生产管理文件集合-BGA维修焊接技术详谈（DOC 19页）

BGA 维修焊接技术详谈
焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检
测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，
红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种
或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机
焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、
电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较
小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU
断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，
也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈
的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不
同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高
档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度
控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，
但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的
熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，
导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这
样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能
会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙
铁也要经过上锡处理才能正常使用。
焊接：
拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应
管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使
热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或
焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，
则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。
补 PCB 布线
PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较
粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，
线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先
要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀
在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不
多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注
意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的