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分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：4.83 MB 时间：2025-08-29 价格：¥2.00
有防则安 无防则危 ◆2020年安全工作回顾 ◆安全生产工作概述 ◆工作中存在的不足 ◆工作思路和工作计划 目 录 PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：4.83 MB 时间：2025-10-14 价格：¥2.00
ICS 25.160.10 C 70 备案号: 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ 4214—2011 焊接工艺防尘防毒技术规范 Guidelines of dust and poison prevention and control （送审稿） 2011-7-12 发布 2011-12-1 实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 AQ AQ 4214—2011 I 目 次 前 言...............................................................................II 1 范围.................................................................................1 2 规范性引用文件.......................................................................1 3 术语和定义...........................................................................1 4 一般要求.............................................................................2 5 工艺和焊接材料.......................................................................2 6 粉尘和有毒气体的防护.................................................................3 7 受限空间防尘防毒.....................................................................3 8 个体防护措施.........................................................................4 9 管理措施.............................................................................5 10 事故应急处置措施....................................................................5 11 职业健康监护........................................................................5 附录 焊接作业尘毒职业危害因素...........................................................6
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：112 KB 时间：2026-01-06 价格：¥2.00
电弧焊工程技术交底 工程名称 施工员 作业班组 施工部位 质监员 班组负责人 一、 准备工作：施焊前，钢筋的装配与定位应符合下列要求： 1、 用搭接焊时，钢筋的预弯和安装，应保证两钢筋的轴线在一直线上。 2、 用帮条焊时，两主筋端面之间的间隙应为 2~5mm。 3、 接焊时主筋之间用两点固定；采有帮条焊时帮条和主筋之间用四点定位焊固定；定位焊缝应离帮条或搭接 端部 20mm 以上。 4、 筋在焊接施工之前，应清除钢筋在焊接部位的锈斑、油污、杂物等；钢筋端部当有弯折、扭曲时，应予以 矫正或切除。 二、 工作工艺： ⑴、 施焊时引弧应在帮条或搭接的一端开始，收弧应在帮条或搭接钢筋端头上，弧坑应填满。多层施焊时， 第一层焊缝应有足够的熔深，主焊缝与定位焊缝，特别是在定位焊缝的绐端与终端，应熔合良好。 ⑵、 钢筋接头采用帮条焊或搭接焊时，焊缝长度不应小于帮条或搭接长度，焊缝高度 h≥0.3d，并不得小 于 4mm；焊缝宽度 b≥0.7d，并不得小于 10mm。 ⑶、 焊接过程中应及时清渣，焊缝表面应光滑，焊缝余高应平缓过渡，弧坑应填满。 ⑷、 钢筋帮条或搭接焊搭接长度（螺纹钢筋）：单面焊时 L=10d，双面焊时 L= 5d。 ⑸、 焊条直径和焊接电流选择表： 焊接位置 钢筋直径(mm) 焊条直径(mm) 焊接电流（A） 平焊 10~12 14~22 25~32 36~40 3.2 4 5 5 90~130 130~180 180~230 190~240 立焊 10~12 14~22 25~32 36~40 3.2 4 4 5 80~110 110~150 120~170 170~220 三、 执行标准：《钢筋焊接及验收规程》JGJ18—96。 外观检查：焊缝表面平整，不得有较大凹陷、焊瘤；接头处不得有裂纹。 四、 补充内容： 接受交底人员签名： 2000 年 月 日
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：27.5 KB 时间：2026-01-26 价格：¥2.00
铝合金焊接工艺技术展望 摘要 简要回顾了航天工业铝合金焊接技术的发展，并对国内外铝合 金在航天器上的应用情况进行了综述和分析。介绍了铝合金焊接技术 的最新发展和应用前景，其中包括变极性等离子焊、局部真空电子束 焊、气脉冲焊接技术、搅拌摩擦焊、焊接修复技术以及焊接工艺裕度 和焊接结构安全评定技术。 关键词 铝合金，焊接，航天。 Prospects for Welding Technology of Aluminum Alloy in Aerospace Industry in 21st Century Liu Zhihua Zhao Bing Zhao Qing (Beijing Institute of Material and Technology,Beijing ,100076) Abstract The development of welding technology of aluminum alloy in aerospace industry is reviewed and the application of aluminum alloy in spacecrafts is summarized and analysed in this paper. The uptodate development and application prospect of welding technologies of aluminum alloy are introduced. These welding technologies include variable polarity plasma welding, local vacuum electronic beam welding, air pulse welding, stirring friction welding, welding reparing technique, and the evaluation techniques of welding technological margin and welded construction safety. Key Words Aluminum alloy, Welding, Aerospace. 1 前 言 铝合金不但具有高的比强度、比模量、断裂韧度、疲劳强度和耐 腐蚀稳定性，同时还具有良好的成形工艺性和良好的焊接性，因此成 为在航天工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料。 例如，铝合金是运载火箭及各种航天器的主要结构材料。美国的 阿波罗飞船的指挥舱、登月舱，航天飞机氢氧推进剂贮箱、乘务员舱 等也都采用了铝合金作为结构材料。我国研制的各种大型运载火箭亦 广泛选用了铝合金作为主要结构材料。 航天工业铝合金焊接技术的发展和应用与材料的发展有着密切的 联系，本文将简要回顾航天工业铝合金焊接技术的发展并介绍几种极 有应用前景的铝合金焊接工艺技术。 2 铝合金焊接技术的发展 2.1 LD10CS 铝合金焊接回顾 早期的一些导弹和远程运载火箭的推进剂贮箱结构材料主要采用 AlMg 系列合金，特别是退火和半冷作硬化状态的 LF3、LF6 防锈铝 的应用最为普遍。这两种铝合金都具有优良的焊接性能［1］。 随着航天技术的发展，运载火箭的推进剂贮箱结构材料，从使用 非热处理强化的防锈铝，转变到使用可热处理强化的高强度铝合金。 LD10CS 合金已在多种大型运载火箭和固体导弹上获得成功的应用。 由于它的超低温性能较好，因此在三子级的液氢、液氧推进剂贮箱上 也获得了应用。 需要指出的是 LD10 合金的焊接性能较差，焊接时形成热裂纹的倾 向较大，对焊接过程中的各种因素也比较敏感，焊接接头的断裂韧度 较低，特别是当焊缝部位存在焊接缺陷时，液压强度试验时试验件经 常发生低压爆破。 20 世纪 70 年代，在研制 LD10 合金火箭推进剂贮箱初期，在焊接 工艺方面曾遇到了极大的困难。在“三结合”攻关中发明的“两面三层 焊”工艺（正面打底、盖面，背面清根封焊）使焊接接头性能达到了 设计要求。在 LD10 焊接生产实践中总结得出：如果焊接接头区的延 伸率不小于 3%，则焊接接头的塑性可以满足使用要求。在此后的许 多年中，一直以“延伸率不小于 3%”作为一个重要的验收指标。 几十年来，焊接工艺主要是氩弧焊（TIG），包括手工氩弧焊和自 动氩弧焊。从焊接工艺方面看，为了减少焊接结构的焊接残余应力和 变形，通常在焊接工艺选择上都尽量减少焊接热输入量。特别是对于 热处理强化铝合金，由于焊接热过程的作用，在焊接热影响区存在软 化区，塑性较好，强度较低。焊接接头强度系数为 0.5～0.7。 为什么 LD10CS 贮箱采用两面三层焊工艺？理论分析和实践结果 表明，若不采用此焊接方法，就会造成 LD10CS 铝合金焊接接头塑性 较差，且焊缝背面焊趾处易出现裂纹。两面三层焊时，清根和封底焊 可消除此种裂纹。同时由于热输入量较大，热影响区发生不同程度的
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：54 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊 接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加 工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本 低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方 法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊 接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接 材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将 探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解 决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进 行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工 处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时 软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片 电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装 在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问 题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定 力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差， 焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如 果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起 焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2， 焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷 或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是， 坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力 的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。 在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融 焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素 也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷 太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润 湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂 树脂软化点太低。 断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上 （1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在 熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：85 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南 QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]� 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装 形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在 高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小 接近于 CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊 端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的 外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型： 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内； 另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜 焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在 某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是 提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累 经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意 的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。 QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时 可以参考这些外形尺寸（示例如图 1）。 此主题相关图片如下： 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构 框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中 央裸焊端和周边 I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大 的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央 裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散 热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：79 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：86.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
高聚物改性沥青卷材屋面防水层施工工艺标准 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑工程屋面采用高聚物改性沥青卷材热熔 法施工防水层的工程。 2 施工准备 2．1 材料及要求： 2．1．1 高聚物改性沥青防水卷材：常用的有 APP 卷材、SBS 卷材、PEE 卷材，厚度不小于 4mm。其外观质量和物理性能应符合下两表的要求。 高聚物改性沥青防水卷材外观质量 项 目 质 量 要 求 孔洞、缺边、裂口 不允许 边缘不整齐 不超过 10mm。 胎体露白、未浸透 不允许 撒布材料粒度、颜色 均匀 每卷卷材的接头 不超过 1 处，较短的一段不应小于是 1000mm，接头处应 加长 150 mm 高聚物改性沥青防水卷材物理性能 性 能 要 求 项 目 聚酯毡胎体 玻纤胎体 聚乙烯胎体 拉力（N/50mm） ≥450 纵向≥350 横向≥250 ≥100 延 伸 率（%） 最大拉力时，≥30 — 断裂时，≥200 耐 热 度（℃，2h） SBS 卷材 90，APP 卷材 110， 无滑动、流淌、滴落 PEE 卷材 90，无 流淌、起泡 低温柔度（℃） SBS 卷材-18，APP 卷材-5，PEE 卷材-10。 3mm 厚 r=15mm；4mm 厚 r=25；3s 弯 180º，无裂纹 压力（Mpa） 0.3 ≥0.2 ≥0.3 不透 水性 保持时间（min） ≥30 注：SBS——弹性体改性沥青防水卷材；APP——塑性体改性沥青防水卷材； PEE——改性沥青聚乙烯胎防水卷材； 2．1．2 配套材料： 1 氯丁橡胶沥青胶粘剂：由氯丁橡胶加入沥青及溶剂等配制而成，为黑色 液体。或采用与铺贴的卷材材性相容的基层处理剂。 2 橡胶沥青嵌缝膏：即密封膏，用于细部嵌固边缘。 3 70 号汽油、二甲苯，用于清洗受污染的部位。 2．2 主要机具： 2．2．1 电动搅拌器、高压吹风机、自动热风焊接机。 2．2．2 喷灯或可燃气体焰炬、铁抹子、滚动刷、长把滚动刷、钢卷尺、 剪刀、笤帚、小线等。 2．3 作业条件： 2．3．1 施工前审核图纸，编制防水工程施工方案，并进行技术交底；屋 面防水必须由专业队施工，持证上岗。 2．3．2 铺贴防水层的基层表面，应将尘土、杂物彻底清除干净。 2．3．3 基层坡度应符合设计要求，表面应顺平，阴阳角处应做成圆弧形， 基层表面必须干燥，含水率应不大于 9%。 2．3．4 卷材及配套材料必须验收合格，规格、技术性能必须符合设计要 求及标准的规定。存放易燃材料应避开火源。 3 操作工艺 3．1 工艺流程（热熔法施工）： 清理基层 → 涂刷基层处理剂 → 铺贴卷材附加层→ 铺贴卷材 → 热熔封边 → 蓄水试验 → 保护层 3．2 清理基层： 施工前将验收合格的基层表面尘土、杂物清理干净，表面必须干燥。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：69 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：93 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
焊接有害因素与防护——卫生有害因素的防护 焊接作业虽然存在一些有害因素。但是，只要采取正确防 护措施，无论是已知的危害，还是新出现的有害因素，都能有 效地加以预防，从而保护焊接作业人员的安全健康。 1.通风技术措施 (1)全面通风 全面通风包括自然和机械通风两类。对于焊接车间或焊接 量大、作业集中和作业不能固定的工作场所，应在设计焊接车 间厂房时，考虑全面通风措施，以保证车间和作业场所环境中 的有害物质浓度符合国家卫生标准。 全面通风是作业场所的基本卫生要求。焊接作业全面通风一 般采取全面机械通风方式，即借助于机械通风来实现。通风方 法以上送下排气流组织形式效果为好(但冬季需注意车间采暖问 题)。 (2)局部通风 局部通风是消除焊接烟尘、有毒气体危害和改善焊接劳动 条件的重要措施。除设计焊接车间厂房时要考虑到全面通风措 施外，一般还要采取局部通风的措施。局部通风因其结构简 单、方便灵活、设计费用较少和效果明显等优点，而采用较普 遍。 局部通风系统主要由吸尘罩（排烟罩)、风道、除尘或净化 装置、以及风机组成。局部通风应控制焊接电弧附近的风速， 风速过大会破坏焊接气体的保护效果。一般设计吸尘罩控制点 的控制风速为 0.5～1.0m／s。 局部通风形式有：固定式排烟罩(吸尘罩)、移动式排烟 罩、手持式排烟罩等。此外，还有几种排烟罩、排烟焊枪、等 离子弧焊密闭罩及净化系统等。 应该指出，使用固定式或可移式排烟罩时，应同时安装净 化过滤设备或与整体通风净化系统结合起来，否则只是将有害 物质搬家，仍会污染车间、厂房的环境空气。 (3)工艺技术 焊接作业劳动卫生状况的好坏与焊接工艺方法有关。改革 工艺，使焊接作业实现机械化、自动化，不仅能减少焊接工作 人员接触尘毒的机会，改善劳动卫生条件，使之能符合职业卫 生要求，而且，还可以减轻劳动强度和提高劳动效率。这是消 除焊接职业危害的重要措施之一。 如采用埋弧自动电弧焊代替手工电弧焊，可以消除强烈的 弧光、金属烟尘和有毒气体的危害；采用单面焊双面成形代替 双面焊，可以减少或避免在容器内施焊的机会，从而减轻焊接 职业危害。 另外，焊接采用低锰、低氢、低尘焊条；氧弧焊和等离子弧 焊接切割时不用钍钨棒，改用放射性较低的铈钨或钇钨电极， 氩弧焊的引弧及稳弧措施，尽量采用脉冲装置，而不用高频振 荡装置，在保证工作质量前提下，合理选择工艺参数可降低等 离子弧焊接和切割工艺产生的噪声等等，这些措施都可以减少 职业危害。 (4)管理措施 加强焊接作业安全卫生管理，也是预防职业危害的重要措 施。如对焊接防尘防毒通风技术设施不得随意拆除或停用；钍 钨棒应有专用的贮存设备，配备专用带吸尘装置的砂轮来磨钍 钨棒，砂轮机地面上的磨屑要经常做湿式清扫，并集中深埋处 理：安排等离子弧焊与切割作业的房间不宜太小；对于高频防 护，作业时要有良好的接地装置，以减小高频电流：室外露天 作业注意作业场所的空气流动方向，合理组织焊接作业点布 局：加强焊接作业人员对各种防护设施及个人防护用品正确使 用和穿戴的培训教育和管理等措施，都可以减少焊接职业危害. 2.个人防护措施
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单面印制线路板标准检查规格 摘 要 单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术 提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来 愈多、品质的需求愈来愈高，原 88 年制订 GB/10244 的标准，已远远 不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单 面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义 上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词 缺陷 规格 特性 1、 目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目 的。 2、 适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、 引用标准 （1） 东芝 TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5） 宏基电脑 IQC PCB 检验规范 96-8-12 （6） 昭和电线电览株式会社纸基 PCB 检查规格书 96-7-2 （7） 松下电器公司 96-5-6 单面印制线路板检查规格书 4、 定义 （1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏， 危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完 全杜绝。 （2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、 寿命有所缩短。 （4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线 路板的性能和寿命等。 （5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大， 冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭 形状。 （6） MT 面：零部件装配面 （7） PT 面：焊接面 5、 检查项目与规格 5.1 制定对照 项目 规 格 质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷 标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT 面） （2）印制线路板零部件代码号（PT 面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷 形状 （1）背面图形图（PT 面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT 面） （4）表面部分焊接图（穿孔图） （5）背面文字印刷图 （6）表面文字印刷图 （7）孔径尺寸图 5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷 表面处理 （1）预焊剂 （2）外层覆涂层 5.1.4 个别规格书指定的材质 材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板 （2）阻焊油墨 （3）预焊剂 （4）文字油墨 （5）碳银涂料 （6）其他 5.2 外观 项目 规 格 质量不良等级 5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的 2/3 以上深 10μm 轻缺 陷 伤 宽 1.0mm 以上的划伤。 （2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。 5.2.2 （1）导线上不得有线宽 2/3 以上的缺口 重缺陷
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浙 江 天 洁 矽 钢 有 限 公 司 企 业 标 准 HYDBP409-2004 压力管道自动焊焊接工艺导则 2004—04—01 发布 2004—04—01 实施 浙江天洁矽钢有限公司 发布 II 前 言 本标准主要起草人： ××× 本标准审核人： ×××、×××、×××、××× 本标准批准人： ××× 本标准自 2004 年 04 月 01 日发布，04 月 01 日起在全公司范围内试行。 本标准由公司工程部负责解释。
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焊接与切割安全 GB 9448—1999 国家质量技术监督局 1999—09—03 批准 2000—05—01 实施 前言 本标准是根据美国标准 ANSI／AWS Z49．1《焊接与切割安全》对 GB 9448—1988 《焊接与切割安全》进行修订的，在技术要素上与之等效；在具体技术内容方面有如下 变动： ——本标准以我国标准作为引用依据。由于标准体系的不同，在引用相关标准技术 内容的部分，做了不同程度上的调整，文字叙述上亦有相应的改动； ——ANSI／AWS Z49．1《焊接与切割安全》中个别内容重复、难以操作的部分结 合我国的实际国情均做了适当删改； ——根据我国的实际情况，保留了 ANSI／AWS Z49．1《焊接与切割安全》中没有、 但在原标准中存在、而且证明确实有效合理的技术内容； ——本标准主要适用于一般的焊接、切割操作，故删除了原标准中与操作基本无关 的内容及特殊的安全要求，如：登高作业、汇流排系统中的设计、安装细节等； ——根据技术内容的编排需要，本标准增加了附录部分。 本标准自实施之日起，同时代替 GB 9448—1988。 本标准的附录 A、附录 B 和附录 C 均为提示的附录。 本标准由国家机械工业局提出。 本标准由全国焊接标准化技术委员会归口。 本标准主要负责起草单位：哈尔滨焊接研究所。 本标准主要起草人：朴东光、张伶。 第一分篇 通用规则 1 范围 本标准规定了在实施焊接、切割操作过程中避免人身伤害及财产损失所必须遵循的 基本原则。 本标准为安全地实施焊接、切割操作提供了依据。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版 时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准 最新版本的可能性。 GBJ 87—1985 工业企业噪声控制设计规范 GB／T 2550—1992 焊接及切割用橡胶软管 氧气橡胶软管 GB／T 2551—1992 焊接及切割用橡胶软管 乙炔橡胶软管 GB／T 3609．1—1994 焊接眼、面防护具 GB／T 4064—1983 电气设备安全设计导则 GB／T 5107—1985 焊接和切割用软管接头 GB 7144—1985 气瓶颜色标记 GB／T 11651—1989 劳动防护用品选用规则 GB 15578—1995 电阻焊机的安全要求 GB 15579—1995 弧焊设备安全要求 第一部分：焊接电源 GB 15701—1995 焊接防护服 GB 16194—1996 车间空气中电焊烟尘卫生标准 JB／T 5101 一 1991 气割机用割炬 JB／T 6968—1993 便携式微型焊炬 JB／T 6969—1993 射吸式焊炬 JB／T 6970—1993 射吸式割炬 JB 7496—1994 焊接、切割及类似工艺用气瓶减压器安全规范 JB／T 7947—1995 等压式焊炬、割炬 3 总则 3．1 设备及操作 3．1．1 设备条件 所有运行使用中的焊接、切割设备必须处于正常的工作状态，存在安全隐患(如：安 全性或可靠性不足)时，必须停止使用并由维修人员修理。 3．1．2 操作 所有的焊接与切割设备必须按制造厂提供的操作说明书或规程使用，并且还必须符 合本标准要求。 3．2 责任 管理者、监督者和操作者对焊接及切割的安全实施负有各自的责任。 3．2．1 管理者 管理者必须对实施焊接及切割操作的人员及监督人员进行必要的安全培训。培训内 容包括：设备的安全操作、工艺的安全执行及应急措施等。 管理者有责任将焊接、切割可能引起的危害及后果以适当的方式(如：安全培训教育、 口头或书面说明、警告标识等)通告给实施操作的人员。 管理者必须标明允许进行焊接、切割的区域，并建立必要的安全措施。 管理者必须明确在每个区域内单独的焊接及切割操作规则。并确保每个有关人员对 所涉及的危害有清醒的认识并且了解相应的预防措施。 管理者必须保证只使用经过认可并检查合格的设备(诸如焊割机具、调节器、调压阀、 焊机、焊钳及人员防护装置)。 3．2．2 现场管理及安全监督人员 焊接或切割现场应设置现场管理和安全监督人员。这些监督人员必须对设备的安全 管理及工艺的安全执行负责。在实施监督职责的同时，他们还可担负其它职责，如：现 场管理、技术指导、操作协作等。 监督者必须保证： ——各类防护用品得到合理使用； ——在现场适当地配置防火及灭火设备； ——指派火灾警戒人员； ——所要求的热作业规程得到遵循。 在不需要火灾警戒人员的场合，监督者必须要在热工作业完成后做最终检查并组织 消灭可能存在的火灾隐患。 3．2．3 操作者 操作者必须具备对特种作业人员所要求的基本条件，并懂得将要实施操作时可能产 生的危害以及适用于控制危害条件的程序。操作者必须安全地使用设备，使之不会对生 命及财产构成危害。 操作者只有在规定的安全条件得到满足；并得到现场管理及监督者准许的前提下， 才可实施焊接或切割操作。在获得准许的条件没有变化时，操作者可以连续地实施焊接
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PCB 的新型焊接技术-选择 性焊接 1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精 细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波 峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件 均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装 元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继 电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械 应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过 程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插 装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作 技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。 在上述背景下，选择性焊接应运而生。 2 选择性焊接的概念 可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概 念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完 全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特 定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固 定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前 也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂 覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。但是 选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷 焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可 实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB 的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左 右)来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊 区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点 的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对 不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂， PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步 骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况 来安排选择性焊接的工艺流程。 3 几种不同插装元件焊接方法的比较
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1 大口径弧形管冷弯制作工法 （JSGF03-2002） 1、适用范围 1.1 本工法适用于工业及民用建筑安装工程中公称直径 DN80≤D≤ DN350，壁间 3.5mm～18mm，曲率半径≥25D 的各类低碳钢的制作 施工。 1.2 本工法还适用于需要相同顶弯应力和曲率半径和各类低碳钢 制作的型钢的弯制施工。 2、原理 2.1 自制顶弯装置，在具有足够强度和刚度的龙门架上装设油压千 斤顶，利用千斤顶产生的水平推力，推动模块顶管，达到顶弯管 子的目的。两个挡模块的间距可以调整，调整范围为 1000~3000mm。 3、主要机具: 序 号 名 称 规格型号 数 量 备 注 1 液（油）压千斤 顶 QF*00T*0B 1 外购，根据所需推力大 小选用 2 顶弯装置构架 1 自制 3 水平滚动架 2 自制 2 4 芯棒、芯板、护 圈、模块 若 干 自制 5 起重芯棒门形架 1 自制 4、施工准备 4.1 管材检验 4.1.1 管材必须有制造厂的合格证和质量保证书。 4.1.2 管材应逐根进行外径和壁厚的测量。 4.1.3 管标的外表面应光滑，无裂纹和过腐蚀现象。 4.2 技术准备及技术交度。 施工前应认真仔细地做好口头和书面技术交底及主要技术准备工 作，其中关键要点是： 4.2.1 弯管加工时应制弯曲方向、弯曲部位与焊缝之间的关系，对 接焊口应在距顶弯点大于等于管径的位置，焊接管的焊缝应避开 受控（压）区。 4.2.2 管道的连接工艺有螺纹连接、压槽扣板连接及时接，需要顶 弯的管道在顶弯之前应将丝口、压槽及焊接坡口加工好，比口应 用丝口帽加以保护。 4.2.3 根据所弯制管道的大小曲率半径做好各种长、短样板。短样 板在试顶弯时用，长样板在检验时用。长样板长度与来料长度相 对应，可用小角钢做成桁架式，保证其刚度。 5、施工工艺 5.1 工艺流程
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焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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提高焊接接头疲劳性能的研究进展和最新技术 1 焊接结构的疲劳问题以及研究意义 1.1 焊接结构的疲劳问题 自从 20 世纪初涂药焊条发明至今一百年来，焊接已经成为应用最 为广泛的工艺方法，很难找出另一种发展如此之快，并在应用规模和多样化 方面能与焊接相比的工艺，以至于当代许多最重要的技术问题必须采用焊接 才能解决，例如：造船、铁路、汽车、航空、航天、桥梁、锅炉、大型厂房 和高层建筑等都离不开焊接技术的支持。如果焊接没有发明的话，许多结构 甚至坦率的说整个工业是不会产生的。毋庸置疑，目前在工程生产上，焊接 是最主要的连接方法，焊接结构的重量已占钢铁总产量的 50%以上，工业发 达国家的这一比例已经接近 70%。然而焊接结构经常不断发生断裂事故，其 中 90%为疲劳失效。 疲劳破坏一直被认为是船舶及海洋工程结构的一种主要的破坏形式，自 钢质海船诞生至今，因结构中疲劳裂纹的生成、扩展，最后导致船舶破坏的 事例屡有报道。美国海岸警卫队船舶结构委员会(Ship Structure Committee, U.S.Coast Guard)曾组织力量对六种不同类型的 77 艘民用船舶及 9 艘军舰中 六十多万个结构细部进行了调查研究和统计分析，结果表明，有约九分之一 的破坏与疲劳有关。历史上海洋平台的几次重大事故，如 1965 年日本为美 国建造的 Sedco 型半潜式平台在交货途中破损沉没，造成 13 人死亡；1980 年 Alexan—derKeyland 号半潜式平台在北海翻沉，使一百余人葬身海底，调 查分析的结果表明，结构的疲劳是造成事故的重要原因之一。 同样，疲劳失效也频繁发生在铁路公路桥梁和发电站的管道上。在五六 十年代，欧洲公路网得到高速发展，当时大多采用焊接技术建造钢桥，由于 那时对公路桥梁疲劳认识不足，在规范中没有规定进行抗疲劳设计，出现了 许多设计不合理的焊接接头，在今天日益繁忙和加重的交通运输载荷下，加 快了疲劳损伤过程，许多焊接钢桥出现了疲劳裂纹。 在我国焊接结构因疲劳问题而失效的工程事例也不断出现，例如，九十 年代末，高速客车转向架中焊接接头的疲劳断裂，以及水轮机叶片根部的疲 劳断裂等，都给国家和企业造成了巨大的经济损失。 1.2 焊接结构疲劳失效的原因 焊接结构疲劳失效的原因主要有以下几个方面：① 客观上讲，焊接接头 的静载承受能力一般并不低于母材；而承受交变动载荷时，其承受能力却远 低于母材，而且与焊接接头类型和焊接结构形式有密切的关系。这是引起一 些结构因焊接接头的疲劳而过早失效的一个主要的因素；② 早期的焊接结 构设计以静载强度设计为主，没有考虑抗疲劳设计，或者是焊接结构疲劳设 计规范并不完善，以至于出现了许多现在看来设计不合理的焊接接头；③ 工程设计技术人员对焊接结构抗疲劳性能的特点了解不够，所设计的焊接结 构往往照搬其它金属结构的疲劳设计准则与结构形式；④ 焊接结构日益广 泛，而在设计和制造过程中人为盲目追求结构的低成本、轻量化，导致焊接 结构的设计载荷越来越大； ⑤ 焊接结构有往高速重载方向发展的趋势，对 焊接结构承受动载能力的要求越来越高，而对焊接结构疲劳强度方面的科研 水平相对滞后。 1.3 提高焊接结构疲劳性能方法的研究意义 疲劳事故的频繁发生在一定程度上制约了焊接结构的进一步广泛应用， 使一些场合不得不放弃使用焊接结构，甚至怀疑焊接结构能否适用于承受动 载的工程实际，故而焊接结构的抗疲劳问题引起国内外有关专家和工程技术 人员，尤其是国际焊接学会疲劳专业委员会的普遍关注。在大量疲劳试验与 工程实践的基础上，焊接结构抗疲劳设计规范不断出台，如英国桥梁疲劳设 计规范 BS5400、欧洲钢结构协会的疲劳设计规范、日本的钢桥设计规范、 美国铁路桥梁以及高速公路设计规范、国际焊接学会的循环加载焊接钢结构 的疲劳设计规范 IIW.DOC-639-8l 以及我国的钢结构设计规范 GB-17-88。世 界各主要造船及海洋资源开发国家，都在船舶及海洋工程结构的设计建造和 检验入级规范中对焊接结构的疲劳强度作出了规定和要求。 由于焊接接头焊趾处的焊接缺陷、应力集中和残余拉伸应力的作用，其 疲劳强度大幅度地低于基本金属的疲劳强度。所以焊接结构的疲劳强度取决 于接头的疲劳性能，即焊接接头的抗疲劳性能，关系着焊接结构能否安全使 用。因此为了保证焊接结构可靠性，在设计承受交变动载荷的焊接结构时， 设计规范规定以焊接接头的疲劳强度作为整体结构的疲劳强度，而不采用基 本金属的疲劳强度，显然这造成极大浪费。即使如此，在接头处局部应力集 中作用下，仍然会发生整体结构的过早疲劳失效。为了使焊接结构很好地满 足工程上对其提出的承受动载的要求，能够采取的措施主要有两点。一方面， 增加对焊接结构抗疲劳性能的了解，精心设计结构形式及接头形式，使所设 计的焊接结构更合理，具有更高的疲劳强度；同时提高和严格控制焊接质量， 防止和减少焊接缺陷的产生；另一方面，直接面对焊接接头疲劳性能较差的 弱点，在焊接结构制造过程中、完成后以及使用过程中采取有效的工艺措施， 提高接头的疲劳强度，增加其承受动载的能力、延长其使用寿命。 因此提高和改善焊接接头疲劳强度具有极大的潜在经济效益和社会效 益，长期来，它是国内外有关专家研究的热点课题。 2 影响焊接结构疲劳强度的主要因素 2.1 静载强度对焊接结构疲劳强度的影响 在钢铁材料的研究中，人们总是希望材料具有较高的比强度，即以较轻 的自身重量去承担较大的负载重量，因为相同重量的结构可以具有极大的承 载能力；或是同样的承载能力可以减轻自身的重量。所以高强钢应运而生，
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JIT 看板生产系统 WITNESS 仿真建模和优化实现 1.1 生产流程描述 实例系统生产制造单一类型的产品——振动轮，其生产原材料为各种类型 的钢板，通过机械加工，然后组装成一个空轮（没有安装轴承座、轴承和轴）。 组成振动轮的部件主要为 5 类，分别为外圈、内圈、加强筋、内隔板和封口板， 以数字 1，2，3，4，5 表示；其生产过程包括 12 个主要加工单元，分别为剪板 切割（WS1）、打坡口（WS2）、卷圆（WS3）、轮圈焊接（WS4）、找圆（WS5）、车断 面（WS6）、数控切割（WS7）、调平（WS8）、油漆（WS9）、钻孔（WS10）、内轮焊 接（分装工作站）和轮子焊接（总装工作站）。其生产流程如图 5.1 所示。 1 1,5 产成 品 6 需求 3 1 4,5 3,4,5 3,4,5 1,2 1,2 WS1 1,2 WS2 WS3 1,2 WS4 WS5 WS7 WS8 WS9 WS12 WS10 WS11 2 物料流 看板流 WS：工作站 图 5.1 实例生产/库存系统生产流程图 4 WS6 外圈原材料为特定型号的钢板，加工过程依次为两块外圈钢板通过卷板切割 机切割成适合大小，通过坡口机将钢板两端结合处内外打出坡度，通过卷圆机将 钢板卷成轮圈，经过轮圈焊接工段将轮圈接口处焊接起来，通过找圆机将轮圈找 圆，然后进入轮子焊接工段，与内轮和封口板焊接成轮子。 内圈原材料也为特定型号的钢板，加工过程为每次三块钢板通过卷板切割机 切割成适合大小的板材，然后打坡口、卷圆、焊接、找圆，同外圈加工过程一样。 在经过找圆工段之后，内轮圈再经过数控车床，进行端面对车，经过钻孔工段钻 出工艺孔，到内轮焊接工段与加强筋和内隔板焊接成内轮。 加强筋、内隔板和封口板原材料也为特定型号的钢板，首先经过数控切割机 切割成型，然后调平、油漆，内隔板和封口板需要经过钻口工段，钻制工艺孔， 然后，内隔板到内轮焊接工段进行与内圈和加强筋的焊接，封口板到轮子焊接工 段与内轮和外圈焊接成轮子。 1.2 基本生产单元的分解 该生产/库存系统包括四条串行线，分别为： （1）外圈加工串行线：剪板切割、打坡口、卷圆、轮圈焊接、找圆； （2）内圈加工串行线：剪板切割、打坡口、卷圆、轮圈焊接、找圆、车端面、 钻孔； （3）加强筋加工串行线：数控切割、调平、油漆； （4）内隔板、封口板加工串行线：数控切割、调平、油漆、钻孔。 该生产/库存系统包括两个并行加工模块，分别为： （1）内圈、加强筋、内隔板焊接为内轮的焊接工段，即分装工作站 WS11； （2）外圈、内轮、封口板焊接为轮子的轮子焊接工段，即总装工作站 WS12。
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热塑性塑料的焊接 通常认为热塑性焊接是不可逆的.少数工艺如感应焊接可生产可逆组装件. 至于选择哪种方法应在制件没计初作出,因为焊接方法对制件设计的要求可能是 重要的,且不同焊接方法同差别显蓍. 1. 超声焊接 2. 振动焊接 3. 旋转焊接 4. 热板焊接 5. 感应焊接 6. 接触(电阻)焊 7. 热气焊接 8. 挤出焊接 热气焊接技术通常用来焊接塑料管,片或半成品制品而不是注塑成型制件. 但许多热塑性模塑制件,特别是热塑性汽车盘是用热气焊接技术修复的,另外热 气焊接有时用来制备塑料样模制件. 超声焊接 焊接热塑性制件的最普通的方法是超声焊接.这种方法是采用低振幅,高频 率(超声)振动能量使表面和分子摩擦产生焊接相连垫塑性制件所需的热量.(正 弦超声振动) 超声焊接在 20-50kHz 的频率范围内发生,其一般振幅范围为 15-60um.在 低达 15kHz(较高振幅)的声频有时用于较大制件或较软材料.焊接过程通常在 0.5-1.5s 内发生.焊接工艺娈量包括焊接时间,焊头位置和焊接压力.超声焊 接设备通常用来焊接中,小尺寸的热塑性塑料制件,而很大的制件可用多点焊接. 超声焊接方法可根据焊接时间或焊缝位置(塌陷距离)或焊接能量控制.也对 焊接压力和冷却时间提供附加控制. 超声焊接设备一般不是在 20kHz 就是在 40kHz 频率下运行.20kHz 装置更 常用. 接头设计:第一类即最常用的接头类型,在被连接表面的垂直方向上利用超 声振动.对接和 Z 形接合归入这一类,适用于多数聚合物.第二类超声焊接接头 包括与接头表面平行的振动,形成剪切状态.各种类型的剪切和嵌接归入第二类. 能量控制嚣接点与无定形材料一起使用最佳,图 1 所示较大的能量控制嚣结 可在一些不密闭的半结晶材料中应用. 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 ( 一 一 ) 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 Z一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 / mm 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 h @ @ 图 1 无定形和半结晶聚合物所用的能量导向嚣的近似尺寸 此图所示的焊接接头是对普通能量控制接头设计的独特的 改进.下面式件用一个粗糙或有纹理的表面改进.将会提 高焊接质量,焊接强度和焊接完成的容易程度.其它许多 有纹理的接头外形也是可行.
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焊接工艺指导书 表 H－02 NO：01 单 位 名 称 台州市东方工业设备安装有限公司 焊接工艺指导书编号 HZ01 日期 焊接工艺评定报告编号 HP01 焊 接 方 法 SMAW 机械化程度 手工 焊接接头： 简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序） 坡口形式： Y（带钝边） 衬板（材料及规格） ／ 其 它： ／ 2± 0. 5 6 1+1 0 6 60° ± 5° 母 材： 类别号 Ⅰ 组别号 Ⅰ-1 与类别号 Ⅰ 组别号 Ⅰ-1 相焊及 标准号 GB3274-88 钢 号 Q235B 与标准号 GB3274-88 钢 号 Q235B 相焊 厚度范围： 母 材： 对接焊缝 1.5～12㎜ 角焊缝 不限 管子直径、壁厚范围：对接焊缝 ／ 角焊缝 ／ 焊接金属厚度范围： 对接焊缝 ≤12㎜ 角焊缝 不限 焊接材料： 焊材类别 焊条 ／ 焊材标准 GB／T5117-95 ／ 填充金属尺寸 Ф3.2 ／ 焊材型号 E4303 ／ 焊材牌号 J422 ／ 其 它 ／ ／ 其 它 ／ 表 H－02 NO：02 焊 接 位 置： 对接焊缝的位置 平焊 焊接方向：（向上、向下） ／ 角 焊 缝 位 置 ／ 焊接方向：（向上、向下） ／ 焊后热处理： 温度范围（℃） ／ 保温时间（h） ／ 预 热： 预热温度（℃）（允许最低值） ／ 层间温度（℃）（允许最低值） ／ 保持预热时间 ／ 加热方式 ／ 气 体： 气体种类 混合比 流量（L／min） 保 护 气 ／ ／ ／ 尾部保护气 ／ ／ ／ 背面保护气 ／ ／ ／ 电 特 性： 电 流 种 类： 直流 极 性： 正极性 焊接电流范围（Ａ） 110～125 电弧电压（Ｖ） 20～22 填充材料 焊接电流 焊道／焊层 焊接 方法 牌号 直径 极性 电流(A) 电弧电压 （Ｖ） 焊接速度 （㎝／ min） 线能量 （KJ/㎝） 1/1 SMAW J422 Ф3.2 正极性 110～125 20～22 14～16 ／ 1/2 SMAW J422 Ф3.2 正极性 110～125 20～22 14～16 ／ 1/3 SMAW J422 Ф3.2 正极性 110～125 20～22 14～16 ／ 钨极类型及直径 ／ 喷 嘴 直 径(㎜) ／ 熔滴过渡形式 ／ 焊丝送进速度(cm/min) ／ 技术措施： 摆动焊或不摆动焊： 不摆动 摆动参数： ／ 焊前清理和层间清理： 清除坡口及附近 20㎜的锈、油、水份 背面清根方法： 碳弧气刨 单道焊或多道焊(每面)： ／ 单丝焊或多丝焊： ／ 导电嘴至工件距离(㎜) ／ 锤 击： ／ 其 他： 编 制 日 期 审 核 日 期 批 准 日 期
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焊接技术综合分析研究 1 前言 众所周知，船舶焊接技术是船舶工业的主要关键工艺技术之 一。目前世界各主要造船企业在 20 世纪 90 年代中期已普遍完成 了一轮现代化改造。同时在此基础上又陆续启动了新一轮现代化 改造计划，投资目标很显然集中于高新技术，投资力度进一步加 大，大量采用全新的造船焊接工艺流程，高度柔性的自动化焊接 生产系统和先进的焊接机器人技术。这样做的结果，有力地保证 了这些造船强国在国际竞争中具有独特的技术优势。 进入二十一世纪，面对新的挑战和机遇，来对我国船舶焊接 技术进行综合分析研究是极有现实性和针对性。从而来激励我们 去做好当前必须做的各项工作，大力推进高效焊接技术，加快焊 接技术改造步伐，努力将相对资源优势转化为科技竞争优势，促 进船舶产业进步和产业升级。否则，我们将不但难以实现船舶工 业振兴的宏伟发展计划，甚至会出现我国现有的国际市场份额都 难以维持的严峻局面。 2 船舶焊接技术现状 受 70 年代中期和 80 年代中期二次严重造船危机打击世界造 船业总局面发生了重要变化。日本、韩国、中国（包括台湾省） 造船业迅速发展起来，使世界造船中心由欧洲转向东亚，东亚地 区的造船量占世界造船总量的 78%（以总吨计），在东亚地区造 船诸国中又形成了日本、韩国、中国大连、上海的世界造船“金 三角”地区。 在此狭小的“金三角”地区聚集着众多的世界一流的造船企 业、研究开发中心及其船舶配套设备厂，其造船量占世界造船量 的 70%以上，有“世界造船基地”之称。 中国的造船能力和市场份额有明显增长，并将成为世界造船 格局演变的重要推动力量。我国造船业的规模据国家统计局统 计，1999 年年销售额超过 500 万人民币的修造船企业有 461 家， 职工达 29.6 万人，销售总额达 345.95 亿元人民币。其中海船造 修厂有 72 家，职工 12.4 万人，销售额达到 201.51 亿元。 当前我国至少有 30 家船厂在建造出口钢质海船，其中中国 船舶工业集团公司 9 家，中国船舶重工集团公司 4 家，其他 17 家。 自 90 年代后半期起，我国造船业发展的一个重要特点是： 地方的和中外合资的或外方独资的造船企业发展迅猛，并形成了 与中国船舶工业、中国船舶重工两大集团公司“三分天下”的格 局。 我国的造船能力目前约为 500 万载重吨，占世界的 5～6%， 预计 2005 年可达 800 万载重吨或更高水平，占世界的 12～15%。 自改革开放以来，我国造船业在技术水平、船舶类型、建造 质量及建造周期等方面取得了长足的进步，具备了一定的国际竞 争力。而船舶焊接技术的长足进步又起了功不抹的突出贡献，取 得了较好的经济效益。 ⑴造船生产中应用的高效焊接工艺方法，从 70 年代末期的 3～5 种发展到现在的 35 种，基本满足了建造出口船舶，海洋石 油平台以及各类非船舶产品的需要。 ⑵焊接高效化率大幅度提高，焊接机械化、自动化率自 90 年代以后有了较大幅度的提高，如图 1 所示。 图 1 焊接高效化率、焊接机械化、自动化率增长图 ⑶船厂的焊接设备构成逐渐趋向合理，旋转式直流弧焊机已 从 1983 年的 56.45%下降到 2001 年的 6.5%，最终将全部淘汰， 代之而用的是整流弧焊机、CO2 气体保护焊机、交流焊机、埋弧 焊机以及船用机械化自动化平角焊机、垂直气电焊机等。 由于采用高效节能焊接电源可每年节约电能如表 1 所示。 表 1 船厂系统采用焊接设备更新后概算的节约电能（万千 高效化率 28 28.9 31.32 33.13 35.25 38.35 41.89 47.66 50.52 53.1 60.52 65.03 50.25 59.46 60.84 62.05 65.64 72.35 74 73.35 72.16 76.880.98 68.56 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 机械化自动化率 %
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焊 接 手 册 车 身 生 产 部 签名 日期 编制 审核 批准 目录： DYBSW-000 Ver2.00 2004.5.15 DYBSW-000 Ver2.00 2004.5.15 第 2 页 共 21 页 一、概述 二、适用范围 三、参考依据 四、职责 五、内容 1、焊接工艺的制订及更改流程 1.1 焊接参数的选择 1.2 车身生产部电阻焊参数测定的规定 1.3 焊接工艺的更改 2、质量控制流程 3、电极的选用、修磨及更换 4、焊接质量的检查 4.1 焊接质量的判定标准（点焊、弧焊、 螺柱焊、凸焊） 4.2 无损检测 4.3 破坏检查 5、返修程序 车身生产部焊接手册 一、 概述 返回目录 DYBSW-000 Ver2.00 2004.5.15
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