此所引起的 日益严重的自然资源短缺，这对于当时靠进口原材料发展经 济的日本冲击最大。生产企业为提高产品利润，增强公司竞 争力，在原材料成本难以降低的情况下，只能从物流过程寻 找利润源，降低由采购、库存、运输等方面所产生的费用， 这一思路最初为日本丰田公司提出并应用，并取得了意想不 到的成果。随后，其他许多日本公司也采用这一技术，为日 本经济的发展和崛起做出了重要贡献。 日本企业的崛起，引起西方企业界的普遍关注。西方企业家 追根溯源，认为日本企业在生产经营中采用 JIT 技术和管理 思想，是其在国际市场上取胜的基础。因此，80 年代以来， 西方经济发达国家十分重视对 JIT 的研究和应用，并将它用 于生产管理、物流管理等方面。有关资料显示，1987 年已有 25%的美国企业应用 JIT 技术，到现在，绝大多数美国企业 仍在应用 JIT。因为 JIT 已从最初的一种减少库存水平的方 法，发展成为一种内涵丰富，包括特定知识、原则、技术和 方法的管理哲学。 二、JIT 的基本原理 JIT 的基本原理是以需定供。即供方根据需方的要求（或称 看板），按照需方需求的品种、规格、质量、数量、时间、 地点等要求，将物品配送到指定的地点。不多送，也不少送， 不早送，也不晚送，所送品种要个个保证质量，不能有任何 废品。图示原理如下： JIT 原理虽简单，但内涵却很丰富：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：34.5 KB 时间：2026-03-12 价格：¥2.00
SMT 常用知识 1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、 无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑ 防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量 之比约为 9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。 10. SMT 的 全 称 是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电 放电。 12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点 感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。 16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷 对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电 中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x 宽 3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求 工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. ５S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
基础冶金学与波峰焊接趋势 本文介绍，为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受，冶金 学者、工业与主管机构必须一起工作，进行广泛的研究。 自从开始，波峰焊接一直在不断地进化。在焊接中涉及的基 本冶金学原理已经被许多非冶金人士所忽视，他们为了寻找满足 今天要求和更加环境友好的适当材料。为了决定与理解对波峰焊 接工艺中被广泛接受的焊锡作“插入式”替代的理论基础，作一 些研究是必要的。因此在这里有必要回顾一下基础的冶金学原 理，开发和理解为将来建议使用的替代材料。 波峰焊接的进化 从二十年代到四十年代，连接是使用焊接烙铁连线方法。印 刷电路板(PCB)的发展需要一个更加经济和稳健的形成焊接连接 的方法。最早的大规模焊接概念是在英国的浸焊(dip soldering)。 在八十年代，开发出被称为波峰焊接的概念。这个方法今天还广 泛使用，但是机器和操作员控制已经变得更好了。焊接的基础仍 然是相同的。焊接形成只是变化来满足设备的要求；可是，化学 成分和理论动力学还是基本的和简单的。附着方法基本上只需要 助焊剂，热和焊锡，以形成冶金连接。助焊剂用来清洁需要焊接 的、已被氧化的表面。加热去掉助焊剂载体和减少温度冲击，将 增加的热量加给构成电路装配的非类似的材料。在一个装配上发 现的材料包括：塑料、陶瓷、金属、涂料、化学品及其广泛不同 的化学成分。大规模的波峰焊接的使用为元件的可焊性提出一个 关注的问题，因为需要第一次就产生适当的连接，并在装配上不 进行返修，今天的产品不如过去那些较不复杂装配那么宽容。需 要第一次就正确形成的可靠焊接点来经受 PCB 所暴露的环境。 在保证适当信号传输、消除串音和不可接受的垂直波比的同时， 必须分析每一种情况中引发的温度与机械应力。1 最早的浸焊方法有一些问题：很难重新产生所希望的合格 率；将板放在熔化的焊锡上在底下夹住气体，干扰热传导与焊锡 接触；焊锡只能熔湿(wet)到金属表面；锡渣(氧化物与燃烧的助 焊剂的化合物)必须撇去，不断地阻碍生产 2。这一整套问题导致 波峰焊接的引入。该方法使用从锡锅升起的熔化焊锡波或大块表 面来汇合 PCB，然后 PCB 从波上传送过去。波峰焊接缩短一半 以上的接触时间。传送带系统通常在一个角度上，因此当板通过 波峰时，不会夹住任何东西在 PCB 下面。这样倾斜也允许熔化 的焊锡脱落进入锡锅，减少相邻焊接点之间的桥接。因为熔化的 金属是从熔化池表面之下泵出的，只有清洁、无氧化的金属引入 装配。 焊接动力学 当产生一个焊接点时所发生的反应在原理上是基本的。焊锡 合金加热到其液相线区域，以提高焊接点的熔湿(wetting)。氧化 物从金属表面去掉，以保证焊接点与带有助焊剂的熔化焊锡之间
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：567 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
产品设计管理 产品设计是指从确定产品设计任务书起到确定产品结构为止的一系列技术工作的准备 和管理，是产品开发的重要环节，是产品生产过程的开始，必须严格遵循“三段设计”程序。 (一)技术任务书： 技术任务书是产品在初步设计阶段内，由设计部门向上级对计划任务书提出体现产品合 理设计方案的改进性和推荐性意见的文件。经上级批准后，作为产品技术设计的依据。其目 的在于正确地确定产品最佳总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、系统和主体结构， 并由设计员负责编写(其中标准化综合要求会同标准化人员共同拟订)，其编号内容和程序作 如下规定： 1.设计依据(根据具体情况可以包括一个或数个内容)： (1)部、省安排的重点任务：说明安排的内容及文件号； (2)国内外技术情报：在产品的性能和使用性方面赶超国内外先进水平或产品品种方面 填补国内“空白”： (3)市场经济情报：在产品的形态、型式(新颖性)等方面满足用户要求，适应市场需要， 具有竞争能力； (4)企业产品开发长远规划和年度技术组织措施计划，详述规划的有关内容，并说明现 在进行设计时机上的必要性。 2.产品用途及使用范围。 3.对计划任务书提出有关修改和改进意见。 4.基本参数及主要技术性能指标。 5.总体布局及主要部件结构叙述：用简略画法勾出产品基本外形，轮廊尺寸及主要部件 的布局位置，并叙述主要部件的结构。 6.产品工作原理及系统：用简略画法勾出产品的原理图、系统图，并加以说明。 7.国内外同类产品的水平分析比较：列出国内外同类型产品主要技术性能、规格、结构、 特征一览表，并作详细的比较说明； 8.标准化综合要求： (1)应符合产品系列标准和其它现行技术标准情况，列出应贯彻标准的目标与范围，提 出贯彻标准的技术组织措施； (2)新产品预期达到的标准化系数：列出推荐采用的标准件，通用件清单，提出一定范 围内的标准件，通用件系数指标； (3)对材料和元器件的标准化要求：列出推荐选用标准材料及外购元器件清单，提出一 定范围内的材料标准化系数和外购件系数标准； (4)与国内外同类产品标准化水平对比，提出新产品标准化要求； (5)预测标准化经济效果：分析采用标准件、通用件、外购件及贯彻材料标准和选用标 准材料后预测的经济效果。 9.关键技术解决办法及关键元器件，特殊材料资源分析； 10.对新产品设计方案进行分析比较，运用价值工程，着重研究确定产品的合理性能(包 括消除剩余功能)及通过不同结构原理和系统的比较分析，从中选出最佳方案； 11.组织有关方面对新产品设计的方案进行(A 评价)，共同商定设计或改进的方案是否 能满足用户的要求和社会发展的需要。 12.叙述产品既满足用户需要，又适应本企业发展要求的情况。 13.新产品设计试验，试用周期和经费估算。 (二)技术设计： 技术设计的目的，是在已批准的技术任务书的基础上，完成产品的主要计算和主要零部 件的设计。 1.完成设计过程中必须的试验研究(新原理结构、材料元件工艺的功能或模具试验)，并 写出试验研究大纲和研究试验报告。 2.作出产品设计计算书(如对运动、刚度、强度、振动、热变形、电路、液气路、能量 转换、能源效率等方面的计算、核算)； 3.画出产品总体尺寸图、产品主要零部件图，并校准； 4.运用价值工程，对产品中造价高的、结构复杂的、体积笨重的、数量多的主要零部件 的结构、材质精度等选择方案进行成本与功能关系的分析，并编制技术经济分析报告； 5.绘出各种系统原理图(如传动、电气、液气路、联锁保护等系统)； 6.提出特殊元件、外购件、材料清单； 7.对技术任务书的某些内容进行审查和修正； 8.对产品进行可靠性、可维修性分析。 (三)工作图设计： 工作图设计的目的，是在技术设计的基础上完成供试制(生产)及随机出厂用的全部工作 图样和设计文件。设计者必须严格遵守有关标准规程和指导性文件的规定，设计绘制各项产 品工作图。 1.绘制产品零件图、部件装配图和总装配图。 (1)零件图：图样格式、视图、投影、比例、尺寸、公差、形位公差、表面粗糙度、表 面处理、热处理要求及技术条件等应符合标准； (2)部件装配图：除保证图样规格外，包括装配、焊接、加工、检验的必要数据和技术 要求； (3)总装配图：给出反映产品结构概况，组成部分的总图，总装加工和检验的技术要求， 给出总体尺寸； 2.产品零件、标准件明细表，外购件、外协件目录。 3.产品技术条件包括： (1)技术要求 (2)试验方法 (3)检验规则 (4)包装标志与储运 4.编制试制鉴定大纲(参照 ZH0001—83)： 试制鉴定大纲是样品及小批试制用必备技术文件。要求大纲具备： (1)能考核和考验样品(或小批产品)技术性能的可靠性、安全性，规定各种测试性能的 标准方法及产品试验的要求和方法。 (2)能考核样品在规定的极限情况下使用的可行性和可靠性； (3)能提供分析产品核心功能指标的基本数据。 (4)批试鉴定大纲还必须提出工艺、工装、设备、检测手段等与生产要求、质量保证、 成本、安全、环保等相适应的要求。 5.编写文件目录和图样目录。 (1)文件目录包括：图样目录、明细表、通(借)用件、外购件、标准件汇总表、技术条件、 使用说明书、合格证、装箱单、其它。 (2)图样目录：总装配图、原理图和系统图、部件装配图、零件图、包装物图及包装图、 安装图(只用于成套设备)； 6.包装设计图样及文件(含内、外包装及美术装潢和贴布纸等)。 7.随机出厂图样及文件。 8.产品广告宣传备样及文件。 9.标准化审查报告：指产品工作图设计全部完成，工作图样和设计文件经标准化审查后， 由标准化部门编写的文件，以便对新设计的产品在标准化、系列化、通用化方面作出总的评 价，是产品鉴定的重要文件。标准化审查报告分样品试制标准化审查报告和小批试制标准化 审查报告。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：26 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
焊条生产工艺 一、焊条制造工艺特点 焊条制造工艺就是按焊条配方的设计要求制备涂料和焊芯，并把涂料涂敷在 焊芯上，使之达到规定的形状、尺寸，经烘干成为焊条的一种手段。 焊条品种型号复杂，规格尺寸多，质量要求严，在制造上具有生产周期短， 连续作业性强，产量大的特点，所以要生产出一种优质焊条，除了有最佳的焊条 配方设计、正确地选用原材料外，还必须有与之相应的制造工艺、装备和严格的 检查测试手段。 二、焊条制造工序 焊条制造过程，须经多道工序，归纳起来主要有以下七大工序： 1、焊芯的加工（去锈、拉拔、核直切断）；2、焊条药皮原材料的制备（粉 碎、筛粉）； 3、水玻璃的制备与调配；4、焊条涂料的配制；5、焊条的压涂成形；6、 焊条烘干及包装； 7、焊条成品的检验。 第二节 钢丝的拉拔工艺 1、用剥壳机的弯曲导轮及钢丝轮刷剥离盘条氧化皮。2、用点焊机焊接 好条头。 3、在拔丝机上，按下列压缩比拉拔不同规格的焊芯丝： 单位：mm 直径允许误差为±0.02mm。 注：模心尺寸可按实际情况变动。 4、拉丝模具： 模坯尺寸φ23×H20mm，材质 YG8。 5、拉拔用润滑剂可采用常熟市汪桥化工厂的无酸洗拉丝润滑剂。 6、注意拉丝表面质量，当发现焊丝表面粘附润滑剂增多时，需及时更 换拉丝模等。 7、使用轧尖机时，要逆方向向轧尖机轧辊内送条，绝不允许顺方向使用， 以防止出危险。 第三节 钢丝校直及其切断工艺 一、钢丝的校直 钢丝的校直是利用金属多次反复连续的塑性变形而达到校直的目的。校直 是在高速旋转（一般转速在 6000r/min 以上）的校直筒完成的。 在高速旋转的校直筒中，校直筒旋转轴线上交错排列着数个（一般为 3～7 个）用耐磨金属（常用铸铁或硬质合金）制成的校直块，通过对校直块的位置调整， 使钢丝矫枉过正，在高速旋转的条件下，随着焊丝的前 进，钢丝经受多次反 复的塑性变形而使钢丝校直。其校直原理如图 1 所示。 图 1 钢丝校直原理图 钢丝的校直质量主要取决于校直块位置的调整、校直筒的旋转速度和钢丝 的前进速度的合理调配。一般说来校直块的数量越多，校直效果应越好。但随着 校直块的增多调整起来也就越困难，所以可认为校直块位置的正确调整是获得良 好校直效果的基础条件。这种调整主要是依照切丝工的经验来完成的。但应指出， 欲达到良好的校直效果，钢丝前进方向的第一个校直块的位置应与送丝滚轮槽和 圆管刀三者必须成一直线，如图 2。其它的校直块的位置（即钢丝的变形量）应 视钢丝的软硬情况来适当调整，一般切丝工可根据工作经验加以掌握，直至达到 满意的效果。 图 2 钢丝校直切断示意图 1—圆管刀 2—送丝滚轮 3—校直筒 校直筒的旋转速度与钢丝的前进速度将直接关系到钢丝塑性变形的次数， 所以当旋转速度慢，钢丝前进速度快时，这就意味着塑性变形次数的减少，校直 效果差。但过高的旋转速度，因产生的磨擦热增大而使钢丝温度升高，导致钢丝 不直。由此可见，校直筒的旋转速度与钢丝前进速度的合理匹配，是取得良好校 直效果的另一因素。 二、钢丝的切断 钢丝切断的方式主要是冲断式，冲断式是利用做上下垂直运动的园弧切刀和 固定的园管刀，对钢丝产生较大的剪切力而切断钢丝的。钢丝切断示意图如图 3 所示。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：289 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
雷射成孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG 雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射机（最先 为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具 UV/IR 之变头机 种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前者对 3mil 以下的微孔很有利， 但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度 约为 YAG 机的十倍，后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再 用 CO2 头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷 射对欲烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之能量强且又 集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（Conformal Mask）之下， 能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太 经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强 力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。 射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿 透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。 而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於 下： 1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后 出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光 热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣（甚 至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将长键状高 分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，於是在众多碎粒 造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反应是 不含熟烧的“冷作”（Cold Process），故孔壁上不至产生炭化残渣。 1．3 板材吸光度 由上可知雷射成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接关系。电路板 板材中铜皮、玻织布与树脂三者的吸收度，民因波长而有所不同。前 二者在 UV 0.3mu 以下区域的吸收率颇高，但进入可见光与 IR 后即 大幅滑落。至於有机树脂则在三段光谱中，都能维持於相当不错的高 吸收率。 1．4 脉冲能量 实用的雷射成孔技术，是利用断续式（Q-switch）光束而进行的加工， 让每一段光敕 （以微秒 us 计量）以其式（Pulse）能量打击板材，此 等每个 Pulse（可俗称为一枪）所拥有的能量，又有多种模式（Mode），
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船体制造工艺程序 教学内容： 第一节 船体制造与修理工艺的任务和特点 一、船体制造与修理工艺 船体制造与修理工艺包括船体制造与工艺和船体修理与工艺两部分内容，它 是在综合采用各种先进技术和现代科学管理的条件下，研究钢质船舶焊接船体的 制造和修理方法与工艺过程的一门应用科学。船体制造一般分为两个阶段，即设 计阶段和施工阶段。本课程研究的范围属于施工阶段，即怎样把设计阶段经过计 算和试验而绘制的船舶图样转变成可以使用的实船，以及怎样保持和恢复船舶的 正常技术状况与使用性能。它的主要任务是：一方面根据现有技术条件，为造修 船生产制定合理的工艺措施；另一方面则是研究和发展新工艺、新技术，不断提 高船舶造修的工艺水平。根据造修船舶类型、批量和船厂的生产条件，进行生产 (施工)设计，通常应完成下列工作： 1.分析研究造与修船方法。制订船舶造与修方案并据此编制船体放样、号料、 构件加工、船体装配焊接、船舶舾装、船舶涂装、造船精度与技术测量、船舶下 水等工艺规程；根据使用船舶损耗和损坏的程度，确定修复范围、编制修理工艺、 技术标准以及管理办法。 2.分析研究和编制各种工艺计划文件。如总工艺进度表、工艺项目明细表、 工艺线路表以及设备和材料订货单等。 3.分析研究造修船各道工序的工艺操作方法。即制定合理的工艺规程，并依 此选择和设计相应的工艺装备，不断提高船体造修的机械化、自动化水平。 4.研究制定各项施工精度标准。根据船东要求和船厂条件，制定各道工序的 施工精度标准及其相应的技术测量方法。 5.研究新的造修船方法。如研究船厂最佳工艺流程的布置方案，改进造修船 生产的工艺布局，设计先进的流水生产线，不断革新造修船工艺和设备等造修船 生产的最佳工艺系统。 二、船体制造与修理工艺的特点 1.实践性强； 2.综合性强； 3.空间概念强； 4.灵活性大； 5.科学性、实用性强。 第二节 船体制造与工艺程序 目前钢质船舶焊接船体常规制造与工艺的主要程序见图 1-1
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：189 KB 时间：2026-03-19 价格：¥2.00
BGA 维修焊接技术详谈 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆， 红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种 或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较 小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈 的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不 同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高 档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度 控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些， 但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的 熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅， 导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这 样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能 会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使 热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头， 则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补 PCB 布线 PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较 粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细， 线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先 要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不 多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注 意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的
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SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
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SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
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第四章 特种设备安全技术 第一节 特种设备安全基础知识 A 考试内容、在教材中的位置和重要性 题号 考试内容 在教材中的 位置 重 要 性 （一） 特种设备的种类和分类，特种设 备安全性工作原理及特点，特种 设备的安全强度概念及承压设备 用材料、焊接安全特点，承压设 备承载介质安全特点； P230-P243 P252-PP256 了解 （二） 特种设备的用途和场所，特种设 备的安全附件及其功用； P230-P243 熟悉 一 特 种 设 备 （三） 掌握各类特种设备的事故特点及 危害性和城市危险源的控制。 P230-P243 掌握 二 检测技 术 进行特种设备安全检验的各类检 测技术的基本原理、检验方法和 检验目的。 P244-P251 熟悉 B 答案提要 一、 特种设备 （一）特种设备的种类和分类，特种设备安全性工作原理及特点，特 种设备的安全强度概念及承压设备用材料、焊接安全特点，承压设备 承载介质安全特点； 特种设备种类和分类：有锅炉、压力容器(含气瓶)、压力管道、 电梯、起重机械、客运索道、大型游乐设施等共七类。其中锅炉、压 力容器(含气瓶)、压力管道属于承压类，电梯、起重机械、客运索道、 大型游乐设施等属于机电类。 特种设备安全性工作原理及特点： 锅炉的安全工作特性： (1)爆炸的危害性。 (2)易于损坏性。 (3)使用的广泛性。 (4)连续运行性。 压力容器的安全工作特性：和锅炉有相似之处，例如因承受高 温高压而有爆炸危险和易损坏性。此外，还可能由于介质易燃、有毒 或腐蚀性，当发生泄漏时，可引发火灾、大面积中毒等严重事故。 电梯的安全工作特性：电梯可能发生的危险一般有：人员被挤压、 剪切、撞击和发生坠落；人员被电击、轿厢超越极限行程发生撞击； 轿厢超速或因断绳造成坠落；由于材料失效、强度丧失而造成结构破 坏等。 起重机械的安全工作特性：起重机械包括轻小型起重设备、起重 机、升降机三类，其工作特点可概括为以下7点：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：182 KB 时间：2026-04-12 价格：¥2.00