生产技术准备工作流程 1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：54 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
用知识技术管理知识传递 知识技术能有效支持知识管理，那么知识技术是如何影响作为知 识管理重要组成部分的知识传递的呢？本文在对知识管理的科学背 景和主要研究现状进行简单描述的基础上集中从两个主要的认知过 程——知识编码和知识解释上对知识传递进行分析。 知识技术是知识管理的有力工具 现今，知识被当作组织的基本资产。尽管这一概念不是新近提出 的，但是最近几年组织内的知识和知识管理问题却越来越受到关注。 事实上，市场全球化、增加了的产品复杂度和动荡的竞争场景等环境 因素促使知识这一保持企业竞争优势的有力武器受到相当重视。知识 管理的意义可以用公司在知识管理系统上渐增的资金投入进行说明， 1999 年估定为 45 亿美元比 1994 年相应数目的 10 倍还要多。 2000 年研究员和咨询公司开发出许多支持知识管理的工具，其 中一部分是基于知识技术的，经过恰当地设计和执行，知识技术可以 有力的支持知识管理。具体地，知识技术能帮助组织其他成员提取、 建设和使用组织中现有的个人或团体知识，能延伸知识跨度、提高知 识传递速度和协助知识编码。比如一些基于多媒体技术、高级数据库、 组件技术和互联网技术的应用被证实对支持知识管理非常有效。埃森 哲公司是公认的运用技术管理知识的成功企业，在那里员工使用 Lotus Notes 来记述和分享工作能力与实践经验。 然而许多计划用作知识管理应用的软件工具在知识管理之外仍 然被设计和使用于支持数据和信息处理，这些工具的使用通常更多的 是希望改进交流、减少信息存取的成本和时间、方便文档查询，而非 管理个人或者组织的知识。这种现象的产生一方面是由于受到组织和 个人的价值观、参与性和动机的影响，另一方面，技术本身的局限性 导致其无法有效地支持知识管理。例如，知识工具很难实现知识的生 成和组织内隐性知识的捕获。如果有技术可以完全支持知识管理，这 种技术本身也就很危险了，会过分地强调其所扮演的知识角色。 知识传递是一个认知过程 组织内知识管理的主要不足在于薄弱的知识传递：大量时间用于 信息搜索，大量成本耗费在反复出现的错误上，基本信息流不充分。 知识传递是一个非常复杂的课题，由一系列像个人态度、信仰、文化、 动机、等级角色等参数刻画，不容易控制。举个例子，即使知识被成 功的写入某一对象（手册、数据库等）中，当这一对象再次转化为能 力的时候，也可能产生同预期截然不同的效果。在许多案例当中面对 面交流比文档交换更有效，尤其是当知识传递者处于不同文化背景下 时。 作者认为关键问题是要理解知识管理认知系统和知识技术是怎 样相互影响的。组织应根据知识技术对认知过程和文化、行为等组织 环境因素的支持力度来对其进行评估和管理，如果没有对组织环境因 素给予足够的重视，知识技术只能在信息处理和通信上发挥作用，真 正的知识管理将交由人力资源来负责完成。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：26.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
基于 ZigBee 技术的射频芯片 CC2430 引言 ZigBee 采用 IEEE802.15.4 标准，利用全球共用的公共频率 2.4 GHz，应用于监视、控制网络时，其具有非常显著的低成本、低耗电、 网络节点多、传输距离远等优势，目前被视为替代有线监视和控制 网络领域最有前景的技术之一。 CC2430 芯片以强大的集成开发环境作为支持，内部线路的交互式调 试以遵从 IDE 的 IAR 工业标准为支持，得到嵌入式机构很高的认可。 它结合 Chipcon 公司全球先进的 ZigBee 协议栈、工具包和参考设计， 展示了领先的 ZigBee 解决方案。其产品广泛应用于汽车、工控系统 和无线感应网络等领域，同时也适用于 ZigBee 之外 2.4 GHz 频率的 其他设备。 1 CC2430 芯片的主要特点 CC2430 芯片延用了以往 CC2420 芯片的架构，在单个芯片上整合 了 ZigBee 射频(RF)前端、内存和微控制器。它使用 1 个 8 位 MCU （8051），具有 128 KB 可编程闪存和 8 KB 的 RAM，还包含模拟 数字转换器(ADC)、几个定时器（Timer）、AES128 协同处理器、 看门狗定时器（Watchdogtimer）、32 kHz 晶振的休眠模式定时器、 上 电复位电路(PowerOnReset)、掉电检测电路 (Brownoutdetection)，以及 21 个可编程 I/O 引脚。 CC2430芯片采用0.18 μm CMOS工艺生产，工作时的电流损耗为27 mA；在接收和发射模式下，电流损耗分别低于 27 mA 或 25 mA。 CC2430 的休眠模式和转换到主动模式的超短时间的特性，特别适合 那些要求电池寿命非常长的应用。 CC2430 芯片的主要特点如下： ◆ 高性能和低功耗的 8051 微控制器核。 ◆ 集成符合 IEEE802.15.4 标准的 2.4 GHz 的 RF 无线电收发机。 ◆ 优良的无线接收灵敏度和强大的抗干扰性。 ◆ 在休眠模式时仅 0.9 μA 的流耗，外部的中断或 RTC 能唤醒系统; 在待机模式时少于 0.6 μA 的流耗，外部的中断能唤醒系统。 ◆ 硬件支持 CSMA/CA 功能。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：82 KB 时间：2026-02-16 价格：¥2.00
无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统 扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/ 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进 行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置， 即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A 转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统 的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能 要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方 案会产生相互影响，考虑原则是：软件能实现的功能尽可能由软 件实殃，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬件功能， 一般响应时间比硬件实现长，且占用 CPU 时间。 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯 片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括 芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不 足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间 相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定 性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片上系统 SoC 已经可以实现，如 ST 公司新近推出的 μPSD32××系列产品在一 块芯片上集成了 80C32 核、大容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、 I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：82 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
广东 xx 真空电子制造有限公司文件 专业/技术人员职等评定及聘用管理试行办法 第一条 目的 为进一步建立和完善专业/技术人员职业发展通道，为专业/技术 人员职业提升设定阶段性目标，形成动态竞争性的以业绩评价、能力 评估为基础的价值分配体系，特制订本办法。 第二条 原则 “评定过程坚持公平、公正、公开，评定标准以业绩第一”的原 则，严格依据价值创造的结果（业绩）和价值创造过程中的表现，实 现专业/技术人员的薪酬待遇、职等升降与业绩评估的紧密结合。 第三条 适应范围 本制度适用于公司各部门的专业、技术人员。 第四条 评定组织 由“专业/技术人员职等职级评定小组”负责对专业/技术人员的 职等职级进行集体评定和审议，评定小组组长最终裁决。 “专业/技术人员职等职级评定小组”成员如下： 组长：总经理 成员：技术委员会成员及相关人员 第五条 职等职级的设定 技术人员职等晋升序列共分为七等 17 级：技术员、助理工程师、 工程师、主管工程师、主任工程师、高级工程师、首席工程师；同一 职等中根据职责、业绩和资历等的不同，设置不同的职级： 职等 技术员 助理 工程师 工程师 主管 工程师 主任 工程师 高级 工程师 首席 工程 师 职级 1、2 1、2 1、2、3 1、2、3 1、2、3 1、2、3 财会、品质工程、产品数据管理、标准化、技术支持等岗位专业 人员，同样可评聘专业职等，走专业化发展道路。专业人员职等晋升 序列共分为五等 13 级：员级、助理级、师级、主管级和主任级，同 一职等中根据职责、业绩和资历等的不同，设置不同的职级如下（以 财务专业为例）： 职等 会计员 助理会计 师 会计师 主管会计 师 主任会计 师 职级 1、2 1、2 1、2、3 1、2、3 1、2、3 专业/技术人员职等序列的划分以及与行政序列的对应详见附表 一《专业/技术人员职等序列对应表》。 第六条 不同职等的技术人员分类多少不同，随着技术职等的提高， 要求技术人员的知识面越来越宽，即分类越来越少。职等与专业分类 对应表见附件二。 第七条 根据公司技术专业需要，技术人员主要分为：产品设计、 应用开发、测试验证、产品工艺、制造工艺、品质控制、设备技术等 七大类；每一类可根据公司发展和管理的需要再进行细分，如：结构、 性能、材料、EMI 等。 第八条 评定标准 评定标准是对任职资格的认定，获得任职资格后才能被聘用为相 应等级的技术人员或技术管理人员。 评定以定性评价与定量指标相结合，基本素质/资历作为各职等 评定的基本前提条件，业绩量化指标为评定的必要条件；工作绩效、
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：98.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
水产养殖有机认证标准 1 一般原则 1.1 有机水产养殖业是一种开放式或人为开放式 的系统。在这种系统中，最大限度地限制使用化学药物、人工药物诱 导生产的苗种、非天然原料制成的配合饲料，并利用水域的自然生产 力来进行生产，以提供高营养、优质的水产食品为根本目的。 1.2 有机水产养殖业的生产中应控制外来的投入 品，保护利用植物、动物和天然水域的自然生产能力。尽可能持续利 用并保护水域资源，维护天然水域的生态平衡。 1.3 有机水产养殖涵盖的范围较广，它涉及的水 域有淡水、海水、盐碱水和半咸水等；养殖的场地有水库、河流、湖泊、 港湾、滩涂、近海和深海等天然水域；养殖的方式有网箱、网栏、网 围及增殖放流等；养殖的对象包括各个生产阶段的肉食性、滤食性、 吃食性、杂食性及草食性水产经济动物。 1.4 在开放水域的野生、固有的水产生物可以作 为有机水产养殖对象进行认证，但按照基本程序不能够检查的生物不 在本标准范围之内。 2 转换期 2.1 有机转换期的确定 转换期不应少于转换生物的一个养殖周期。转换 期长短应由认证机构根据转换生物的种类、生命周期、环境因素、养 殖场地、养殖水域、过去残存废物、沉淀和水质等因素具体制定。如 果认证机构允许引入了其它常规生物，其转换期也应考虑新被引入的 生物。 2.2 转换计划 转换开始时应制定详细的有机转换计划，转 换计划应包括以下内容： 1)历史和现状； 2)转换的时间表； 3)转换的具体内容和措施； 4)转换时可能发生变化的因素。 2.3 转换的内容 转换包括养殖水域的确定、养殖对象选择以 及营养、疾病控制等养殖过程和水产品捕捞、运输、粗加工等。 2.4 转换的条件 下列情况不需要转换期： 1)在水体自由流动而且未遭受本标准禁用物 质影响的开放水域的野生固有生物； 2)有机生产的各种条件，如水质、投入品（ 饲料、药物和其它物质）可以被检查、监控，并符合相关标准。 2.5 如果整个养殖水域不能够一次转换，那 么被分割的各个小的转换水域应该保证能够满足所有的标准，且还需
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：61 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
一般焊接原理与实用性 1.前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊 接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国 家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing， 如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding， 则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来 电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程 所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影 响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与 面对的最重要事项。 2.焊接之一般原则 本 文 将 介 绍 波 焊 （ Wave Soldering） 、 熔 焊 （ Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等 共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹 孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%） 应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下： （若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。 温度（℃）时间（hrs.） 120℃ 3.5~7小时 100℃ 8~16小时 80℃ 18~48小时 烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水 续增困扰。 2.2预热（Preheating） 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃ 以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下： (1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快 速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气 洞等。 > (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应 力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 > > (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧 化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。 >
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：84 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
JIT 法則的運用 JIT 産生的背景 在 20 世紀中葉以前，世界汽車製造業均採用福特式的“總 動員生産方式”。這種生産方式以其規模性製造的成本優勢 爲企業創造了巨大的收益，然而隨著經濟的不斷發展，需求 的異質性暴露了“福特式”生産模式的缺陷。20 世紀後半期， 整個汽車市場進入了一個市場需求多樣化的新階段，不久制 汽車造業開始圍繞如何有效地組織多品種小批量生産進行 探討。 日本豐田汽車公司副總裁大野耐一意識到這種生産方式的 缺陷，他認爲需採取一種更靈活、更能適應市場需求變化的 生産方式。在這種歷史背景下，大野耐一於 1953 年綜合了 批量生産和單件生産特點和優點，創造了一種在多品種小批 量混合生産條件下高質量、低消耗的生産方式，即適時生産（ Just In Time，簡稱 JIT）。 JIT 促進了日本汽車製造業的飛速發展，JIT 被當作日本企 業成功的秘訣在世界範圍內受到廣泛尊崇。JIT 隨後便在歐 洲和美國的一些企業中推廣開來，並與源自日本的其他生 産、流通方式一起被西方企業稱爲“日 JIT 産生的背景 JIT 的基本思想 適時生産一言以蔽之，即“只在需要的時候，按需要的量生 産所需的産品”，這也就是 Just in Time（JIT）一詞所要 表達的含義。 從這個含義我們知道 JIT 的核心是追求一種無庫存的生産系 統，或使庫存最小化的生産系統，即消除一切只增加成本， 而不向産品中增加價值的過程。從這一基本的生産哲學出 發，形成了完備的 JIT 生産體系，這個體系包括： ——實行生産同步化； ——提高生産系統靈活性； ——減少不合理生産過程； ——推行標準化作業；
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33.5 KB 时间：2026-02-25 价格：¥2.00
- 1 - 广东美的商用空调设备有限公司文件 美冷商字[2001]029 号 签发人：何少明 6SK 活动实施方案 （修订版） 一、6SK 活动现状 6SK 就是“整理”、“整顿”、“清洁”、“清扫”、“纪律”、“安全”和“健 康”的总称，是在 5S 的基础上增加了“安全”、“健康”的要求。商用空 调公司在 2001 年一季度开始推行 5S 活动，重点在改善生产现场管理和 部品仓的管理等方面；存在的不足是没有形成规章制度、未能持之以恒 地实施，也没有在整个公司范围内推广运用。 二、目 的 为了培养公司全体员工优良的素养，建立协调有序的工作关系，创 造一个安全、文明、舒适的工作环境，提高产品品质和生产效率，降低 产品成本，生产优质产品。 三、推进小组构成 1．组长：何少明 副组长：欧阳小明、李秀余、马永良 小组成员： 部门 负责人 部门 负责人 管理部 马永良 项目拓展部 李志弘 技术工程部 李秀余 品质部 李世平 生产部 高祥斌 财务部 有明玉 生产车间 王建国 2．各责任区域归口管理、监督部门： - 2 - 管理部 —— 办公区域 技术工程部 —— 车间现场、仓库及检验场地等区域 3．公司 6SK 活动总体归口管理部门为管理部。 四、职 责 1、组长： （1）总体把握和指出 6SK 推进小组的方向。 （2）监督 6SK 推进小组的工作。 （3）对 6SK 活动的效果提出表彰和批评。 2、副组长： （1）决定 6SK 活动的重点。 （2）决定 6SK 活动的时间。 （3）6SK 活动推进项目提案。 （4）6SK 改善项目立案。 （5）6SK 会议召开准备工作。 （6）组织人员进行全面 6SK 活动检查并统计结果、进行评价, 将 结果报告给推进组长。 3、各组员： （1）推进本部门的 6SK 活动。 （2）向推进组长汇报本部门 6SK 活动情况。 （3）对推进组会议决定事项组织实施、跟进。 （4）本部门 6SK 活动改善提案。 （5）组织对本部门的 6SK 检查。 4、部门： （1）管理部负责公司 6SK 活动的总体策划和组织，并对办公区域 6SK 活动进行管理、监督和检查；技术工程部负责对车间现场、仓库及 检验场地等区域 6SK 活动进行管理、监督和检查。 （2）各部门须认真按《6SK 基本内容和处罚条例表》中的基本内 容进行宣传和执行。对 6SK 会议和 6SK 检查时提出或发现自己部门的不 符合项进行整改。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：97 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
化肥、农药、激素的混合使用技术 化肥、农药、激素是农业生产的主要生产资料，在确保农 业增产、农民增收中发挥重要作用。随着社会发展，为提高 劳动效率，增加经济效益，农民在生产中往往将化肥、农药、 激素中两种或两种以上进行混合施用。科学合理的混配，能 起到提高工效、肥效与药效的目的；盲目地混合，则会失效， 甚至造成危害。本文就化肥、农药、激素混用时应遵循的原 则及混用注意事项作简要介绍，以飨读者。 一、化肥、农药、激素混用应遵循的原则 第一、混合后，能保持原有的理化性状，其肥效、药效、 激素均得以发挥；第二、混合物之间不发生酸碱中和、沉淀、 水解、盐析等化学反应；第三、混合物不会对农作物产生毒 害作用；第四、混合物中各组分在药效时间、施用部位及使 用对象都较一致，能充分地发挥各自的功效。第五、在没有 把握的情况下，可先在小范围内进行试验，在证明无不良影 响时才能混用。 二、化肥、农药、激素混合注意事项 化肥与农药混合 一般而言，固体农药化肥可直接混用， 其 要求不甚严格，而固液混合或液液混合则应先考虑混合后可 能发生的变化，因而肥药混合要注意以下几个方面：第一、 碱性农药如波尔多液、石硫合剂、松脂合剂等不能与碳酸铵、 硫酸铵、硝酸铵、氯化铵等铵态氮肥或过磷酸钙混合，否则 易产生氨挥发或产生沉淀，从而降低肥效；第二、碱性化肥 如氨水、石灰、草木灰不能与敌百虫、乐果、速灭威、甲胺 磷、托布津、井岗霉素、多菌灵、叶蝉散、杀虫菊酯类杀虫 剂等农药混合使用，因为多数有机磷农药在碱性条件下会易 发生分解失效。第三、化肥不能与微生物农药混合，因为化 学化肥挥发性、腐蚀性强，若与微生物农药如杀螟杆菌、青 虫菌等混用，易杀死微生物，降低防治效果。第四、含砷的 农药不能与钾盐、钠盐等混合使用，例如砷酸钙、砷酸铝等 若与钾盐、钠盐混合，则会产生可溶性砷，从而发生药害。 在所有的肥药混合使用中，以化肥与除草剂混合最多，杀虫 剂次之，而杀菌剂较少。
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：24 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
测 量 分 析 改 进 1 目的： 规划测量、分析和改进相关的质量系统，持续生产客户非常 满意的产品。 2 范围： 包括产品、生产过程、质量管理系统的测量、分析及改善活 动的系统规划。 3 作业内容： 3.1 策划： 公司管理层规定、策划并实施所需的测量、监控活动，以确 保符合规定要求和获得改进，且应包括确定需求、使用场合， 相应的方法包括统计技术。 3.2 测量和监控 3.2.1 顾客满意度测量和监控：(参照《客户满意度测量程序》) 业务部每定期进行客户满意度调查，并对其结果总结及分析， 作为客户对本公司各项管理的衡量指标之一。 3.2.1.1 业务部在调查前要填写调查计划，交总经理批准。 3.2.12 调查可采用走访、传真、E-MAIL 或电话询问等方式进行， 结果记录在“客户满意度调查表”中。 3.2.1.3 业务部对调查结果进行统计，必要时应按《纠正和预防措施 管理程序》进行处理，并将信息反馈给顾客。 3.2.2 内部审核：建立《内部审核管理程序》，内容包括： 3.2.2.1 依据审核活动和区域的状态和重要性，及以往评审等因素， 本公司规定每年一次进行定期审核，另依据客户投诉情况， 总经理或管理代表指示执行不定期内部审核，并规定审核范 围、频次和方法。 3.2.2.2 审核由被审核工作无关的人员进行。 3.2.2.3 规定实施审核的责任和要求，以确保审核的独立性，记录结 果向管理层报告。 3.2.2.4 管理层对于评审中发现的问题要求相关部门及时采取纠正 措施。 3.2.2.5 审核组长指派审核员跟踪纠正措施的实施并确认。 3.2.3 质量管理体系过程的监控和测量。 3.2.3.1 通过日常工作中各项报表的审核、批准，以及 QC 的巡查， 对过程进行监控。 3.2.3.2 通过统计分析、评定质量目标的达成率，来监控和测量各重 要过程的能力。 3.2.3.3 对过程计划达成能力的控制,依相关程序文件规定执行. 3.2.3.4 对质量管理体系过程监控和测量实施中发现的问题依《纠正 与预防措施程序》执行。 3.2.4 产品的测量和监控： 3.2.4.1 QC/QA 根据《来料检查品质计划》和《最终检查品质计划》 对产品进行检验。
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JIT 在电子商务中的应用 随着电子商务的发展，物流配送在电子商务中的重要性逐渐 得到体现和加强，许多电子商务公司都设立了自己的专职物 流人员或专职物流部门，但是如何将先进的物流配送技术与 电子商务有效地结合起来，通过物流配送的合理化、经济化， 推动电子商务的更快发展，仍然是许多电子商务人员在理论 上，尤其在实践上正在探讨的问题。本文就 JIT （Just in time，一般译为准时生产制或及时供应制）在电子商务中的 应用提出自己的一些看法。 一、JIT 的产生和发展 JIT 的产生缘于 1973 年爆发的全球石油危机及由此所引起的 日益严重的自然资源短缺，这对于当时靠进口原材料发展经 济的日本冲击最大。生产企业为提高产品利润，增强公司竞 争力，在原材料成本难以降低的情况下，只能从物流过程寻 找利润源，降低由采购、库存、运输等方面所产生的费用， 这一思路最初为日本丰田公司提出并应用，并取得了意想不 到的成果。随后，其他许多日本公司也采用这一技术，为日 本经济的发展和崛起做出了重要贡献。 日本企业的崛起，引起西方企业界的普遍关注。西方企业家 追根溯源，认为日本企业在生产经营中采用 JIT 技术和管理 思想，是其在国际市场上取胜的基础。因此，80 年代以来， 西方经济发达国家十分重视对 JIT 的研究和应用，并将它用 于生产管理、物流管理等方面。有关资料显示，1987 年已有 25%的美国企业应用 JIT 技术，到现在，绝大多数美国企业 仍在应用 JIT。因为 JIT 已从最初的一种减少库存水平的方 法，发展成为一种内涵丰富，包括特定知识、原则、技术和 方法的管理哲学。 二、JIT 的基本原理 JIT 的基本原理是以需定供。即供方根据需方的要求（或称 看板），按照需方需求的品种、规格、质量、数量、时间、 地点等要求，将物品配送到指定的地点。不多送，也不少送， 不早送，也不晚送，所送品种要个个保证质量，不能有任何 废品。图示原理如下： JIT 原理虽简单，但内涵却很丰富：
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管理革新推行计划表 单位： 计 划 项 目 绩 效 目 标 推行步 骤及应 用方法 费 用 及 来 源 主 办 人 员 主持人： 主办人： 工 作 摘 要 与 预 定 进 度 （%） 所 需 协 助 注： 本表不够填时可改用其他纸 主管处主管： 推行单位主管： 联络员：
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5S运动是工厂改 善的第一步 日本工廠在實施豐田式管理,全面品質管理,設備生產保養等全 面性改善運動時,都把『5S』列為推行的第一步. 國內大部分的工廠管理者遇到品管問題時,馬上想到推行品管 圈和全面品質管制.遇到管理不善時,則考慮企業內訓練 TWI(Training Within Industry)和管理訓練計劃MTP(Management Training Program).遇生產力低時就一昧考慮推行合理化和自動 化. 推行之后,這些管理者常會很失望發現品管圈、品質管制、 TWI、MTP、合理化等對工廠的改善很有限,就把國內的員工素 質太差,工作意願太低、不如日本的工廠員工,作為失敗的藉口久 久之對工廠的教育訓練和改善運動失去了信心,如此惡性循環,造 成生產力和品質的更加降低、人員的流動更加嚴重,最后不得不 結束營運.
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5S運動是工廠改 善的第一步 日本工廠在實施豐田式管理,全面品質管理,設備生產保養等全 面性改善運動時,都把『5S』列為推行的第一步. 國內大部分的工廠管理者遇到品管問題時,馬上想到推行品管 圈和全面品質管制.遇到管理不善時,則考慮企業內訓練 TWI(Training Within Industry)和管理訓練計劃MTP(Management Training Program).遇生產力低時就一昧考慮推行合理化和自動 化. 推行之后,這些管理者常會很失望發現品管圈、品質管制、 TWI、MTP、合理化等對工廠的改善很有限,就把國內的員工素 質太差,工作意願太低、不如日本的工廠員工,作為失敗的藉口久 久之對工廠的教育訓練和改善運動失去了信心,如此惡性循環,造 成生產力和品質的更加降低、人員的流動更加嚴重,最后不得不 結束營運.
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创意设计手法 1.直接展示法 这是一种最常见的运用十分广泛的表现手法。它将某产品或 主题直接如实地展示在广告版面上，充分运用摄影或绘画等技巧 的写实表现能力。细臻刻划和着力渲染产品的质感、形态和功能 用途，将产品精美的质地引人入胜地呈现出来，给人以逼真的现 实感，使消费者对所宣传的产品产生一种亲切感和信任感。 这种手法由于直接将产品推向消费者面前，所以要十分注意画面 上产品的组合和展示角度，应着力突出产品的品牌和产品本身最 容易打动人心的部位，运用色光和背景进行烘托，使产品置身于 一个具有感染力的空间，这样才能增强广告画面的视觉冲击力。 2.突出特征法 运用各种方式抓住和强调产品或主题本身与众不同的特征， 并把它鲜明地表现出来，将这些特征置于广告画面的主要视觉部 位或加以烘托处理，使观众在接触言辞画面的瞬间即很快感受 到，对其产生注意和发生视觉兴趣，达到刺激购买欲望的促销目 的。 在广告表现中，这些应着力加以突出和渲染的特征，一般由富于 个性产品形象与众不同的特殊能力、厂商的企业标志和产品的商 标等要素来决定。 突出特征的手法也是我们常见的运用得十分普遍的表现手法，是 突出广告主题的重要手法之一，有着不可忽略的表现价值。 3.对比衬托法 对比是一种趋向于对立冲突的艺术美中最突出的表现手法。 它把作品中所描绘的事物的性质和特点放在鲜明的对照和直接 对比中来表现，借彼显此，互比互衬，从对比所呈现的差别中， 达到集中、简洁、曲折变化的表现。通过这种手法更鲜明地强调 或提示产品的性能和特点，给消费者以深刻的视觉感受。 作为一种常见的行之有效的表现手法，可以说，一切艺术都受惠 于对比表现手法。对比手法的运用，不仅使广告主题加强了表现 力度，而且饱含情趣，扩大了广告作品的感染力。对比手法运用 的成功，能使貌似平凡的画面处理隐含着丰富的意味，展示 了
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-26 价格：¥2.00
论新一代焊接趋势 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自 然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别 是 ISO14000 的导入，世界大多数国家开始禁止在焊 接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。 日本在 2004 年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的 电子生产设备。欧美在 2006 年禁止生产或销售使用有 铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势 所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中 国无铅焊接的发展。 摩托罗拉先进技术中心主任 Iwona Turnik 博士在 IPC 主办的 Works99 会议发表的市场调查报告中表明： 1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。 2. 45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。 3. 50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。 4. 76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选 择环保产品。 例如，日本所有的大型消费类电子产品公司都在大量 生产无铅电子产品，推销时使用“绿色产品”作为竞 争卖点，特别是消费类电子市场。松下 1998 年推出了 无铅微型 CD 播放机，包装上用了一片绿色的树叶， 作为环保安全标志，市场份额增长显著：从 4.7%增长 到 15%。 汽车行业将是“无铅”趋势的主要动力。汽车“无铅” 化不仅对环保有益，而且无铅焊接也改善了焊点的耐 温特性。大部分汽车电子部件都被安装在发动机室， 因此要承受更高的工作温度（高达摄氏 150 度）和更 剧烈的温度变化。竞争的压力以及担心被排挤出国际 大市场的双重考虑，使全球大部分主要电子生产厂家 开始为无铅产品做准备。 信息产业部经济运行司高振杰处长介绍，酝酿两年之 久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内 出台。 管理办法（初稿）规定电子信息产品的设计应当 考虑其对环境和人类健康的影响，应选择无毒、无害、 易于降解和便于回收利用的方案。生产者应当采取措 施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2026-03-27 价格：¥2.00
香菇生料栽培新技术 一、原料准备 1．培养料的配方香菇是木腐性菌，为了提高产量和质 量，培养料中必须含有 30％以上的锯末。培养料配方如下： （1）木屑 38 公斤、麦麸 10 公斤、糖 1 公斤、石膏 0．5 公斤、过磷酸钙 0．5 公斤、多菌灵 35 克。 （2）棉籽壳 20 公斤、木屑 19 公斤、麦麸 10 公斤、糖 0．75 公斤、石膏 0．5 公斤、多菌灵 35 克。 （3）玉米芯 25 公斤、木屑 15 公斤、麦麸 8．5 公斤、 糖 0．75 公斤、 石膏 0．5 公斤、尿素 0．25 公斤、多菌灵 35 克。 （4）稻草（或麦秸）粉 19．5 公斤、木屑 19．5 公斤、 麦麸 9．25 公斤、粮 0．75 公斤、石膏 0．5 公斤、多菌灵 35 克。 2．木屑的预先处理由于木屑中混有大量的松、柏、杉 等木屑成分，这些树种的木屑中含有抑制菌丝生长的烯萜类 物质，因此， 在种植香菇时，要采用必要的措施加以处理， 才能使菌丝正常生长。具体方法有以下几种： （1）用 2％的石灰水将木屑浸泡 12 小时～24 小时，或 用 0．2％～0．3 ％的高锰酸钾溶液浸泡 12 小时左右，然后 捞出，用清水冲洗晒干备用；（2）用沸水煮木屑 15 分钟左 右捞出，经清水冲洗后晾干备用；（3）太阳曝晒 60 天～90 天也能使烯萜类物质分解挥发。 3．堆积发酵根据配方将培养料混合均匀，然后按 1：1．3 的比例加水拌匀建堆。堆宽 1．2 米～2 米，高 1 米～1．5 米， 呈梯形， 长度视料的多少和场地而定。堆制期一般为 26 天 左右，翻堆一般 4 次～5 次，时间分配为 7 天、6 天、5 天、4 天、4 天。发酵时间短，料不能完全腐熟；发酵时间过长， 培养料中的养分损失大。其他料加入结合翻堆进行先后次序 为：石膏在第 1、2 次翻堆时分两次加入，尿素在建堆、第 1、2 次翻堆时分 3 次加入。石灰在第 3 次翻堆时加入。麦麸、糖、 多菌灵在堆料发酵好后，装袋之前加入。料堆颜色为棕褐色 或咖啡色，不呈黑色；味醇香，无臭味、 酸败味和霉味；料 变得柔软，富有弹性；体积比原来的缩小 40％，重量减轻 30 ％左右。 二、菇房消毒 培养料进菇房前进行第一次消毒，进菇房后进行第二次
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冠东考核指表库 编号 部门名称 岗 位 名 称 指 标 序 号 指标名称 指 标 权 重 % 考 核 使用人 备注 生产副总办 生 产 计 划员 生 产 副 总 0001 1.1 计划制定的准 确性 25 以 不 影 响 销 售 计划为指标 0002 1.2 及时性 15 0003 2.1 差错率 15- 0004 2.2 及时性 5 0005 3.1 及时性 5 0006 3.2 准确性 10 0007 4.1 及时性 5 0008 4.2 准确性 10 0009 5 规范性 10 0010 统 计 分 析师 1.1 统计准确性 30 0011 1.2 统计的及时性 10 0012 2.1 准确性 15 0013 2.2 及时性 5 0014 2.3 有效性 10 0015 3.1 及时性 5 0016 3.2 准确性 15 0017 4 有效性 10 考核指标定义 编号：0001 指标名称 计划制定的准确性(差错次数) 指标定义 根据销售计划制定的生产计划是否准确 计算公式 数据采集 生产副总办 数据来源 数据核对 统计周期 每月/年一次 统计方式 数据 考 核 等 级 标 准 及 操 作说明 考核等级：S、A、B、C、D 考核标准：无差错为 S，一次以内为 A、二次以内为 B、三次为 C、三次以上 为 D。 考核得分：S 得分为 5，A 得分为 4，B 得分为 3，C 得分为 2，D 得分为 1 操作说明： 编号：0002 指标名称 及时性 指标定义 生产计划和增减计划下发的及时性 计算公式 不及时次数 数据采集 生产副总办 数据来源 数据核对 统计周期 每月/次 统计方式 数据和趋势图 考 核 等 级 标 准 及 操 作说明 考核等级：S、A、B、C、D 考核标准：无不及时为 S，一次以内为 A、二次以内为 B、三次为 C、三次以 上为 D。 考核得分：S 得分为 5，A 得分为 4，B 得分为 3，C 得分为 2，D 得分为 1 操作说明： 编号：0003 指标名称 及时性 指标定义 根据生产滚动计划向仓库提供配菜单的及时性(不及时次数) 计算公式 不及时次数 数据采集 生产副总办
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：208 KB 时间：2026-04-06 价格：¥2.00
第 10 章 技术预研............................................................................................1 10.1 介绍 ..............................................................................................................................................1 10.2 技术预研规程 ..............................................................................................................................2 10.2.1 目的........................................................................................................................................2 10.2.2 角色与职责............................................................................................................................2 10.2.3 启动准则................................................................................................................................2 10.2.4 输入........................................................................................................................................2 10.2.5 主要步骤................................................................................................................................2 [Step1] 制定计划..................................................................................................................2 [Step2] 开展技术预研..........................................................................................................2 [Step3] 撰写技术预研报告..................................................................................................2 [后续活动].............................................................................................................................3 10.2.6 输出........................................................................................................................................3 10.2.7 结束准则................................................................................................................................3 10.2.8 度量........................................................................................................................................3 10.3 实施建议 ......................................................................................................................................3 第 10 章 技术预研 技术预研（Technical Pre-Research, TPR）是指在立项之后到开发工作完成之前的时间内， 对项目将采用的关键技术提前学习和研究，以便尽可能早地发现并解决开发过程中将会遇到 的技术障碍。 技术预研过程域是 SPP 模型的重要组成部分。本规范阐述了技术预研的规程，该规程 的“目标”、“角色与职责”、“启动准则”、“输入”、“主要步骤”、“输出”、“完成准则”和“度 量”均已定义。 本规范适用于国内 IT 企业的软件研发项目。建议用户根据自身情况（如商业目标、研 发实力等）适当地修改本规范，然后推广使用。 10.1 介绍 在产品开发过程中，技术问题可能会层出不穷。如果一点技术障碍都没有遇到，要么是 开发人员的技术水平实在太高了，要么是项目的技术含量实在太低了，这类情况比较少见。 一般说来，在设计或实现阶段遇到了技术障碍，才去攻克问题，其代价通常比较高。因 为其他人的工作可能会被阻塞，已经投入的不少资源将被闲置。最糟糕的是，如果此技术障 碍无法攻克，不得已要改变技术方案、重新设计系统，那么不仅浪费了人力、财力、时间， 处理不好还会使开发队伍陷入混乱状态。 所以开展技术预研工作至少有两大好处： 帮助开发人员更好地进行需求开发、系统设计和程序设计。 防止开发进程被技术障碍打断，导致大量的相关工作被阻塞。 技术预研的流程如图 10-1 所示。 图 10-1 技术预研流程 技术预研过程中产生的主要文档有： 《技术预研计划》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-PLAN]。 《技术预研报告》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-REPORT]。 制定计划 撰写预研报告 工作成果介绍 技术评审… 开展技术预研
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目 次 一、生产现场中常见的不良现象 1、生产及现场 2、常见的不良现象 3、不良现象造成的浪费 二、“5S”的起源 1、日本工厂的特点 2、一般工厂常见的现象 三、“5S”的基本含义 1、整理 2、整顿 3、清扫 4、清洁 5、习惯化 四、“5S”的效能 1、提升企业形象 2、改善人们的意识 3、减少浪费 4、确保安全 5、提高效率 6、确保品质 五、实践“5S” 1、实施“5S”的要领 2、推行“5S”的一般步骤 3、改善活动的一般原则 六、升华 1、关于“5S”的本质 2、关于“5S”的意义 3、关于“5S”的适用 附录： “5S”检查表（参考样式） 关于“5S”的思考与行动 一、生产现场中常见的不良现象 1、生产及生产现场 以人、设备、资材为基本条件，在现场中制造产品 的过程叫做生产； 从事生产活动的场所就是生产现场 生产是生产现场中的生产，因此，一切生产问题必定生产于 现场，同样，一切生产问题只能在现场加以解决。作为线长、 班长和生产担当等现场管理者，应以现场作为自己的工作场 所，在现场中发现问题、分析问题和解决问题,脱离现场的管 理是没有效果的。 例子：日本某工厂的生产课长在车间办公，并为自己制作 一张齐腰高带轮子的工作台，现场中哪里有问题就 到那里去工作。
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SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
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消防知识测试题库 （1000 道） 目录 填空题（225 题） ......................................................................1 法律法规 38 题：..................................................................1 防火检查 38 题......................................................................5 建审 38 题..............................................................................8 火灾调查 38 题....................................................................11 产品科技 38 题....................................................................14 消防宣传题 35 题................................................................17 单选题 225 题 ..........................................................................21 多选题 225 题 ..........................................................................59 法律法规 38 题....................................................................59 防火检查 38 题....................................................................67 建审 38 题............................................................................75 火灾调查 38 题....................................................................82 产品科技 38 题....................................................................91 消防宣传 35 题....................................................................99 判断题 225 题 ........................................................................105 法律法规 38 题..................................................................105 防火检查 38 题..................................................................110 建审 38 题..........................................................................113 火灾调查 38 题..................................................................116 产品科技 150 题................................................................120 消防宣传 35 题..................................................................123 简答题 100 题 .........................................................................127
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