生产管理文件集合-无铅工艺使用非焊接材料性能含义（DOC 7页）

无铅工艺使用非焊接材料性能含义
目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产
品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材
料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺
生产流程中各项性能指标可靠运行。
表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化
影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金
自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。
无铅装配中粘接性能
采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升
到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异，
波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更
多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元
构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。
如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率
较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种
现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺
基本原则如下：
　
粘接剂固化
首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波
动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在
焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时，
同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部
固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证
高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。
粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度
更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高
越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线
图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。
图 1－　温度与粘接强度性能曲线图
焊药类型