生产技术准备工作流程 1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 开始 设计导入 工程准备
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1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
5S 管理方法对公司的影响 [主题意思] 从字面上说，5S 是指 5 个以日语单词的罗马注音“S”为开头的词汇， 分别是：清理、整顿、清扫、整洁、素养。 这 5 个词，以及所表达的意思听上去非常简单，但却会对公司的文化产生深 远的影响…… A 印刷公司，主要做包装用瓦楞纸箱、丝网印刷和传统的胶印业务。2 年前， 公司上马了一套“印刷管理信息系统”，在竞争非常激烈的印刷市场上，确实发 挥了很大的作用。此时的公司总经理，开始把目光瞄准了全数字印刷领域。 接受 5S 挑战 A 印刷公司与某外资公司洽谈中的合资项目，是在 A 印刷公司引进新的数 字印刷设备和工艺，同时改造公司的印刷信息系统。 然而，与外商的合资谈判进行得并不顺利。对方对 A 印刷公司的工厂管理， 提出了很多在总经理看来太过“挑剔”的意见：比如仓库和车间里的纸张、油墨、 工具的摆放不够整齐；地面不够清洁、印刷机上油污多得“无法忍受”；工人的 工作服也“令人不满”…… 后来，在合资条款里，投资者执意将“引入现代生产企业现场管理的 5S 方 法”，作为一个必要的条件，写进了合同文本。 刚开始的时候，总经理和公司管理层觉得港方有点“小题大做”。“不就是做 做卫生，把环境搞得优美一些”，总经理觉得这些事情太“小儿科”，与现代管理、 信息化管理简直不沾边。 不过，为了合资能顺利进行，总经理还是满口答应下来。 几个月的时间过去了，总经理回想起来这些‘鸡毛蒜皮的小事’，“有一种脱 胎换骨的感觉”。 “鸡毛蒜皮”的震撼 推广 20 世纪 50 年代就风靡日本制造企业的“5S 管理方法”，需要做大量的 准备和培训工作。 从字面上说，5S 是指 5 个以日语单词的罗马注音“S”为开头的词汇，分别 是：清理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、整洁（Seiketsu）、素养（Shitsuke）。 这 5 个词，以及所表达的意思听上去非常简单。刚开始的时候，大家很不以 为然。 几天后，港方派来指导 5S 实施的 Stephen 先生，通过实地调查，用大量现 场照片和调查材料，让 A 印刷公司的领导和员工，受到了一次强烈的震撼。
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工艺技术室主任岗位说明书 岗位名称 工艺技术室主任 岗位编号 所在部门 生产中心 岗位定员 直接上级 生产中心经理 工资等级 直接下级 金属工艺工程师、表面工 艺工程师、电气工艺工程 师、设备工程师 薪酬类型 所辖人员 岗位分析 日期 本职：负责公司的生产工艺技术工作和生产系统设备管理工作 职责与工作任务： 职责表述：负责工艺技术管理工作 组织按照公司生产计划、产品图编制产品材料定额 参与制定本企业产品技术要求和质量要求的工艺标准 组织对产品图进行工艺分析以及产品工艺规程的编制 组织一般产品工艺方案的审定，参与重大产品工艺方案的 审定 组织编制公司生产车间的产品工时定额 组织及时、准确的向车间、外包厂提供工艺技术资料 组织及时有效处理生产中的工艺问题 职 责 一 工 作 任 务 组织对公司生产线工艺流程进行设计规划及调整工作 组织所属员工不断学习引进新技术、新工艺，对原有的生 产工艺进行改进，提高产品质量，降低成本 组织所属人员监督、检查生产车间工艺纪律的执行情况 参与公司对外包厂的考察，对外包厂的工艺技术水平提出 考察意见 职责表述：负责公司生产系统设备管理工作 组织根据公司科研生产的需要，对设备（仪器）采购提出 建议，并审核型号、技术条件、生产厂家等信息 组织制定设备管理方面的规章制度，监督、检查执行情况， 保证设备完好率、利用率 组织公司设备的投资改造,以及仪器、仪表设备的校验工作 职 责 二 工 作 任 务 组织生产设备事故的调查和处理，重大设备事故及时上报 领导 职责表述：参与公司全面质量管理制度体系的建设 组织本部门参与全面质量管理体系的建立 职 责 三 工 作 任 务 组织本部门参与 ISO9000 体系的建立 职责表述：内部组织管理工作 协调本部门与其它部门的关系 组织本部门的管理制度的制定及执行工作的检查 做好工艺图纸、工艺文件、表单等资料的定期归档工作 职 责 四 工 作 任 务 负责制定本部门的工作目标和经费预算，报生产中心经理 审核
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796 基于大系统理论的技术创新的过程管理 胥悦红 顾培亮 谢飞 （中科院研究生院 北京 100039）(天津大学管理学院 天津 300072) 摘要 本文是将大系统论应用于产品开发过程的成本管 理中的一次探讨。通过对产品开发在企业成长中的地位和 作用的描述，及我国制造企业中产品开发过程的成本管理 现状分析，建立了产品开发过程成本管理的大系统论模 型。指出大系统理论对企业高层领导进行决策的重要作 用。 关键词 大系统理论 产品开发 成本管理 能力运动矩 阵 1 引言 面临 21 世纪后工业时代 ，全球化知识经济时代的激烈竞争和不 本文是国家 863/CIMS 主题应用基础研究课题资助项目，合同号：863-511-9845-009 胥悦红，女，博士,通讯地址：（100039 北京，玉泉路 19 号甲）中科院研究生院管理学院 797 断变化的个人及社会需求，面对来自市场的竞争压力，企业的财政前 景很大程度上依赖于新产品的推出。产品的创新能力是衡量企业市场 竞争能力的重要标志,是 21 世纪企业竞争战略的核心。对于制造企业 来说，产品开发的主要目的是为保持长期的竞争优势而不断地创造出 能带来高额利润的新产品。也就是说，企业的产品战略应从“制造产 品”向“创造产品”发展。随着市场变化的日益频繁、产品寿命周期 的日益缩短，产品开发将决定企业的基本特征，成为企业一切经营计 划的出发点。加强开发的过程管理，规范开发过程的工作模式，由新 产品开发的工作团队（workteam）将企业中不同的管理对象、不同的 管理过程和不同的管理功能有机地结合起来，从而获得优化的过程管 理效益，对于企业在激烈的市场竞争中保持持续发展有重要意义。 2 我国制造企业中产品开发的过程管理现状分析 在过去，设计周期和生产周期是分离的，产品从设计到进入生产 之前要花费一定的时间来试验验证，在该产品被淘汰之前，把过去的 开发和生产成本通过一段稳定的销售收入来弥补。对开发过程的成本 管理采取的是事前、事中和事后的控制。而当今的情况是：由于外部 环境的变化，如市场供求关系转化带来的需求的变化使得产品寿命周
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无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
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单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统 扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/ 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进 行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置， 即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A 转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统 的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能 要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方 案会产生相互影响，考虑原则是：软件能实现的功能尽可能由软 件实殃，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬件功能， 一般响应时间比硬件实现长，且占用 CPU 时间。 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯 片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括 芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不 足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间 相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定 性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片上系统 SoC 已经可以实现，如 ST 公司新近推出的 μPSD32××系列产品在一 块芯片上集成了 80C32 核、大容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、 I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
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BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：26.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
PWM 技术实现方法综述 摘要：总结了 PWM 技术问世至今各种主要的实现方法，叙述了它 们的基本工作原理，并分析了它们各自的优缺点。 关键词：PWM；空间矢量；直接转矩控制；非线性 作者：李旭 谢运祥 引言 采样控制理论中有一个重要结论：冲量相等而形状不同的窄脉冲 加在具有惯性的环节上时，其效果基本相同。PWM 控制技术就是以 该结论为理论基础，对半导体开关器件的导通和关断进行控制，使输 出端得到一系列幅值相等而宽度不相等的脉冲，用这些脉冲来代替正 弦波或其他所需要的波形。按一定的规则对各脉冲的宽度进行调制， 既可改变逆变电路输出电压的大小，也可改变输出频率。 PWM 控制的基本原理很早就已经提出，但是受电力电子器件发展 水平的制约，在上世纪 80 年代以前一直未能实现。直到进入上世纪 80 年代，随着全控型电力电子器件的出现和迅速发展，PWM 控制技术 才真正得到应用。随着电力电子技术、微电子技术和自动控制技术的 发展以及各种新的理论方法，如现代控制理论、非线性系统控制思想 的应用，PWM 控制技术获得了空前的发展。到目前为止，已出现了 多种 PWM 控制技术，根据 PWM 控制技术的特点，到目前为止主要 有以下 8 类方法。 1 相电压控制 PWM PWM 技术实现方法综述 1.1 等脉宽 PWM 法[1] VVVF(Variable Voltage Variable Frequency)装置在早期是采用 PAM（Pulse Amplitude Modulation）控制技术来实现的，其逆变器 部分只能输出频率可调的方波电压而不能调压。等脉宽 PWM 法正是 为了克服 PAM 法的这个缺点发展而来的，是 PWM 法中最为简单的 一种。它是把每一脉冲的宽度均相等的脉冲列作为 PWM 波，通过改 变脉冲列的周期可以调频，改变脉冲的宽度或占空比可以调压，采用 适当控制方法即可使电压与频率协调变化。相对于 PAM 法，该方法
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一般焊接原理与实用性 1.前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊 接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国 家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing， 如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding， 则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来 电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程 所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影 响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与 面对的最重要事项。 2.焊接之一般原则 本 文 将 介 绍 波 焊 （ Wave Soldering） 、 熔 焊 （ Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等 共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹 孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%） 应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下： （若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。 温度（℃）时间（hrs.） 120℃ 3.5~7小时 100℃ 8~16小时 80℃ 18~48小时 烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水 续增困扰。 2.2预热（Preheating） 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃ 以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下： (1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快 速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气 洞等。 > (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应 力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 > > (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧 化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。 >
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：84 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：93 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
5S 管理精叙 第一章 5S 是什么？ 5S 是指整理、整顿、清扫、清洁、习惯（纪律）等五个单词组成， 其日文的罗马拼音均为 S，因此简称“5S”。5S 定义: 整 理：Seiri 要/不要 整 顿：Seiton 定位 清 扫：Seiso 没有垃圾和脏乱 清 洁：Seiketsu 保持光亮和卫生 习 惯：Shitsuke 养成纪律的习惯 根据日本劳动安全协会在 1950 年推行的口号是：安全始于整理、 整顿，而终于整理、整顿。可见日本早期只推行 5S 中的整理、整顿， 目的在于确保安全的作业空间，后因生产管理需求和水准的提高，另 增清扫、清洁、习惯，而成为现在的 5S，着眼点不限于安全，扩大 到环境卫生、效率、品质、成本等方面。日本企业成功的秘诀和人民 生活高水平的真谛，在于持续不断地、有系统的全面推行生产和经营 管理 5S 运动。 所以推行 5S 的时候，不可操之过急，也不要期望一次见效；它 不可能在短期内获利，而是长期投资；没有捷径，只有脚踏实地去做。 现代化企业成功的经营告诉我们：一个组织要发展，设备一定要精密、 产品要优良，而 5S 就更加重要。因为脏乱的工作场所，非但时间成 本太高，人员安全没保障、士气低落，更重要的是不能制造出优良的 产品，尤其是客户下大笔订单前，一定要求到生产现场参观。如果未 彻底推行 5S，则经常临时抱佛脚来整理，即费时又耗人力。反之实 施 5S 的组织或办公室，则一定到处窗明几亮，物品放置井然有序， 标识、看板、通道畅通无阻，因此可以提高组织的形象，获得客户的 信赖，成为组织无形的宝贵资财。现今人们生活水平提高，教育水准 层次高，追求美好的生活品质观念，充满新的价值观。组织环境品质 的好坏也成为新一代年轻人选择工作的条件之一。因此，塑造组织明 朗的工作场所，成为追求人力资源成功的对策之一。 第二章 为什么要推行 5S？ 根据日本企业经济成长的经验，大多数的组织近年来深深体会到 组织升级的必要性。于是经常举办产业研讨会、产业考察团或建立品 质活动月、品质激励奖等等，不外乎也是期望本组织能朝着高品质的 目标推进。
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JIT 和 MRP by AMT 黄 炜 编 译 作 者 的 评 论 这 篇 文 章 是 超 越 了 它 那 个 时 代 的 。 在 1987 年 国 际 APICS 会 议 上 ， 当 它 被 接 受 并 提 出 时 ，只 得 到 了 一 般 性 的 关 注 。我 想 这 与 那 时 的 环 境 有 很 大 关 系 ，那 时 大 多 数 的 APICS 成 员 都 选 择 了 靠 在 JIT 阵 营 一 方 或 MRP 阵 营 一 方 。 相 反 ， 这 篇 文 章 提 出 每 个 人 都 应 兼 顾 两 方 ，这 种 观 点 与 那 时 的 流 行 观 点 是 相 违 背 的 。然 而 ， 十 年 以 后 ， 人 们 对 JIT 和 MRP 的 集 成 却 表 现 了 强 烈 的 兴 趣 。 介 绍 制 造 资 源 计 划 和 准 时 制 生 产 各 有 各 的 优 点 。 但 要 恰 当 的 混 而 用 之 ， 实 践 人 员 必 须 理 解 两 者 的 原 理 。一 些 企 业 有 运 行 模 型 来 证 明 这 一 点 ， 但 这 只 有 经 过 大 量 的 测 试 和 错 误 之 后 才 能 得 到 ，这 篇 文 章 提 出 了 制 造 资 源 计 划 （ MRP） 与 准 时 制 生 产 （ JIT）固 有 冲 突 的 一 些 基 本 设 想 ， 并 说 明 了 它 们 的 实 际 解 决 方 法 。 本 文 不 是 MRP 或 JIT 的 概 述 ，而 是 关 于 两 者 实 际 集 成 的 本 质 讨 论 。 JIT， 从 更 广 泛 的 意 义 来 说 ， 它 包 括 了 一 个 制 造 企 业 的 所 有 各 个 方 面 。 虽 然 许 多 特 别 的 问 题 需 要 做 讨 论 ， 但 本 文 就 MRP 和 JIT 有 计 划 重 点 讨 论 的 方 面 包 括 ： 混 合 模 型 计 划 没 有 车 间 定 单 的 MRP 倒 冲 原 料 的 发 送 车 间 存 货 仓 位 需 求 拉 动 （ 看 板 ） 简 化 物 料 清 单 和 工 序 规 划 单 元 提 前 期 和 定 单 数 量 的 减 少
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冷冻鱼糜生产工艺的改进汪之和 摘 要 鱼糜生产旧工艺中漂洗槽的连续漂洗和回旋筛的 预脱水将会流失掉大量的水溶性蛋白质和固形物,新工艺采 用管道化一次漂洗的方法,并用倾析式离心机代替传统工艺 中回旋筛进行预脱水,使固形物的回收率提高了 17%左右,从 而使鱼糜的产量提高了 10%之多,而鱼糜制品的凝胶强度与 二次漂洗鱼糜基本相同,比三次漂洗略低,白度则比三次漂 洗鱼糜略低。 从六十年代初日本开始工业化生产冷冻鱼糜以来,冷冻鱼糜 技术和生产设备的开发研究基本上是同步进行的[1]。三十 多年来,虽然其生产工艺未发生重大的变化,然而在生产方 法和使用的设备上还是有了不少的改进和完善,具体表现为 对采肉方法、漂洗形式和脱水设备等进行了开发研究。根据 漂洗和脱水这两个工艺过程中所使用设备的工作原理改用 由一次管道式槽和许多 U 型管道组成的漂洗装置,再用倾析 式离心机使鱼肉和水初步分离,达到预脱水的目的。采用这 一工艺后,漂洗水中固形物的损失就比较少,从而提高了鱼 糜的产量,也降低了企业的生产成本。 1 材料与方法 1.1 实验材料使用马鲛鱼为原料,采用去头去内脏后部分, 清水洗净,再按下面两种不同的工艺进行处理。 传统工艺:采肉一次漂洗回旋筛脱水二次漂洗回旋筛脱水三 次漂洗回旋筛脱水精滤螺旋压榨机压榨脱水。 新工艺:采肉线型混合器漂洗管道式滞留室漂洗倾析式离心 机预脱水精滤螺旋压榨机压榨脱水。 1.2 测定方法 1.2.1 固形物含量的测定 称取一定量的鱼糜,采用直接 干燥法进行测定。 1.2.2 凝胶强度的测定 将各种鱼糜解冻,加入 3.0%食盐, 擂溃 30min,灌肠后于 90℃加热 40min 使之凝胶化,将样品切 成直径 2.6cm、高度 1.3cm 的圆柱体,于 NRM-1002A 食品流变 仪上测定。 1.2.3 白度的测定 用 ZBD 型白度仪测定,将工作白度标准 板放在试样座上进行白度校正,然后将样品放在试样室测 定。 2 结果与讨论 2.1 漂洗工艺的特点将马鲛鱼用二种不同的工艺处理,比
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化肥、农药、激素的混合使用技术 化肥、农药、激素是农业生产的主要生产资料，在确保农 业增产、农民增收中发挥重要作用。随着社会发展，为提高 劳动效率，增加经济效益，农民在生产中往往将化肥、农药、 激素中两种或两种以上进行混合施用。科学合理的混配，能 起到提高工效、肥效与药效的目的；盲目地混合，则会失效， 甚至造成危害。本文就化肥、农药、激素混用时应遵循的原 则及混用注意事项作简要介绍，以飨读者。 一、化肥、农药、激素混用应遵循的原则 第一、混合后，能保持原有的理化性状，其肥效、药效、 激素均得以发挥；第二、混合物之间不发生酸碱中和、沉淀、 水解、盐析等化学反应；第三、混合物不会对农作物产生毒 害作用；第四、混合物中各组分在药效时间、施用部位及使 用对象都较一致，能充分地发挥各自的功效。第五、在没有 把握的情况下，可先在小范围内进行试验，在证明无不良影 响时才能混用。 二、化肥、农药、激素混合注意事项 化肥与农药混合 一般而言，固体农药化肥可直接混用， 其 要求不甚严格，而固液混合或液液混合则应先考虑混合后可 能发生的变化，因而肥药混合要注意以下几个方面：第一、 碱性农药如波尔多液、石硫合剂、松脂合剂等不能与碳酸铵、 硫酸铵、硝酸铵、氯化铵等铵态氮肥或过磷酸钙混合，否则 易产生氨挥发或产生沉淀，从而降低肥效；第二、碱性化肥 如氨水、石灰、草木灰不能与敌百虫、乐果、速灭威、甲胺 磷、托布津、井岗霉素、多菌灵、叶蝉散、杀虫菊酯类杀虫 剂等农药混合使用，因为多数有机磷农药在碱性条件下会易 发生分解失效。第三、化肥不能与微生物农药混合，因为化 学化肥挥发性、腐蚀性强，若与微生物农药如杀螟杆菌、青 虫菌等混用，易杀死微生物，降低防治效果。第四、含砷的 农药不能与钾盐、钠盐等混合使用，例如砷酸钙、砷酸铝等 若与钾盐、钠盐混合，则会产生可溶性砷，从而发生药害。 在所有的肥药混合使用中，以化肥与除草剂混合最多，杀虫 剂次之，而杀菌剂较少。
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测 量 分 析 改 进 1 目的： 规划测量、分析和改进相关的质量系统，持续生产客户非常 满意的产品。 2 范围： 包括产品、生产过程、质量管理系统的测量、分析及改善活 动的系统规划。 3 作业内容： 3.1 策划： 公司管理层规定、策划并实施所需的测量、监控活动，以确 保符合规定要求和获得改进，且应包括确定需求、使用场合， 相应的方法包括统计技术。 3.2 测量和监控 3.2.1 顾客满意度测量和监控：(参照《客户满意度测量程序》) 业务部每定期进行客户满意度调查，并对其结果总结及分析， 作为客户对本公司各项管理的衡量指标之一。 3.2.1.1 业务部在调查前要填写调查计划，交总经理批准。 3.2.12 调查可采用走访、传真、E-MAIL 或电话询问等方式进行， 结果记录在“客户满意度调查表”中。 3.2.1.3 业务部对调查结果进行统计，必要时应按《纠正和预防措施 管理程序》进行处理，并将信息反馈给顾客。 3.2.2 内部审核：建立《内部审核管理程序》，内容包括： 3.2.2.1 依据审核活动和区域的状态和重要性，及以往评审等因素， 本公司规定每年一次进行定期审核，另依据客户投诉情况， 总经理或管理代表指示执行不定期内部审核，并规定审核范 围、频次和方法。 3.2.2.2 审核由被审核工作无关的人员进行。 3.2.2.3 规定实施审核的责任和要求，以确保审核的独立性，记录结 果向管理层报告。 3.2.2.4 管理层对于评审中发现的问题要求相关部门及时采取纠正 措施。 3.2.2.5 审核组长指派审核员跟踪纠正措施的实施并确认。 3.2.3 质量管理体系过程的监控和测量。 3.2.3.1 通过日常工作中各项报表的审核、批准，以及 QC 的巡查， 对过程进行监控。 3.2.3.2 通过统计分析、评定质量目标的达成率，来监控和测量各重 要过程的能力。 3.2.3.3 对过程计划达成能力的控制,依相关程序文件规定执行. 3.2.3.4 对质量管理体系过程监控和测量实施中发现的问题依《纠正 与预防措施程序》执行。 3.2.4 产品的测量和监控： 3.2.4.1 QC/QA 根据《来料检查品质计划》和《最终检查品质计划》 对产品进行检验。
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南昌硬质合金有限责任公司 专业技术人员管理条例 第一章 总 则 第一条 为了充分调动专业技术人员的积极性、创造性，促进人才 的合理使用，并按照客观公正、平等竞争、优胜劣汰的原则，建立起科学 的管理机制；催人奋进的激励机制；择优聘任的用人机制。使公司确实拥 有一批真才实学、勇于开拓进取的专业人才。为推进公司技术进步，振兴 经济作出贡献。现根据江西省人事厅有关文件精神，结合公司实际，特制 订本条例。 第二条 专业技术人员上岗、聘任、考核的主要依据是：担任技术 职务的公司各系列专业技术人员，必须履行相应的职责和具备实际工作能 力、业务知识、技术水平。 第二章 岗位设置及上岗 第三条 根据公司生产、经营任务的需要，按照以事定岗效率优先 的原则，对公司专业技术岗位进行设置，确定岗位职数，岗位职责和上岗 条件以便聘任和考核管理工作。 第四条 各专业技术人员上岗条件： 一、采用公布条件、公开竞争、择优聘任的上岗方式。 二、身体健康，具备本专业的实际工作能力和学识与技术水平，已 取得相应的专业学历或任职资格，能胜任本职工作，并自愿参加竞聘者， 方可通过竞聘上岗。 三、所有专业技术岗位均为不脱产的工作岗位，有自己的顶班工作， 因此竞聘者不能同时竞聘二个不同的专业技术岗位。公司允许在职人员参 加其它岗位的竞聘，但必须事先辞去现岗位的工作。 四、公司年度考核为末位的，或在工作中，因本人原因技术问题出 现失误，给公司造成较大经济损失的，予以下岗。 第五条 专业技术岗位职责 专业技术岗位职责，由各单位根据公司专业技术人员岗位不同，自 行制订，职责范围应该包括：工作范围、任务、权限、完成任务的要求和 必须履行的责任、义务等。职责要符合实际，明确具体，便于执行和检查。 第六条 各专业技术岗位的设置和职数 根据公司在不同阶段生产经营和业务发展的需要，由公司总经理办 公会研究决定。 第三章 聘 任 第七条 对已受聘的专业技术人员聘期一般与受聘者在该岗的工作 期相一致。 第八条 因考核或处罚等原因下岗、聘期自动到期，人力资源部应 及时收回其聘书。
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JIT 在电子商务中的应用 随着电子商务的发展，物流配送在电子商务中的重要性逐渐 得到体现和加强，许多电子商务公司都设立了自己的专职物 流人员或专职物流部门，但是如何将先进的物流配送技术与 电子商务有效地结合起来，通过物流配送的合理化、经济化， 推动电子商务的更快发展，仍然是许多电子商务人员在理论 上，尤其在实践上正在探讨的问题。本文就 JIT （Just in time，一般译为准时生产制或及时供应制）在电子商务中的 应用提出自己的一些看法。 一、JIT 的产生和发展 JIT 的产生缘于 1973 年爆发的全球石油危机及由此所引起的 日益严重的自然资源短缺，这对于当时靠进口原材料发展经 济的日本冲击最大。生产企业为提高产品利润，增强公司竞 争力，在原材料成本难以降低的情况下，只能从物流过程寻 找利润源，降低由采购、库存、运输等方面所产生的费用， 这一思路最初为日本丰田公司提出并应用，并取得了意想不 到的成果。随后，其他许多日本公司也采用这一技术，为日 本经济的发展和崛起做出了重要贡献。 日本企业的崛起，引起西方企业界的普遍关注。西方企业家 追根溯源，认为日本企业在生产经营中采用 JIT 技术和管理 思想，是其在国际市场上取胜的基础。因此，80 年代以来， 西方经济发达国家十分重视对 JIT 的研究和应用，并将它用 于生产管理、物流管理等方面。有关资料显示，1987 年已有 25%的美国企业应用 JIT 技术，到现在，绝大多数美国企业 仍在应用 JIT。因为 JIT 已从最初的一种减少库存水平的方 法，发展成为一种内涵丰富，包括特定知识、原则、技术和 方法的管理哲学。 二、JIT 的基本原理 JIT 的基本原理是以需定供。即供方根据需方的要求（或称 看板），按照需方需求的品种、规格、质量、数量、时间、 地点等要求，将物品配送到指定的地点。不多送，也不少送， 不早送，也不晚送，所送品种要个个保证质量，不能有任何 废品。图示原理如下： JIT 原理虽简单，但内涵却很丰富：
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情景模拟的操作程序 情景模拟是一项科学的测评方法，因此，它的操作也需 要有科学的程序。 １． 准备工作。各种内容的情景模拟，准备工作是不一样的。 （１） 公文处理的准备工作。 Ａ事先要编制好评分标准。 Ｂ公文要与测评目的紧密结合。 Ｃ要规定一个尽可能和真实环境相似的环境。 Ｄ安排一个尽可能和真实环境相似的环境。 Ｅ指导语要清楚、详细。 Ｆ准备好足够的办公用具。 （２） 与人谈话的准备工作。 Ａ事先要明确通过与人谈话要测试被试者哪些心理素质和 潜在能力。 Ｂ每一次测试的被试者不能太多，否则主试及其助手会因为 疲倦而评分标准不一。 Ｃ评分要及时，过后要影响评分准确性。 Ｄ根据需要可以选用与人谈话的三种方法中的一种、两种或 三种。 Ｅ扮演者扮演要真实，要有一定的实践经验。 Ｆ要让被试者事先知道将应付某些情景的必要的材料和数 据。 （３） 无领导小组讨论的准备工作。 Ａ每小组的成员以５－７名为佳，不要少于３名，也不要多 于１０名。 Ｂ讨论的时间要根据人数多少而事先规定，平均每个人安排 ５－１０分钟。 Ｃ讨论时用的桌子最好是圆桌，或者干脆不用桌子，大家围 坐在一起，尽有不用长桌，因为长桌有长级和下级之分，要 使每个人都认为自己与他人是平等的。 Ｄ讨论前应该向被试提供必要的背景材料，，否则讨论会泛 泛而谈，流于形式，这样就不能够显示被试者必要的素质和 潜在能力。 Ｅ讨论的内容一般是一个案例。 Ｆ讨论前要规定每个被试者必须最少发言一次，多发言不限 制，但每个被试者累计发言时间最多不能超过１５分钟。 Ｇ准备好评分标准，每人主试人手一份。 Ｈ主试的人数３－５人为佳，每项指标以５分制评分，以平 均数作为该被试者的成绩。 （４） 角色扮演的准备工作。 Ａ事先要作好周密的的计划，每个细节都要设计好，不要忙 中出错，或乱中出错。 Ｂ助手事先训练好，讲什么话，作什么反映，都要规范化， 在每个被试者面前要做到基本统一。
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创意设计手法 1.直接展示法 这是一种最常见的运用十分广泛的表现手法。它将某产品或 主题直接如实地展示在广告版面上，充分运用摄影或绘画等技巧 的写实表现能力。细臻刻划和着力渲染产品的质感、形态和功能 用途，将产品精美的质地引人入胜地呈现出来，给人以逼真的现 实感，使消费者对所宣传的产品产生一种亲切感和信任感。 这种手法由于直接将产品推向消费者面前，所以要十分注意画面 上产品的组合和展示角度，应着力突出产品的品牌和产品本身最 容易打动人心的部位，运用色光和背景进行烘托，使产品置身于 一个具有感染力的空间，这样才能增强广告画面的视觉冲击力。 2.突出特征法 运用各种方式抓住和强调产品或主题本身与众不同的特征， 并把它鲜明地表现出来，将这些特征置于广告画面的主要视觉部 位或加以烘托处理，使观众在接触言辞画面的瞬间即很快感受 到，对其产生注意和发生视觉兴趣，达到刺激购买欲望的促销目 的。 在广告表现中，这些应着力加以突出和渲染的特征，一般由富于 个性产品形象与众不同的特殊能力、厂商的企业标志和产品的商 标等要素来决定。 突出特征的手法也是我们常见的运用得十分普遍的表现手法，是 突出广告主题的重要手法之一，有着不可忽略的表现价值。 3.对比衬托法 对比是一种趋向于对立冲突的艺术美中最突出的表现手法。 它把作品中所描绘的事物的性质和特点放在鲜明的对照和直接 对比中来表现，借彼显此，互比互衬，从对比所呈现的差别中， 达到集中、简洁、曲折变化的表现。通过这种手法更鲜明地强调 或提示产品的性能和特点，给消费者以深刻的视觉感受。 作为一种常见的行之有效的表现手法，可以说，一切艺术都受惠 于对比表现手法。对比手法的运用，不仅使广告主题加强了表现 力度，而且饱含情趣，扩大了广告作品的感染力。对比手法运用 的成功，能使貌似平凡的画面处理隐含着丰富的意味，展示 了
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论新一代焊接趋势 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自 然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别 是 ISO14000 的导入，世界大多数国家开始禁止在焊 接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。 日本在 2004 年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的 电子生产设备。欧美在 2006 年禁止生产或销售使用有 铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势 所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中 国无铅焊接的发展。 摩托罗拉先进技术中心主任 Iwona Turnik 博士在 IPC 主办的 Works99 会议发表的市场调查报告中表明： 1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。 2. 45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。 3. 50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。 4. 76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选 择环保产品。 例如，日本所有的大型消费类电子产品公司都在大量 生产无铅电子产品，推销时使用“绿色产品”作为竞 争卖点，特别是消费类电子市场。松下 1998 年推出了 无铅微型 CD 播放机，包装上用了一片绿色的树叶， 作为环保安全标志，市场份额增长显著：从 4.7%增长 到 15%。 汽车行业将是“无铅”趋势的主要动力。汽车“无铅” 化不仅对环保有益，而且无铅焊接也改善了焊点的耐 温特性。大部分汽车电子部件都被安装在发动机室， 因此要承受更高的工作温度（高达摄氏 150 度）和更 剧烈的温度变化。竞争的压力以及担心被排挤出国际 大市场的双重考虑，使全球大部分主要电子生产厂家 开始为无铅产品做准备。 信息产业部经济运行司高振杰处长介绍，酝酿两年之 久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内 出台。 管理办法（初稿）规定电子信息产品的设计应当 考虑其对环境和人类健康的影响，应选择无毒、无害、 易于降解和便于回收利用的方案。生产者应当采取措 施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、
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职能说明书 部门名称 技术发展部 部 门 使 命 为了提高企业的经济效益，开拓企业新的经济增长 点，为企业发展提供技术和质量保障，在公司发展战略 和相关技术发展制度指导下，构建公司技术发展管理平 台并维护其运营。 工作职责： 1. 中长期技术发展规划和日常工作计划的组织、制订、实施 和监控 1) 根据公司发展战略，在充分沟通的基础上，制订公司 的技术发展战略规划方案，包括新产品开发、技术保 障和升级、质量管理方面的规划，供公司论证审批； 2) 制订年度和月度技术发展工作计划以及应变计划，并 负责解释与沟通； 3) 监控各项计划的实施，并定期或不定期向总经理汇报。 2． 负责公司产品研发的管理和实施 1) 新产品研发项目的立项审查审批、设计任务书的拟订、 设计开发方案的审查审批、项目档案的管理； 2) 组织对研发项目的内部和外部评审； 3) 负责组织协调研发项目的实施，为项目实施提供支持。 3． 负责公司产品工艺技术以及技术进步的管理和实施 1) 原料及产品标准、工艺规程等技术文件的制定、控制、 实施和监督； 2) 对批量不合格品的处理方式进行评审； 3) 组织产品及工艺技术的改进和提高； 4) 组织工艺过程的设计和实施。 4． 负责公司产品质量体系的管理和实施 1) 负责对生产过程中的主要质量工作实施监督； 2) 在职权范围内组织处理不合格品，检查、验证纠正、 预防和改进措施的执行效果； 3) 直接负责原材料、成品牙膏、三面牙刷的检验、化验； 4) 负责企业质量体系认证工作的组织、协调、指导和监 督实施。 5． 技术发展基础管理工作 1) 制订、调整和规范产品研发、技术工艺、质量体系工 作的业务流程、管理流程及其相关的基础管理制度和 标准； 2) 负责产品、技术和工艺的情报系统规划和具体搜集、 分析等实施工作。 6． 负责外包产品的总体规划及部分外包产品的管理。 7． 根据公司产品研发、技术工艺、质量体系管理的需要，
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第 10 章 技术预研............................................................................................1 10.1 介绍 ..............................................................................................................................................1 10.2 技术预研规程 ..............................................................................................................................2 10.2.1 目的........................................................................................................................................2 10.2.2 角色与职责............................................................................................................................2 10.2.3 启动准则................................................................................................................................2 10.2.4 输入........................................................................................................................................2 10.2.5 主要步骤................................................................................................................................2 [Step1] 制定计划..................................................................................................................2 [Step2] 开展技术预研..........................................................................................................2 [Step3] 撰写技术预研报告..................................................................................................2 [后续活动].............................................................................................................................3 10.2.6 输出........................................................................................................................................3 10.2.7 结束准则................................................................................................................................3 10.2.8 度量........................................................................................................................................3 10.3 实施建议 ......................................................................................................................................3 第 10 章 技术预研 技术预研（Technical Pre-Research, TPR）是指在立项之后到开发工作完成之前的时间内， 对项目将采用的关键技术提前学习和研究，以便尽可能早地发现并解决开发过程中将会遇到 的技术障碍。 技术预研过程域是 SPP 模型的重要组成部分。本规范阐述了技术预研的规程，该规程 的“目标”、“角色与职责”、“启动准则”、“输入”、“主要步骤”、“输出”、“完成准则”和“度 量”均已定义。 本规范适用于国内 IT 企业的软件研发项目。建议用户根据自身情况（如商业目标、研 发实力等）适当地修改本规范，然后推广使用。 10.1 介绍 在产品开发过程中，技术问题可能会层出不穷。如果一点技术障碍都没有遇到，要么是 开发人员的技术水平实在太高了，要么是项目的技术含量实在太低了，这类情况比较少见。 一般说来，在设计或实现阶段遇到了技术障碍，才去攻克问题，其代价通常比较高。因 为其他人的工作可能会被阻塞，已经投入的不少资源将被闲置。最糟糕的是，如果此技术障 碍无法攻克，不得已要改变技术方案、重新设计系统，那么不仅浪费了人力、财力、时间， 处理不好还会使开发队伍陷入混乱状态。 所以开展技术预研工作至少有两大好处： 帮助开发人员更好地进行需求开发、系统设计和程序设计。 防止开发进程被技术障碍打断，导致大量的相关工作被阻塞。 技术预研的流程如图 10-1 所示。 图 10-1 技术预研流程 技术预研过程中产生的主要文档有： 《技术预研计划》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-PLAN]。 《技术预研报告》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-REPORT]。 制定计划 撰写预研报告 工作成果介绍 技术评审… 开展技术预研
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SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
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