铸造职业危害分析 铸造即是将熔融金属注入按所需工件形状制成的铸型内。在有些 情况下，铸型还带有一个型芯，型芯将决定铸件内腔的尺寸。铸造作 业包括：制作模型、制作并组装铸型、熔化和精炼金属、将金属浇入 铸型，最后，再清除成品铸件上的附砂和多余金属。几千年来，铸造 技术的基本原理改变甚微，但近代铸造工艺曾经历了相当的发展，在 很大程度上实现了现代化，铸造过程已日益机械化和自动化，木模已 逐渐被金属模和塑料模所代替。为满足型芯和铸型制作的许多新工艺 的需要，已研制出一些新材料，并使用种类广泛的合金来补充黑色金 属铸件的生产。 铸造金属和材料 传统的铸造金属有：铁、钢、黄铜和青铜。近 年来的发展使这个范围大为扩展。现在的铸造金属和合金可包括：铝、 钛、铬、镍、镁，以及甚至有毒的金属，如铍、镉和钍。以往，铸型 是用粘土粘结的硅砂制成。而型芯则传统地采用由植物油或天然糖粘 结的硅砂制成，经过烘烤获得必要的硬化。现代铸造的先进技术，使 制作铸型和型芯的新工艺也有了很大的发展。 铸造过程根据设计图纸制作与成品铸件外形一致的模型。同样， 根据图纸制成型芯盒，用以制作决定成品铸件内部形状的合适型芯。 砂型铸造仍然是应用最广的方法，但有大量的其他铸造技术可供铸造 工作者采用。这些技术包括：使用铁质或钢质铸型的金属型铸造;压 力铸造——将通常为轻合金的熔融金属在 70~7000 千克力/厘米 2 的 压力下注入一金属铸型内;熔模铸造，为每个特制的铸件作一个蜡模， 蜡模外部涂以耐火材料，形成一个可将金属注入其内的铸型。 金属或合金在熔炉内熔化和制备，熔炉可以是冲天炉、转炉、反 射炉、坩锅炉、电弧炉、感应电炉等。为检验熔融金属的质量而进行 冶金或化学分析后，将熔融金属通过浇包注入或直接注入装拢的铸造 中。待金属冷却后，拆除铸型，如有型芯，还需清除型芯(脱膜或落砂)， 再对铸件进行清理和修理(切除浇口，进行喷丸或水力清砂，以及其 他打磨方法)。某些铸件需要进行焊接、热处理和油漆后，才能符合 客户的技术要求。 危害及其防护 不论铸造厂采用何种铸造工艺，有些危险仍为大多数铸造厂所共 有。高温金属所造成的危险即为其中一例。此外，某一特铸定造工艺 会有特殊的危险，如镁的燃烧会造成眩目的危险，这在其他金属铸造 业中不会遇到。本条目的重点将放在铸铁厂方面，因为铸铁厂的危害 可代表大多数典型铸造行业的危害。为简便起见，假定铸铁厂由下列 六个部门组成：①熔铁和浇注;②造型;③型芯制作;④落砂;⑤铸件清理;⑥ 其他。在许多铸造厂中，这些工序中几乎任何一道工序都可以在同一 车间内同时地或依次地进行。图 1 所示为铸铁厂作业的一般程序。 熔铁和浇注 在铸铁业中，金属的熔炼在很大程度上仍依靠冲天 炉，冲天炉实质上是一座高而垂直的熔炉，从炉顶加入焦炭、生铁、 石灰石和废钢铁。在冲天炉工作过程中，所有这些材料被连续进入炉 内，故应就近堆放，一般放在加料机邻近的料斗内，材料堆放整齐以
分类：安全培训材料 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：37.7 KB 时间：2025-08-28 价格：¥2.00
铸造职业危害分析 铸造即是将熔融金属注入按所需工件形状制成的铸型内。在有些 情况下，铸型还带有一个型芯，型芯将决定铸件内腔的尺寸。铸造作 业包括：制作模型、制作并组装铸型、熔化和精炼金属、将金属浇入 铸型，最后，再清除成品铸件上的附砂和多余金属。几千年来，铸造 技术的基本原理改变甚微，但近代铸造工艺曾经历了相当的发展，在 很大程度上实现了现代化，铸造过程已日益机械化和自动化，木模已 逐渐被金属模和塑料模所代替。为满足型芯和铸型制作的许多新工艺 的需要，已研制出一些新材料，并使用种类广泛的合金来补充黑色金 属铸件的生产。 铸造金属和材料 传统的铸造金属有：铁、钢、黄铜和青铜。近 年来的发展使这个范围大为扩展。现在的铸造金属和合金可包括：铝、 钛、铬、镍、镁，以及甚至有毒的金属，如铍、镉和钍。以往，铸型 是用粘土粘结的硅砂制成。而型芯则传统地采用由植物油或天然糖粘 结的硅砂制成，经过烘烤获得必要的硬化。现代铸造的先进技术，使 制作铸型和型芯的新工艺也有了很大的发展。 铸造过程根据设计图纸制作与成品铸件外形一致的模型。同样， 根据图纸制成型芯盒，用以制作决定成品铸件内部形状的合适型芯。 砂型铸造仍然是应用最广的方法，但有大量的其他铸造技术可供铸造 工作者采用。这些技术包括：使用铁质或钢质铸型的金属型铸造;压 力铸造——将通常为轻合金的熔融金属在 70~7000 千克力/厘米 2 的 压力下注入一金属铸型内;熔模铸造，为每个特制的铸件作一个蜡模， 蜡模外部涂以耐火材料，形成一个可将金属注入其内的铸型。 金属或合金在熔炉内熔化和制备，熔炉可以是冲天炉、转炉、反 射炉、坩锅炉、电弧炉、感应电炉等。为检验熔融金属的质量而进行 冶金或化学分析后，将熔融金属通过浇包注入或直接注入装拢的铸造 中。待金属冷却后，拆除铸型，如有型芯，还需清除型芯(脱膜或落砂)， 再对铸件进行清理和修理(切除浇口，进行喷丸或水力清砂，以及其 他打磨方法)。某些铸件需要进行焊接、热处理和油漆后，才能符合 客户的技术要求。 危害及其防护 不论铸造厂采用何种铸造工艺，有些危险仍为大多数铸造厂所共 有。高温金属所造成的危险即为其中一例。此外，某一特铸定造工艺 会有特殊的危险，如镁的燃烧会造成眩目的危险，这在其他金属铸造 业中不会遇到。本条目的重点将放在铸铁厂方面，因为铸铁厂的危害 可代表大多数典型铸造行业的危害。为简便起见，假定铸铁厂由下列 六个部门组成：①熔铁和浇注;②造型;③型芯制作;④落砂;⑤铸件清理;⑥ 其他。在许多铸造厂中，这些工序中几乎任何一道工序都可以在同一 车间内同时地或依次地进行。图 1 所示为铸铁厂作业的一般程序。 熔铁和浇注 在铸铁业中，金属的熔炼在很大程度上仍依靠冲天 炉，冲天炉实质上是一座高而垂直的熔炉，从炉顶加入焦炭、生铁、 石灰石和废钢铁。在冲天炉工作过程中，所有这些材料被连续进入炉 内，故应就近堆放，一般放在加料机邻近的料斗内，材料堆放整齐以
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：33.1 KB 时间：2026-01-29 价格：¥2.00
生产技术准备工作流程 1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：54 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺 PCB 制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板 （MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底 版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的 关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印 刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转 移工艺、液态感光至抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工 艺、电沈积光至抗蚀剂（ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技 术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的 首推液态感光至抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率 (Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。 本文就 PCB 图形转移中液态感光至抗蚀剂及其制作工艺进行浅 析。 一．液态感光至抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态感光至抗蚀剂（简称湿膜）是由感旋光性树脂，配合感 光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而 得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有 如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真 等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为 200ｕ m，湿膜可达 40ｕm。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀 能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表 面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达 5～10ｕｍ，只有 干膜的 1/3 左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有 约为 25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如： 在曝光时间为 4S/7K 时，干膜的解像度为 75ｕｍ，而湿膜可达 到 40ｕｍ。从而保证了产质量量。 e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等 问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：92 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
目 录 1 总体特征及制造主文件数据...................................................................................................5 1.1 主要特征：..................................................................................................................5 1.2 集成的应用程序模块 ...................................................................................................5 1.2.1 企业资源管理模型.............................................................................................5 1.3 公司结构 .....................................................................................................................6 1.3.1 跨工厂计划........................................................................................................7 1.3.2 组织层...............................................................................................................7 1.4 跨公司业务流程...........................................................................................................8 1.5 用应用程序连接授权（ALE）分布式处理....................................................................8 1.5.1 分布式主文件数据.............................................................................................9 1.6 支持多种语言 ..............................................................................................................9 1.7 制造主文件数据...........................................................................................................9 1.8 主要特征：..................................................................................................................9 1.9 R/3的主文件数据 .......................................................................................................10 1.9.1 单一数据来源..................................................................................................10 1.9.2 处理主文件记录 ..............................................................................................10 1.9.3 主文件记录匹配码（matchcode） ..............................................................11 1.9.4 更改记录 .........................................................................................................11 1.9.5 物料及产品主文件记录....................................................................................11 1.9.6 主文件记录画面 ..............................................................................................11 1.9.7 物料主文件数据的组织结构 ............................................................................11 1.9.8 维护工具 .........................................................................................................12 1.9.9 系统客户化......................................................................................................12 1.10 供应商主文件及采购信息数据.................................................................................12 1.11 R/3分类系统.............................................................................................................12 1.11.1 分类特性 .......................................................................................................13 1.11.2 多层次分类等级 ............................................................................................13 1.11.3 分配分类及查找对象 .....................................................................................14 1.11.4 BOM（物料清单） ........................................................................................14 1.11.5 BOM的有效期................................................................................................15 1.11.6 BOM报告功能................................................................................................15 1.11.7 BOM维护功能................................................................................................15 1.11.8 BOM项目.......................................................................................................15 1.11.9 合成BOM......................................................................................................16 1.12 工艺路线及工作中心 ...............................................................................................17 1.12.1 工艺路线 .......................................................................................................17 1.12.2 工序 ..............................................................................................................18 1.12.3 分配资源到工艺路线 .....................................................................................18 1.12.4 参考工序集....................................................................................................19 1.12.5 单位时间产量工艺路线..................................................................................19 1.12.6 工艺路线应用范围.........................................................................................19 1.12.7 工作中心 .......................................................................................................19 1.12.8 工序/阶段......................................................................................................21 1.12.9 配方主文件的功能.........................................................................................21 1.13 生产资源及工具（PRTs） ........................................................................................21 1.14 计算机辅助工艺设计（CAPP） ..............................................................................21
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：406 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
cob 半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于 半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以 免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因 为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以 微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或 断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的 技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
铸造职业危害分析 铸造即是将熔融金属注入按所需工件形状制成的铸型内。在有些 情况下，铸型还带有一个型芯，型芯将决定铸件内腔的尺寸。铸造作 业包括：制作模型、制作并组装铸型、熔化和精炼金属、将金属浇入 铸型，最后，再清除成品铸件上的附砂和多余金属。几千年来，铸造 技术的基本原理改变甚微，但近代铸造工艺曾经历了相当的发展，在 很大程度上实现了现代化，铸造过程已日益机械化和自动化，木模已 逐渐被金属模和塑料模所代替。为满足型芯和铸型制作的许多新工艺 的需要，已研制出一些新材料，并使用种类广泛的合金来补充黑色金 属铸件的生产。 铸造金属和材料 传统的铸造金属有：铁、钢、黄铜和青铜。近 年来的发展使这个范围大为扩展。现在的铸造金属和合金可包括：铝、 钛、铬、镍、镁，以及甚至有毒的金属，如铍、镉和钍。以往，铸型 是用粘土粘结的硅砂制成。而型芯则传统地采用由植物油或天然糖粘 结的硅砂制成，经过烘烤获得必要的硬化。现代铸造的先进技术，使 制作铸型和型芯的新工艺也有了很大的发展。 铸造过程根据设计图纸制作与成品铸件外形一致的模型。同样， 根据图纸制成型芯盒，用以制作决定成品铸件内部形状的合适型芯。 砂型铸造仍然是应用最广的方法，但有大量的其他铸造技术可供铸造 工作者采用。这些技术包括：使用铁质或钢质铸型的金属型铸造;压 力铸造——将通常为轻合金的熔融金属在 70~7000 千克力/厘米 2 的 压力下注入一金属铸型内;熔模铸造，为每个特制的铸件作一个蜡模， 蜡模外部涂以耐火材料，形成一个可将金属注入其内的铸型。 金属或合金在熔炉内熔化和制备，熔炉可以是冲天炉、转炉、反 射炉、坩锅炉、电弧炉、感应电炉等。为检验熔融金属的质量而进行 冶金或化学分析后，将熔融金属通过浇包注入或直接注入装拢的铸造 中。待金属冷却后，拆除铸型，如有型芯，还需清除型芯(脱膜或落砂)， 再对铸件进行清理和修理(切除浇口，进行喷丸或水力清砂，以及其 他打磨方法)。某些铸件需要进行焊接、热处理和油漆后，才能符合 客户的技术要求。 危害及其防护 不论铸造厂采用何种铸造工艺，有些危险仍为大多数铸造厂所共 有。高温金属所造成的危险即为其中一例。此外，某一特铸定造工艺 会有特殊的危险，如镁的燃烧会造成眩目的危险，这在其他金属铸造 业中不会遇到。本条目的重点将放在铸铁厂方面，因为铸铁厂的危害 可代表大多数典型铸造行业的危害。为简便起见，假定铸铁厂由下列 六个部门组成：①熔铁和浇注;②造型;③型芯制作;④落砂;⑤铸件清理;⑥ 其他。在许多铸造厂中，这些工序中几乎任何一道工序都可以在同一 车间内同时地或依次地进行。图 1 所示为铸铁厂作业的一般程序。 熔铁和浇注 在铸铁业中，金属的熔炼在很大程度上仍依靠冲天 炉，冲天炉实质上是一座高而垂直的熔炉，从炉顶加入焦炭、生铁、 石灰石和废钢铁。在冲天炉工作过程中，所有这些材料被连续进入炉 内，故应就近堆放，一般放在加料机邻近的料斗内，材料堆放整齐以
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：33.1 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.5 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
1 附件 1： 消毒产品生产企业卫生规范 （修订稿） 第一章 总 则 第一条 为规范消毒产品生产企业卫生管理，保证消毒产品卫生质量 和使用安全，预防和控制感染性疾病的传播，根据《中华人民共和国传染 病防治法》及其《消毒管理办法》等法律法规的有关要求，特制定本规范。 第二条 本规范适用于在国内从事消毒产品生产的单位和个人。 从事消毒产品生产的单位和个人应当符合本规范的要求，具有与其消 毒产品生产相适应的条件。 第二章 厂区环境与布局的卫生要求 第三条 厂区选址卫生要求： （一）应远离可能污染产品生产的有害场所，对生产过程中储存、使 用、产生有毒有害物质和易燃易爆等危险品的生产区域，除不得在居民住 宅区及其人口密集的区域内建设外，还应符合国家现行的法律、法规有关 要求； （二）应建于无积水、无杂草、无暴露生活垃圾堆、无蚊蝇等有害医 学昆虫孳生地的清洁区内； （三）应符合规划、环保和消防的有关要求。 2 第四条 厂区环境应整洁，厂区的地面、路面采用混凝土、沥青及其 它硬质材料铺设，防止积水及尘土飞扬。 第五条 厂区的行政、生活、生产和辅助区的总体布局应合理，生产 区和生活区应分开。 第六条 厂区应具备生产用房，辅助用房，质检用房，物料和成品仓 储用房等，衔接合理。 第七条 厂区的生产和仓储用房应有与所生产的消毒产品的生产规 模相适应的足够面积和空间， 第八条 厂区内设置的厕所应采用水冲式，地面、墙壁、便槽等应采 用易清洗、不易积垢的材料。 第九条 动力、供暖、空调机房、给排水系统和废水、废气、废渣的 处理系统等辅助建筑物和设施应不影响生产卫生，并符合相应法律、法规 的要求。 第三章 生产区卫生要求 第十条 生产区内设置的配料间（区）、制作间（区）、分装间（区）、 包装间（区）等应按生产工艺流程进行合理布局，生产工序先后顺序合理 衔接。 生产区面积应不小于 100m2，净高不低于 2.5m。 第十一条 配料间（区）、制作间（区）、分装间（区）、包装间（区） 面积和空间应满足安置设备，储存物料，便于生产操作，最大限度减少差 错、事故的发生。
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厨房生产质量管理手册 第一章 理念 第二章 编制说明 第三章 菜谱标准化管理 第四章 厨房岗位责任制 第五章 生产流程及质量管理标准 第六章 厨房生产质量考核 第七章 奖惩（另行规定） 第一章 理 念 （一） 质量理念： 质量是酒店的生命。 质量就是酒店的形象和声誉。 高质量管理是酒店的超值资产。 人才和高质量的工作是酒店的最大利润源泉。 品牌也有生命周期，它靠质量管理来维护。 （二）质量管理理念： “无差错”就是完美。 “无差错管理”使考核、控制简单化。 常抓不懈，贵在坚持。 世上无难事，只怕有心人。 第二章 编制说明 （一） 质量控制对象 厨房生产质量的管理，实质就是对厨房生产流程的控制。 厨房的生产流程主要包括原料领用、粗加工、细加工、划菜、配菜、烹调等工序。 控制就是对生产质量、产品成本和制作规范在生产流程中的实行情况加以检查督导， 随时消除一切生产性误差，从而保证产品一贯的质量标准和优质形象，保证达到预期的 生产成本标准，消除一切生产性浪费，保证员工都按照制作规范操作，形成最佳的生产 秩序和流程。 控制的手段包括制定控制标准，并用一定的控制方法控制生产过程。 （二）质量控制标准 任何工作，没有标准，就没有规矩，也就难成方圆。如果没有统一的生产流程控制标 准，就很难对加工、切配以及烹调等生产流程中可能出现的问题实行调控，这主要表现为： 第一，如果没有标准，就会使厨师无章可循，而各行其是，因厨师的经验和技术的差异， 以及厨房分工合作的生产方式等因素，饭菜质量失去稳定性。第二，如果没有标准，将 大大限制餐饮管理干部对成本和质量的了解程度，因而也就无法进行有效的控制和管理。 控制标准的形式有：标准菜谱、标量菜谱和生产标准。 标准菜谱是以菜谱的形式，列出用料配方，制定制作程序，明确装盘形式和盛器规格， 指明菜肴的质量标准，告诉该菜肴的成本、毛利率和售价。标准菜谱一般为内部使用。 标量菜谱就是在菜谱的菜名下面，分别列出每个菜肴的主料配方和口味特点。标量菜 谱由客人使用，使客人感到酒店对菜品质量的负责态度，也起到了让客人监督的作用， 同时使厨师对烹制质量引起高度重视。 生产标准是指生产流程的产品制作标准。包括了原料标准、加工标准、切配标准和烹 调标准。原料标准在生产环节主要是对原料标准的复核，是对采购部门工作的监督和补救； 加工标准主要是规定用料要求、成型规格、质量标准；配菜标准主要是对具体菜肴配制 规定用料品种和数量；烹调标准主要是对成菜规定配料比例、调味汁比例、制作规程、 盛器规格和装盘形式等。 （三）质量控制方法 就是在质量管理标准的基础上，实行标准菜谱、标量菜谱、生产操作标准控制，以及生 产质量考核制度，并纳入员工工作考评、奖惩制度体系。 第三章 菜谱标准化管理 1．标准菜谱内容主要有：菜谱类别、烹调份数、菜品名称、净料成本、毛利率、售 价、生产规程、关键工艺、器皿、装盘形式、成品要求、成品彩色照片等，以及主料、 辅料、调料名称和数量。 2．所有新增菜和创新菜都必须先安排试做，并组织品尝、评价，经过改善，填写正 式标准菜谱，厨师长、执行总经理或经营副总签字批准后投产。 3．标准菜谱是企业资产，是企业机密，由总办档案管理员统一管理，厨房按手续领用。 4．标准菜谱需制作 3 份以上，以需定量。 5．厨房以标准菜谱指导菜品生产，保证菜品质量，实现标准化管理。 注：《标准菜谱》样式见附 1 附 1： 标 准 菜 谱 菜品名称： 菜谱类别： 零点 宴会 菜 系： 编号： 烹调份数： 单位成本（元）： 成本（元）： 单价（元）： 售价（元）： 毛 利率：％ 日期： 工 艺 流 程 配料名称 用 量 （g） 进 价 元/500g 金 额 元 主 料 1． 2． 3． 4． 5． 6．
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PCB 的新型焊接技术-选择 性焊接 1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精 细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波 峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件 均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装 元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继 电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械 应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过 程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插 装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作 技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。 在上述背景下，选择性焊接应运而生。 2 选择性焊接的概念 可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概 念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完 全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特 定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固 定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前 也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂 覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。但是 选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷 焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可 实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB 的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左 右)来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊 区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点 的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对 不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂， PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步 骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况 来安排选择性焊接的工艺流程。 3 几种不同插装元件焊接方法的比较
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1 大口径弧形管冷弯制作工法 （JSGF03-2002） 1、适用范围 1.1 本工法适用于工业及民用建筑安装工程中公称直径 DN80≤D≤ DN350，壁间 3.5mm～18mm，曲率半径≥25D 的各类低碳钢的制作 施工。 1.2 本工法还适用于需要相同顶弯应力和曲率半径和各类低碳钢 制作的型钢的弯制施工。 2、原理 2.1 自制顶弯装置，在具有足够强度和刚度的龙门架上装设油压千 斤顶，利用千斤顶产生的水平推力，推动模块顶管，达到顶弯管 子的目的。两个挡模块的间距可以调整，调整范围为 1000~3000mm。 3、主要机具: 序 号 名 称 规格型号 数 量 备 注 1 液（油）压千斤 顶 QF*00T*0B 1 外购，根据所需推力大 小选用 2 顶弯装置构架 1 自制 3 水平滚动架 2 自制 2 4 芯棒、芯板、护 圈、模块 若 干 自制 5 起重芯棒门形架 1 自制 4、施工准备 4.1 管材检验 4.1.1 管材必须有制造厂的合格证和质量保证书。 4.1.2 管材应逐根进行外径和壁厚的测量。 4.1.3 管标的外表面应光滑，无裂纹和过腐蚀现象。 4.2 技术准备及技术交度。 施工前应认真仔细地做好口头和书面技术交底及主要技术准备工 作，其中关键要点是： 4.2.1 弯管加工时应制弯曲方向、弯曲部位与焊缝之间的关系，对 接焊口应在距顶弯点大于等于管径的位置，焊接管的焊缝应避开 受控（压）区。 4.2.2 管道的连接工艺有螺纹连接、压槽扣板连接及时接，需要顶 弯的管道在顶弯之前应将丝口、压槽及焊接坡口加工好，比口应 用丝口帽加以保护。 4.2.3 根据所弯制管道的大小曲率半径做好各种长、短样板。短样 板在试顶弯时用，长样板在检验时用。长样板长度与来料长度相 对应，可用小角钢做成桁架式，保证其刚度。 5、施工工艺 5.1 工艺流程
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www.cnshu.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所有) 如果您不是在 cnshu.cn 网站下载此资料的, 不要随意相信. 请访问 cnshu, 加 入 cnshu.cn 必要时可将此文件解密成可编辑的 doc 或 ppt 格式 附件： 国徽产品定点生产企业认定细则 受国务院办公厅委托，国家质量监督检验检疫总局(以下简称国家质检总局)具体负责 国徽生产企业重新指定的相关具体工作，制定有关国徽定点生产企业基本条件的规定，组 织生产企业的申报、评估、考察、评选及提出认定意见。为了做好此项工作，依据《中华 人民共和国国徽法》、《中华人民共和国产品质量法》等法律法规，参照工业产品生产许 可证管理考核办法，特制定本认定细则。本认定细则适用于以铝合金或玻璃纤维增强塑料 制作的用于悬挂的中华人民共和国国徽，以其他材质制作的国徽亦须参照本细则。规定如 下: 一、国徽产品定点生产企业的基本条件 （一）企业取得工商行政管理部门核发的有效营业执照。 （二）产品质量符合现行的国家标准，并有具有资质的法定检验机构出具的近 2 年内 国徽产品的型式检验报告。 （三）具有完整、正确的技术文件和工艺要求。 （四）具有保证该产品质量的生产设备和检验设备。 （五）具有保证正常生产和保证产品质量的专业技术人员、熟练技术工人以及计量、 检测人员。 （六）具有健全有效的质量管理制度。 （七）符合法律、行政法规及国家有关政策规定的相关要求。 二、国徽产品定点生产企业认定程序 （一）申请和受理。 www.cnshu.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所有) 如果您不是在 cnshu.cn 网站下载此资料的, 不要随意相信. 请访问 cnshu, 加 入 cnshu.cn 必要时可将此文件解密成可编辑的 doc 或 ppt 格式 1. 企业申请认定时，应当向其所在地省级质量技术监督局提交以下申请材料： （1）《国徽定点生产企业申请书》（附后）一式 3 份； （2）营业执照复印件 3 份； （3）近 2 年内法定检验机构出具的检测国徽产品的型式检验报告。 2. 省级质量技术监督局收到企业申请后，对申请材料符合本认定细则要求的，予以受 理；对申请材料不符合本认定细则要求,但可以通过补正达到要求的，应当一次性告知企 业补充材料。企业无近 2 年内申报产品的型式检验报告的，应及时委托具有资质的法定检 验机构补充检验。 3. 省级质量技术监督局应按照国家质检总局要求按时上报企业申请材料。 （二）初审。 由国家质检总局对企业的申请书、营业执照、产品型式检验报告等材料进行汇总，召 开专家评审会，形成初审合格企业名单。 （三）企业实地核查。 1. 由国家质检总局组织审查组对初审合格的企业进行实地核查。 2. 审查组应当按照国徽产品定点生产企业考核内容进行实地核查，并做好记录。必要 时进行产品抽样检验。 （四） 综合评审。 国家质检总局对申报企业的初审情况和企业实地核查记录、核查报告和产品检验报告 等材料进行汇总和审核，组织审查组进行综合评审，形成认定意见报国务院办公厅，由国 务院办公厅指定。 三、国徽产品定点生产企业考核内容 申请企业应建立完善的质量管理体系，具有持续生产合格产品的质量保证能力。现将
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厨房生产质量管理手册 第一章 理念 第二章 编制说明 第三章 菜谱标准化管理 第四章 厨房岗位责任制 第五章 生产流程及质量管理标准 第六章 厨房生产质量考核 第七章 奖惩（另行规定） 第一章 理 念 （一） 质量理念： 质量是酒店的生命。 质量就是酒店的形象和声誉。 高质量管理是酒店的超值资产。 人才和高质量的工作是酒店的最大利润源泉。 品牌也有生命周期，它靠质量管理来维护。 （二）质量管理理念： “无差错”就是完美。 “无差错管理”使考核、控制简单化。 常抓不懈，贵在坚持。 世上无难事，只怕有心人。 第二章 编制说明 （一） 质量控制对象 厨房生产质量的管理，实质就是对厨房生产流程的控制。 厨房的生产流程主要包括原料领用、粗加工、细加工、划菜、配菜、烹调等工序。 控制就是对生产质量、产品成本和制作规范在生产流程中的实行情况加以检查督导， 随时消除一切生产性误差，从而保证产品一贯的质量标准和优质形象，保证达到预期的 生产成本标准，消除一切生产性浪费，保证员工都按照制作规范操作，形成最佳的生产 秩序和流程。 控制的手段包括制定控制标准，并用一定的控制方法控制生产过程。 （二）质量控制标准 任何工作，没有标准，就没有规矩，也就难成方圆。如果没有统一的生产流程控制标 准，就很难对加工、切配以及烹调等生产流程中可能出现的问题实行调控，这主要表现为： 第一，如果没有标准，就会使厨师无章可循，而各行其是，因厨师的经验和技术的差异， 以及厨房分工合作的生产方式等因素，饭菜质量失去稳定性。第二，如果没有标准，将 大大限制餐饮管理干部对成本和质量的了解程度，因而也就无法进行有效的控制和管理。 控制标准的形式有：标准菜谱、标量菜谱和生产标准。 标准菜谱是以菜谱的形式，列出用料配方，制定制作程序，明确装盘形式和盛器规格， 指明菜肴的质量标准，告诉该菜肴的成本、毛利率和售价。标准菜谱一般为内部使用。 标量菜谱就是在菜谱的菜名下面，分别列出每个菜肴的主料配方和口味特点。标量菜 谱由客人使用，使客人感到酒店对菜品质量的负责态度，也起到了让客人监督的作用， 同时使厨师对烹制质量引起高度重视。 生产标准是指生产流程的产品制作标准。包括了原料标准、加工标准、切配标准和烹 调标准。原料标准在生产环节主要是对原料标准的复核，是对采购部门工作的监督和补救； 加工标准主要是规定用料要求、成型规格、质量标准；配菜标准主要是对具体菜肴配制 规定用料品种和数量；烹调标准主要是对成菜规定配料比例、调味汁比例、制作规程、 盛器规格和装盘形式等。 （三）质量控制方法 就是在质量管理标准的基础上，实行标准菜谱、标量菜谱、生产操作标准控制，以及生 产质量考核制度，并纳入员工工作考评、奖惩制度体系。 第三章 菜谱标准化管理 1．标准菜谱内容主要有：菜谱类别、烹调份数、菜品名称、净料成本、毛利率、售 价、生产规程、关键工艺、器皿、装盘形式、成品要求、成品彩色照片等，以及主料、 辅料、调料名称和数量。 2．所有新增菜和创新菜都必须先安排试做，并组织品尝、评价，经过改善，填写正 式标准菜谱，厨师长、执行总经理或经营副总签字批准后投产。 3．标准菜谱是企业资产，是企业机密，由总办档案管理员统一管理，厨房按手续领用。 4．标准菜谱需制作 3 份以上，以需定量。 5．厨房以标准菜谱指导菜品生产，保证菜品质量，实现标准化管理。 注：《标准菜谱》样式见附 1 附 1： 标 准 菜 谱 菜品名称： 菜谱类别： 零点 宴会 菜 系： 编号： 烹调份数： 单位成本（元）： 成本（元）： 单价（元）： 售价（元）： 毛 利率：％ 日期： 工 艺 流 程 配料名称 用 量 （g） 进 价 元/500g 金 额 元 主 料 1． 2． 3． 4． 5． 6．
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1．管理是基准决定以外的（异常）物品还原的事 2．管理者是对异常，寻求原因、对策，做还原行为的人 3．看不见的（异常）物品要看见化 看见化管理 任何人明白异常 ﹡生产计划进度、量・机械工作状况・管理图（不良率、个数） 工作简单 不高于原价 5S 的目的 为 为 5S 5S 活动努力 活动努力 具体的整理・整顿推进方法 5S 是全部工作和管理的原点 杭州矢崎组 NYS 事物局 1．基本是依照矢崎组推荐的基准 2．该资料是矢崎仪器、岛田制作所决定，杭州版运用。 2004．1 月 目 录 P1—2 1.固定化的推进方法 1）5S 活动位置的添付 2）5S 固定活动 3）运用基准 P3—4 2.整理的推进方法 1）整理身边不要的物品 2）使用 F(硬度)作战,任何人明确区分不要物品 顺序:1.决定手头基准 顺序 2.F 作战开始 P5—12 3.帐票样式 1)5 S 对照表・自主、用于相互检查
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SMT 车间作业流程 作业流程图 作业要点及说明 负 人 1、 由拉长和 IPQC、物料 员确认是否为新产品或 车间内首次生产的产品； 2、 如果是旧产品且无更 改，则直接排计划上线生 产； 拉 IP 物 员 3、由主管召开生产准备会， 参加人员包括技术员、拉 长、IPQC； 4、由主管负责安排人员的 准备工作，注意事项，传达 客户相关信息，制作《项目 进度计划表》； 主 技 员 拉 IP 5、各相关员在接到生产信 息后，分别准备； 5.1 CP、Check list、BOM 和工艺、钢网、物料； 5.2 SMT 程序、设备； 5.3 生产日期及出货排程； 5.4 产品检验标准； 5.5 培训工人，讲解生产注 意事项； 物 员 技 员 主 IP 拉 6、各相关人员开会确认准 备情况，如没有问题则由主 管决定开始上线生产，相关 人员必须在线跟进生产，如 有问题 IPQC 应及时写《生 产反馈单》给主管； Yes OK Yes No No N NG Yes PASS 7、主管跟进试制过程，及 时解决反馈生产中的问题 点，并记录问题； 8、如果问题较严重影响生 产进度，则要停线，并召集 技术员、拉长、IPQC 开会， 分析异常，提出改善措施， 必要进还要通知工程部人 员参加，直到问题解决后才 可恢复生产； 开 始 接收任务令 确认是否 为新产品 召开产品 准备会议 准备： 1、 项目进度计划表； 2、 CP、Check list、BOM 和工艺；钢网、 3、 工模夹具、测试仪器、设备； 4、 物料，试制日期及出货排程； 5、培训工人，讲解生产注意事项； 是否已准 备 OK 上线生产 有无 异常 IPQC 检验 出 货 填写生产报告 召开生产总结会 结 束 分析异常 9、生产完成后送 IPQC 抽 检，IPQC 必须按照客户的 BOM、工艺说明、图纸进 行抽检。 10、召开生产总结会，全面 收集和汇总生产中的各项 问题，从设计、工艺、物料、 可加工性方面展开分析。 11、拉长记录会议纪要，填 写生产报告，报告中的数据 和问题必须正确，主管审核 才可存档； 中国最大的资料库下载 SMT 生产工艺 Check List 验证内容：SMT 其它 产品型 号 编 码 日 期 拉长 技术员 IPQC 序 号 项目 有 无 说 明 1 PCB 光板。 2 成品样板。 3 元件位置图。 4 PCB 的 Gerber File 或 SMT 编程文件。 5 客户 BOM。 6 公司清单。 7 工位图（仅中试产品）。 基 本 资 料 8 特殊元件安装说明。 1 锡膏/红胶。 2 助焊剂/锡丝。 辅 料 要 求 1 PCB 是否为喷锡板。 S M T PC B 2 IC 管脚料盘喷锡是否均匀。
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SMT 常用知识 1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、 无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑ 防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量 之比约为 9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。 10. SMT 的 全 称 是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电 放电。 12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点 感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。 16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷 对电子工业的影响为﹕ESD 失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电 中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x 宽 3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求 工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. ５S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。
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锡膏印刷工艺 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子 与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和 印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或 真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板 (stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题， 如模板设计和印刷工艺过程。 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今 天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有 进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到 不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验 室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可 能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好 是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这 时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是 自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面 接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏 通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到 原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约 0.020"~0.040"。 脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要 变量。 如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属 模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金 属丝网。 刮板(squeegee)类型 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接 受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗 糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印 刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开 孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。 当使用橡胶刮板时，使用 70-90 橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。
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西装制作工艺
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厨房生产质量管理手册 第一章 理念 第二章 编制说明 第三章 菜谱标准化管理 第四章 厨房岗位责任制 第五章 生产流程及质量管理标准 第六章 厨房生产质量考核 第七章 奖惩（另行规定） 第一章 理 念 （一） 质量理念： 质量是酒店的生命。 质量就是酒店的形象和声誉。 高质量管理是酒店的超值资产。 人才和高质量的工作是酒店的最大利润源泉。 品牌也有生命周期，它靠质量管理来维护。 （二）质量管理理念： “无差错”就是完美。 “无差错管理”使考核、控制简单化。 常抓不懈，贵在坚持。 世上无难事，只怕有心人。 第二章 编制说明 （一） 质量控制对象 厨房生产质量的管理，实质就是对厨房生产流程的控制。 厨房的生产流程主要包括原料领用、粗加工、细加工、划菜、配菜、烹调等工序。 控制就是对生产质量、产品成本和制作规范在生产流程中的实行情况加以检查督导， 随时消除一切生产性误差，从而保证产品一贯的质量标准和优质形象，保证达到预期的 生产成本标准，消除一切生产性浪费，保证员工都按照制作规范操作，形成最佳的生产 秩序和流程。 控制的手段包括制定控制标准，并用一定的控制方法控制生产过程。 （二）质量控制标准 任何工作，没有标准，就没有规矩，也就难成方圆。如果没有统一的生产流程控制标 准，就很难对加工、切配以及烹调等生产流程中可能出现的问题实行调控，这主要表现为： 第一，如果没有标准，就会使厨师无章可循，而各行其是，因厨师的经验和技术的差异， 以及厨房分工合作的生产方式等因素，饭菜质量失去稳定性。第二，如果没有标准，将 大大限制餐饮管理干部对成本和质量的了解程度，因而也就无法进行有效的控制和管理。 控制标准的形式有：标准菜谱、标量菜谱和生产标准。 标准菜谱是以菜谱的形式，列出用料配方，制定制作程序，明确装盘形式和盛器规格， 指明菜肴的质量标准，告诉该菜肴的成本、毛利率和售价。标准菜谱一般为内部使用。 标量菜谱就是在菜谱的菜名下面，分别列出每个菜肴的主料配方和口味特点。标量菜 谱由客人使用，使客人感到酒店对菜品质量的负责态度，也起到了让客人监督的作用， 同时使厨师对烹制质量引起高度重视。 生产标准是指生产流程的产品制作标准。包括了原料标准、加工标准、切配标准和烹 调标准。原料标准在生产环节主要是对原料标准的复核，是对采购部门工作的监督和补救； 加工标准主要是规定用料要求、成型规格、质量标准；配菜标准主要是对具体菜肴配制 规定用料品种和数量；烹调标准主要是对成菜规定配料比例、调味汁比例、制作规程、 盛器规格和装盘形式等。 （三）质量控制方法 就是在质量管理标准的基础上，实行标准菜谱、标量菜谱、生产操作标准控制，以及生 产质量考核制度，并纳入员工工作考评、奖惩制度体系。 第三章 菜谱标准化管理 1．标准菜谱内容主要有：菜谱类别、烹调份数、菜品名称、净料成本、毛利率、售 价、生产规程、关键工艺、器皿、装盘形式、成品要求、成品彩色照片等，以及主料、 辅料、调料名称和数量。 2．所有新增菜和创新菜都必须先安排试做，并组织品尝、评价，经过改善，填写正 式标准菜谱，厨师长、执行总经理或经营副总签字批准后投产。 3．标准菜谱是企业资产，是企业机密，由总办档案管理员统一管理，厨房按手续领用。 4．标准菜谱需制作 3 份以上，以需定量。 5．厨房以标准菜谱指导菜品生产，保证菜品质量，实现标准化管理。 注：《标准菜谱》样式见附 1 附 1： 标 准 菜 谱 菜品名称： 菜谱类别： 零点 宴会 菜 系： 编号： 烹调份数： 单位成本（元）： 成本（元）： 单价（元）： 售价（元）： 毛 利率：％ 日期： 工 艺 流 程 配料名称 用 量 （g） 进 价 元/500g 金 额 元 主 料 1． 2． 3． 4． 5． 6．
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几种常见快速成型工艺优缺点比较 FDM 丝状材料选择性熔覆（Fused Deposition Modeling）快速原型工艺是一种不依靠激光作为 成型能源、而将各种丝材加热溶化的成型方法，简称 FDM。 丝状材料选择性熔覆的原理室，加热喷头在计算机的控制下，根据产品零件的截面轮廓 信息，作 X-Y 平面运动。热塑性丝状材料（如直径为 1.78mm 的塑料丝）由供丝机构送 至喷头，并在喷头中加热和溶化成半液态，然后被挤压出来，有选择性的涂覆在工作台上， 快速冷却后形成一层大约 0.127mm 厚的薄片轮廓。一层截面成型完成后工作台下降一定 高度，再进行下一层的熔覆，好像一层层"画出"截面轮廓，如此循环，最终形成三维产 品零件。 这种工艺方法同样有多种材料选用，如 ABS 塑料、浇铸用蜡、人造橡胶等。这种工艺干 净，易于操作，不产生垃圾，小型系统可用于办公环境，没有产生毒气和化学污染的危险。 但仍需对整个截面进行扫描涂覆，成型时间长。适合于产品设计的概念建模以及产品的 形状及功能测试。由于甲基丙烯酸 ABS（MABS）材料具有较好的化学稳定性，可采用 加码射线消毒，特别适用于医用。但成型精度相对较低，不适合于制作结构过分复杂的 零件。 FDM 快速原型技术的优点是： 1、 制造系统可用于办公环境，没有毒气或化学物质的危险。 2、 工艺干净、简单、易于材作且不产生垃圾。 3、 可快速构建瓶状或中空零件。 4、 原材料以卷轴丝的形式提供，易于搬运和快速更换。 5、 原材料费用低，一般零件均低于 20 美元。 6、 可选用多种材料，如可染色的 ABS 和医用 ABS、浇铸用蜡和人造橡胶。 FDM 快速原型技术的缺点是： 1、 精度较低，难以构建结构复杂的零件。 2、 垂直方向强度小。 3、 速度较慢，不适合构建大型零件。 SLA 敏树脂选择性固化是采用立体雕刻（Stereolithography）原理的一种工艺，简称 SLA，也 是最早出现的、技术最成熟和应用最广泛的快速原型技术。 在树脂液槽中盛满液态光敏树脂，它在紫外激光束的照射下会快速固化。成型过程开始 时，可升降的工作台处于液面下一个截面层厚的高度，聚焦后的激光束，在计算机的控 制下，按照截面轮廓的要求，沿液面进行扫描，使被扫描区域的树脂固化，从而得到该 截面轮廓的塑料薄片。然后，工作台下降一层薄片的高度，以固化的塑料薄片就被一层 新的液态树脂所覆盖，以便进行第二层激光扫描固化，新固化的一层牢固的粘结在前一 层上，如此重复不已，知道整个产品成型完毕。最后升降台升出液体树脂表面，即可取 出工件，进行清洗和表面光洁处理。 光敏树脂选择性固化快速原型技术适合于制作中小形工件，能直接得到塑料产品。主要 用于概念模型的原型制作，或用来做装配检验和工艺规划。它还能代替腊模制作浇铸模
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云南省工艺美术大师评审（认定）暂行办法 《云南省工艺美术大师评审（认定）暂行办法》已经 2006 年 1 月 20 日云南省经 济委员会第二次委务会通过，现予公布，自 2006 年 3 月 1 日起施行。 二 OO 六年一月二十日 云南省工艺美术大师评审（认定）暂行办法 第一条 为了继承、保护和发展传统工艺美术，传承创新，开拓市场，促进我 省传统工艺美术产业的繁荣与发展，根据国务院《传统工艺美术保护条例》和国 家发改委的部署，开展工艺美术大师评审（认定）工作，特制定本办法。 第二条 云南省行政区域内从事传统工艺美术设计、制作的人员，参加省工艺 美术大师评审（认定）工作适用本办法。 第三条 参加评审（认定）的传统工艺美术，是指符合以下条件的手工艺品种 和技艺： （一）历史悠久，具有百年以上历史； （二）技艺精湛，世代相传； （三）以传统和天然原料为主，采用传统工艺和技术，作品主要部分以手工 艺制作为主； （四）具有鲜明的民族风格或地方特色； （五）在国内外享有盛誉。 第四条 传统工艺美术是指工艺雕塑、刺绣和染织、地毯、抽纱花边和编结、 艺术陶瓷、工艺玻璃、纺织工艺、漆器、工艺家具、金属工艺和首饰、人造花和 工艺画、剪纸、皮影、手工玩具、民族乐器及其他手工艺品种和技术。 第五条 评审（认定）工作由云南省工艺美术大师评审（认定）领导小组（以 下简称省领导小组）负责，省领导小组成员由省经济委、发改委、民委、监察厅、 财政厅、人事 厅、劳保厅、文化厅、民政厅、轻纺行业协会等 10 个部门处以上 领导组成。省领导小组下设云南省工艺美术大师评审（认定）领导小组办公室（以 下简称省领导小 组办公室），设在省经委产业政策处，负责评审的日常工作。 第六条 评审工作以科学发展观为指导，坚持以人为本，尊重知识，尊重人才。 通过评审（认定）省工艺美术大师，激励更多的人员投身到传统工艺美术产业中 来，促进全省工艺美术产业健康发展。 第七条 评审（认定）省工艺美术大师，每二年进行一次。 第八条 参评作品以近五年创作的实物作品为主。 第九条 省工艺美术大师应具备的条件： （一）热爱祖国，遵纪守法，恪守职业道德，无不良信誉记录； （二）有较高的艺术造诣、艺术修养和丰富的工艺作品设计制作经验，作品
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PCB 生产工艺流 1、概述 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器 系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在 较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制 和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞 争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形， 称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制 元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年 来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多 层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准 GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可 实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地 向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印 制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标 志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双 面金属化印制板，在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的 根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于 0.3mm。在两个焊 盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设 三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根 导线，可算超高密度印制板，线宽为 0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB 先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高 精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展， 在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 2、PCB 工程制作 一、PCB 制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。 在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形 （信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一 张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
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SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
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