生产管理文件集合-QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南（DOC 14页）

QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南
QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]�
一、基本介绍
QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一种相对比较新的 IC 封装
形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN
是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在
高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小
接近于 CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊
端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的
外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：
一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；
另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。
QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜
焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在
某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得
到了重用。
由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB
设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行
QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是
提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累
经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意
的焊接效果。
二、QFN 封装描述
QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。
QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时
可以参考这些外形尺寸（示例如图 1）。
此主题相关图片如下：
三、通用设计指南
QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构
框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中
央裸焊端和周边 I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上。
PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大
的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央
裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散
热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O