适用对象
《生产管理文件集合-锡膏印刷工艺(DOC 6页)》是关于其它行业相关企业安全管理制度相关内容,适用于其它行业相关企业。
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锡膏
印刷工艺
在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子
与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和
印刷工艺过程。在
印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或
真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。或者
丝网(screen)或者
模板
(stencil)用于锡膏
印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏
印刷问题,
如
模板设计和
印刷工艺过程。
印刷工艺过程与设备
在锡膏
印刷过程中,
印刷机是达到所希望的
印刷品质的关键。今
天可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。每个类型有
进一步的分类,因为每个公司希望从实验室与生产类型的
印刷机得到
不同的性能水平。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验
室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。还有,生产要求可
能变化很大,取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的,最好
是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动
印刷机中,锡膏是手工地放在
模板/
丝网上,这
时
印刷刮板(squeegee)处于
模板的另一端。在自动
印刷机中,锡膏是
自动分配的。在
印刷过程中,
印刷刮板向下压在
模板上,使
模板底面
接触到电路板顶面。当
刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏
通过
模板/
丝网上的开孔
印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后,
丝网在
刮板之后马上
脱开(snap off),回到
原地。这个间隔或
脱开距离是设备设计所定的,大约 0.020"~0.040"。
脱开距离与
刮板压力是两个达到良好
印刷品质的与设备有关的重要
变量。
如果没有
脱开,这个过程叫接触(on-contact)
印刷。当使用全金属
模板和刮刀时,使用接触
印刷。非接触(off-contact)
印刷用于柔性的金
属
丝网。
刮板(squeegee)类型
刮板的磨损、压力和硬度决定
印刷质量,应该仔细监测。对可接
受的
印刷品质,
刮板边缘应该锋利和直线。
刮板压力低造成遗漏和粗
糙的边缘,而
刮板压力高或很软的
刮板将引起斑点状的(smeared)印
刷,甚至可能损坏
刮板和
模板或
丝网。过高的压力也倾向于从宽的开
孔中挖出锡膏,引起焊锡圆角不够。
常见有两种
刮板类型:橡胶或聚氨酯(polyurethane)
刮板和金属
刮板。
当使用橡胶
刮板时,使用 70-90 橡胶硬度计(durometer)硬度的
刮板。
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