生产管理文件集合-无铅工艺使用非焊接材料性能含义（DOC 7页）

无铅粘接剂使用非工艺材料性能含义
目前正在进行的无铅粘接剂讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产
品和粘接剂中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材
料和粘接剂也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证粘接剂
生产流程中各项性能指标可靠运行。
表面安装粘接性与工艺材料密切相关，受采用无铅粘接剂带来的变化
影响。尽管无铅粘接剂焊接增高是影响粘接性能的明显因素，而合金
自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。
无铅装配中粘接性能
采用无铅合金进行波峰工艺机操作有明显变化，包括工艺槽焊接上升
到 260°C 左右，合金焊接也高于锡铅焊料，无铅工艺波形也发生差异，
波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更
多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元
构件和粘接固紧定位都有一定作用。
如果工艺环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率
较高现象是不可避免，但只要注意粘接剂操作中临界参数的掌握，这种
现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障粘接剂
基本原则如下：
　
粘接固化
首先表面贴装粘接必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波
动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在
工艺剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低焊接降低粘接剂耗时，
同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅粘接剂中，要求粘接全部
固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证
高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。
粘接强度随着焊接升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度
更为重要。粘接玻璃隔热越焊接是抗热度很好指标之－，焊接越高
越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接张力变化曲线，类似性能曲线
图也可在粘接制造商数提供的据表中找到。
图 1－　焊接与粘接强度性能曲线图
焊药类型