生产技术准备工作流程 1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 开始 设计导入 工程准备
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1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
基于 ZigBee 技术的射频芯片 CC2430 引言 ZigBee 采用 IEEE802.15.4 标准，利用全球共用的公共频率 2.4 GHz，应用于监视、控制网络时，其具有非常显著的低成本、低耗电、 网络节点多、传输距离远等优势，目前被视为替代有线监视和控制 网络领域最有前景的技术之一。 CC2430 芯片以强大的集成开发环境作为支持，内部线路的交互式调 试以遵从 IDE 的 IAR 工业标准为支持，得到嵌入式机构很高的认可。 它结合 Chipcon 公司全球先进的 ZigBee 协议栈、工具包和参考设计， 展示了领先的 ZigBee 解决方案。其产品广泛应用于汽车、工控系统 和无线感应网络等领域，同时也适用于 ZigBee 之外 2.4 GHz 频率的 其他设备。 1 CC2430 芯片的主要特点 CC2430 芯片延用了以往 CC2420 芯片的架构，在单个芯片上整合 了 ZigBee 射频(RF)前端、内存和微控制器。它使用 1 个 8 位 MCU （8051），具有 128 KB 可编程闪存和 8 KB 的 RAM，还包含模拟 数字转换器(ADC)、几个定时器（Timer）、AES128 协同处理器、 看门狗定时器（Watchdogtimer）、32 kHz 晶振的休眠模式定时器、 上 电复位电路(PowerOnReset)、掉电检测电路 (Brownoutdetection)，以及 21 个可编程 I/O 引脚。 CC2430芯片采用0.18 μm CMOS工艺生产，工作时的电流损耗为27 mA；在接收和发射模式下，电流损耗分别低于 27 mA 或 25 mA。 CC2430 的休眠模式和转换到主动模式的超短时间的特性，特别适合 那些要求电池寿命非常长的应用。 CC2430 芯片的主要特点如下： ◆ 高性能和低功耗的 8051 微控制器核。 ◆ 集成符合 IEEE802.15.4 标准的 2.4 GHz 的 RF 无线电收发机。 ◆ 优良的无线接收灵敏度和强大的抗干扰性。 ◆ 在休眠模式时仅 0.9 μA 的流耗，外部的中断或 RTC 能唤醒系统; 在待机模式时少于 0.6 μA 的流耗，外部的中断能唤醒系统。 ◆ 硬件支持 CSMA/CA 功能。
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施工工艺管理规定 1 目的：本规定旨在通过对质量习惯性违章现象的明确规定，端正工 艺作风，保证工程质量。 2 适用范围:本制度适用于项目部施工工艺管理。 3 职责：质量部负责施工工艺的管理，并对违反工艺纪律的单位进行 处罚。 4 规定内容 4.1 质量习惯性违章包括以下内容： 4.1.1 管道对口前内部不清理； 4.1.2 管口、设备孔连通前不加临时封堵； 4.1.3 管道坡口焊接前不打磨； 4.1.4 在管道、设备上乱点、乱焊； 4.1.5 在已成型的系统上开孔不办理手续； 4.1.6 阀门、压力表铜垫不按要求退火； 4.1.7 电缆线管管口毛刺不挫平； 4.1.8 不办理手续在建筑物上开孔或拆保温； 4.1.9 使用非校验合格的计量器具； 4.1.10 焊口药皮、飞溅不清理； 4.1.11 临时铁件切除后不打磨； 4.1.12 强迫对口（冷拉口除外）； 4.1.13 在Ⅱ级钢筋上点焊； 4.1.14 蛇皮软管接头不加锁母； 4.1.15 电缆管不做明显接地； 4.1.16 基层处理不符合要求即进行油漆或防腐； 4.1.17 螺栓外露长度不符合要求； 4.1.18 用电火焊对支吊架、托架开孔、切割； 4.1.19 保温外护板接口位置错误； 4.1.20 楼地面施工前不清理； 4.1.21 电缆管直接对焊； 4.1.22 地下埋管不按要求防腐； 4.1.23 支吊架类型错误； 4.1.24 手续不齐即变更设计； 4.1.25 基层处理不符合要求即进行装修工程。 4.1.26 其它违反规程、规范、标准、规章制度的行为。 4.2 对违反质量习惯性违章的处罚： 4.2.1 上述违反质量习惯性违章现象一经发现对责任人处以 20 元以 上处罚，根据具体情况进行连锁处罚，必要时可对屡犯者进行下岗培 训，对责任单位可处以 100 元以上处罚。 4.2.2 扣罚由质量部开具“扣款通知单”，财务部执行。 4.2.3 下岗培训由质量部提出建议，项目经理或其授权人批准。由综 合管理部通知，质量部采取合适的方式培训。 5 附表 5.1 扣款通知单 扣 款 通 知 单 年 月 日 被通知单位： 扣款内容： 扣款金额： 质量管理部： 注：本扣款通知单一式三份，财务、质量部、被通知单位各一份。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：36 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
796 基于大系统理论的技术创新的过程管理 胥悦红 顾培亮 谢飞 （中科院研究生院 北京 100039）(天津大学管理学院 天津 300072) 摘要 本文是将大系统论应用于产品开发过程的成本管 理中的一次探讨。通过对产品开发在企业成长中的地位和 作用的描述，及我国制造企业中产品开发过程的成本管理 现状分析，建立了产品开发过程成本管理的大系统论模 型。指出大系统理论对企业高层领导进行决策的重要作 用。 关键词 大系统理论 产品开发 成本管理 能力运动矩 阵 1 引言 面临 21 世纪后工业时代 ，全球化知识经济时代的激烈竞争和不 本文是国家 863/CIMS 主题应用基础研究课题资助项目，合同号：863-511-9845-009 胥悦红，女，博士,通讯地址：（100039 北京，玉泉路 19 号甲）中科院研究生院管理学院 797 断变化的个人及社会需求，面对来自市场的竞争压力，企业的财政前 景很大程度上依赖于新产品的推出。产品的创新能力是衡量企业市场 竞争能力的重要标志,是 21 世纪企业竞争战略的核心。对于制造企业 来说，产品开发的主要目的是为保持长期的竞争优势而不断地创造出 能带来高额利润的新产品。也就是说，企业的产品战略应从“制造产 品”向“创造产品”发展。随着市场变化的日益频繁、产品寿命周期 的日益缩短，产品开发将决定企业的基本特征，成为企业一切经营计 划的出发点。加强开发的过程管理，规范开发过程的工作模式，由新 产品开发的工作团队（workteam）将企业中不同的管理对象、不同的 管理过程和不同的管理功能有机地结合起来，从而获得优化的过程管 理效益，对于企业在激烈的市场竞争中保持持续发展有重要意义。 2 我国制造企业中产品开发的过程管理现状分析 在过去，设计周期和生产周期是分离的，产品从设计到进入生产 之前要花费一定的时间来试验验证，在该产品被淘汰之前，把过去的 开发和生产成本通过一段稳定的销售收入来弥补。对开发过程的成本 管理采取的是事前、事中和事后的控制。而当今的情况是：由于外部 环境的变化，如市场供求关系转化带来的需求的变化使得产品寿命周
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：84 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统 扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/ 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进 行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置， 即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A 转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统 的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能 要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方 案会产生相互影响，考虑原则是：软件能实现的功能尽可能由软 件实殃，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬件功能， 一般响应时间比硬件实现长，且占用 CPU 时间。 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯 片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括 芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不 足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间 相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定 性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片上系统 SoC 已经可以实现，如 ST 公司新近推出的 μPSD32××系列产品在一 块芯片上集成了 80C32 核、大容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、 I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：82 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
电器制造（生产）部岗位 KPI 构成表 岗位 KPI（A） 目标（B） 权重 （C） 计算方法 主生产计划的完成率 80% 50% A/B*100*C 生产作业计划的准确率 90% 30% A/B*100*C 工作失误影响生产 0 10% 每次扣 2 分 生产主管 KKDQ-04-063Z 被投诉次数 0 10% 每次扣 2 分 物料需求准确性 95% 60% A/B*100*C 库存水平合理 90% 20% A/B*100*C 物料需求不准确导致停拉 0 10% 每次扣 2 分 物料控制员 KKDQ-04-065Y 物料需求不准确导致积压 0 10% 每次扣 2 分 计划完成率 100% 50% A/B*100*C 计划准确性 90% 30% A/B*100*C 工作失误影响生产 0 次 10% 每次扣 2 分 分康计划员 KKDQ-04-066Y 分康投诉 0 次 10% 每次扣 2 分 外销计划完成率 80% 40% A/B*100*C 试产计划完成率 80% 30% A/B*100*C 因协调失误延误外销船期 0 次 10% 每次扣 2 分 因协调失误延误试产计划 0 次 10% 每次扣 2 分 试产与外销计划 员 KKDQ-04-067Y 其他部门投诉 0 次 10% 每次扣 2 分 因物料跟踪失误导致停拉 0 次 50% 每次扣 3 分 半成品库存 两天用量 30% A/B*100*C 生产业务员 KKDQ-04-064W 尾数机清理计划完成率 80% 20% A/B*100*C 合同跟踪及时准确完整 100% 30% A/B*100*C 请购报价及成本核算准确率 95% 30% A/B*100*C 资料文档管理完好率 100% 20% A/B*100*C 外协员 KKDQ-04-070W 信息传递及时准确 100% 20% A/B*100*C 资料准确率 100% 50% A/B*100*C 因资料发放不及时或不准确 影响生产或试产 0 次 30% 每次扣 3 分 计划编制员 KKDQ-04-068W 信息传递及时准确 100% 20% A/B*100*C 统计资料准确客观 100% 50% A/B*100*C 资料统计发放及时性 100% 30% A/B*100*C 统计员 KKDQ-04-069W 考勤记录与工资核算的准确 性 100% 20% A/B*100*C 拟制：许伟宜 批准：周毅波
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：54 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
2005 年中冶集团突破技术垄断登建设峰顶 2005 年底，由中国冶金建设集团总承包的唐山国丰连铸 连轧项目建成，这是我国第一条拥有自主知识产权的中薄板 坯连铸连轧生产线，也是第一条由中国人进行总成包、总负 责的连铸连轧项目。这仅是中冶集团一系列重大自主创新项 目中的一项。更令人叹服的是，在由中国企业联合会、中国 企业家协会 2005 年 11 月份发布的代表中国企业自主创新最 高水平的第十批中国企业新纪录中，中冶集团共创造了 13 项新纪录，在全部 519 项中国企业新纪录项目中占到了 1／ 40。 四个月独创六项中国第一 在 2005 年最新公布的企业排名中，中冶集团位列中国 企业 500 强第 39 位，位列全球最大工程承包商 225 强第 27 位， 与此相对应的是 2005 年中冶集团营业收入再创历史新高， 达到 680 亿元，比上年增长 26％；全集团利润总额达到 14 亿元，较上年翻了一番。其中技术创新对于企业效益增长的 贡献率达到 78％。 自主创新是中冶集团 2005 年的重要关键词。下面一组 画面可以真实地再现中冶集团在自主创新中的重大突破： 9 月下旬，中冶长天公司自行研制的 2TDS3690－LZX 椭圆等厚双层振动筛通过了技术鉴定。2TDS3690－LZX 椭 圆等厚双层振动筛行走速度为 6.47 米／分钟，缩短了在线检 修时间，投产后将成为世界冶金行业最大的可自动行走的双 层振动筛； 10 月 29 日，中硅高科技年产 300 吨多晶硅项目第一炉 多晶硅产品成功出炉。这项由中冶集团有色总院利用具备自 主知识产权的技术实施的产业化项目，打破了美、日、德等 国多年在多晶硅领域的技术封锁和市场垄断； 11 月 18 日，由十九冶参建的中国最大口径、世界一流 水平的 340 连轧管生产线在攀钢集团成都钢铁有限责任公司 竣工投产。340 连轧管生产线是目前世界上工艺最先进、规 模优势最突出、国内口径最大、技术最先进的连轧管生产线， 目前，这种生产线世界上仅有三条； 12 月中旬，由中冶集团设备总院研制的一台多辊轧机顺
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：26.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
水产养殖有机认证标准 1 一般原则 1.1 有机水产养殖业是一种开放式或人为开放式 的系统。在这种系统中，最大限度地限制使用化学药物、人工药物诱 导生产的苗种、非天然原料制成的配合饲料，并利用水域的自然生产 力来进行生产，以提供高营养、优质的水产食品为根本目的。 1.2 有机水产养殖业的生产中应控制外来的投入 品，保护利用植物、动物和天然水域的自然生产能力。尽可能持续利 用并保护水域资源，维护天然水域的生态平衡。 1.3 有机水产养殖涵盖的范围较广，它涉及的水 域有淡水、海水、盐碱水和半咸水等；养殖的场地有水库、河流、湖泊、 港湾、滩涂、近海和深海等天然水域；养殖的方式有网箱、网栏、网 围及增殖放流等；养殖的对象包括各个生产阶段的肉食性、滤食性、 吃食性、杂食性及草食性水产经济动物。 1.4 在开放水域的野生、固有的水产生物可以作 为有机水产养殖对象进行认证，但按照基本程序不能够检查的生物不 在本标准范围之内。 2 转换期 2.1 有机转换期的确定 转换期不应少于转换生物的一个养殖周期。转换 期长短应由认证机构根据转换生物的种类、生命周期、环境因素、养 殖场地、养殖水域、过去残存废物、沉淀和水质等因素具体制定。如 果认证机构允许引入了其它常规生物，其转换期也应考虑新被引入的 生物。 2.2 转换计划 转换开始时应制定详细的有机转换计划，转 换计划应包括以下内容： 1)历史和现状； 2)转换的时间表； 3)转换的具体内容和措施； 4)转换时可能发生变化的因素。 2.3 转换的内容 转换包括养殖水域的确定、养殖对象选择以 及营养、疾病控制等养殖过程和水产品捕捞、运输、粗加工等。 2.4 转换的条件 下列情况不需要转换期： 1)在水体自由流动而且未遭受本标准禁用物 质影响的开放水域的野生固有生物； 2)有机生产的各种条件，如水质、投入品（ 饲料、药物和其它物质）可以被检查、监控，并符合相关标准。 2.5 如果整个养殖水域不能够一次转换，那 么被分割的各个小的转换水域应该保证能够满足所有的标准，且还需
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：61 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
一般焊接原理与实用性 1.前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊 接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国 家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing， 如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding， 则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来 电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程 所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影 响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与 面对的最重要事项。 2.焊接之一般原则 本 文 将 介 绍 波 焊 （ Wave Soldering） 、 熔 焊 （ Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等 共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹 孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%） 应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下： （若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。 温度（℃）时间（hrs.） 120℃ 3.5~7小时 100℃ 8~16小时 80℃ 18~48小时 烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水 续增困扰。 2.2预热（Preheating） 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃ 以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下： (1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快 速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气 洞等。 > (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应 力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 > > (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧 化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。 >
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：84 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
JIT 法則的運用 JIT 産生的背景 在 20 世紀中葉以前，世界汽車製造業均採用福特式的“總 動員生産方式”。這種生産方式以其規模性製造的成本優勢 爲企業創造了巨大的收益，然而隨著經濟的不斷發展，需求 的異質性暴露了“福特式”生産模式的缺陷。20 世紀後半期， 整個汽車市場進入了一個市場需求多樣化的新階段，不久制 汽車造業開始圍繞如何有效地組織多品種小批量生産進行 探討。 日本豐田汽車公司副總裁大野耐一意識到這種生産方式的 缺陷，他認爲需採取一種更靈活、更能適應市場需求變化的 生産方式。在這種歷史背景下，大野耐一於 1953 年綜合了 批量生産和單件生産特點和優點，創造了一種在多品種小批 量混合生産條件下高質量、低消耗的生産方式，即適時生産（ Just In Time，簡稱 JIT）。 JIT 促進了日本汽車製造業的飛速發展，JIT 被當作日本企 業成功的秘訣在世界範圍內受到廣泛尊崇。JIT 隨後便在歐 洲和美國的一些企業中推廣開來，並與源自日本的其他生 産、流通方式一起被西方企業稱爲“日 JIT 産生的背景 JIT 的基本思想 適時生産一言以蔽之，即“只在需要的時候，按需要的量生 産所需的産品”，這也就是 Just in Time（JIT）一詞所要 表達的含義。 從這個含義我們知道 JIT 的核心是追求一種無庫存的生産系 統，或使庫存最小化的生産系統，即消除一切只增加成本， 而不向産品中增加價值的過程。從這一基本的生産哲學出 發，形成了完備的 JIT 生産體系，這個體系包括： ——實行生産同步化； ——提高生産系統靈活性； ——減少不合理生産過程； ——推行標準化作業；
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化肥、农药、激素的混合使用技术 化肥、农药、激素是农业生产的主要生产资料，在确保农 业增产、农民增收中发挥重要作用。随着社会发展，为提高 劳动效率，增加经济效益，农民在生产中往往将化肥、农药、 激素中两种或两种以上进行混合施用。科学合理的混配，能 起到提高工效、肥效与药效的目的；盲目地混合，则会失效， 甚至造成危害。本文就化肥、农药、激素混用时应遵循的原 则及混用注意事项作简要介绍，以飨读者。 一、化肥、农药、激素混用应遵循的原则 第一、混合后，能保持原有的理化性状，其肥效、药效、 激素均得以发挥；第二、混合物之间不发生酸碱中和、沉淀、 水解、盐析等化学反应；第三、混合物不会对农作物产生毒 害作用；第四、混合物中各组分在药效时间、施用部位及使 用对象都较一致，能充分地发挥各自的功效。第五、在没有 把握的情况下，可先在小范围内进行试验，在证明无不良影 响时才能混用。 二、化肥、农药、激素混合注意事项 化肥与农药混合 一般而言，固体农药化肥可直接混用， 其 要求不甚严格，而固液混合或液液混合则应先考虑混合后可 能发生的变化，因而肥药混合要注意以下几个方面：第一、 碱性农药如波尔多液、石硫合剂、松脂合剂等不能与碳酸铵、 硫酸铵、硝酸铵、氯化铵等铵态氮肥或过磷酸钙混合，否则 易产生氨挥发或产生沉淀，从而降低肥效；第二、碱性化肥 如氨水、石灰、草木灰不能与敌百虫、乐果、速灭威、甲胺 磷、托布津、井岗霉素、多菌灵、叶蝉散、杀虫菊酯类杀虫 剂等农药混合使用，因为多数有机磷农药在碱性条件下会易 发生分解失效。第三、化肥不能与微生物农药混合，因为化 学化肥挥发性、腐蚀性强，若与微生物农药如杀螟杆菌、青 虫菌等混用，易杀死微生物，降低防治效果。第四、含砷的 农药不能与钾盐、钠盐等混合使用，例如砷酸钙、砷酸铝等 若与钾盐、钠盐混合，则会产生可溶性砷，从而发生药害。 在所有的肥药混合使用中，以化肥与除草剂混合最多，杀虫 剂次之，而杀菌剂较少。
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测 量 分 析 改 进 1 目的： 规划测量、分析和改进相关的质量系统，持续生产客户非常 满意的产品。 2 范围： 包括产品、生产过程、质量管理系统的测量、分析及改善活 动的系统规划。 3 作业内容： 3.1 策划： 公司管理层规定、策划并实施所需的测量、监控活动，以确 保符合规定要求和获得改进，且应包括确定需求、使用场合， 相应的方法包括统计技术。 3.2 测量和监控 3.2.1 顾客满意度测量和监控：(参照《客户满意度测量程序》) 业务部每定期进行客户满意度调查，并对其结果总结及分析， 作为客户对本公司各项管理的衡量指标之一。 3.2.1.1 业务部在调查前要填写调查计划，交总经理批准。 3.2.12 调查可采用走访、传真、E-MAIL 或电话询问等方式进行， 结果记录在“客户满意度调查表”中。 3.2.1.3 业务部对调查结果进行统计，必要时应按《纠正和预防措施 管理程序》进行处理，并将信息反馈给顾客。 3.2.2 内部审核：建立《内部审核管理程序》，内容包括： 3.2.2.1 依据审核活动和区域的状态和重要性，及以往评审等因素， 本公司规定每年一次进行定期审核，另依据客户投诉情况， 总经理或管理代表指示执行不定期内部审核，并规定审核范 围、频次和方法。 3.2.2.2 审核由被审核工作无关的人员进行。 3.2.2.3 规定实施审核的责任和要求，以确保审核的独立性，记录结 果向管理层报告。 3.2.2.4 管理层对于评审中发现的问题要求相关部门及时采取纠正 措施。 3.2.2.5 审核组长指派审核员跟踪纠正措施的实施并确认。 3.2.3 质量管理体系过程的监控和测量。 3.2.3.1 通过日常工作中各项报表的审核、批准，以及 QC 的巡查， 对过程进行监控。 3.2.3.2 通过统计分析、评定质量目标的达成率，来监控和测量各重 要过程的能力。 3.2.3.3 对过程计划达成能力的控制,依相关程序文件规定执行. 3.2.3.4 对质量管理体系过程监控和测量实施中发现的问题依《纠正 与预防措施程序》执行。 3.2.4 产品的测量和监控： 3.2.4.1 QC/QA 根据《来料检查品质计划》和《最终检查品质计划》 对产品进行检验。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：37 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
南昌硬质合金有限责任公司 专业技术人员管理条例 第一章 总 则 第一条 为了充分调动专业技术人员的积极性、创造性，促进人才 的合理使用，并按照客观公正、平等竞争、优胜劣汰的原则，建立起科学 的管理机制；催人奋进的激励机制；择优聘任的用人机制。使公司确实拥 有一批真才实学、勇于开拓进取的专业人才。为推进公司技术进步，振兴 经济作出贡献。现根据江西省人事厅有关文件精神，结合公司实际，特制 订本条例。 第二条 专业技术人员上岗、聘任、考核的主要依据是：担任技术 职务的公司各系列专业技术人员，必须履行相应的职责和具备实际工作能 力、业务知识、技术水平。 第二章 岗位设置及上岗 第三条 根据公司生产、经营任务的需要，按照以事定岗效率优先 的原则，对公司专业技术岗位进行设置，确定岗位职数，岗位职责和上岗 条件以便聘任和考核管理工作。 第四条 各专业技术人员上岗条件： 一、采用公布条件、公开竞争、择优聘任的上岗方式。 二、身体健康，具备本专业的实际工作能力和学识与技术水平，已 取得相应的专业学历或任职资格，能胜任本职工作，并自愿参加竞聘者， 方可通过竞聘上岗。 三、所有专业技术岗位均为不脱产的工作岗位，有自己的顶班工作， 因此竞聘者不能同时竞聘二个不同的专业技术岗位。公司允许在职人员参 加其它岗位的竞聘，但必须事先辞去现岗位的工作。 四、公司年度考核为末位的，或在工作中，因本人原因技术问题出 现失误，给公司造成较大经济损失的，予以下岗。 第五条 专业技术岗位职责 专业技术岗位职责，由各单位根据公司专业技术人员岗位不同，自 行制订，职责范围应该包括：工作范围、任务、权限、完成任务的要求和 必须履行的责任、义务等。职责要符合实际，明确具体，便于执行和检查。 第六条 各专业技术岗位的设置和职数 根据公司在不同阶段生产经营和业务发展的需要，由公司总经理办 公会研究决定。 第三章 聘 任 第七条 对已受聘的专业技术人员聘期一般与受聘者在该岗的工作 期相一致。 第八条 因考核或处罚等原因下岗、聘期自动到期，人力资源部应 及时收回其聘书。
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JIT 在电子商务中的应用 随着电子商务的发展，物流配送在电子商务中的重要性逐渐 得到体现和加强，许多电子商务公司都设立了自己的专职物 流人员或专职物流部门，但是如何将先进的物流配送技术与 电子商务有效地结合起来，通过物流配送的合理化、经济化， 推动电子商务的更快发展，仍然是许多电子商务人员在理论 上，尤其在实践上正在探讨的问题。本文就 JIT （Just in time，一般译为准时生产制或及时供应制）在电子商务中的 应用提出自己的一些看法。 一、JIT 的产生和发展 JIT 的产生缘于 1973 年爆发的全球石油危机及由此所引起的 日益严重的自然资源短缺，这对于当时靠进口原材料发展经 济的日本冲击最大。生产企业为提高产品利润，增强公司竞 争力，在原材料成本难以降低的情况下，只能从物流过程寻 找利润源，降低由采购、库存、运输等方面所产生的费用， 这一思路最初为日本丰田公司提出并应用，并取得了意想不 到的成果。随后，其他许多日本公司也采用这一技术，为日 本经济的发展和崛起做出了重要贡献。 日本企业的崛起，引起西方企业界的普遍关注。西方企业家 追根溯源，认为日本企业在生产经营中采用 JIT 技术和管理 思想，是其在国际市场上取胜的基础。因此，80 年代以来， 西方经济发达国家十分重视对 JIT 的研究和应用，并将它用 于生产管理、物流管理等方面。有关资料显示，1987 年已有 25%的美国企业应用 JIT 技术，到现在，绝大多数美国企业 仍在应用 JIT。因为 JIT 已从最初的一种减少库存水平的方 法，发展成为一种内涵丰富，包括特定知识、原则、技术和 方法的管理哲学。 二、JIT 的基本原理 JIT 的基本原理是以需定供。即供方根据需方的要求（或称 看板），按照需方需求的品种、规格、质量、数量、时间、 地点等要求，将物品配送到指定的地点。不多送，也不少送， 不早送，也不晚送，所送品种要个个保证质量，不能有任何 废品。图示原理如下： JIT 原理虽简单，但内涵却很丰富：
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单片机控制实时时钟 X1226 的设计 引言 X1226 具有时钟和日历的功能，时钟依赖时、分、秒寄存器来跟踪， 日历依赖日期、星期、月和年寄存器来跟踪，日历可正确显示至 2099 年，并具有自动闰年修正功能。拥有强大的双报警功能，能够被设置 到任何时钟/日历值上，精确度可到 1 秒。可用软件设置 1Hz、4096Hz 或 32768Hz 中任意一个频率输出。 X1226 提供一个备份电源输入脚 VBACK，允许器件用电池或大容量 电容进行备份供电。采用电容供电时，用一个硅或肖特基二极管连接 到 Vcc 和充电电容的两端，充电电容连接到 Vback 管脚，注意不能 使用二极管对电池充电(特别是锂离子电池)。切换到电池供电的条件 是 Vcc=Vback-0.1V，正常操作期间，供电电压 Vcc 必须高于电池电 压，否则电池电量将逐步耗尽。振荡器采用外接 32.768kH 的晶体， 产生的振荡误差可通过软件对数字微调寄存器、模拟微调寄存器的数 值进行调节加以修正，避免了外接电阻和电容的离散性对精度的影 响。4Kb 的 EEPROM 可用于存储户数据。 电路组成及工作原理 X1226 可与各种类型的的微控制器或微处理器接口，接口方式为串行 的 I2C 接口。其中数据总线 SDA 是一个双向引脚，用于输入或输出 数据。其漏极开路输出在使用过程中需要添加 4.7～10kΩ 的上拉电 阻。本文介绍 89C51 单片机与 X1226 的接口方法，由于 89C51 单 片机没有标准的 I2C 接口，只能用软件进行模拟。 为了更直观地看到时间的变化，采用 8 位 LED 数码管显示年、月、 日或时、分、秒，用 PS7219A 驱动 LED 数码管，数码管选择 0.5 英 寸共阴极红色或绿色 LED 数码管。由于 PS7219A 器件内含 IMP810 单片机监控器件，复位输出高电平有效，因此在使用 51 系统时，无 须添加监控器件，使用 PS7219A 的复位输出给 51 单片机复位即可， 监控电压为 4.63V。硬件设计原理图如图 1 所示。
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情景模拟的操作程序 情景模拟是一项科学的测评方法，因此，它的操作也需 要有科学的程序。 １． 准备工作。各种内容的情景模拟，准备工作是不一样的。 （１） 公文处理的准备工作。 Ａ事先要编制好评分标准。 Ｂ公文要与测评目的紧密结合。 Ｃ要规定一个尽可能和真实环境相似的环境。 Ｄ安排一个尽可能和真实环境相似的环境。 Ｅ指导语要清楚、详细。 Ｆ准备好足够的办公用具。 （２） 与人谈话的准备工作。 Ａ事先要明确通过与人谈话要测试被试者哪些心理素质和 潜在能力。 Ｂ每一次测试的被试者不能太多，否则主试及其助手会因为 疲倦而评分标准不一。 Ｃ评分要及时，过后要影响评分准确性。 Ｄ根据需要可以选用与人谈话的三种方法中的一种、两种或 三种。 Ｅ扮演者扮演要真实，要有一定的实践经验。 Ｆ要让被试者事先知道将应付某些情景的必要的材料和数 据。 （３） 无领导小组讨论的准备工作。 Ａ每小组的成员以５－７名为佳，不要少于３名，也不要多 于１０名。 Ｂ讨论的时间要根据人数多少而事先规定，平均每个人安排 ５－１０分钟。 Ｃ讨论时用的桌子最好是圆桌，或者干脆不用桌子，大家围 坐在一起，尽有不用长桌，因为长桌有长级和下级之分，要 使每个人都认为自己与他人是平等的。 Ｄ讨论前应该向被试提供必要的背景材料，，否则讨论会泛 泛而谈，流于形式，这样就不能够显示被试者必要的素质和 潜在能力。 Ｅ讨论的内容一般是一个案例。 Ｆ讨论前要规定每个被试者必须最少发言一次，多发言不限 制，但每个被试者累计发言时间最多不能超过１５分钟。 Ｇ准备好评分标准，每人主试人手一份。 Ｈ主试的人数３－５人为佳，每项指标以５分制评分，以平 均数作为该被试者的成绩。 （４） 角色扮演的准备工作。 Ａ事先要作好周密的的计划，每个细节都要设计好，不要忙 中出错，或乱中出错。 Ｂ助手事先训练好，讲什么话，作什么反映，都要规范化， 在每个被试者面前要做到基本统一。
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创意设计手法 1.直接展示法 这是一种最常见的运用十分广泛的表现手法。它将某产品或 主题直接如实地展示在广告版面上，充分运用摄影或绘画等技巧 的写实表现能力。细臻刻划和着力渲染产品的质感、形态和功能 用途，将产品精美的质地引人入胜地呈现出来，给人以逼真的现 实感，使消费者对所宣传的产品产生一种亲切感和信任感。 这种手法由于直接将产品推向消费者面前，所以要十分注意画面 上产品的组合和展示角度，应着力突出产品的品牌和产品本身最 容易打动人心的部位，运用色光和背景进行烘托，使产品置身于 一个具有感染力的空间，这样才能增强广告画面的视觉冲击力。 2.突出特征法 运用各种方式抓住和强调产品或主题本身与众不同的特征， 并把它鲜明地表现出来，将这些特征置于广告画面的主要视觉部 位或加以烘托处理，使观众在接触言辞画面的瞬间即很快感受 到，对其产生注意和发生视觉兴趣，达到刺激购买欲望的促销目 的。 在广告表现中，这些应着力加以突出和渲染的特征，一般由富于 个性产品形象与众不同的特殊能力、厂商的企业标志和产品的商 标等要素来决定。 突出特征的手法也是我们常见的运用得十分普遍的表现手法，是 突出广告主题的重要手法之一，有着不可忽略的表现价值。 3.对比衬托法 对比是一种趋向于对立冲突的艺术美中最突出的表现手法。 它把作品中所描绘的事物的性质和特点放在鲜明的对照和直接 对比中来表现，借彼显此，互比互衬，从对比所呈现的差别中， 达到集中、简洁、曲折变化的表现。通过这种手法更鲜明地强调 或提示产品的性能和特点，给消费者以深刻的视觉感受。 作为一种常见的行之有效的表现手法，可以说，一切艺术都受惠 于对比表现手法。对比手法的运用，不仅使广告主题加强了表现 力度，而且饱含情趣，扩大了广告作品的感染力。对比手法运用 的成功，能使貌似平凡的画面处理隐含着丰富的意味，展示 了
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论新一代焊接趋势 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自 然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别 是 ISO14000 的导入，世界大多数国家开始禁止在焊 接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。 日本在 2004 年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的 电子生产设备。欧美在 2006 年禁止生产或销售使用有 铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势 所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中 国无铅焊接的发展。 摩托罗拉先进技术中心主任 Iwona Turnik 博士在 IPC 主办的 Works99 会议发表的市场调查报告中表明： 1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。 2. 45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。 3. 50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。 4. 76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选 择环保产品。 例如，日本所有的大型消费类电子产品公司都在大量 生产无铅电子产品，推销时使用“绿色产品”作为竞 争卖点，特别是消费类电子市场。松下 1998 年推出了 无铅微型 CD 播放机，包装上用了一片绿色的树叶， 作为环保安全标志，市场份额增长显著：从 4.7%增长 到 15%。 汽车行业将是“无铅”趋势的主要动力。汽车“无铅” 化不仅对环保有益，而且无铅焊接也改善了焊点的耐 温特性。大部分汽车电子部件都被安装在发动机室， 因此要承受更高的工作温度（高达摄氏 150 度）和更 剧烈的温度变化。竞争的压力以及担心被排挤出国际 大市场的双重考虑，使全球大部分主要电子生产厂家 开始为无铅产品做准备。 信息产业部经济运行司高振杰处长介绍，酝酿两年之 久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内 出台。 管理办法（初稿）规定电子信息产品的设计应当 考虑其对环境和人类健康的影响，应选择无毒、无害、 易于降解和便于回收利用的方案。生产者应当采取措 施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、
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香菇生料栽培新技术 一、原料准备 1．培养料的配方香菇是木腐性菌，为了提高产量和质 量，培养料中必须含有 30％以上的锯末。培养料配方如下： （1）木屑 38 公斤、麦麸 10 公斤、糖 1 公斤、石膏 0．5 公斤、过磷酸钙 0．5 公斤、多菌灵 35 克。 （2）棉籽壳 20 公斤、木屑 19 公斤、麦麸 10 公斤、糖 0．75 公斤、石膏 0．5 公斤、多菌灵 35 克。 （3）玉米芯 25 公斤、木屑 15 公斤、麦麸 8．5 公斤、 糖 0．75 公斤、 石膏 0．5 公斤、尿素 0．25 公斤、多菌灵 35 克。 （4）稻草（或麦秸）粉 19．5 公斤、木屑 19．5 公斤、 麦麸 9．25 公斤、粮 0．75 公斤、石膏 0．5 公斤、多菌灵 35 克。 2．木屑的预先处理由于木屑中混有大量的松、柏、杉 等木屑成分，这些树种的木屑中含有抑制菌丝生长的烯萜类 物质，因此， 在种植香菇时，要采用必要的措施加以处理， 才能使菌丝正常生长。具体方法有以下几种： （1）用 2％的石灰水将木屑浸泡 12 小时～24 小时，或 用 0．2％～0．3 ％的高锰酸钾溶液浸泡 12 小时左右，然后 捞出，用清水冲洗晒干备用；（2）用沸水煮木屑 15 分钟左 右捞出，经清水冲洗后晾干备用；（3）太阳曝晒 60 天～90 天也能使烯萜类物质分解挥发。 3．堆积发酵根据配方将培养料混合均匀，然后按 1：1．3 的比例加水拌匀建堆。堆宽 1．2 米～2 米，高 1 米～1．5 米， 呈梯形， 长度视料的多少和场地而定。堆制期一般为 26 天 左右，翻堆一般 4 次～5 次，时间分配为 7 天、6 天、5 天、4 天、4 天。发酵时间短，料不能完全腐熟；发酵时间过长， 培养料中的养分损失大。其他料加入结合翻堆进行先后次序 为：石膏在第 1、2 次翻堆时分两次加入，尿素在建堆、第 1、2 次翻堆时分 3 次加入。石灰在第 3 次翻堆时加入。麦麸、糖、 多菌灵在堆料发酵好后，装袋之前加入。料堆颜色为棕褐色 或咖啡色，不呈黑色；味醇香，无臭味、 酸败味和霉味；料 变得柔软，富有弹性；体积比原来的缩小 40％，重量减轻 30 ％左右。 二、菇房消毒 培养料进菇房前进行第一次消毒，进菇房后进行第二次
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冠东考核指表库 编号 部门名称 岗 位 名 称 指 标 序 号 指标名称 指 标 权 重 % 考 核 使用人 备注 生产副总办 生 产 计 划员 生 产 副 总 0001 1.1 计划制定的准 确性 25 以 不 影 响 销 售 计划为指标 0002 1.2 及时性 15 0003 2.1 差错率 15- 0004 2.2 及时性 5 0005 3.1 及时性 5 0006 3.2 准确性 10 0007 4.1 及时性 5 0008 4.2 准确性 10 0009 5 规范性 10 0010 统 计 分 析师 1.1 统计准确性 30 0011 1.2 统计的及时性 10 0012 2.1 准确性 15 0013 2.2 及时性 5 0014 2.3 有效性 10 0015 3.1 及时性 5 0016 3.2 准确性 15 0017 4 有效性 10 考核指标定义 编号：0001 指标名称 计划制定的准确性(差错次数) 指标定义 根据销售计划制定的生产计划是否准确 计算公式 数据采集 生产副总办 数据来源 数据核对 统计周期 每月/年一次 统计方式 数据 考 核 等 级 标 准 及 操 作说明 考核等级：S、A、B、C、D 考核标准：无差错为 S，一次以内为 A、二次以内为 B、三次为 C、三次以上 为 D。 考核得分：S 得分为 5，A 得分为 4，B 得分为 3，C 得分为 2，D 得分为 1 操作说明： 编号：0002 指标名称 及时性 指标定义 生产计划和增减计划下发的及时性 计算公式 不及时次数 数据采集 生产副总办 数据来源 数据核对 统计周期 每月/次 统计方式 数据和趋势图 考 核 等 级 标 准 及 操 作说明 考核等级：S、A、B、C、D 考核标准：无不及时为 S，一次以内为 A、二次以内为 B、三次为 C、三次以 上为 D。 考核得分：S 得分为 5，A 得分为 4，B 得分为 3，C 得分为 2，D 得分为 1 操作说明： 编号：0003 指标名称 及时性 指标定义 根据生产滚动计划向仓库提供配菜单的及时性(不及时次数) 计算公式 不及时次数 数据采集 生产副总办
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第 10 章 技术预研............................................................................................1 10.1 介绍 ..............................................................................................................................................1 10.2 技术预研规程 ..............................................................................................................................2 10.2.1 目的........................................................................................................................................2 10.2.2 角色与职责............................................................................................................................2 10.2.3 启动准则................................................................................................................................2 10.2.4 输入........................................................................................................................................2 10.2.5 主要步骤................................................................................................................................2 [Step1] 制定计划..................................................................................................................2 [Step2] 开展技术预研..........................................................................................................2 [Step3] 撰写技术预研报告..................................................................................................2 [后续活动].............................................................................................................................3 10.2.6 输出........................................................................................................................................3 10.2.7 结束准则................................................................................................................................3 10.2.8 度量........................................................................................................................................3 10.3 实施建议 ......................................................................................................................................3 第 10 章 技术预研 技术预研（Technical Pre-Research, TPR）是指在立项之后到开发工作完成之前的时间内， 对项目将采用的关键技术提前学习和研究，以便尽可能早地发现并解决开发过程中将会遇到 的技术障碍。 技术预研过程域是 SPP 模型的重要组成部分。本规范阐述了技术预研的规程，该规程 的“目标”、“角色与职责”、“启动准则”、“输入”、“主要步骤”、“输出”、“完成准则”和“度 量”均已定义。 本规范适用于国内 IT 企业的软件研发项目。建议用户根据自身情况（如商业目标、研 发实力等）适当地修改本规范，然后推广使用。 10.1 介绍 在产品开发过程中，技术问题可能会层出不穷。如果一点技术障碍都没有遇到，要么是 开发人员的技术水平实在太高了，要么是项目的技术含量实在太低了，这类情况比较少见。 一般说来，在设计或实现阶段遇到了技术障碍，才去攻克问题，其代价通常比较高。因 为其他人的工作可能会被阻塞，已经投入的不少资源将被闲置。最糟糕的是，如果此技术障 碍无法攻克，不得已要改变技术方案、重新设计系统，那么不仅浪费了人力、财力、时间， 处理不好还会使开发队伍陷入混乱状态。 所以开展技术预研工作至少有两大好处： 帮助开发人员更好地进行需求开发、系统设计和程序设计。 防止开发进程被技术障碍打断，导致大量的相关工作被阻塞。 技术预研的流程如图 10-1 所示。 图 10-1 技术预研流程 技术预研过程中产生的主要文档有： 《技术预研计划》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-PLAN]。 《技术预研报告》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-REPORT]。 制定计划 撰写预研报告 工作成果介绍 技术评审… 开展技术预研
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技术管理 产品制造必须有十分广泛的技术支持，所需的大部分知识体系须依生产制造的技 术需求决定。本章将从概述的角度来解释这些技术上的需求。我们不试图从不同 的产品和工业的角度去分别细述，而是着重于生产领域和普遍相关的广泛意义上 的技术。 本章是通过对技术体系的每一因素的简要阐述，提供管理和设计，计划及生产技 术的指导。这些因素将按提出新产品设想，研究发展、产品设计、流水线生产等 过程的质量控制和保证的渐进步骤的顺序进行讨论。本章还包括对生产效率改进 和检验标准的简单讨论。 9.1 技术管理 技术管理就是选用合适的，节省费用的技术应用于产品的研究、设计、测试以及 生产，这意味着所有层次的管理人员都必须理解所应用的技术和它们的能力以及 限制。 公司应设置一个与公司生产规模和行业相适应的技术机构。 管理需要有一个有效的管理体系以保证适当的技术需求及其应用。该体系应能有 效地管理企业的质量活动、工装资源、设备维护和更新，机器制造及工装设计， 直至生产和工艺的改进。 适当的技术关键和工装能支援企业的生产，合适的计量装备和设施将被应用于检 查和校准所有的控制仪器、器具、装置和工具。 技术管理必须理解优秀的技术在产品设计和生产上的长远优势并且努力去最大 程度地利用它。 管理应该注意并随时了解技术的改进，并有义务将这些安排给需要的工序和人 员，当好“技术监护人”，而不仅仅是熟知能影响自身竞争力的技术，这也是其工 作职责的一部分。 管理也必须保证能对技术的革新和发明在企业进行赞扬鼓励和奖励。 9.2 技术计划 公司应有一个技术路线来说明产品与工艺的设计目标。 应由一个跨部门小组制订一个技术计划，以确保技术任务完成的平衡与低成本高 效率。技术计划应为长期业务计划的一部分并能定期检查与修订。技术计划应包 括降低产品设计与制作时间的措施，寻找并确保公司以专利品与专有技术的发展 的优势压倒竞争者。 应有一个关于工艺过程、设备、辅助工具的正式计划程序。程序应提供一个跨部 门、多学科队伍，以选择和设计工艺过程、设备及辅助工具。应特别注意将资本
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SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
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