生产管理文件集合-PCB生产工艺流(DOC 20)

PCB 导线工艺流
1、概述
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器
系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制。在
较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制的设计、文件编制
和制造。印制的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞
争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊印制板，为元件插装、检查、维修提供识别字符和印制板。
二．有关印制的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电印制板，
称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电印制板，称为印制线路。它不包括印制
元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制。
印制按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制和挠性印制。今年
来已出现了刚性-----挠性结合的印制。按照导体印制板的层数可以分为单面、双面和多
层印制。
导体印制板的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准 GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制后，由于同类印制的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可
实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高
了劳动导线率、降低了成本，并便于维修。
印制从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地
向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印
制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制技术水平的标
志：
印制的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制而言：既是以大批量导线的双
面金属化印制，在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设图形的
根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根图形，为低密度印制，其图形宽度大于 0.3mm。在两个焊
盘之间布设两根图形，为中密度印制，其图形宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设
三根图形，为高密度印制，其图形宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根
图形，可算超高密度印制，线宽为 0.05--0.08mm。
国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根图形的印制。
对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。
四、PCB 先进导线制造技术的发展动向。
综述国内外对未来印制导线制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高
精度，细孔径，细图形，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，
在导线上同时向提高导线率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量导线方向发展。
印制电路的技术发展水平，一般以印制上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
2、PCB 工程制作
一、PCB 制造工艺流程：
一>、菲林底版。
菲林底版是印制电路板导线的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制导线质量。
在导线某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制的每种导电印制板
（信号层电路印制板和地、电源层印制板）和非导电印制板（阻焊印制板和字符）至少都应有一
张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种印制板转移到导线板材上去。
菲林底版在印制导线中的用途如下：
印制板转移中的感光掩膜印制板，包括线路印制板和光致阻焊印制板。
网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊印制板和字符。
机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。