目 录 1 总体特征及制造主文件数据...................................................................................................5 1.1 主要特征：..................................................................................................................5 1.2 集成的应用程序模块 ...................................................................................................5 1.2.1 企业资源管理模型.............................................................................................5 1.3 公司结构 .....................................................................................................................6 1.3.1 跨工厂计划........................................................................................................7 1.3.2 组织层...............................................................................................................7 1.4 跨公司业务流程...........................................................................................................8 1.5 用应用程序连接授权（ALE）分布式处理....................................................................8 1.5.1 分布式主文件数据.............................................................................................9 1.6 支持多种语言 ..............................................................................................................9 1.7 制造主文件数据...........................................................................................................9 1.8 主要特征：..................................................................................................................9 1.9 R/3的主文件数据 .......................................................................................................10 1.9.1 单一数据来源..................................................................................................10 1.9.2 处理主文件记录 ..............................................................................................10 1.9.3 主文件记录匹配码（matchcode） ..............................................................11 1.9.4 更改记录 .........................................................................................................11 1.9.5 物料及产品主文件记录....................................................................................11 1.9.6 主文件记录画面 ..............................................................................................11 1.9.7 物料主文件数据的组织结构 ............................................................................11 1.9.8 维护工具 .........................................................................................................12 1.9.9 系统客户化......................................................................................................12 1.10 供应商主文件及采购信息数据.................................................................................12 1.11 R/3分类系统.............................................................................................................12 1.11.1 分类特性 .......................................................................................................13 1.11.2 多层次分类等级 ............................................................................................13 1.11.3 分配分类及查找对象 .....................................................................................14 1.11.4 BOM（物料清单） ........................................................................................14 1.11.5 BOM的有效期................................................................................................15 1.11.6 BOM报告功能................................................................................................15 1.11.7 BOM维护功能................................................................................................15 1.11.8 BOM项目.......................................................................................................15 1.11.9 合成BOM......................................................................................................16 1.12 工艺路线及工作中心 ...............................................................................................17 1.12.1 工艺路线 .......................................................................................................17 1.12.2 工序 ..............................................................................................................18 1.12.3 分配资源到工艺路线 .....................................................................................18 1.12.4 参考工序集....................................................................................................19 1.12.5 单位时间产量工艺路线..................................................................................19 1.12.6 工艺路线应用范围.........................................................................................19 1.12.7 工作中心 .......................................................................................................19 1.12.8 工序/阶段......................................................................................................21 1.12.9 配方主文件的功能.........................................................................................21 1.13 生产资源及工具（PRTs） ........................................................................................21 1.14 计算机辅助工艺设计（CAPP） ..............................................................................21
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：406 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
cob 半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于 半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以 免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因 为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以 微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或 断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的 技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
Reebok 人权生产标准履行指南 第三版 本书是一本关于履行 Reebok 人权生产标准的指南(Reebok 标准)。它为工厂管理者 把人权的基本原则体现在日常操作中提供了具体指导。我们在此把 Reebok 标准转化为 易于理解和衡量的可操作的语言。 Reebok 公司于 1992 年开始采用这些标准，作为公司长期坚持的对人权承诺的一部 分。这些标准来自于人权组织和学术界以及我们自己的经验，反映了国际劳动组织的有 关条约。为了进一步推动这项政策，我们致力于使用对不同文化背景均公平，合理的标 准以使员工们自豪于他们所负担的工作。我们的经验是履行这些标准能够提高员工的士 气，从而达到更高质量的工作环境和更高质量的产品。 Reebok 公司把 Reebok 标准运用于选择新的商业伙伴。对现有的商业伙伴，Reebok 标准履行指南是他们用于衡量并不断提高改善工作场所条件的手段。虽然工厂有义务认 真遵守有关的法律、法规，但在有些情况下，Reebok 标准提供更严格的有关工作场所条 件的规定。 在任何情况下，Reebok 公司的商业伙伴都必须遵守 Reebok 标准，追求不断地提高 工作场所的条件。 希望在外寻找加工点或将 Reebok 产品转包给第三方生产的工厂必须从 Reebok 公司 取得对该加工点或转包商的事先授权，并且应及时提供有关转包商的完整信息。转包商 也必须遵守 Reebok 标准。 创造一个有益的工厂环境 为确保正确履行这一政策，Reebok 寻找的商业伙伴要能提供所有使用的生产设备的 详细完整的资料。我们将采取确定的措施来贯彻和监督 Reebok 标准，包括现场检查生 产设备，非现场采访工人，以及要求定期报告工厂管理情况。 要实现工厂遵守 Reebok 标准的一个必不可少的条件是创造一个信息灵通的工作场 所。 所有的工厂经理和高层管理人员必须接受 Reebok 标准的培训。 员工必须知道他们的权利。Reebok 公司建议，作为培训的一部分，所有员工都应该 了解 Reebok 标准以及如何直接与 Reebok 公司联系。这些信息必须张贴在每个工厂 的显眼位置。 为了把工厂政策直接传达给员工，Reebok 要求每个工厂要将员工手册分发给每个员 工或书面张贴工厂的守则。 工厂必须公布和执行不报复的政策，允许厂里的员工表达他们对工作场所条件的关 心而不必担心受到惩罚或者失去工作，员工能无所顾忌地直接向工厂管理人员或 Reebok 代表反映问题。 工厂应该使用激励性而不是惩罚性的纪律措施。禁止罚款，不主张进行威胁。奖励 是创造良好的精神风气和激发工人的最佳途径。对出勤好、生产效率高和年资长的 员工给予公开奖赏，作为其他人学习的榜样。 根据 Reebok 公司位于世界各地工厂的经验，我们建议供应厂商采取能加强他们的 内部制度，能解决和防止问题发生的关键步骤。我们极力建议每个工厂以适合自己现有 管理制度的方式发挥这些建议。 为员工提供后勤服务：在许多情况下，诸如照看孩子、办理储蓄、邮寄等后勤服务 可以帮助员工更方便地生活，从而把更多的精力在工作上。如果提供其它的基础服 务，还可以减少旷工并能吸引最好的员工。在有外籍员工的情况下，工厂有必要提 供额外的后勤服务如同联系政府机构，帮助签证或取得工作许可，使用所在国语言 的医疗援助以及提供咨询服务等。 解决问题的机制：每个工厂应该有一套投诉制度。本投诉制度基于不报复原则，可 以采取匿名形式，可以选择其他投诉方式，而不必直接向顶头上司投诉。只有认真 对待本制度，让员工们知道他们的问题和建议得到回应，本制度才能正常发挥作用。 只有一个正常运作的问题解决机制才能解决私人的，甚至很可能是些令人头疼的纠 纷。即便是个别案例也可能让工厂管理人员了解哪些地方需要全厂范围的附加培训 或沟通。 员工代表制：员工应该积极参加工厂的管理。员工应该在安全委员会、交流委员会 和计划活动的委员会中设有代表。员工们应该推选自己的代表。被推选出来的代表 比管理人员选定的代表更能起到作用。他们将进一步加强工厂的内部交流。 关于这本指南 每个 Reebok 标准分为带有解释性质的几个部分，用以说明工厂应如何实际运用。 领导实践部分，说明工厂如何采取一种“最佳实践”的方法来处理问题。我们极为鼓励 把领导实践结合到他们的工作操作中去。 有关指南内容的问题和改进意见可直接与 Reebok 人权计划(委员会)联系。请把你 们的问题或建议寄到： Doug Cahn, Vice-President, Human Rights Programs, Reebok International Ltd., 1895 J.W. Foster Blvd., Canton, MA02021 USA. Reebok 人权生产标准履行指南 第三版 (C) 2001Reebok 国际有限公司 版权所有
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：458 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
Contents CO 成本对象控制 13 版本 13 版权 13 SAP 联机帮助中的惯例 14 成本对象控制的介绍 15 成本对象控制 15 成本对象 16 SAP系统中的成本对象控制 17 成本对象控制：基本功能 18 与订单有关的生产的其它功能 18 重复生产的扩展功能 20 制造过程的扩展功能 21 销售订单相关的生产的扩展功能 22 工程订单的扩展功能 23 成本对象控制：基本功能 24 成本对象控制：基本功能 25 一家无线电台的成本对象控制：示例 26 成本对象标识 27 创建成本对象标识 28 利用单位成本核算计划成本 28 成本估算的结构 29 单位成本核算控制 30 创建一个成本对象标识的单位成本估算 31 创建成本核算项目 31 一般费用 32 成本对象会计中实际记帐和分配 35 FI系统内记帐 37 为成本对象标识输入总分类帐记帐 37 MM系统中货物变动 38 为成本对象标识输入发货 39 为成本对象标识输入发票收据 39 CO系统内实际记帐 40 控制CO系统中实际记帐 42 为成本对象标识输入内部作业分配 43 期末结算 43 实际成本的结算 44 为成本对象标识创建一个结算规则 45 信息系统中的成本对象标识 46 信息系统的要求 47 归档成本对象标识 48 订单相关的生产的成本对象控制 48 成本对象控制: 订单相关的生产 50 在订单相关生产中的成本对象 50 订单相关生产的成本对象控制：举例 52 在PP模块中的成本对象控制的主数据 52 在PP模块中成本对象控制的要求 55 用于CO模块成本对象控制的主数据 57 创建一个生产订单 58 在PP模块中创建一个生产订单：程序 59
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：2.86 MB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
BGA 装 配 和 锡 浆 检 查 装配 BGA 之前检查印刷锡膏，确保高产 量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及， 为确保良好的装配质量和高产量，所需检查 策略是必须进行复检。BGA 具有非凡的设计 优势，但也存在测试和返修的实际需要。高 成本和高难度的回流焊接后检查及返修表 明：装配 BGA 之前，有效地控制印刷锡膏 加工检查是最可行的方法。 BGA 优点之一是设计用于 BGA 的印刷锡 膏比用于同等的 I/O 微间插件的更多。因此 它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔 时产生的许多故障。然而，因为 PCB 与插件 之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所 以 BGA 插件技术存在几个独特的挑战。 BGA 缺陷 从生产前景来看，BGA 技术主要弊端是 焊接处隐藏在包装材料中，而在插件周围看 不到。另一个弊端是不能修理单个脚，甚至 当一个连接有故障时，整个组件都必须拆开 和返修。此外，检查和返修一个故障 BGA 组件需要的设备和费用既昂贵又耗时，对于 造成有 BGA 焊接故障的生产商而言，其付 出的代价是惨重的。因此，BGA 装配生产商 希望制造一个尽可能避免故障发生的装配 检查系统。 印刷锡膏的重要性 BGA 装配过程中，印刷锡浆工序是最重要 的步骤，有效地控制印刷锡膏是确保 BGA 高产量的关键（图 1）。所有 BGA 组件依靠
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：61.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
2006 年水稻春季生产管理技术指导意见 颁布单位：农业部 4 月以来，华南和长江中游稻区早稻生产、西南稻区一 季稻生产渐次进入育秧、插秧阶段，东北稻区等一季稻生产 进入备耕阶段。抓好当前春耕备播和水稻生产田间管理工 作，力争今年水稻丰收，对实现全年粮食发展目标至关重要。 为此，农业部水稻专家指导组在专家调研分析的基础上，提 出了今年水稻春季生产管理技术意见，供各地参考。 一、华南稻区早稻生产前期管理技术 该区今年早稻生产播种育秧进度比去年同期略快，到 3 月底前已基本完成浸播种任务，南部地区已转入大田插秧阶 段，北部地区也开始播种育秧。但受 3 月份低温、阴雨、寡 照和“倒春寒”天气的影响，今年早稻的秧苗长势较差，秧苗 素质普遍较弱，一些地方秧苗出现了白叶现象，个别地方还 出现寒害烂种烂秧现象，这对加强栽播后的田管提出了更高 的要求。 当前，要立足抗旱保春耕，抢插抢栽，南部地区清明前 后、中部地区谷雨前后、北部地区“五一”前应插完早稻。重 点采取以下技术措施： 1、下足基肥插足苗，早施重施分蘖肥。在对秧田施好 送嫁肥的基础上，基肥亩施普钙 30 公斤、氯化钾 7.5 公斤、 碳铵 25 公斤，有条件的地方要每亩施用优质农家肥 1000～ 1500 公斤。每亩抛插 2.1 万～2.5 万穴，杂交稻每穴双苗（ 两粒谷），常规稻每穴4～6苗。抛插后5～7天，亩施尿素5～6 公斤作促蘖肥；抛插后 12～15 天，亩施尿素 7.5 公斤左右、 氯化钾 7.5～10 公斤，或复合肥 12.5～15 公斤作壮蘖肥。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：93 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.5 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
无公害蔬菜茄子生产技术 1、茄子对环境条件的要求 （1）温度 茄子喜高温，种子发芽适温 25～30℃，最低发芽温 度 11℃。幼苗期生长发育适温白天 25～30℃，夜间 15～20℃，如果 温度低于 17℃，生育缓慢，花芽分化延迟，花粉管的伸长也大受影响， 因而会引起落花。10℃以下引起新陈代谢失调，5℃以下会有冻害， 当温度超过 35℃时，花器发育不良，尤其是夜温高的条件下，呼吸 旺盛，碳水化合物消耗过大果实生长缓慢。所以茄子的栽培最好安排 在室温能达到 15℃季节或温室中，同是要避免高温对茄子的影响。 （2）光照 茄子对光周期的反应不敏感，但光照的强弱影响光合 作用的强度，弱照下光合产物少，生长细弱，而且受精能力低，容易 落花。随着光照强度的增加，一般光合强度亦增加，当光照强，而光 照时间又长，则光合产物积累也多，花芽分提早，落花率降低。 （3）土壤养分 茄子对土壤的适应性广，各种土壤都可种植。茄 子是一种耐肥的蔬菜，生长结果期长，所以要多次追肥才能保证较高 的产量，在肥沃的土壤中茄子的开花采收都比贫瘠土壤中的早。茄子 对肥料的吸收以钾为主，氮次之，磷比较少。 （4）水分 茄子枝叶繁茂，产量高，需水量较大，但茄子又怕水， 土壤积水通气不良时，易引起沤根，空气湿度大时易发生病害。但各 个生育期对水分的要求又有差异，门茄形成前需水量较少。 2、茄子茬口的划分 （1）秋冬茬 7 月中、下旬育苗，8 月下旬定植，11 月上、中旬 始收。 （2）冬春茬 12 月上旬育苗，2 月上旬定植，3 月下旬始收。 （3）春提后茬 元月上旬至中旬育苗，8 月下旬至 9 月下旬定植， 10 月下旬至 11 月始收。 （4）秋延后茬 7 月下旬至 8 月下旬育苗，8 月下旬至 9 月下旬 定植，10 月下旬至 11 月始收。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：113 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
Helping you build a better business ! 协助您建立更佳的事业！ 生 产 控 制 篇 第一章 生产与计划控制概论 什 么 是 生 产 与 物 料 控 制 （PMC）？ 良好的生产与物控管理应该做到 哪几点？ PMC 管理做得差，容易造成 什么现象？ 第二章 生产管理的组织结构与 职能 第一节 生产管理人员的工作 职责 生 产 控 制 部 门 的 作 用 有 哪 些？ 生产控制部门的工作职能有 哪些？ 生产控制主管的工作职责有 哪些？ 生产控制主管助理的工作职 责有哪些？ 生产计划员的工作职责有哪 些？ 生产控制统计员的工作职责 有哪些？ 生产控制文员的工作职责有 哪些？ 第二节 生产管理人员的岗位 素质要求 生产控制主管的岗位素质要 求有哪些？ 生产控制主管助理的岗位素质要 求有哪些？ 生产计划员的岗位素质要求 有哪些？ 生产控制统计员的岗位素质要求 有哪些？ 生产控制文员的岗位素质要 求有哪些？ 第三章生产计划与进度控制 第一节 生产能力 什么是生产能力？ 决定产能的步骤有哪些？ 产能分析主要针对哪几个方 面？ 人力负荷如何进行分析？ 机器负荷如何进行分析？ 短期的生产能力如何调整？ 第二节 销售与生产计 缺乏良好的销售计划会产生什么 不良后果？ 月出货计划与月生产计划应 如何协调？ 周出贷计划与生产计划如何 协调？ 生产计划的作用有哪些？ 生产的类型可分哪几种？ 需求计划型与订单生产型的优缺 点有哪些？ 订单生产型（BTO）企业的生 产运作流程 周生产计划决定后应做哪些方面 的准备？ 生产混乱的原因有哪些？ 生产命令单的作用有哪些？
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：290 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
工程名称 交底部位 工程编号 日 期 交底内容： 现浇剪力墙结构大模板安装与拆除工艺标准 1 范围 本工艺标准主要适用于工业与民用建筑外板内模、外砖内模、全现浇剪力墙结构大模板 的安装与拆除。 2 施工准备 2.1 材料及主要机具 2.1.1 配套大模板：平模、角模，包括地脚螺栓及垫板，穿墙螺栓及套管，护身栏，爬 梯及作业平台等。 2.1.2 隔离剂：甲基硅树脂、水性脱模剂。 2.1.3 一般应备有锤子、斧子、打眼电钻、活动板子、手锯、水平尺、线坠、撬棍、吊 装索具等。 2.2 作业条件 2.2.1 按工程结构设计图进行模板设计，确保强度、刚度及稳定性。 3 操作工艺 3.1 外板内模结构安装大模板 3.1.1 工艺流程： 准备工作→ 安正号模板 →安装外墙板→ 安反号模板→固定模板上口→ 预检 3.1.2 按照先横墙后纵墙的安装顺序，将一个流水段的正号模板用塔吊按顺序吊至安装 位置初步就位，用撬棍按墙位线调整模板位置，对称调整模板的一对地脚螺栓或斜杆螺栓。 用托线板测垂直校正标高，使模板的垂直度、水平度、标高符合设计要求，立即拧紧螺栓。 3.1.3 安装外墙板，用花篮螺栓或卡具将上下端拉结固定。 3.1.4 合模前检查钢筋、水电预埋管件、门窗洞口模板、穿墙套管是否遗漏，位置是否 准确，安装是否牢固，是否削弱断面过多等，合反号模板前将墙内杂物清理干净。 工程名称 交底部位 工程编号 日 期 3.1.5 安装反号模板，经校正垂直后，用穿墙螺栓将两块模板锁紧。 3.1.6 正反模板安装完后，检查角模与墙模，模板与楼板，楼梯间墙面间隙必须严密， 防止有漏浆、错台现象。检查每道墙上口是否平直，用扣件或螺栓将两块模板上口固定。办 完模板工程预检验收，方准浇筑混凝土。 3.2 外砖内模结构安装大模板： 3.2.1 工艺流程： 外墙砌砖→ 安装正、反号大模板→ 安装角模 →预检 3.2.2 外墙砌砖：先砌完外砖墙，在内外墙连接处留出组合柱槎及拉结筋。 3.2.3 安装正反号大模板，其方法与外板内模结构相同。 3.2.4 在混凝土内外墙交接处安装角模，为防止浇内墙混凝土时组合柱处外砖墙鼓胀， 应在砖墙外加竖向 5cm 厚木板及横向加固带，通过处内墙钢模拉结，增加砖墙刚度。 3.3 全现浇结构安装大模板： 3.3.1 工艺流程： 准备工作→ 挂外架子→ 安内横墙模板→ 安内纵墙模板→ 安堵头模板→ →安外墙内侧模板→ 合模前钢筋隐检→ 安外墙外侧模板→ 预检 3.3.2 在下层外墙混凝土强度不低于 7.5Mpa 时，利用下一层外墙螺栓孔挂金属三角平 台架。 3.3.3 安装内横墙、内纵墙模板(安装方法与外板内模结构的大模板安装相同)。 3.3.4 在内墙模板的外端头安装活动堵头模板，它可以用木板或用铁板根据墙厚制作， 模板要严密，防止浇筑内墙混凝土时，混凝土从外端头部位流出。 3.3.5 先安装外墙内侧模板，按楼板上的位置线将大模板就位找正，然后安装门窗洞口 模板。 3.3.6 合模板前将钢筋、水电等预埋管件进行隐检。 3.3.7 安装外墙外侧模板，模板放在金属三角平台架，将模板就位，穿螺栓紧固校正， 注意施工缝模板的连接处必须严密、牢固可靠，防止出现错台和漏浆现象。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：54 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
一、 生产部工作职责 1. 根据销售部销售计划和下达的“制造通知单”(订单)及自 接生产订单，拟定年度、月度生产计划并依订单情况作出 生产作业计划和核定订单交货期，下达生产命令，控制生 产进度，保证按时交货； 2. 负责生产流程的管制、工作调度、人员安排，制、修订各 项产品工序工时标准和劳动定额，计件工资标准； 3. 负责生产工人的管理、教育、培训和配合人力资源部进行 考核、奖惩； 4. 负责用料管理及异常的追踪、改善； 5. 负责质量管理及异常的预防、纠正、改善； 6. 负责生产物料采购及进仓管理； 7. 负责生产设备、工具仪器的计划、采购、验收、建档、安 装、调试、维修、保养，生产设备事故的调查、处理； 8. 搞好生产现场管理，推行“5S”； 9. 负责安全生产，预防各种危险事故的发生； 10.编制和上报各种生产报表； 11.负责建立生产系统档案管理体系。 二、 生产部各岗位职务说明书 （一）生产部经理职务说明书 1. 职务名称：生产部经理 2. 直接上级：总经理 3. 直接下级：供应经理、生产调度经理 4. 管理权限：受总经理委托，全权管理制衣工厂 5. 管理职责：对工厂各项生产经济技术指标的完成负全部 责任； 6. 具体工作职责： ●满足公司营销需要，按质按量完成公司下达的生产制造 任务； ●挖掘生产潜力，在保证完成公司生产任务的前提下，积 极争取外单，在总经理批准下签订合同和计划排产，并 对合同的履行负责； ●负责编制各期生产计划，设备检修计划，物资采购储备 计划，费用计划，用人计划，质量计划，人员教育培训 计划并在审批后组织实施； ●负责工厂劳动定额、消耗定额、劳动纪律的制定和实施； ●做好文明生产和安全生产工作，加强劳动保护，对部门 员工的安全和健康负直接责任； ●做好原材物料的计划采购和实物控制，做到帐、物相符 和合理库存，严格进出仓的审核和检验；
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：52 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
生產管理與控制 1．生產管理的意義 2．生產管理與控制的要求 3．生產過程的組織與形式 4．生產進度控制 5．訂單式生產管理形式 6．訂單型生產基準日程表 7．生管人員工作之職掌 一、生產管理的意議: 它是對企業生產活動進行計劃、組織與控制的各項 管理工作的總稱,是實現生產計劃的重要保證。 其目的為:確立生產計劃並控制其生產過程,依據生 產計劃進行,以達成生產之目的(具體化為要求企業用最 短的時間,最低的成本,生產出符合客人滿意之品質數量 的產品。) (生產的第一步就是計劃,有計劃才有生產,有生產就 有管理,好的管理方法,生產才能順利進行。) 二、生產管理與控制的要求: (一)、計劃性 生產要以生產計劃為依据,服從計劃的原則性,要圍 繞完成生產計劃任務來開展控制工作,以保證生產計劃的 全面完成為目的,以計劃指導生產。 (二)、統一性 生產必須高度地集中統一,實行統一指揮,防止各行 其事,堅持三個重點,即堅持先重點后一般;堅持執行生產 會議決議;堅持組織車間之間、工种之間的平穩。 (三)、預見性 生產制程管理與控制要以貫徹預防為主的原則。所 有生管人員應該具有技術和行為技能, ,對生產可能會發 生的問題,要及早采取相應的預防措施,做到”防患於未然”; 對生產方面要有預見性預見性的提前安排,把生產中的矛 盾和不平穩解決在萌芽時期,掌握生產的主動權。 (四)、及時性
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：53 KB 时间：2026-03-09 价格：¥2.00
GB/T 20094-2006 屠宰和肉类加工厂企业卫生注册管理规范 1 范围 本标准规定了肉类卫生的基本原则、初级生产的要求、屠宰加工 企业的设计和环境卫生、车间及设备设施、屠宰加工的卫生控制、包 装、储存、运输的卫生、人员卫生、卫生质量体系及其运行和特殊条 款等要求。 本标准适用于经国家认证认可监督管理委员会注册的动物屠宰 厂、肉类分割厂、肉制品加工厂、肉类及其制品的冷库等。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是 注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修 订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新 版本适用于本标准。 SN/T 1252--2003 《危害分析与关键控制点（HACCP）体系及 其应用指南》 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 肉类屠宰加工注册企业 Registered Abattoir & Meat Processing Establishment（以下简称企业） 经国家认证认可监督管理委员会注册的动物屠宰厂、肉类分割 厂、肉制品加工厂、肉类及其制品的冷库等。 3.2 动物 Animal 就本标准而言，是指供人类食用的，家养或野生的哺乳动物和禽 类。例如，猪、牛、马、羊、鹿、兔、鸡、鸭、鹅、鸽、鸵鸟、火鸡 等。
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：76 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
无公害食品棱丝瓜生产技术规程 1 范围 本标准规定了无公害棱丝瓜露地生产技术管理措施。 本标准适用于海南省露地棱丝瓜无公害生产。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是 注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修 订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新 版本适用于本标准。 GB 4285 农药安全使用标准 GB/T 8321.1-5 农药合理使用准则 GB 16715.1-1999 瓜菜作物种子 GB/T 18406.1-2001 无公害蔬菜安全质量要求 GB/T 18407.1-2001 无公害蔬菜产地环境要求 NY 5010 无公害食品 蔬菜产地环境条件 DB46/T 19.1-2001 无公害瓜果蔬菜生产技术规程总则 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 棱丝瓜， 又名棱角丝瓜、胜瓜等，学名：L.acutangula Roxb.。 3.2 无公害蔬菜 是指蔬菜中有害物质（如农药残留、重金属、硝酸盐、有害微生 物等）的含量控制在国家规定的允许范围内，人们食用后对人体健康 不造成危害的蔬菜。 4 产地环境 符合 NY5010 的规定(表 1、2、3)，选择地势高燥，排灌方便， 地下水位较低，土层深厚疏松，肥沃的壤土。 表 1 无公害蔬菜产地环境空气质量指标 浓度限量 项 目 日平均 1h 平均 总悬浮颗粒物（标准状态），mg/m3 ≤ 0.30 —
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：142 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
SMT 焊接常见缺陷及解决办法 摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常 见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措 施。 在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始， 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达 到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一 点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺 陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺 陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时 才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍 其产生的原因及排除方法。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件 间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影 响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错 位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通 常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺 寸由最小引脚或片状元件间距决定。 印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时， 应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光 学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1．印刷塌边
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
“JIT”推广方案（草案） 拟制人：曾 勇 部 门：工 厂 职 务：实习生 日 期：2004-3-1 一．现状描叙 1．现工厂管理基本上是一种粗放式管理，注重技术，对现 代管理技术和工具运用不够；缺少一个统一的、明确的管理 思路。各部门为了完成任务而完成任务，各自为战。 1.1 “5S”管理执行不到位（部分客观原因），ISO9000 程序 文件与实际工作结合度不高。由此而造成员工对公司的信任 度降低，管理人员在管理过程中因缺少上级对此的支持而信 心不足，士气不高。 1.2 各部门、各管理人员责、权、利不清，未能充分发挥 ISO9000 的作用。在管理制度上没有作到规范化、程序化， 各岗位管理干部缺少岗位说明书、岗位流程等，生产线作业 指导书不完善等。由此而造成管理人员没有明确的管理目标 （指成本降低、效率提高等，而不是指是否完成当天任务）， 在维持状况下执行命令。同时，缺少对新入职员工培训。 1.3 生产过程中，劳动力浪费严重。 1.3.1 流水线生产中存在若干“瓶颈工序”，导致整个生产过 程中前后生产能力不一致，如原料供给、QC 检测等就明显 制约了出货速度。目前的状况可以用下图表示： 原料供给 插机、附件 装配 QC 成 品 因为缺少对各生产线、各相关部门生产能力的评定，对 各工序的人员、设备的配备无法进行合理调整，通过改进， 应尽量达到如下图： 原 料 生 产 流 水 线 成品 1.3.2 定置管理不到位。部分工序中所需物料及工具的摆放 位置有待进一步合理化，如下图主机装配，员工有时要转身 回头拿螺丝或胶水，有时需隔流水线较远拿工具，浪费了实 际工作时间。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：118 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
SMT 制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰 箱。使用 前搅拌 7 分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。 2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05） ±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/NLabel。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3.CP 快速机控管点 3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD 范围 3 码=5%1 码=1% C&L 未有多体±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
多种 EDA 工具的 FPGA 协同设计 前言 FPGA 在电子市场上占有举足轻重的地位。现在的问题是：现在市场在 FPGA 开发方面的 EDA 工具令人眼花缭乱，各自侧重点不同，性能也不一样， 我们应该如何选择？为了加速 FPGA 的开发，选择并协调好各种 EDA 工具显得 非常重要，本文将探讨上述问题并给出一种解决方案。本文以 Altera 公司的 FPGA 为目标器件，通过开发实例介绍 FPGA 开发的完整的流程及开发过程中 使用到的开发工具，包括 QuartusII、FPGA CompilerII、Modelsim，并重点解 说如何使用这三个工具进行协同设计。 二、FPGA 的开发流程及实例 FPGA 的开发分为设计输入、功能仿真、设计综合、前仿真、布局布线、时 序仿真、时序分析和编程下载几个步骤。设计流程如图 1 所示。 我们的开发实例是“带顺序选择和奇偶检验的串并数据转换接口”。接口电路 可以实现数据的串并转换，并根据控制信号确定输出的并行数据的顺序，以及输 出奇偶检验位。开发实例是用来说明 FPGA 的开发流程和各种 EDA 工具的协同 设计，因此这里的描述重点并在设计本身。开发实例使用的目标器件是 Altera 公 司 FLEX10KE 系列的 EPF10K30ETC114-1；开发软件有 QuartusII2.0、FPGA CompilerII 3.6 和 Modelsim5.6SE。 Quartus II 是 Altera 公司的第四代可编程逻辑器件集成开发环境，提供从设 计输入到器件编程的全部功能。 Quartus II 可以产生并识别 EDIF 网表文件、 VHDL 网表文件和 Verilog HDL 网表文件，为其它 EDA 工具提供了方便的接口； 可以在 Quartus II 集成环境中自动运行其它 EDA 工具。 Mentor Graphics 公司 的 Modelsim 是业界较好的仿真工具，其仿真功能强大，且图形化界面友好，而 且具有结构、信号、波形、进程、数据流等窗口。FPGA Compiler II 是一个完善 的 FPGA 逻辑分析、综合和优化工具，它从 HDL 形式未优化的网表中产生优化 的网表文件，包括分析、综合和优化三个步骤。 如果设计的硬件系统不是很大， 对综合和仿真的要求不是很高，我们完全可以在 Quartus II 中完成设计。实际上， 这个开发实例完全可以在 Quartus II 这个集成的开发环境中完成。下面，我先介 绍一下如何在 Quartus II 中完成设计，然后再介绍如何利用 Quartus II 提供的第 三方 EDA 工具的接口与其它 EDA 工具（包括综合工具 FPGA Compiler II 和仿 真工具 ModelSim5.6SE）完成协同设计。 1. 基于 Quartus II 的 FPGA 的开发 利用 Quartus II 软件的开发流程可概括为以下几步：设计输入、设计编译、 设计时序分析、设计仿真和器件编程。 （1）设计输入 Quartus II 软件在 File 菜单中提供“New Project Wizard...”向导，引导设计者 完成项目的创建。当设计者需要向项目中添加新的 VHDL 文件时，可以通过“New” 选项选择添加。在这里我们创建项目“s_to_p”，编写“s_to_p.vhd 文件”，并将文 件添加到项目中。 （2）设计编译 Quartus II 编译器完成的功能有：检查设计错误、对逻辑进行综合、提取定 时信息、在指定的 Altera 系列器件中进行适配分割，产生的输出文件将用于设计 仿真、定时分析及器件编程。 ①首先确定软件处于 Compile Mode，可以通过 Processing 菜单进行选择。 ②在 Processing 菜单中选择 Compiler Settings 项。在这里可以进行器件选 择、模式设定、综合和适配选项设定及设计验证等。我们选择 FLEX10KE 系列 型号为 EPF10K30ETC114-1 的器件，并选择在编译后进行时序分析。 ③单击 Processing 菜单下的“Start Compilation”项，开始编译过程。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：94 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
车间主任工作手册 编写：LZQ XX 胶带有限公司生技部 前 言 为了加强管理，提高车间主任的自身素质和管理水平，生技部编写了《车间 主任工作手册》和《班组长工作手册》，作为基层管理人员在从事生产管理过程 中的一份参考性文件。此资料只供内部人员参考，因文化水平有限，其中有什 么不适宜和错误希望各位主任能批评指出加以纠正。 XX 胶带有限公司生技部 2XXX 年 X 月 X 日 一 、车间管理工作指导方针 第一， 为车间管理人员，应根据车间的发展要求和现情况己的工作指导 方针。 根据当前我厂各车间情况，各主任是否应确定这样的指导方针，“以培训 为基础，以教育为推进，以处罚为手段，以按作业指导书操作和遵守纪律 为目的”。 首先我们应让所有工人知道学会如何做、做的要求、做的准则、做的原因、 做的目的。这就需要对工人进行系统的培训，不但对工艺规程做到必知必会， 而且对工厂的规章制度也要进行普及。这一步要求我们主任应根据自己掌握的 四间工人的素质情况，提交各种培训申请并协同质管部组织工人培训，以达到 以上的要求。 第二， 在推行工作中，应以教育为基础。管理过程也是人与人思想交流 融洽感情，理解和相互信认的过程。在处理日常工作时，多多进 行思想教育工作，工人能够更多的了解你的工任要求，理解你的 管理心情理会公司的管理意图，让所有工人者明白一个信念“XX 的事业属于所有在 XX 工作的人，XX 的兴旺发展或萧条衰落都
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：73.5 KB 时间：2026-03-26 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：47.5 KB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
精益生产过程的管理 一。生产计划 （一）精益生产计划的特点 精益生产计划与传统生产计划相比，其最大的特点是：只向 最后一道工序下达作为生产指令的投产顺序计划，而对最后 一道工序以外的各个工序只出示每月大致的生产品种和数 量计划，作为其安排作业的一个参考基准。例如，在汽车生 产中，投产顺序计划指令只下达到总装配线，其余所有的机 械加工工序及粗加工工序等的作业现场没有任何生产计划 表或生产指令书这样的文件，而是在需要的时候通过” 看 板”，由后退工序顺次向前道工序传递生产指令。这一特点 与历来生产管理中的生产指令下达方式不同，请看图 2。 在传统的生产计划方式中，生产指令同时下达给各个工序， 即使前后工序出现变化或异常，也与本工序无关，仍按原指 令不断地生产，其结果造成工序间生产量的不平衡，因此， 工序间存在在制品库存也就是很自然的事。而在精益生产方 式中，由于生产指令只下达到最后一道工序，其余各道工序 的生产指令是由“看板”在需要的时候向前工序传递，这就 使得：第一，各工序只生产后工序所需要的产品，避免了生 产不必要的产品；第二，因为只在后工序需要时才生产，避 免和减少了不急需品的库存量；第三，因为生产指令只下达 给最后一道工序，最后的生产成品数量与生产指令的数量是 一致的（在传统的生产计划下，最后这两老往往是不同的）； 第四，生产顺序指令以天为单位，而且“只在需要的时候发 出”，因此，能够反映最新的订货和市场需求，大大缩短了
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：1.41 MB 时间：2026-04-09 价格：¥2.00
精益生产（下） 秦岭 四、 传统企业的精益之路 消灭浪费是精益企业始终不渝的追求。浪费在传统企业内无 处不在：生产过剩、零件不必要的移动、操作工多余的动作、 待工、质量不合格／返工、库存、其他各种不能增加价值的 活动等等。向精益化转变，基本思想是通过持续改进生产流 程，消灭一切浪费现象，其重点是消除生产流程中一切不能 增加价值的活动，传统企业的精益之路可以形象地表示为图 1。 1．改进生产流程 精益生产利用传统的工业工程技术来消除浪费，着眼于整个 生产流程，而不只是个别或几个工序。 （1）消除质量检测环节和返工现象。如果产品质量从产品 的设计方案开始，一直到整个产品从流水线上制造出来，其 中每一个环节的质量都能做到百分百的保证，那么质量检测 和返工的现象自然而然就成了多余之举。因此，必须把“出 错保护”（Poka－Yoke）的思想贯穿到整个生产过程，也 就是说，从产品的设计开始，质量问题就已经考虑进去，保 证每一种产品只能严格地按照正确的方式加工和安装，从而 避免生产流程中可能发生的错误。 （2）消除零件不必要的移动。生产布局不合理是造成零件 往返搬动的根源。在按工艺专业化形式组织的车间里，零件 往往需要在几个车间中搬来搬去，使得生产线路长，生产周 期长，并且占用很多在制品库存，导致生产成本很高。通过 改变这种不合理的布局，把生产产品所要求的设备按照加工 顺序安排，并且做到尽可能的紧凑，这样有利于缩短运输路 线，消除零件不必要的搬动，节约生产时间。 （3）消灭库存。把库存当作解生产和销售之急的做法犹如 饮鸩止渴。因为库存会掩盖许多生产中的问题，还会滋长工 人的惰性，更糟糕的是要占用大量的资金。在精益企业里，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：105 KB 时间：2026-04-18 价格：¥2.00
TPS（Toyota Production System） 丰田生产方式 第一部 总体系 ——丰田生产方式的构思 第一章 丰田生产方式的体系 本章目的 丰田生产方式由丰田汽车公司开发、推广，1973 年石油危机之后被众多的日本公司所采用。 该生产方式的主要目的是通过改善活动消除隐藏在企业里的种种浪费现象，进而降低成本。 这种生产方式，是继泰勒生产方式（科学管理法）和福特生产方式（大量装配线方式）之后诞生的生 产方式。 一、 生产方式的目的 （一）、最终目的是通过降低生产成本产生效益 丰田生产方式是生产产品的合理方法。这里的“合理”，是指它对整个公司产生效益这个最终目的来 说是行之有效的方法。 为了实现这个最终目的，丰田生产方式将降低成本作为基本的第一位的目标。降低成本的目标，即提 高生产率的目标。 成本从本质上来说，是指为了实现利润应该从销售额中扣除过去、现在以及将来的所有的现金支出。 所以，丰田生产方式中所说的成本，不仅仅是制造成本。而且还包括销售费用、一般管理费用以及财 务费用。 （二）、消除制造过剩的浪费降低成本 好途径 坏途径 产品成本降低 劳务费降低 间接制造费 降低 以作业的再分 配减少人员 消除第三层、 第四层的浪费 等待时间显在 化 消除制造过剩浪 费 用能销售的速度来制造 第一层次的浪费（过剩的生产能力的存在）：1、过多的人员 2、 过剩的库存 3、 过剩的设备 第二层次的浪费（最大的浪费） 制造过浪费（工作进展过度） 第三层次的浪费（过剩库存的浪费） 第四层的浪费；1、多余的仓库 2、多余的搬运工 3、多余的搬运设备 4、多余的库存管理、质量维护人员 5、使用多余的计算机 设备折旧费和间接劳务费等的增加 产品成本的增加 多余的劳务费 多余的折旧费 多余的利息支出 利息支出（机 会成本）增加
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：217 KB 时间：2026-04-21 价格：¥2.00
太阳热水系统一体化设计安装与验收规程 1 总则 1.0.1 为积极推广太阳能热利用技术，规范太阳热水系统的设计、安装、 调试及工程验收，使住宅建筑太阳热水系统安全可靠、性能稳定、与建 筑完美结合，制定本规程。 1.0.2 本规程适宜和于我省城乡新建住宅建筑中采用集中和局部供热水 的太阳热水系统。改建、扩建的住宅和其他民用建筑中采用太阳热水系 统时，可参照执行。 1.0.3 太阳热水系统设计应纳入建筑规划和建筑设计，做到统一规划、 同步设计、同步施工，与建筑工程同时投入使用。 1.0.4 集中采热的太阳热水系统中，太阳集热器应做成模块，实现标准 化、系列化、多样化。 1.0.5 太阳热水系统的设计、安装、调试和工程验收，除执行本规程外， 尚应符合国家和我省现行的有关标准、规范的规定。 2 引用标准 下列标准所包括的条文，通过在本规程中引用而构成为本规程的条文。 本规程出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本规程 的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 （1）建筑给水排水设计规范 GB50015-2003 （2）建筑物防雷设计规范 GB50057-94 （3）电气装置安装工程盘、柜及二次回路结线施工及验收规范 GB50171-92 （4）建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规范 GB50242-2002 （5）建筑电气工程施工质量验收规范 GB50303-2002 （6）屋面工程技术规范 GB50345-2004 （7）太阳能利用术语 GB/T 12936-1991 （8）真空管太阳集热器 GB/T 17581-1998 （9）太阳热水系统设计、安装肮脏工程验收技术规范 GB/T18713- 2002 （10）太阳集热器热性能室内试验方法 GB/T18972-2003 （11）家用太阳热水器电辅助热源 NY/513-2002 （12）家用太阳热水器储水箱 NY/T514-2002 3 术语、符号 3.1 术语 1．天球 celestial sphere 为研究天体的位置和运动而辅设的一个半径为无限长的假想球体。基中 心按需要可设在观测点、地心、日心或银心等。天体的位置即指沿天球 中心至该天体方向在球面上的投影。 2．天轴 celestial axis 天球的自转轴。它通过天球中心并平行于地球自转轴。 3．天极 celestial pole 天轴与天球相交的两个交点的统称。 4．天顶 zenith 观测点铅垂线向上延长与天求相交的交点。 5．天底 nadir 观测点铅垂线向下延长与天球队相交的交点。 6．秀距离 angular distance 天球大圆上任意两点所对应的圆心角。 7．天球子午圈 celestial meridian 天球上通过天顶和天极的大圆。 γ 天球队上通过两天极的任一大圆。 9．辐射 radiation 能量以电磁波或柱子形式的发射或传播。 10．太阳高度角（αs） solar altitude 日面中心的高度角，即从观测点地平线沿太阳所在地平经圈（天球 上通过天顶和天底的任一大圆）量至日面中心的角距离。 11．太阳方位角（γs） solar azimuth 地平面正南方向与太阳光线在地平面投影间的夹角。 12．太阳赤纬（δ） solar declination 太阳光线与赤道平面的夹角。 13．太阳时角（ω） solar hour angle 日面中心的时角，即从观测点天球子午圈沿天赤道量至太阳所在时 圈的角距离。 14．日面 solar disk:sun’s disk 在地表观测到的太阳光亮圆形外观，平面视角直径为 31'59.3"。 15．太阳能 solar radiation 从太阳发射、传播或接受的辐射能。
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：178 KB 时间：2026-04-21 价格：¥2.00