生产管理文件集合-BGA元器件及其返修工艺（DOC 13页）

BGA 元器件及其返修工艺
　　１

概
述

.KC
q$EnG
　　随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，
对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来
越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ
中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在
０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ
Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装
窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ，
使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的
周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引
脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／
Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的
０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接
互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的
封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的
成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ
Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。
�q
at~ e
　　随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、
缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根