岗位名称：生产订单 岗位所在流程： 任务项目 工作步骤 任务结果 任务完成标准 专用工具使用 注意 1.收集和分析产 品信息 A)参观国内外体育用品展览 会，总结流行趋势 B)拜访 Li-ning 各市场最终销 售者，直接听取产品意见 C)分析各市场提供的按季销 售报表及库存清单。 D)根据掌握的 A），B）和 C） 总结分析出公司下一季（每 年两季：S/S A/W）的产品信 息及发展趋势建议 E）提供最新流行运动项目趋 势及相关产品图片。没有标 准时间，季节划分，仅供其 他设计参考及以后参考。 A）为公 司确定下一 季产品方向 提供详细资 料（包括款 式，颜色，功 能及风格）及 相关参考样 品 B）为未 来产品发展 趋势，流行分 析提供资料 及意见 A）流行趋势报 告分析被采 纳及实施结 果 B） 未来产品发 展方向预见 性的实现 相机 不同 行趋 概念 新产 性及 2.调整产品 A)根据公司即定的发展方向 及时准备相关原料 B)按设计要求完成样品 C)根据封样制定出最终工艺 单以备大货生产 D)根据工艺单计算单件成 本，及计划各项原料的采购 数量，到厂时间 按时提供生 产组织人员 详细正确的 新产品成产 工艺单及原 材料计划到 厂时间 新开发大货产品 的按期开工，按期 结束。 整套 PANTONE 色 卡 与生 关于 作细 3.组织生产 A)根据收集情况评定各原材 料供应商及生产企业级别 B) 根据样品核对工艺单，检 查原材料供应数量及时间 C)根据定单及工厂情况安排 生产。提供工艺单，原材料 到厂时间，及封样。 D)跟单人员负责原材料入厂 到大货出厂过程中一切技术 支持及开始，中期和最终的 三段检验 E)大货按时入库 G)与各供应商结算货款 符合公司标 准的大货按 时按量入库 保证各市场产品 按时发运，不出现 重大质量问题。 SAP 系统 设计 协调 质量 细节 整体 环节 掌握 4.寻找供应商 A)参加国内外各种纺织、面 料展览会收集资料。 B)根据资料建立联系，并根 据其主要产品，价格，交货 时间及付款条件建立档案 D）参观各供应商详细设施， 提供详细报告 C)按照供应商合作情况，资 信情况，技术，资金，设备 情况评定级别 D)向公司提出供应商选择结 果，最终确认供应商名单 E)起草，签定与供应商之间 的合同或协议 确保公司可 对 1—2 个 A 类供应商随 时选择。 可及时得到 要求的原材 料或各种款 式样品 样品及大货按时 开始，按质完成 各相关项办公用品 对各 况的
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铝合金焊接工艺技术展望 摘要 简要回顾了航天工业铝合金焊接技术的发展，并对国内外铝合 金在航天器上的应用情况进行了综述和分析。介绍了铝合金焊接技术 的最新发展和应用前景，其中包括变极性等离子焊、局部真空电子束 焊、气脉冲焊接技术、搅拌摩擦焊、焊接修复技术以及焊接工艺裕度 和焊接结构安全评定技术。 关键词 铝合金，焊接，航天。 Prospects for Welding Technology of Aluminum Alloy in Aerospace Industry in 21st Century Liu Zhihua Zhao Bing Zhao Qing (Beijing Institute of Material and Technology,Beijing ,100076) Abstract The development of welding technology of aluminum alloy in aerospace industry is reviewed and the application of aluminum alloy in spacecrafts is summarized and analysed in this paper. The uptodate development and application prospect of welding technologies of aluminum alloy are introduced. These welding technologies include variable polarity plasma welding, local vacuum electronic beam welding, air pulse welding, stirring friction welding, welding reparing technique, and the evaluation techniques of welding technological margin and welded construction safety. Key Words Aluminum alloy, Welding, Aerospace. 1 前 言 铝合金不但具有高的比强度、比模量、断裂韧度、疲劳强度和耐 腐蚀稳定性，同时还具有良好的成形工艺性和良好的焊接性，因此成 为在航天工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料。 例如，铝合金是运载火箭及各种航天器的主要结构材料。美国的 阿波罗飞船的指挥舱、登月舱，航天飞机氢氧推进剂贮箱、乘务员舱 等也都采用了铝合金作为结构材料。我国研制的各种大型运载火箭亦 广泛选用了铝合金作为主要结构材料。 航天工业铝合金焊接技术的发展和应用与材料的发展有着密切的 联系，本文将简要回顾航天工业铝合金焊接技术的发展并介绍几种极 有应用前景的铝合金焊接工艺技术。 2 铝合金焊接技术的发展 2.1 LD10CS 铝合金焊接回顾 早期的一些导弹和远程运载火箭的推进剂贮箱结构材料主要采用 AlMg 系列合金，特别是退火和半冷作硬化状态的 LF3、LF6 防锈铝 的应用最为普遍。这两种铝合金都具有优良的焊接性能［1］。 随着航天技术的发展，运载火箭的推进剂贮箱结构材料，从使用 非热处理强化的防锈铝，转变到使用可热处理强化的高强度铝合金。 LD10CS 合金已在多种大型运载火箭和固体导弹上获得成功的应用。 由于它的超低温性能较好，因此在三子级的液氢、液氧推进剂贮箱上 也获得了应用。 需要指出的是 LD10 合金的焊接性能较差，焊接时形成热裂纹的倾 向较大，对焊接过程中的各种因素也比较敏感，焊接接头的断裂韧度 较低，特别是当焊缝部位存在焊接缺陷时，液压强度试验时试验件经 常发生低压爆破。 20 世纪 70 年代，在研制 LD10 合金火箭推进剂贮箱初期，在焊接 工艺方面曾遇到了极大的困难。在“三结合”攻关中发明的“两面三层 焊”工艺（正面打底、盖面，背面清根封焊）使焊接接头性能达到了 设计要求。在 LD10 焊接生产实践中总结得出：如果焊接接头区的延 伸率不小于 3%，则焊接接头的塑性可以满足使用要求。在此后的许 多年中，一直以“延伸率不小于 3%”作为一个重要的验收指标。 几十年来，焊接工艺主要是氩弧焊（TIG），包括手工氩弧焊和自 动氩弧焊。从焊接工艺方面看，为了减少焊接结构的焊接残余应力和 变形，通常在焊接工艺选择上都尽量减少焊接热输入量。特别是对于 热处理强化铝合金，由于焊接热过程的作用，在焊接热影响区存在软 化区，塑性较好，强度较低。焊接接头强度系数为 0.5～0.7。 为什么 LD10CS 贮箱采用两面三层焊工艺？理论分析和实践结果 表明，若不采用此焊接方法，就会造成 LD10CS 铝合金焊接接头塑性 较差，且焊缝背面焊趾处易出现裂纹。两面三层焊时，清根和封底焊 可消除此种裂纹。同时由于热输入量较大，热影响区发生不同程度的
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无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
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焊接机器人的应用 焊接机器人技术的发展 我国开发工业机器人晚于美国和日本，起于 20 世纪 70 年代，早期是大学和科研 院所的自发性的研究。到 80 年代中期，全国没有一台工业机器人问世。而在国外， 工业机器人已经是个非常成熟的工业产品，在汽车行业得到了广泛的应用。鉴于 当时的国内外形势，国家“七五”攻关计划将工业机器人的开发列入了计划，对 工业机器人进行了攻关，特别是把应用作为考核的重要内容，这样就把机器人技 术和用户紧密结合起来，使中国机器人在起步阶段就瞄准了实用化的方向。与此 同时于 1986 年将发展机器人列入国家"863"高科技计划。在国家"863"计划实施 五周年之际，邓小平同志提出了"发展高科技，实现产业化"的目标。在国内市场 发展的推动下，以及对机器人技术研究的技术储备的基础上，863 主题专家组及 时对主攻方向进行了调整和延伸，将工业机器人及应用工程作为研究开发重点之 一，提出了以应用带动关键技术和基础研究的发展方针，以后又列入国家"八五" 和"九五"中。经过十几年的持续努力，在国家的组织和支持下，我国焊接机器人 的研究在基础技术、控制技术、关键元器件等方面取得了重大进展，并已进入使 用化阶段，形成了点焊、弧焊机器人系列产品，能够实现小批量生产。 焊接机器人的应用状况 我国焊接机器人的应用主要集中在汽车、摩托车、工程机械、铁路机车等几个主 要行业。汽车是焊接机器人的最大用户，也是最早用户。早在 70 年代末，上海 电焊机厂与上海电动工具研究所，合作研制的直角坐标机械手，成功地应用于上 海牌轿车底盘的焊接。一汽是我国最早引进焊接机器人的企业，1984 年起先后 从 KUKA 公司引进了 3 台点焊机器人，用于当时“红旗牌”轿车的车身焊接和 “解放牌”车身顶盖的焊接。1986 年成功将焊接机器人应用于前围总成的焊接， 并于 1988 年开发了机器人车身总焊线 。80 年代末和 90 年代初，德国大众公司 分别与上海和一汽成立合资汽车厂生产轿车，虽然是国外的二手设备，但其焊接 自动化程度与装备水平，让我们认识到了与国外的巨大差距。随后二汽在货车及 轻型车项目中都引进了焊接机器人。可以说 90 年代以来的技术引进和生产设备、 工艺装备的引进使我国的汽车制造水平由原来的作坊式生产提高到规模化生产， 同时使国外焊接机器人大量进入中国。由于我国基础设施建设的高速发展带动了 工程机械行业的繁荣，工程机械行业也成为较早引用焊接机器人的行业之一。近 年来由于我国经济的高速发展，能源的大量需求，与能源相关的制造行业也都开 始寻求自动化焊接技术，焊接机器人逐渐崭露头角。铁路机车行业由于我国货运、 客运、城市地铁等需求量的不断增加，以及列车提速的需求，机器人的需求一直 处于稳步增长态势。据 2001 年统计，全国共有各类焊接机器人 1040 台，汽车制 造和汽车零部件生产企业中的焊接机器人占全部焊接机器人的 76%。在汽车行业 中点焊机器人与弧焊机器人的比例为 3：2，其他行业大都是以弧焊机器人为主， 主要分布在工程机械（10%）、摩托车（6%）、铁路车辆（4%）、锅炉（1%）等 行业。焊接机器人也主要分布在全国几大汽车制造厂， 从中还能看出，我国焊 接机器人的行业分布不均衡，也不够广泛。 进入 21 世纪由于国外汽车巨头的不断涌入，汽车行业迅猛发展，我国汽车行业 的机器人安装台数迅速增加，2002、2003、2004 年每年都有近千台的数量增长。 估计我国目前焊接机器人的安装台数在 4000 台左右。汽车行业焊接机器人所占 的比例会进一步提高。 目前在我国应用的机器人主要分日系、欧系和国产三种。日系中主要有安川、OTC、 松下、FANUC、不二越、川崎等公司的产品。欧系中主要有德国的 KUKA、CLOOS、 瑞典的 ABB、意大利的 COMAU 及奥地利的 IGM 公司。国产机器人主要是沈阳新松
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模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
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21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
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SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
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BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
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)
焊接工艺发展趋势
使用聚焦白光的选择性焊接
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本文介绍，这种光束技术为许多困难的焊接应用提供
一种创新的解决方案。
在今天的竞争性与变化的制造环境中，我们经常受
到挑战，要以成本有效的方法来制造日益复杂的装配。
传统的焊接工艺经常要扩展其能力，以接纳新的设计与
技术规格，同时保持在品质、产量和成本的限制之内。
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聚集白光(focused white light)焊接为许多挑战性焊
接应用提供一个可行的方法。复杂性日益增加的焊接工
艺要求，和光束技术处理能力的最新提高，使得光束焊
接成为制造商的一个吸引人的的选择。在线的(line-
integrated)、高速机器人控制的焊接操作可以在一平方
米的工作单元内进行。典型的应用包括热敏感元件和装
配设计，这些使传统的回流焊接是不实际的。 H96�(`��8
在世界级的高产量运作中，光束(light beam)工艺
已经具有这样的特征：到达每个焊点在一秒中之下的周
期时间和少于每百万 100(ppm)的缺陷率。光束利用可
以进一步提高，因为它提供一个使用成本低的非回流焊
接元件的机会。已经证明它是一个对连接器损失和导线
)
焊接有成本效益的替代方法。 h L7 TrA�D
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行业：其它行业
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天津石化公司化工厂纯苯的市场研究及营销策略 目 录 第一章：绪论 ﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣﹣ 1 第一节：研究目的、研究方法、研究思路和基本结构﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣ 1 第二节: 天津石化公司化工厂背景介绍﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣﹣ 2 一、 天津石化公司化工厂基本情况介绍﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣ 2 二、 天津石化公司化工厂产品介绍﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣ 4 三、 第三节：纯苯的理化性质、工业用途及生产工艺﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣ 5 一、纯苯的理化性质﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣ 5 二、纯苯的工业用途﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣ 5 三、纯苯的生产工艺﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣ 5 第四节：研究纯苯的市场及营销策略的意义﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣﹣ 7 一、 纯苯在国内市场的发展前景广阔﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣﹣7 二、 纯苯在天津石化公司化工厂产品当中的居于重要 地位﹣﹣﹣ 8 第二章：对纯苯的市场研究﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣﹣ 8 第一节：国际上纯苯生产与消费的发展概况﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣﹣ 8 一、 世界纯苯产能分布及发展趋势﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣ 8 二、 世界纯苯消费情况及发展趋势﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣ 9 三、 世界纯苯的价格走势﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣10 第二节：国内纯苯生产与消费的发展概况﹣﹣﹣﹣﹣﹣ ﹣﹣﹣ 11 一、 国内纯苯产能分布及发展趋势﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣﹣
分类：安全管理制度 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：794 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：93 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
技术部部门及经理职责 1、目的： 明确技术部部门和部门经理的职责 2、范围： 技术部部门、技术部经理 3、职责： 技术部经理 4、内容 4.1 技术部部门职能 4.1.1 负责制定公司技术管理制度。负责建立和完善产品设计、 新产品的试制、标准化技术规程、技术情报管理制度，组 织、协调、督促有关部门建立和完善设备、质量、能源等 管理标准及制度。 4.1.2 组织和编制公司技术发展规划。编制近期技术提高工作计 划，编制长远技术发展和技术措施规划，并组织对计划、 规划的拟定、修改、补充、实施等一系列技术组织和管理 工作。 4.1.3 负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术 安全等有关的技术规定。 4.1.4 负责公司新技术引进和产品开发工作的计划、实施，确保 产品品种不断更新和扩大。 4.1.5 合理编制技术文件，改进和规范工艺流程。 4.1.6 研究和摸索科学的流水作业规律，认真做好各类技术信息 和资料收集、整理、分析、研究汇总、归档保管工作，为 逐步实现公司现代化销售的目标，提供可靠的指导依据。 4.1.7 负责制定公司产品的企业统一标准，实现产品的规范化管 理。 4.1.8 编制公司产品标准，按年度审核、补充、修订定额内容。 4.1.9 认真做好技术工艺、技术资料的归档工作。负责制定严格 的技术资料交接、保管工作制度。 4.1.10 及时指导、处理、协调和解决产品出现的技术问题，确保 经营工作的正常进行。 4.1.11 及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋 势。 4.1.12 负责编制公司技术开发计划，抓好技术管理人才培养，技 术队伍的管理。有计划的推荐引进、培养专业技术人员， 搞好业务培训和管理工作。 4.1.13 组织技术成果及技术经济效益的评价工作。 4.1.14 负责技术管理制度制订检查、监督、指导、考核专业管理 工作。 4.2 技术部经理质量责任制 4.2.1 贯彻执行《药品管理法》、《产品质量法》、GMP 以及有 关全面质量管理工作的方针、政策和法规。 4.2.2 在生产研究、试制过程中坚持实事求是，不弄虚作假。 4.2.3 指导车间技术人员学习工作标准、操作标准以及岗位 SOP。 4.3. 技术部经理岗位责任 4.3.1 努力钻研技术，经常了解国内外产品发展趋势。 4.3.2 负责公司引进产品的技术转让、审查新产品生产工艺，指 导新产品的试生产以及中试放大。 4.3.3 按照国家规定负责公司现有产品的工艺完善。 4.3.4 按照国家的政策、法规负责公司新产品工艺技术开发。 4.3.5 负责编制本部门各项管理程序、新产品工艺技术标准和人 员工作标准，并组织实施。 4.3.6 配合有关部门作好本部门的技术培训。 4.3.7 新产品试制中的重大技术、质量问题进行积极研究、果断 处理。 4.3.8 不定期主持开展新产品开发专题研讨会，及时解决问题， 巩固科研成果。 4.3.9 负责监督检查新产品从计划到研制，批生产和投放市场整 个过程，并组织搜集资料归档。 4.3.10 认真贯彻执行本公司各项规章制度，严格按照本专业工作 标准，考核本单位员工具体工作。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2026-03-01 价格：¥2.00
目 录 前 言 1 第 1 章 淄川区陶瓷产业现状及特点 3 1.1 淄川陶瓷产业在全市陶瓷产业中的核心地位正在形成 3 1.2 建筑陶瓷已成为淄川经济发展的龙头产业 4 1.3 淄川区卫生陶瓷总体规模不大，但龙都陶瓷已成为国内竞争实力较强 的骨干企业 5 1.4 日用陶瓷规模不大，总体水平较高 6 1.5 工业陶瓷产量大，技术含量不高 7 1.6 淄川的工艺美术瓷企业规模相对较小，附加值高，发展前景好 7 1.7 淄博建陶工业园区是淄川区乃至淄博市陶瓷产业集群式发展不可或 缺的重要载体 8 1.8 淄川区形成了一批强势陶瓷企业 9 1.9 大型专业化的陶瓷市场推动全市陶瓷产业不断发展 10 1.10 产业发展中存在的主要问题 11 第 2 章 产业发展外部环境分析 12 2.1 世界建筑卫生陶瓷工业发展趋势 12 2.2 国内建筑卫生陶瓷工业发展现状及趋势 14 2.2.1 产业规模迅速增长 15 2.2.2 大企业注重产品质量，继续加强品牌建设 15 2.2.3 建筑卫生陶瓷深加工产品及功能化、个性化的新产品快速发展 16 2.2.4 建筑卫生陶瓷产品进出口贸易更活跃，继续保持增长势头 16 2.2.5 发展循环经济，建设节约型社会对建材产业发展带来新机遇 18 2.3 市场需求趋势分析 18 2.3.1 2010 年全国建筑卫生陶瓷产品需求趋势分析 18 2.3.2 山东省及淄博市建筑卫生陶瓷产品需求分析预测 19 第 3 章 淄川建筑卫生陶瓷产业竞争力分析 22 3.1 淄川建筑卫生陶瓷产业竞争力分析 22 3.1.1 产业竞争态势分析 22 3.1.2 淄川区发展陶瓷产业的优势 23 3.1.3 淄川陶瓷产业竞争劣势分析 27 3.2 淄川区发展陶瓷的支撑条件优势 30 3.2.1 陶瓷原料矿产资源较为丰富 30 3.2.2 淄川电力、燃料等能源条件优于东部及南部沿海地区 30 3.2.3 地理位置优越，交通运输方便 30 第 4 章 规划指导思想、目标、定位与发展方向 31 4.1 指导思想 31 4.2 发展目标 31 4.3 发展方向与定位 32 4.3.1 树立淄博陶瓷核心的形象，建成国内外最具影响的陶瓷产区之一 32 4.3.2 走出一条整体优势突出，核心企业支撑的发展之路 32 4.3.3 选准目标市场，调整产品结构，扩大市场份额 33 4.3.4 发挥文化优势，日用瓷、艺术瓷与建筑卫生陶瓷配套发展，不断推 出整体配套产品 34 第 5 章 发展重点 35 5.1 优化产业结构，促进产业升级 35 5.1.1 培育大企业大集团，打造淄川区陶瓷核心企业 35 5.1.2 调整产业结构，大力推进陶瓷产品向差异化、特色化、高档化发展 36 5.1.3 优化技术结构，重点在于提高自主创新能力 37 5.1.4 整合资源，加强专业化协作，提高产业集群整体优势 37 5.2 构建循环经济发展模式的新型产业集群，实现陶瓷产业可持续发展 38 5.2.1 陶瓷矿物原料、低品位原料、废物的资源化处理 38 5.2.2 能源结构优化是提高产品质量和降低污染重要因素 38 5.2.3 推进清洁生产，实现资源消耗和污染排放减量化 40 5.2.4 废物的资源化利用 40 5.2.5 构建循环经济发展体系 41 5.3 创建产品品牌，建立现代营销理念 43 5.3.1 对打造品牌的认识 43 5.3.2 打造“淄博陶瓷”区域品牌，走向世界 45 5.4 加快专业市场发展，进一步开拓国内外市场 46 5.5 建立陶瓷等建材产品物流配送中心 46 第 6 章 规划项目 47 6.1 建筑陶瓷 47 6.2 卫生陶瓷 49 6.3 日用陶瓷 50 第 7 章 措施与建议 52 7.1 充分发挥政府对经济发展的引导、监管、服务功能，促进淄川区陶瓷 持续、健康发展 52
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：3.41 MB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
焊接技术 自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活 动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其 工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步 伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保 持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个 完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一 些最近的发展。 材料 建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化 时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引 脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮 气)环境趋向于增加表面张力，因此由 J 形引脚的边缘 共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过 Sn62 锡膏 在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大 多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点， Sn63 锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉” 回到引脚上。 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松 香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污 染。由 HFC43-10、反式 1, 2 二氯乙烯(trans 1, 2- dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇 (methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑 料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这 种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留 物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒 性特征，不可燃烧。 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo- metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化 剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好 的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和 改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559，由两部分组成： 合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用， 因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过 程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。 挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带 走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是 非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、 清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能 造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。 在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的 可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽 管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：28.5 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
高速 0201 组装工艺和特性化 摘要 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是 0201 无源元件的 组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定 地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制 高速 0201 组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对 每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再 流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象；脱膏速度、模板清理频率、基准类型 和再流参数。 绪言 显然，在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数 量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的 推动下，对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造 厂家现在已将 0201 无源元件用于其所有的最新设计中，而且在不远的将来，其 它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将 0201 技术 应用于 GPS 系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用 0201 尺寸小的优点， 将其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公司将 0201 技术用 于多芯片模块（MCM）中，以降低总的封装尺寸。使用这种 MCM 器件，通过直接 用裸芯片进行封装，用于 2 级板组装上的封装体模压，使得 0201 技术距半导体 工业更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装和再流工艺窗口， 以便使 0201 无源元件在全面的推广应用之前，能够实现较高的一次合格率及高 产量。 实验规划 主要采用了三套实验方案。这三套方法主要是相对于焊膏印刷、元件贴装和元件 再流。为了了解每种工艺步骤对 0201 组装工艺的影响，分别对每种组装工艺进 行了检验。对于工艺顺序，只对研究中的工艺变量进行了更改，而对其它工艺参 数没有作任何更改。 测试载体 设计的载体应能给出下列数据： 1．0201-0201 间距效果。焊盘边缘到焊盘边缘的变化取决于 4、5、6、8、10 和 12mil 这几个间距尺寸。在某些领域的应用中，芯片边缘到芯片边缘密度比 4mil 焊盘 边缘到焊盘边缘的间距还高。可将其用于确定芯片间距和焊盘间距的可接收性。 2．焊盘尺寸的作用。标称的焊盘尺寸是一个 12×13mil 的长方形焊盘，中心到 中心的间距为 22mil。标称尺寸将会有 10%、20%和 30%的变化。在整个板子上， 焊盘尺寸将随着元件到元件间距变化而变化。 3．芯片定向：在 A、B、C 和 D 单元中，对 0°和 90°的芯片方向进行研究。在 单元 E 和 F 可使你观察到 5°角对 0201 组装工艺的影响。 4．1-6 单元研究的是各种无源元件尺寸（0402、0603、0805、1206）到 0201 之 间的相互作用。用这些组件来确定 0201 元件对其它较大无源元件的大至影响， 即在印刷、贴装和再流（散热）方面的影响。本文中叙述的间距是边缘到边缘的 间距在 4、5、6、8、10 和 12mil 范围内的变化。此外，0201 焊盘尺寸在这 6 个 单元上的变化，说明了随着焊盘尺寸变化的相互作用。 图 1 所示是测试载体，其中有 6552 个 0201 元件、420 个 0402 元件、 252 个
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：104 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
PCB 的新型焊接技术-选择 性焊接 1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精 细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波 峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件 均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装 元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继 电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械 应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过 程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插 装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作 技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。 在上述背景下，选择性焊接应运而生。 2 选择性焊接的概念 可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概 念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完 全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特 定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固 定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前 也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂 覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。但是 选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷 焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可 实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB 的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左 右)来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊 区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点 的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对 不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂， PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步 骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况 来安排选择性焊接的工艺流程。 3 几种不同插装元件焊接方法的比较
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：36.5 KB 时间：2026-03-06 价格：¥2.00
提高焊接接头疲劳性能的研究进展和最新技术 1 焊接结构的疲劳问题以及研究意义 1.1 焊接结构的疲劳问题 自从 20 世纪初涂药焊条发明至今一百年来，焊接已经成为应用最 为广泛的工艺方法，很难找出另一种发展如此之快，并在应用规模和多样化 方面能与焊接相比的工艺，以至于当代许多最重要的技术问题必须采用焊接 才能解决，例如：造船、铁路、汽车、航空、航天、桥梁、锅炉、大型厂房 和高层建筑等都离不开焊接技术的支持。如果焊接没有发明的话，许多结构 甚至坦率的说整个工业是不会产生的。毋庸置疑，目前在工程生产上，焊接 是最主要的连接方法，焊接结构的重量已占钢铁总产量的 50%以上，工业发 达国家的这一比例已经接近 70%。然而焊接结构经常不断发生断裂事故，其 中 90%为疲劳失效。 疲劳破坏一直被认为是船舶及海洋工程结构的一种主要的破坏形式，自 钢质海船诞生至今，因结构中疲劳裂纹的生成、扩展，最后导致船舶破坏的 事例屡有报道。美国海岸警卫队船舶结构委员会(Ship Structure Committee, U.S.Coast Guard)曾组织力量对六种不同类型的 77 艘民用船舶及 9 艘军舰中 六十多万个结构细部进行了调查研究和统计分析，结果表明，有约九分之一 的破坏与疲劳有关。历史上海洋平台的几次重大事故，如 1965 年日本为美 国建造的 Sedco 型半潜式平台在交货途中破损沉没，造成 13 人死亡；1980 年 Alexan—derKeyland 号半潜式平台在北海翻沉，使一百余人葬身海底，调 查分析的结果表明，结构的疲劳是造成事故的重要原因之一。 同样，疲劳失效也频繁发生在铁路公路桥梁和发电站的管道上。在五六 十年代，欧洲公路网得到高速发展，当时大多采用焊接技术建造钢桥，由于 那时对公路桥梁疲劳认识不足，在规范中没有规定进行抗疲劳设计，出现了 许多设计不合理的焊接接头，在今天日益繁忙和加重的交通运输载荷下，加 快了疲劳损伤过程，许多焊接钢桥出现了疲劳裂纹。 在我国焊接结构因疲劳问题而失效的工程事例也不断出现，例如，九十 年代末，高速客车转向架中焊接接头的疲劳断裂，以及水轮机叶片根部的疲 劳断裂等，都给国家和企业造成了巨大的经济损失。 1.2 焊接结构疲劳失效的原因 焊接结构疲劳失效的原因主要有以下几个方面：① 客观上讲，焊接接头 的静载承受能力一般并不低于母材；而承受交变动载荷时，其承受能力却远 低于母材，而且与焊接接头类型和焊接结构形式有密切的关系。这是引起一 些结构因焊接接头的疲劳而过早失效的一个主要的因素；② 早期的焊接结 构设计以静载强度设计为主，没有考虑抗疲劳设计，或者是焊接结构疲劳设 计规范并不完善，以至于出现了许多现在看来设计不合理的焊接接头；③ 工程设计技术人员对焊接结构抗疲劳性能的特点了解不够，所设计的焊接结 构往往照搬其它金属结构的疲劳设计准则与结构形式；④ 焊接结构日益广 泛，而在设计和制造过程中人为盲目追求结构的低成本、轻量化，导致焊接 结构的设计载荷越来越大； ⑤ 焊接结构有往高速重载方向发展的趋势，对 焊接结构承受动载能力的要求越来越高，而对焊接结构疲劳强度方面的科研 水平相对滞后。 1.3 提高焊接结构疲劳性能方法的研究意义 疲劳事故的频繁发生在一定程度上制约了焊接结构的进一步广泛应用， 使一些场合不得不放弃使用焊接结构，甚至怀疑焊接结构能否适用于承受动 载的工程实际，故而焊接结构的抗疲劳问题引起国内外有关专家和工程技术 人员，尤其是国际焊接学会疲劳专业委员会的普遍关注。在大量疲劳试验与 工程实践的基础上，焊接结构抗疲劳设计规范不断出台，如英国桥梁疲劳设 计规范 BS5400、欧洲钢结构协会的疲劳设计规范、日本的钢桥设计规范、 美国铁路桥梁以及高速公路设计规范、国际焊接学会的循环加载焊接钢结构 的疲劳设计规范 IIW.DOC-639-8l 以及我国的钢结构设计规范 GB-17-88。世 界各主要造船及海洋资源开发国家，都在船舶及海洋工程结构的设计建造和 检验入级规范中对焊接结构的疲劳强度作出了规定和要求。 由于焊接接头焊趾处的焊接缺陷、应力集中和残余拉伸应力的作用，其 疲劳强度大幅度地低于基本金属的疲劳强度。所以焊接结构的疲劳强度取决 于接头的疲劳性能，即焊接接头的抗疲劳性能，关系着焊接结构能否安全使 用。因此为了保证焊接结构可靠性，在设计承受交变动载荷的焊接结构时， 设计规范规定以焊接接头的疲劳强度作为整体结构的疲劳强度，而不采用基 本金属的疲劳强度，显然这造成极大浪费。即使如此，在接头处局部应力集 中作用下，仍然会发生整体结构的过早疲劳失效。为了使焊接结构很好地满 足工程上对其提出的承受动载的要求，能够采取的措施主要有两点。一方面， 增加对焊接结构抗疲劳性能的了解，精心设计结构形式及接头形式，使所设 计的焊接结构更合理，具有更高的疲劳强度；同时提高和严格控制焊接质量， 防止和减少焊接缺陷的产生；另一方面，直接面对焊接接头疲劳性能较差的 弱点，在焊接结构制造过程中、完成后以及使用过程中采取有效的工艺措施， 提高接头的疲劳强度，增加其承受动载的能力、延长其使用寿命。 因此提高和改善焊接接头疲劳强度具有极大的潜在经济效益和社会效 益，长期来，它是国内外有关专家研究的热点课题。 2 影响焊接结构疲劳强度的主要因素 2.1 静载强度对焊接结构疲劳强度的影响 在钢铁材料的研究中，人们总是希望材料具有较高的比强度，即以较轻 的自身重量去承担较大的负载重量，因为相同重量的结构可以具有极大的承 载能力；或是同样的承载能力可以减轻自身的重量。所以高强钢应运而生，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：134 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
基础冶金学与波峰焊接趋势 本文介绍，为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受，冶金 学者、工业与主管机构必须一起工作，进行广泛的研究。 自从开始，波峰焊接一直在不断地进化。在焊接中涉及的基 本冶金学原理已经被许多非冶金人士所忽视，他们为了寻找满足 今天要求和更加环境友好的适当材料。为了决定与理解对波峰焊 接工艺中被广泛接受的焊锡作“插入式”替代的理论基础，作一 些研究是必要的。因此在这里有必要回顾一下基础的冶金学原 理，开发和理解为将来建议使用的替代材料。 波峰焊接的进化 从二十年代到四十年代，连接是使用焊接烙铁连线方法。印 刷电路板(PCB)的发展需要一个更加经济和稳健的形成焊接连接 的方法。最早的大规模焊接概念是在英国的浸焊(dip soldering)。 在八十年代，开发出被称为波峰焊接的概念。这个方法今天还广 泛使用，但是机器和操作员控制已经变得更好了。焊接的基础仍 然是相同的。焊接形成只是变化来满足设备的要求；可是，化学 成分和理论动力学还是基本的和简单的。附着方法基本上只需要 助焊剂，热和焊锡，以形成冶金连接。助焊剂用来清洁需要焊接 的、已被氧化的表面。加热去掉助焊剂载体和减少温度冲击，将 增加的热量加给构成电路装配的非类似的材料。在一个装配上发 现的材料包括：塑料、陶瓷、金属、涂料、化学品及其广泛不同 的化学成分。大规模的波峰焊接的使用为元件的可焊性提出一个 关注的问题，因为需要第一次就产生适当的连接，并在装配上不 进行返修，今天的产品不如过去那些较不复杂装配那么宽容。需 要第一次就正确形成的可靠焊接点来经受 PCB 所暴露的环境。 在保证适当信号传输、消除串音和不可接受的垂直波比的同时， 必须分析每一种情况中引发的温度与机械应力。1 最早的浸焊方法有一些问题：很难重新产生所希望的合格 率；将板放在熔化的焊锡上在底下夹住气体，干扰热传导与焊锡 接触；焊锡只能熔湿(wet)到金属表面；锡渣(氧化物与燃烧的助 焊剂的化合物)必须撇去，不断地阻碍生产 2。这一整套问题导致 波峰焊接的引入。该方法使用从锡锅升起的熔化焊锡波或大块表 面来汇合 PCB，然后 PCB 从波上传送过去。波峰焊接缩短一半 以上的接触时间。传送带系统通常在一个角度上，因此当板通过 波峰时，不会夹住任何东西在 PCB 下面。这样倾斜也允许熔化 的焊锡脱落进入锡锅，减少相邻焊接点之间的桥接。因为熔化的 金属是从熔化池表面之下泵出的，只有清洁、无氧化的金属引入 装配。 焊接动力学 当产生一个焊接点时所发生的反应在原理上是基本的。焊锡 合金加热到其液相线区域，以提高焊接点的熔湿(wetting)。氧化 物从金属表面去掉，以保证焊接点与带有助焊剂的熔化焊锡之间
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：567 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
职位说明书 第 1 页 共 2 页 单位： 743 厂 职位名称： 主任 签字日期： 部门：技术部 任职人： 任职人签字： 编号： 直接主管：总工程师 直接主管签字： 学历： 本科 资格证书：工程师 外语水平： 熟练阅读 经历：技术工作 5 年以上 专业知识：机械、军品相关专业知识 任 职 条 件 业务了解范围： 产品质量法、产品安全法、标准化法、ISO9000 标准；企业组织机构、职责、业 务流程及规章制度、生产和科研基本情况；国内外同行业技术状况和发展趋势。 职位目的：根据国家有关法规、上级有关规定要求、企业发展战略、产品图样和技术规范，组织制定 技术发展规划与计划，进行技术文件编制，技术改造及技术状态管理，资料管理、标准化 管理、科技管理，以指导合格产品生产，提高企业整体技术水平，推进企业技术进步，促 进企业持续健康发展。 内 部 外 部 沟 通 关 系 生产 部门 质量 检验 部门 其它 部门 军 代 表 上级 部门 配套 单位 协作 单位 简单 ★ 较难 ★ ★ ★ ★ ★ ★ 类型 复杂 偶尔 ★ ★ 经常 ★ ★ 频率 频繁 ★ ★ ★ 下属人员 直接 20 管理人员 20 间接 87 专业人员 82 人数 合计 107 类别 其他人员 5 职位说明书 第 2 页 共 2 页 职责范围 说明：按职责重要程度列出每项职责及其目的 责任 程度 衡量标准 1. 计划编制审订： 依据兵器集团公司规划、企业发展战略规划、年度计划与实际情况，组织编 制并审订技术发展规划、技术项目计划、质量工作计划及专题计划，组织实 施并检查落实、考核，以指导技术工作有章有序运行。 全责 准确 全面 可行 2. 技术状态管理： 依据《定型产品管理条例》，组织协调编制技术规范和产品图样；处理解决生 产过程发生的技术问题；评审产品；生产条件确认及新产品试制技术状态检 查，首件鉴定；不合格品审理，提出处理意见；产品改进，以便产品生产过 程受控，保证生产合格品。 全责 生产顺利 进行 3. 技术项目改造： 依据国防科工委对企业技术改造的要求、企业发展规划和发展状况，提出技 术改造项目建议书，进行可行性调查研究，拟定可行性报告，进行项目设计， 实施和验收，以提高企业整体技术水平和生产能力，满足产品生产的需要。 全责 合理性 经济性 实用性 4. 资料档案管理： 依据档案法，企业质量管理规定和发展需要，组织对军品、民品、机电、财务、 产品底图、工装等资料进行收集、整理、翻译、装订、保管、控制和使用， 以保存原始历史资料，以方便查阅、使用。 全责 正确 完整齐全 完好方便 5. 技术文件编制： 依据产品图样、技术规范和工艺技术水平，组织并审订工艺路线、工艺规程、 工装、工卡量刀具、辅具设计或选择，主辅材料消耗定额，质量控制等工艺 文件的编制；进行工艺改进，不断运用新工艺、新方法，以指导产品制造， 保证生产合格产品。 全责 完整 匹配 齐全 可行 6. 标准化管理： 依据标准化法、国防科工委、兵器集团的标准化管理规定要求，组织对军民品、 原材料的标准化资料收集、整理、使用；编制企业标准；并保证标准化体系 的正常运行，提高产品标准化程度，保证产品质量。 全责 标准化程 度 7. 科技信息管理： 依据企业发展战略需求，组织科协工作，建立情报手册，推广技术革新，进 行科技成果管理，知识产权管理，图书资料阅览室管理，开展群众性技术革新、 创新，维护知识产权，推动企业技术进步。 全责 有效性 8. 属员管理： 根据企业人力资源规划和管理制度，负责技术部组织机构设置，直接属员的 选聘、奖惩、晋升、培训；参与关键岗位的选聘、认可和管理；加强团队建议， 全责 满意度 健康度
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72.5 KB 时间：2026-03-20 价格：¥2.00
论新一代焊接趋势 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自 然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别 是 ISO14000 的导入，世界大多数国家开始禁止在焊 接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。 日本在 2004 年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的 电子生产设备。欧美在 2006 年禁止生产或销售使用有 铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势 所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中 国无铅焊接的发展。 摩托罗拉先进技术中心主任 Iwona Turnik 博士在 IPC 主办的 Works99 会议发表的市场调查报告中表明： 1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。 2. 45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。 3. 50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。 4. 76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选 择环保产品。 例如，日本所有的大型消费类电子产品公司都在大量 生产无铅电子产品，推销时使用“绿色产品”作为竞 争卖点，特别是消费类电子市场。松下 1998 年推出了 无铅微型 CD 播放机，包装上用了一片绿色的树叶， 作为环保安全标志，市场份额增长显著：从 4.7%增长 到 15%。 汽车行业将是“无铅”趋势的主要动力。汽车“无铅” 化不仅对环保有益，而且无铅焊接也改善了焊点的耐 温特性。大部分汽车电子部件都被安装在发动机室， 因此要承受更高的工作温度（高达摄氏 150 度）和更 剧烈的温度变化。竞争的压力以及担心被排挤出国际 大市场的双重考虑，使全球大部分主要电子生产厂家 开始为无铅产品做准备。 信息产业部经济运行司高振杰处长介绍，酝酿两年之 久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内 出台。 管理办法（初稿）规定电子信息产品的设计应当 考虑其对环境和人类健康的影响，应选择无毒、无害、 易于降解和便于回收利用的方案。生产者应当采取措 施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2026-03-27 价格：¥2.00
焊接技术综合分析研究 1 前言 众所周知，船舶焊接技术是船舶工业的主要关键工艺技术之 一。目前世界各主要造船企业在 20 世纪 90 年代中期已普遍完成 了一轮现代化改造。同时在此基础上又陆续启动了新一轮现代化 改造计划，投资目标很显然集中于高新技术，投资力度进一步加 大，大量采用全新的造船焊接工艺流程，高度柔性的自动化焊接 生产系统和先进的焊接机器人技术。这样做的结果，有力地保证 了这些造船强国在国际竞争中具有独特的技术优势。 进入二十一世纪，面对新的挑战和机遇，来对我国船舶焊接 技术进行综合分析研究是极有现实性和针对性。从而来激励我们 去做好当前必须做的各项工作，大力推进高效焊接技术，加快焊 接技术改造步伐，努力将相对资源优势转化为科技竞争优势，促 进船舶产业进步和产业升级。否则，我们将不但难以实现船舶工 业振兴的宏伟发展计划，甚至会出现我国现有的国际市场份额都 难以维持的严峻局面。 2 船舶焊接技术现状 受 70 年代中期和 80 年代中期二次严重造船危机打击世界造 船业总局面发生了重要变化。日本、韩国、中国（包括台湾省） 造船业迅速发展起来，使世界造船中心由欧洲转向东亚，东亚地 区的造船量占世界造船总量的 78%（以总吨计），在东亚地区造 船诸国中又形成了日本、韩国、中国大连、上海的世界造船“金 三角”地区。 在此狭小的“金三角”地区聚集着众多的世界一流的造船企 业、研究开发中心及其船舶配套设备厂，其造船量占世界造船量 的 70%以上，有“世界造船基地”之称。 中国的造船能力和市场份额有明显增长，并将成为世界造船 格局演变的重要推动力量。我国造船业的规模据国家统计局统 计，1999 年年销售额超过 500 万人民币的修造船企业有 461 家， 职工达 29.6 万人，销售总额达 345.95 亿元人民币。其中海船造 修厂有 72 家，职工 12.4 万人，销售额达到 201.51 亿元。 当前我国至少有 30 家船厂在建造出口钢质海船，其中中国 船舶工业集团公司 9 家，中国船舶重工集团公司 4 家，其他 17 家。 自 90 年代后半期起，我国造船业发展的一个重要特点是： 地方的和中外合资的或外方独资的造船企业发展迅猛，并形成了 与中国船舶工业、中国船舶重工两大集团公司“三分天下”的格 局。 我国的造船能力目前约为 500 万载重吨，占世界的 5～6%， 预计 2005 年可达 800 万载重吨或更高水平，占世界的 12～15%。 自改革开放以来，我国造船业在技术水平、船舶类型、建造 质量及建造周期等方面取得了长足的进步，具备了一定的国际竞 争力。而船舶焊接技术的长足进步又起了功不抹的突出贡献，取 得了较好的经济效益。 ⑴造船生产中应用的高效焊接工艺方法，从 70 年代末期的 3～5 种发展到现在的 35 种，基本满足了建造出口船舶，海洋石 油平台以及各类非船舶产品的需要。 ⑵焊接高效化率大幅度提高，焊接机械化、自动化率自 90 年代以后有了较大幅度的提高，如图 1 所示。 图 1 焊接高效化率、焊接机械化、自动化率增长图 ⑶船厂的焊接设备构成逐渐趋向合理，旋转式直流弧焊机已 从 1983 年的 56.45%下降到 2001 年的 6.5%，最终将全部淘汰， 代之而用的是整流弧焊机、CO2 气体保护焊机、交流焊机、埋弧 焊机以及船用机械化自动化平角焊机、垂直气电焊机等。 由于采用高效节能焊接电源可每年节约电能如表 1 所示。 表 1 船厂系统采用焊接设备更新后概算的节约电能（万千 高效化率 28 28.9 31.32 33.13 35.25 38.35 41.89 47.66 50.52 53.1 60.52 65.03 50.25 59.46 60.84 62.05 65.64 72.35 74 73.35 72.16 76.880.98 68.56 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 机械化自动化率 %
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：118 KB 时间：2026-03-28 价格：¥2.00
职能说明书 部门名称 技术发展部 部 门 使 命 为了提高企业的经济效益，开拓企业新的经济增长 点，为企业发展提供技术和质量保障，在公司发展战略 和相关技术发展制度指导下，构建公司技术发展管理平 台并维护其运营。 工作职责： 1. 中长期技术发展规划和日常工作计划的组织、制订、实施 和监控 1) 根据公司发展战略，在充分沟通的基础上，制订公司 的技术发展战略规划方案，包括新产品开发、技术保 障和升级、质量管理方面的规划，供公司论证审批； 2) 制订年度和月度技术发展工作计划以及应变计划，并 负责解释与沟通； 3) 监控各项计划的实施，并定期或不定期向总经理汇报。 2． 负责公司产品研发的管理和实施 1) 新产品研发项目的立项审查审批、设计任务书的拟订、 设计开发方案的审查审批、项目档案的管理； 2) 组织对研发项目的内部和外部评审； 3) 负责组织协调研发项目的实施，为项目实施提供支持。 3． 负责公司产品工艺技术以及技术进步的管理和实施 1) 原料及产品标准、工艺规程等技术文件的制定、控制、 实施和监督； 2) 对批量不合格品的处理方式进行评审； 3) 组织产品及工艺技术的改进和提高； 4) 组织工艺过程的设计和实施。 4． 负责公司产品质量体系的管理和实施 1) 负责对生产过程中的主要质量工作实施监督； 2) 在职权范围内组织处理不合格品，检查、验证纠正、 预防和改进措施的执行效果； 3) 直接负责原材料、成品牙膏、三面牙刷的检验、化验； 4) 负责企业质量体系认证工作的组织、协调、指导和监 督实施。 5． 技术发展基础管理工作 1) 制订、调整和规范产品研发、技术工艺、质量体系工 作的业务流程、管理流程及其相关的基础管理制度和 标准； 2) 负责产品、技术和工艺的情报系统规划和具体搜集、 分析等实施工作。 6． 负责外包产品的总体规划及部分外包产品的管理。 7． 根据公司产品研发、技术工艺、质量体系管理的需要，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：39 KB 时间：2026-04-01 价格：¥2.00
PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度 化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。 如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺 寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级 封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304 121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔 化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB 工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘 起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40 %，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。 （3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆 的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：88.5 KB 时间：2026-04-03 价格：¥2.00
PCB 生产工艺流 1、概述 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器 系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在 较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制 和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞 争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形， 称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制 元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年 来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多 层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准 GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可 实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地 向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印 制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标 志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双 面金属化印制板，在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的 根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于 0.3mm。在两个焊 盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设 三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根 导线，可算超高密度印制板，线宽为 0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB 先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高 精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展， 在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 2、PCB 工程制作 一、PCB 制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。 在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形 （信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一 张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：69.5 KB 时间：2026-04-07 价格：¥2.00
第二章 石化企业安全评价理论基础 2.1 安全评价概述 安全评价又称危险性和风险评价，它是综合运用安全系统工程的方法对评价对象（系统） 的安全性进行预测和度量，是以实现项目（工程）或系统安全为目的，应用安全系统工程的 原理和方法，对项目（工程）或系统中存在的危险、有害因素进行辩识与分析，判断项目或 系统发生事故和职业危害的可能性及程度，从而为项目或系统的设计、施工、生产经营活动 制定防范措施，为管理决策提供依据的一种评定。安全评价分为定性和定量评价，也可把定 性和定量结合起来进行评价。进行定性分析不需要精确的数据和计算，比较容易也节省时间。 对危险性特别高的装置和工艺系统等，要在定性的基础上进行定量评价。目前定量评价法有 两种主要趋势；一种是以可靠性为基础的评价法。另一种方法是指数法或评点法。目前国内 外还没有形成一套通用、完整的评价方法。各评价方法各具特色，都有一定的适用范围和局 限性，评价所起作用也不尽相同。故企业在开展评价时，要根据企业具体情况按评价对象、 目的、和要求，选用与之相应的评价方法。 2.1.1 石化企业安全评价的发展状况 自 60 年代初期以来，世界石油化工行业的安全评价经历了不断实践、不断完善的发展 过程，实现了由定性评价向定量评价、由对单一的装置评价向系统综合性评价的扩展，目前 已经进入了全面发展和广泛应用的阶段。 我国石油化工企业安全评价起步较晚，但是发展较快，不论是在开发和应用评价方法 方面，还是在评价的广度、深度和评价的质量等方面，都取得了可喜的进步。 为了不断提高全系统的安全评价整体水平，推动评价活动进一步深化，必须认真总结 和研究国内外安全评价的发展趋势，指导我们的评价工作向着更加注重实效的方向发展。 2.1.1.1 国际石油化工行业安全评价的发展状况 自 60 年代初期，安全性分析方法在美国航空、航空工业上应用之后，很快受到欧美等 国石油化工企业的重视，并积极开发适用于石化行业特点的评价方法。到了 70 年代，世界 石油化工迅速发展，相应储存的易燃易爆、有害有毒物质的数量和品种成倍增加，特别是由 于对新工艺、新技术的认识不足，安全设计不完善等，导致了事故不断发生。企业积极寻求 控制和消除事故隐患、预防事故的有效方法，从而为安全评价进一步开发和应用提供了机遇。 随后，安全评价又经历了 80 年代的提高阶段，90 年代的全面发展阶段。当前，石油化工行 业安全评价已经进入了全面发展和广泛应用的阶段，应用的方法更趋成熟和完善。 美国化学工程师学会 1985 年出版的“危险性评价程序指南”一书已经系统介绍了 11 种评价方法，重要有： --------美国道化学公司的“火灾、爆炸危险指数评价法”，简称道氏危险指数法。该法 自第一版公布至今的 30 余年间，先后修改了 6 次，进期已发布了第七版。 --------英国帝国化学公司在道氏危险指数法的基础上，扩充了有毒有害物质的内容，提 出了蒙得（Mond）危险指数法。该公司又于 1973 年开发了“危险性和可接受操作” （HAZOP） 研究 --------美国杜邦公司开发的“如果~~~~~~怎么办”（What ~~~~if）分析。该书还介绍了 检查表法、危险性预分析（PHA）、故障类型和影响分析（FMEA）、应用范围不太宽的事故 树分析(FTA)等方法. 日本在 1976 年先后两次补充了道氏危险指数法，定名为田法和罔山法。在同年 12 月 劳动省又颁布了适用于新建、改建化工装置的“化工厂安全评价指南”，俗称“化工厂安全 评价六段法”。这是国际上第一部，也是迄今为数不多的由政府颁布的的评价方法。近年来， 日本石油化工企业开展的安全评价形式也有所变化，以开展安全诊断为主，按照事先编制的 检查表由车间进行自检。检查表内容非常详细，包括安全管理、运转管理、设备管理、完善 和执行标准、制度和教育训练、作业环境等各方面。自检后召开有企业部门负责人参加的“意 见交流会共同研究和制定强化安全管理的方法，提出消除事故隐患的具体措施。 当前国际上石油化工行业安全评价不仅用于在役装置的安全性分析上，同时也广泛应 用在石油化工装置工程建设的各个阶段。例如可行性研究和设计各个阶段的安全审查、竣工 验收和开工准备阶段的安全性确认等方面，并逐步延伸到编制安全操作规程和事故应急手册 等文件。 随着人们对评价认识的不断加深，应用的领域也在不断的扩展。例如欧美等国的保险 公司也普遍应用安全评价，把评价结果提出的危险程度作为确定保险率的依据；尚有利用安 全评价方法选定安全自报系统、紧急停车系统（ESD）的控制回路，甚至用在提高装置生产 能力和产品质量等决策的安全分析。同时也为石油化工的安全管理进入“工艺过程安全管理” 提供了条件。 2.1.1.2 国内石油化工行业安全评价的发展状况 我国安全评价起步于 80 年代初，首先在机械、兵器、化工等行业和一些省、市地方劳 动部门推广应用。中国石化总公司系统有组织的推广活动始于 1988 年，起步的主要标志是 九江石化总厂、抚顺石化公司石油二厂催化裂化装置的危险性预分析。随之 1991 年印发了 《中国石油化工总公司石化企业安全性综合评价办法》（第一版）为全面开展评价提供了条 件。 中国石化总公司在推广评价工作中始终本着“广泛宣传、积极引导、提供方法、树立样 板”的原则，不搞强制推广，而把工作重点放在提高企业对评价的认识上，同时为开展评价 创造必要条件，从而促进了全系统评价活动沿着健康和持续的方向发展。 2.1.1.3 发展趋势 多年来，石化行业开发和应用安全评价的工作不断深化，评价的思路不断拓宽，评价水 平也不断提高。同时在安全评价实践过程中，也清楚的显示出自身发展的趋势 选用的方法趋向集中。 经过几年的评价活动，人们对评价方法有了比较全面的认识和深入的了解。在选用方法 时更加强调针对性和实用性，逐步筛选出适用于石油化工行业特点的理想评价方法。例如近 期选用频率最高的是石化企业安全性综合评价方法，危险性和可接受操作及道氏危险指数 法。在评价活动中也总结出一套针对不同评价目的和评价对象选取方法的经验。 评价范围不断拓宽 纵观几年来的评价活动，可以看出评价范围不断向纵横两个方向扩展。评价初期，以 设备分析为主，逐步趋向以工艺状态参数为主的安全性研究；以装置固有危险评价向装置或 企业包括人、机、料、法、环内容的安全性综合评价方面拓展；由生产系统又向公用或辅助 生产系统，甚至向科研、实验系统扩展。值得注意的是，由在役装置评价不断向工程建设延 伸，这将充分发挥评价的特殊超前作用，对于消除事故隐患会起到事半功倍的效果。 评价工作趋向制度化。 当前安全评价逐步成为许多企业安全管理工作的一项内容，并做为制度确立下来。如 大连石化公司 1989 年以来安全评价常年开展，近年又提出每年安排评价两个装置的规定； 开展评价活动较早的上海石化股份公司在坚持实施对已评装置每两年复评一次的同时，安排 新评装置的滚动计划，今年又评价了水场的工业水系统、研究院 C5 分离实验装置。 2.1.2 安全评价的任务 石化企业安全评价的任务基本上是企业在生产、运输、贮运过程中危险定量过程，虽 也可进行定性评价，但也要尽可能使其体现量的概念。在定量方面，为使结论准确，就必须 找出所有影响安全的因素，而且要有数值表示其尺度。安全评价包括危险性的辩识和评价两
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：172 KB 时间：2026-04-10 价格：¥2.00