生产管理文件集合-液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺(doc 15)

液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺
PCB 制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板
（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底
版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的
关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印
刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转
移工艺、液态感光至抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工
艺、电沈积光至抗蚀剂（ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技
术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的
首推液态感光至抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率
(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。
本文就 PCB 图形转移中液态感光至抗蚀剂及其制作工艺进行浅
析。
一．液态感光至抗蚀剂（Liquid Photoresist）
　　液态感光至抗蚀剂（简称湿膜）是由感旋光性树脂，配合感
光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而
得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有
如下特点：
　　a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact
Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真
等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为 200ｕ
m，湿膜可达 40ｕm。
　　b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀
能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。
　　c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。
　　d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表
面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达 5～10ｕｍ，只有
干膜的 1/3 左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有
约为 25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：
在曝光时间为 4S/7K 时，干膜的解像度为 75ｕｍ，而湿膜可达
到 40ｕｍ。从而保证了产质量量。
　　e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等
问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显