生产管理文件集合-PCB的新型焊接技术(DOC 9)

PCB 的新型焊接技术-选择
性焊接
1 引言
　　插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精
细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波
峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件
均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装
元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继
电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械
应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。
常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过
程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同
时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插
装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作
技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。
在上述背景下，选择性焊接应运而生。
　　2 选择性焊接的概念
　　可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概
念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完
全选择液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特
定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固
定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前
也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂
覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。但是
选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
　　选择性焊接包含有两种类型：喷焊和选择焊。喷
焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可
实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB
的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左
右)来优化焊接的质量。而选择焊接则是将 PCB 上待焊
区域选择一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点
的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对
不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。
　　典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，
PCB 预热、选择焊和喷焊。某些情况下，预热这一步
骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB
预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况
来安排选择性焊接的工艺流程。
　　3 几种不同插装元件焊接方法的比较