生产管理文件集合-生产技术准备工作标准流程

生产技术准备工作流程
1.
目的
保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。
2.
适用范围
生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。
3.
生产技术流程/职责和工作要求。
流
程
职
责
工 作 要 求
相关文件/
记录
开发
工 程 PIE
技术人员
任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料：
1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）;
2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec-
Product Spec）；
3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。
工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。
PE
1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是
否符合设计要求；
2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致；
3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制
造成本；
4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅
速与国贸或 OEM 协商，安排落实；
5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试；
6. 制作临时测试程序并于试产前完成；
7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试；
8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前
完成；
9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验
治具是否完好。
IE
1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装
配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考
虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对
不合理的地方提出工程建议；
2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合，
工艺调整；
3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目
如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、
包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING
标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅
料费用、零件、塑胶加工费用。
4.
制作装配夹具
5.
根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序，
生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。
《 设 计 文
件》《BOM
表》《线路
图》《零件
位 置 图 》
《爆炸图》
《包装图》
《 包 装 样
机》
《 评 估 报
告》
《 烧 录 作
业指导书》
开始
设计导入
工程准备