工艺技术管理职位说明书 岗位名称 工艺技术管理 所在部门 科研技术部 直接上级 科技部长 直接下级 岗位定员 人 所辖人员 一、职责与工作任务： 职责表述：组织工艺评审，监督改进工艺的实施 占全部工作时间的百分比：30％ 负责受理、组织工艺评审 职 责 一 工作 任务 对工艺改进措施的落实情况追踪管理 职责表述：审查工艺流程 占全部工作时间的百分比：30％ 检查工艺编制的完整性、合理性 职 责 二 工作 任务 审查加工工艺方案 职责表述：工艺文件更改的控制 占全部工作时间的百分比：20％ 职 责 三 工作 任务 对工艺文件更改的执行情况负责监督、检查 职责表述：负责工艺创新工作 占全部工作时间的百分比：20％ 组织工艺设计人员探索使用新的先进工艺 对关键工序研究制定特定工艺 职 责 四 工作 任务 组织工艺攻关 二、职权： 权限 1 工艺方案审查权 权限 2 对项目工艺师的使用有建议权 三、工作协作关系： 内部协调关系 公司各部门 外部协调关系 相关单位 四、任职资格： 教育水平 本科及以上学历 职称等级 中级及以上 专业 光、机、电、算及技术管理专业或相关专业 培训内容 培训方式与时间 培训 管理技能培训 项目管理培训 技术管理培训 外培、一月以上 经验 5 年以上相关岗位工作经验 专业知识、技能 通晓技术管理、项目管理，了解公司产品、技术、生产情况 管理知识、技能 具有一定的组织协调能力、沟通能力、人际交往能力、计划和执行能力、技术报告编写 能力，熟练使用计算机办公软件 五、其它： 使用工具/设备 电话、计算机、打印机、Internet/Intranet 网络 工作环境 办公室 工作时间特性 正常工作时间 六、关键绩效指标： 1． 工艺流程、工序工艺合理性 2． 工艺评审完成的及时性
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：64.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
免洗锡膏标准工艺 在任何表面贴装装配过程中，达到一个较高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)是生产运行效率和最终产品品质的关键因素。有助于 高合格率的两个元素特别与锡膏有关：锡膏的性能窗口和顶点的稳定 性。 许多这种信息可以从锡膏供应商那里得到，因为菜单现，或可使 用性标准程序，是产品开发过程的构成整体不可少的部分。一个锡膏 制造商必须了解每个配方的适用性，以满足许多不同方面的性能标 准：电信、汽车、合约制造、计算机、计算机外围设备、航空与商业 应用等。 可是，准确了解在一个特定工艺中特殊配方如何表现是重要的， 由于这个原因，标准程序，不管是由锡膏供应商或适用者实行，是达 到高生产率的一个必要因素。 许多制造商，原设备制造商(OEM)和那些提供合约装配服务的， 都依靠锡膏供应商进行工艺针对性的(process-specific)标准程序 (benchmarking)研究。另外，那些将焦点集中在高品质生产的制造商 应该进行自己的标准程序研究。使用实际上用于装配最终产品的设 备，进行现场测试，这样将产生对生产级(production-level)结果的最 准确预测。 不管是由使用者或供应商来进行，其程序应该产生比较一种配方 与另一种配方的可计量的结果。甚至如果制造商只依靠供应商作标准 程序，也应该了解程序步骤，以便可适当地评估结果。在设计测试标 准中，典型的策略是为设计和工艺条件中大多数元素开发一种“最坏 的情形”。本文框架提供一个目标方法，相对它，材料可以比较和对比。 以下确立标准的程序，用于提供免洗锡膏的功能特性的量的比 较，包括可印刷性(printability)、扩散与塌落(spread and slump)特性、 可焊性(solderability)、以及焊锡珠/球(beading/balling)的性能等的决定 方法。制造商可用全部或部分的程序来开发内部的制订标准的程序或 评估锡膏供应商的标准程序数据。 制订标准程序的工具 一个全面的标准程序应该由一套试验组成，量度锡膏从印刷到测 试的可使用性。由于 52% - 72%的表面贴装缺陷可归咎于印刷缺陷 1， 本程序应该特别注重印刷。推荐的试验，按工序列出，是： 1. 印刷 o 密间距(fine-pitch)的可印刷性 o 刮板(squeegee)的兼容性
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺 PCB 制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板 （MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底 版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的 关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印 刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转 移工艺、液态感光至抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工 艺、电沈积光至抗蚀剂（ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技 术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的 首推液态感光至抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率 (Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。 本文就 PCB 图形转移中液态感光至抗蚀剂及其制作工艺进行浅 析。 一．液态感光至抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态感光至抗蚀剂（简称湿膜）是由感旋光性树脂，配合感 光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而 得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有 如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真 等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为 200ｕ m，湿膜可达 40ｕm。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀 能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表 面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达 5～10ｕｍ，只有 干膜的 1/3 左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有 约为 25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如： 在曝光时间为 4S/7K 时，干膜的解像度为 75ｕｍ，而湿膜可达 到 40ｕｍ。从而保证了产质量量。 e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等 问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：92 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
施工工艺管理规定 1 目的：本规定旨在通过对质量习惯性违章现象的明确规定，端正工 艺作风，保证工程质量。 2 适用范围:本制度适用于项目部施工工艺管理。 3 职责：质量部负责施工工艺的管理，并对违反工艺纪律的单位进行 处罚。 4 规定内容 4.1 质量习惯性违章包括以下内容： 4.1.1 管道对口前内部不清理； 4.1.2 管口、设备孔连通前不加临时封堵； 4.1.3 管道坡口焊接前不打磨； 4.1.4 在管道、设备上乱点、乱焊； 4.1.5 在已成型的系统上开孔不办理手续； 4.1.6 阀门、压力表铜垫不按要求退火； 4.1.7 电缆线管管口毛刺不挫平； 4.1.8 不办理手续在建筑物上开孔或拆保温； 4.1.9 使用非校验合格的计量器具； 4.1.10 焊口药皮、飞溅不清理； 4.1.11 临时铁件切除后不打磨； 4.1.12 强迫对口（冷拉口除外）； 4.1.13 在Ⅱ级钢筋上点焊； 4.1.14 蛇皮软管接头不加锁母； 4.1.15 电缆管不做明显接地； 4.1.16 基层处理不符合要求即进行油漆或防腐； 4.1.17 螺栓外露长度不符合要求； 4.1.18 用电火焊对支吊架、托架开孔、切割； 4.1.19 保温外护板接口位置错误； 4.1.20 楼地面施工前不清理； 4.1.21 电缆管直接对焊； 4.1.22 地下埋管不按要求防腐； 4.1.23 支吊架类型错误； 4.1.24 手续不齐即变更设计； 4.1.25 基层处理不符合要求即进行装修工程。 4.1.26 其它违反规程、规范、标准、规章制度的行为。 4.2 对违反质量习惯性违章的处罚： 4.2.1 上述违反质量习惯性违章现象一经发现对责任人处以 20 元以 上处罚，根据具体情况进行连锁处罚，必要时可对屡犯者进行下岗培 训，对责任单位可处以 100 元以上处罚。 4.2.2 扣罚由质量部开具“扣款通知单”，财务部执行。 4.2.3 下岗培训由质量部提出建议，项目经理或其授权人批准。由综 合管理部通知，质量部采取合适的方式培训。 5 附表 5.1 扣款通知单 扣 款 通 知 单 年 月 日 被通知单位： 扣款内容： 扣款金额： 质量管理部： 注：本扣款通知单一式三份，财务、质量部、被通知单位各一份。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：36 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
工艺技术室主任岗位说明书 岗位名称 工艺技术室主任 岗位编号 所在部门 生产中心 岗位定员 直接上级 生产中心经理 工资等级 直接下级 金属工艺工程师、表面工 艺工程师、电气工艺工程 师、设备工程师 薪酬类型 所辖人员 岗位分析 日期 本职：负责公司的生产工艺技术工作和生产系统设备管理工作 职责与工作任务： 职责表述：负责工艺技术管理工作 组织按照公司生产计划、产品图编制产品材料定额 参与制定本企业产品技术要求和质量要求的工艺标准 组织对产品图进行工艺分析以及产品工艺规程的编制 组织一般产品工艺方案的审定，参与重大产品工艺方案的 审定 组织编制公司生产车间的产品工时定额 组织及时、准确的向车间、外包厂提供工艺技术资料 组织及时有效处理生产中的工艺问题 职 责 一 工 作 任 务 组织对公司生产线工艺流程进行设计规划及调整工作 组织所属员工不断学习引进新技术、新工艺，对原有的生 产工艺进行改进，提高产品质量，降低成本 组织所属人员监督、检查生产车间工艺纪律的执行情况 参与公司对外包厂的考察，对外包厂的工艺技术水平提出 考察意见 职责表述：负责公司生产系统设备管理工作 组织根据公司科研生产的需要，对设备（仪器）采购提出 建议，并审核型号、技术条件、生产厂家等信息 组织制定设备管理方面的规章制度，监督、检查执行情况， 保证设备完好率、利用率 组织公司设备的投资改造,以及仪器、仪表设备的校验工作 职 责 二 工 作 任 务 组织生产设备事故的调查和处理，重大设备事故及时上报 领导 职责表述：参与公司全面质量管理制度体系的建设 组织本部门参与全面质量管理体系的建立 职 责 三 工 作 任 务 组织本部门参与 ISO9000 体系的建立 职责表述：内部组织管理工作 协调本部门与其它部门的关系 组织本部门的管理制度的制定及执行工作的检查 做好工艺图纸、工艺文件、表单等资料的定期归档工作 职 责 四 工 作 任 务 负责制定本部门的工作目标和经费预算，报生产中心经理 审核
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：92 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
文件編號 YH-PE-P003 YOUHING ELECTRICAL STEEL&CORES LTD 東莞大朗祐興鐵芯五金電器廠 文件版本號 01 公司標誌 頁 碼 第 1 頁 共 8 頁 YAUHING 工藝設計管理程序 生效日期 1. 目的 為滿足客戶要求，規定對工藝設計過程進行有效控制，以確保設計輸出符合 設計輸入。 2. 范圍 客戶提供產品生產實現所需工藝過程之設計。 3. 權責 3.1 營業部 負責尋找並接受新產品開發要求。 3.2 工程部 負責分析、研究新產品工藝設計和開發的可行性。 3.3 開發小組 負責評審新產品工藝設計和開發是否進行。 4. 定義 4.1 工藝設計是指在新產品之設計和開發時，各個工序的安排過程。 5. 作業內容 5.1 工藝設計作業流程圖見附件一。 5.2 開發要求接收 香港營業部接獲客戶要求后，應將相關樣品及相關技術資料交大陸公司工 程部。 文件編號 YH-PE-P003 YOUHING ELECTRICAL STEEL&CORES LTD 東莞大朗祐興鐵芯五金電器廠 文件版本號 01 公司標誌 頁 碼 第 2 頁 共 8 頁 YAUHING 工藝設計管理程序 生效日期 5.3 工程部在工藝設計和開發前，應考慮相關的法律法規的要求、公司的要求、 客戶的要求、以及相關的歷史經驗。針對以上項目進行輸入評審，將其結果 填入＜開發輸入評審表＞中。評審中如有不清楚事項，應及時告知香港營業 部，澄清存在之疑義。 5.4 輸入評審通過后，工程部根據具体開發事宜，建議成立開發小組，並初 步擬訂＜開發計划進度表＞，報付總經理核準后據以執行。 5.5 設計 開發小組責任工程師根據＜開發計划進度表＞，結合相關要求，實施設 計。 5.5.1 制作模具圖紙。 5.5.2 若產品需要退火處理時，制訂＜退火參數通知單＞。 5.5.3 開發小組針對以上文件，組織評審，評審符合要求后，評審成員應 在圖紙以及＜退火參數通知單＞上簽名確認。評審不符合要求時，重新 執行 5.5.1－5.5.3。 5.6 模具確認 模具制作后，開發小組應對模具進行確認，確認結果記錄于＜模具確認報 告書＞中。 5.7 需退火產品經退火后，應對其尺寸、性能進行測試，確認是否符合原輸 入要求，結果記錄于＜產品入倉檢驗報告＞中。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57.5 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统 扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/ 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进 行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置， 即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A 转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统 的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能 要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方 案会产生相互影响，考虑原则是：软件能实现的功能尽可能由软 件实殃，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬件功能， 一般响应时间比硬件实现长，且占用 CPU 时间。 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯 片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括 芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不 足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间 相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定 性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片上系统 SoC 已经可以实现，如 ST 公司新近推出的 μPSD32××系列产品在一 块芯片上集成了 80C32 核、大容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、 I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：82 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
精品果树种植技术 3577001-早熟大粒:6 月中下旬成熟,自然生长粒重 6--8 克,无核, 果色紫红色,成熟期特早不脱粒,不裂果,花后 40 天可上市,极抗 病,耐贮运,品质优,口感清甜,也是目前欧美系成熟期最早的无 核品种,高产期达 8000 斤以上,亩创产值 4 万元. 3577002-黄金香:7 月中旬熟,果粒鸡蛋黄色,粒重 13 克,大粒重 18 克,有浓玫瑰香和草莓香味,含糖量在 18 度以上,果肉肥厚稍 软耐挤压,极耐运输,树长势强,抗病能力极强,北、南方地区都适 种植,有 2、3 次结果习性，是一个最有发展前途最理想的黄色大 粒品种。 3577003-无核、大粒高品位---五月鲜葡萄：极早熟，自然栽培， 五月中下旬成熟，较其它葡萄品种早上市一个月左右。五月鲜系 列各个品种葡萄均长势旺，坐果率高，极抗病，易丰产，产量高， 大果穗（1000---1500 克左右）果粒大（12---14 克左右），五 个品种的颜色分别为红色、黑色、紫色、白色、金色。各品种均 易上色，成熟一致，色泽艳丽，高糖度（18 度左右），硬果肉（用刀 可切片），口感好，成熟后不落果粒极耐运输。 3577004-紫珍香：7 月中旬成熟，粒重 12 克，果粒紫蓝色，果 粒大而整齐，着色一致，有浓玫瑰香和草莓香双重香味。含糖 19 度，平均穗重 650 克，成熟后不脱粒，抗病能力产量都优于巨峰， 比巨峰早熟 25 天，该品种好种易管，大粒大穗，色好糖度高， 市场供不应求，是一个很有发展前途早熟抗病优良品种。 3577005-乒乓球藤稔：8 月上旬成熟，平均粒重 18 克，最大粒 重 38 克，该品种坐果率极高，不落花果，果粒紫红色，最大果 粒直径达 4.2 厘米，比乒乓球大，外观美丽，汁多味甜，含可溶 性固形物 18%，品质优，长势强，高产易栽培，此品种是目前世 界最大的超级品种，先后荣获 8 项国内金奖和国际金奖。市场竞 争力强，商品价值高，极丰产，全国各地均可种植，是一个很有 发展前途的大粒优良品种。 3577006-优良晚熟品种泽香：该品种获中国博览会金奖，单粒重 8---10 克，果粒金黄色，口感清甜有玫瑰香味，平均穗重 650 克， 含糖量高达 23%，该品种极耐贮运，成熟后在架上可延长时间到 上冰，大树窖内贮藏至春节前后，市场价每市斤 10 元以上，该 品种在辽宁、上海、北京及东北市场非常畅销，抗病能力极强高
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：83.5 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
某公司模具工艺技师（一级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对简单的模具零件图进行加工的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于简单模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，指导模具加工。 某公司模具工艺技师（一级）资格标准 1. 知识： 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件简单运用。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.1 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，简单的三维造形 1.2 通用技能：沟通能力，团队协作能力 3. 经验： 5 套以上简单模具工艺指导经验，在机加工，线切割及电火花分别 1 个月 的 工作经验，在模具钳工组 3 个月的工作经验。 某公司模具工艺技师（一级）培训要点 1. 培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，企业模具设计规范 2. 培训方式：企业内训、在职培训 某公司模具工艺技师（二级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对一般的模具零件图进行合理的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 1.3 运用三维软件拆分一些简单的三维电极，并转化为二维图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于一般模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，合理安排工艺，指导模具加工。 2.2 补充设计师未完善的工艺图纸。 某公司模具工艺技师（二级）资格标准 1. 知识： 1.1 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件，常用塑料材料 的属性。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.3 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，三维造形 1.4 通用技能：沟通能力，团队协作能力，创新能力 3. 经验：一年以上的模具工作经验，20 套以上模具工艺跟踪指导经验。 某公司模具工艺技师（二级）培训要点 1.培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，常用塑料材料的属性。 2.培训方式：企业内训、在职培训
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
高聚物改性沥青卷材屋面防水层施工工艺标准 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑工程屋面采用高聚物改性沥青卷材热熔 法施工防水层的工程。 2 施工准备 2．1 材料及要求： 2．1．1 高聚物改性沥青防水卷材：常用的有 APP 卷材、SBS 卷材、PEE 卷材，厚度不小于 4mm。其外观质量和物理性能应符合下两表的要求。 高聚物改性沥青防水卷材外观质量 项 目 质 量 要 求 孔洞、缺边、裂口 不允许 边缘不整齐 不超过 10mm。 胎体露白、未浸透 不允许 撒布材料粒度、颜色 均匀 每卷卷材的接头 不超过 1 处，较短的一段不应小于是 1000mm，接头处应 加长 150 mm 高聚物改性沥青防水卷材物理性能 性 能 要 求 项 目 聚酯毡胎体 玻纤胎体 聚乙烯胎体 拉力（N/50mm） ≥450 纵向≥350 横向≥250 ≥100 延 伸 率（%） 最大拉力时，≥30 — 断裂时，≥200 耐 热 度（℃，2h） SBS 卷材 90，APP 卷材 110， 无滑动、流淌、滴落 PEE 卷材 90，无 流淌、起泡 低温柔度（℃） SBS 卷材-18，APP 卷材-5，PEE 卷材-10。 3mm 厚 r=15mm；4mm 厚 r=25；3s 弯 180º，无裂纹 压力（Mpa） 0.3 ≥0.2 ≥0.3 不透 水性 保持时间（min） ≥30 注：SBS——弹性体改性沥青防水卷材；APP——塑性体改性沥青防水卷材； PEE——改性沥青聚乙烯胎防水卷材； 2．1．2 配套材料： 1 氯丁橡胶沥青胶粘剂：由氯丁橡胶加入沥青及溶剂等配制而成，为黑色 液体。或采用与铺贴的卷材材性相容的基层处理剂。 2 橡胶沥青嵌缝膏：即密封膏，用于细部嵌固边缘。 3 70 号汽油、二甲苯，用于清洗受污染的部位。 2．2 主要机具： 2．2．1 电动搅拌器、高压吹风机、自动热风焊接机。 2．2．2 喷灯或可燃气体焰炬、铁抹子、滚动刷、长把滚动刷、钢卷尺、 剪刀、笤帚、小线等。 2．3 作业条件： 2．3．1 施工前审核图纸，编制防水工程施工方案，并进行技术交底；屋 面防水必须由专业队施工，持证上岗。 2．3．2 铺贴防水层的基层表面，应将尘土、杂物彻底清除干净。 2．3．3 基层坡度应符合设计要求，表面应顺平，阴阳角处应做成圆弧形， 基层表面必须干燥，含水率应不大于 9%。 2．3．4 卷材及配套材料必须验收合格，规格、技术性能必须符合设计要 求及标准的规定。存放易燃材料应避开火源。 3 操作工艺 3．1 工艺流程（热熔法施工）： 清理基层 → 涂刷基层处理剂 → 铺贴卷材附加层→ 铺贴卷材 → 热熔封边 → 蓄水试验 → 保护层 3．2 清理基层： 施工前将验收合格的基层表面尘土、杂物清理干净，表面必须干燥。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：69 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：26.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
六、工艺部门负责人工作责任制度 □ 职务 1.在总工程师领导下，主管全厂工艺技术工作和工艺管理工作，认真贯彻国 家技术工作方针、政策和工厂有关规定。组织制定工艺技术工作近期和长远发展 规划，并制定技术组织措施方案。 2.组织编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根据工艺需要，设计 工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作；设计工厂、车间工艺平面布置图。 3.组织工艺人员深入生产现场，掌握质量情况；指导、督促车间工艺员及时 解决生产中出现的技术问题，搞好工艺技术服务工作。 4.负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告 和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作。 5.负责工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织科内和车间工艺人员搞好 工艺管理，监督执行工艺纪律。 6.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试验课题的总结与成 果鉴定，并组织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作。 7.协助有关部门搞好对职工的技术教育。 8.积极开展技术攻关和技术改进工作，对技术改进方案与措施，负责签署意 见，不断提高工艺技术水平。 9.负责本科人员的管理工作和全厂各单位工艺人员的业务领导和考绩工作。 10.负责本科方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。 11.完成总工程师布置的各项临时任务。 □ 职权 1.按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对制订的工艺文件有 解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。 2.对车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪律的行为有制止和 处罚权。 3.有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。 4.有权召开全厂性工艺技术人员的专业会议，进行技术交流，组织技术攻关， 对技术业务工作进行布置和指导。 5.对全厂工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。 □ 职责 1.对在计划规定期限内未完成工艺准备工作，而影响新产品试制进度和生产 任务完成负责。 2.对因工艺编制或工装设计问题，导致产品大量报废或返修，造成经济损失 负责。 3.对解决生产中发生的工艺技术问题不及时，影响生产负责。 4.对审查签署的工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、工艺规程等工艺 资料的正确性、合理性、完整性负责。 5.对原材料工艺消耗定额存在计算方法或数值错误，造成浪费或损失现象负 责。 6.对由于工艺设计不合理，造成不良影响负责。 7.对本科方针目标未及时展开、检查、诊断、落实负责。 8.对在工艺技术上发生失、泄密现象负责。 9.副科长协助科长工作，对科长布置的工作负责。
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BGA 焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標 準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進 的建議。 ［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件， 由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設 計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查Ｂ ＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊 接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格 的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將 就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭 議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 １.ＢＧＡ簡介 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現於２０世紀９０年代初，當 時由於有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，最小的器件 間距已經達到 0.3mm(12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接 的可靠性都已經達到了極限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵 陣列封裝器件出現了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾 倍的引腳數（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間 距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一 次成功率。
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BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
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常用毛衫整理工艺介绍 一、基本整理工艺 1.拉幅(stentering) 拉幅整理是利用纤维素、蚕丝、羊毛等纤维在潮湿条件下所 具有的可塑性，将织物幅宽逐渐拉阔至规定尺寸并进行烘干，使 织物形态得以稳定的工艺过程，故也称定整理。织物在整理前的 一些加工如练漂、印染等过程中，经常受到经向张力，迫使织物 的经向伸长，纬向收缩，并产生其他一些缺点，如幅宽不匀、布 边不齐、手感粗糙、平带有极光等。为了使织物具有整齐划一的 稳定门幅，同时又能改善上述缺点并减少织物在服用过程中的变 形，一般织物在染整加工基本完成后，都需经拉幅整理。 2．预缩(pre—Shrinking) 预缩是用物理方法减少织物浸水后的收缩以降低缩水率的 工艺过程。织物在织造、染整过程中，经向受到张力，经向的屈 曲波高减小，因而会出现伸长现象。而亲水性纤维织物浸水湿透 时，纤维发生溶胀，经纬纱线的直径增加，从而使经纱屈曲波高 增大，织物长度缩短，形成缩水。当织物干燥后，溶胀消失，但 纱线之间的摩擦牵制仍使织物保持收缩状态。机械预缩是将织物 先经喷蒸汽或喷雾给湿，再施以经向机械挤压，使屈曲波高增大， 然后经松式干燥。预缩后的棉布缩水率可降低到 1％以下，并由 于纤维、纱线之间的相互挤压和搓动，织物手感的柔软性也会得 到改善。毛织物可采用松弛预缩处理，织物经温水浸轧或喷蒸汽 后，在松弛状态下缓缓烘干，使织物经、纬向都发生收缩。织物 缩水还与其组织有关。织物的缩水程度常用缩水率来考核。 3．防皱(CreaSe—reSiSting) 改变纤维原有的成分和结构，提高其回弹性，使织物在服用 中不易折皱的工艺过程称为防皱整理。主要用于纤维素纤维的纯 纺或混纺织物，也可用于蚕丝织物。 防皱整理的发展大致分为三个阶段：1)20 世纪 50 年代中期 以前，脲醛初缩体的防皱整理主要用于粘胶纤维织物，使其尺寸 稳定，缩水率降低。2)20 世纪 50 年代中期到 60 年代中期，美国 开始生产免烫棉织物，该织物在干、湿状态下都有良好的防皱性。 在此期间还出现了不少新的整理剂。3)20 世纪 60 年代中期以后， 出现了耐久压烫整理。整理的产品多为涤纶与棉的混纺织物，经 成衣压烫以后，对合成纤维起热定形作用，因此在服用中能保持 平挺和褶裥。
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倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
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工艺部门负责人工作责任制度 □ 职务 1.在总工程师领导下，主管全厂工艺技术工作和工艺管理 工作，认真贯彻国家技术工作方针、政策和工厂有关规定。 组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划，并制定技术组 织措施方案。 2.组织编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根 据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工 作；设计工厂、车间工艺平面布置图。 3.组织工艺人员深入生产现场，掌握质量情况；指导、督 促车间工艺员及时解决生产中出现的技术问题，搞好工艺技 术服务工作。 4.负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装 设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作。 5.负责工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织科内和 车间工艺人员搞好工艺管理，监督执行工艺纪律。 6.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试 验课题的总结与成果鉴定，并组织推广应用。搞好工艺技术 资料的立卷、归档工作。 7.协助有关部门搞好对职工的技术教育。 8.积极开展技术攻关和技术改进工作，对技术改进方案与 措施，负责签署意见，不断提高工艺技术水平。 9.负责本科人员的管理工作和全厂各单位工艺人员的业 务领导和考绩工作。 10.负责本科方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。 11.完成总工程师布置的各项临时任务。 □ 职权 1.按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对 制订的工艺文件有解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有 纠正权。 2.对车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪 律的行为有制止和处罚权。 3.有权向有关部门索取产品 质量和原材料消耗的资料。 4.有权召开全厂性工艺技术人员的专业会议，进行技术交 流，组织技术攻关，对技术业务工作进行布置和指导。 5.对全厂工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。 □ 职责 1.对在计划规定期限内未完成工艺准备工作，而影响新产 品试制进度和生产任务完成负责。 2.对因工艺编制或工装设计问题，导致产品大量报废或返 修，造成经济损失负责。 3.对解决生产中发生的工艺技术问题不及时，影响生产负 责。 4.对审查签署的工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、 工艺规程等工艺资料的正确性、合理性、完整性负责。 5.对原材料工艺消耗定额存在计算方法或数值错误，造成
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PCB 与基板的 UV 激光加工新工艺 目前，UV 激光钻孔设备只占全球市场的 15%， 但该类设备市场需求的增长要比新型的 CO2 激光钻 孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50μｍ，1~2 的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV 激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还 是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图 形的工具。本文概述了目前 UV 激光钻孔和绘图系统 的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔 的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结 果。本文通过展望今后的发展，讨论了 UV 激光的局 限性。 本文还对 UV 激光工具和 CO2 激光工具进行了比 较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方 面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用 作为互补的工具。 UV 与 CO2 的对比 UV 激光工具不仅与 CO2 的波长不同，而且各自 在加工材料，如象 PCB 和基板，也是两种不同的工具。 光点尺寸小于 10 倍，较短的脉冲宽度和极高频使得在 一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法，并且 为不同的应用开辟了其它的窗口。 UV 在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值 功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2 能量 密度达到 50~70J/cm2，而 UV 激光由于光点尺寸小得 多，所以能量密度可达 50~200J/cm2。 由于 UV 光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光 束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于UV激光，钻一个完整的孔所需的脉冲数在30 到 120 之间，而 CO2 激光则只需 2 到 10 个脉冲。UV 激光的频率要比 CO2 的高 5 到 15 倍。在去除了顶部 铜层后，可使用第二步，通过扩大的光点清理孔中的 灰色区域。 当然还可使用 UV 激光进行冲压，不过光点的大 小决定了能量密度，且不同材料的烧蚀极限值决定了 所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限 就可导出 UV 冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于 UV 激光所具有的能量，目前仅将冲压方式 用于孔直径小于 75im、烧蚀极限极低的软材料如 TCD，或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很 大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，UV 激光
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冷冻鱼糜生产工艺的改进汪之和 摘 要 鱼糜生产旧工艺中漂洗槽的连续漂洗和回旋筛的 预脱水将会流失掉大量的水溶性蛋白质和固形物,新工艺采 用管道化一次漂洗的方法,并用倾析式离心机代替传统工艺 中回旋筛进行预脱水,使固形物的回收率提高了 17%左右,从 而使鱼糜的产量提高了 10%之多,而鱼糜制品的凝胶强度与 二次漂洗鱼糜基本相同,比三次漂洗略低,白度则比三次漂 洗鱼糜略低。 从六十年代初日本开始工业化生产冷冻鱼糜以来,冷冻鱼糜 技术和生产设备的开发研究基本上是同步进行的[1]。三十 多年来,虽然其生产工艺未发生重大的变化,然而在生产方 法和使用的设备上还是有了不少的改进和完善,具体表现为 对采肉方法、漂洗形式和脱水设备等进行了开发研究。根据 漂洗和脱水这两个工艺过程中所使用设备的工作原理改用 由一次管道式槽和许多 U 型管道组成的漂洗装置,再用倾析 式离心机使鱼肉和水初步分离,达到预脱水的目的。采用这 一工艺后,漂洗水中固形物的损失就比较少,从而提高了鱼 糜的产量,也降低了企业的生产成本。 1 材料与方法 1.1 实验材料使用马鲛鱼为原料,采用去头去内脏后部分, 清水洗净,再按下面两种不同的工艺进行处理。 传统工艺:采肉一次漂洗回旋筛脱水二次漂洗回旋筛脱水三 次漂洗回旋筛脱水精滤螺旋压榨机压榨脱水。 新工艺:采肉线型混合器漂洗管道式滞留室漂洗倾析式离心 机预脱水精滤螺旋压榨机压榨脱水。 1.2 测定方法 1.2.1 固形物含量的测定 称取一定量的鱼糜,采用直接 干燥法进行测定。 1.2.2 凝胶强度的测定 将各种鱼糜解冻,加入 3.0%食盐, 擂溃 30min,灌肠后于 90℃加热 40min 使之凝胶化,将样品切 成直径 2.6cm、高度 1.3cm 的圆柱体,于 NRM-1002A 食品流变 仪上测定。 1.2.3 白度的测定 用 ZBD 型白度仪测定,将工作白度标准 板放在试样座上进行白度校正,然后将样品放在试样室测 定。 2 结果与讨论 2.1 漂洗工艺的特点将马鲛鱼用二种不同的工艺处理,比
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：45 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
生产工艺设计职务说明书 岗位名 称 生产工艺设计 岗位编号 所在部 门 技术品管部 岗位定员 直接上 级 技术开发主管 工资等级 六级 直接下 级 薪酬类型 所辖人 员 岗位分析 日期 本职： 负责编制产品生产工艺流程，对供应厂家进行技术支持 职责与工作任务： 职责表述： 协助技术开发主管参与制定部门发展规划和年 度工作计划 职 责 一 工 作 任 务 协助技术开发主管参与制定部门发展规划和年度工作计划 职责表述： 负责收集行业内生产工艺信息 负责收集行业内新材料、新技术应用、新生产工艺等信息 职 责 二 工 作 任 务 定期、准确的向技术开发主管提供生产工艺信息，为公司 的经营决策提供信息支持 职责表述： 协助技术开发主管实施新产品开发和产品技术 改良 参与新产品开发项目可行性研究，分析新产品生产工艺实 现的可行性 协助技术开发主管组织新产品开发项目的试制、小批量生 产 职 责 三 工 作 任 务 协助技术开发主管准备研发项目评审的资料 职责表述： 负责编制工艺手册 负责设计产品生产的工序安排、工艺装配、工艺标准，编 制产品生产工艺手册 提出对生产工艺流程改进的建议 职 责 四 工 作 任 务 负责保管生产工艺设计等相关技术档案 职责表述： 负责对供应商的技术支持 负责考察供应商的工艺水平，提供评估意见 负责向供应商提供生产工艺方面的培训 向供应商提供相应的技术支持，解决生产中出现的技术问 题 职 责 五 工 作 任 务 协助解决产品售后服务中的质量问题 职责 六 职责表述：完成技术开发主管交付的其它任务 权力： 工艺标准制定的建议权 对生产工艺设计改进的建议权
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：77.5 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
锡膏印刷工艺 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子 与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和 印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或 真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板 (stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题， 如模板设计和印刷工艺过程。 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今 天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有 进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到 不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验 室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可 能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好 是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这 时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是 自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面 接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏 通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到 原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约 0.020"~0.040"。 脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要 变量。 如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属 模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金 属丝网。 刮板(squeegee)类型 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接 受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗 糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印 刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开 孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。 当使用橡胶刮板时，使用 70-90 橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。
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职务说明书 岗位名称 工艺技术员 岗位编号 所在部门 长丝分厂工艺技 术办 岗位定员 3 直接上级 工艺主管 职系 技术员 直接下级 工资等级 科级 所辖人员 岗位分析日期 12/11/03 本职： 根据产品特性，负责工艺参数的设定、调整和维护，对产品质量进行 反馈、跟踪和调查，从而使本公司产品质量达到市场品牌化，占据有 效的市场分额。 职责与工作任务： 职责表述： 工艺参数的设定 工 作 时 间 百 分 比：5% 根据产品特性及要求，对设备工艺参数进行正确的设定。 职 责 一 工作 任务 职责表述： 工艺参数的调整及维护 工 作 时 间 百 分 比：20% 根据产品质量的现状，对现有工艺参数进行必要的调整及 维护，从而使产品质量达到最佳状态。 职 责 二 工作 任务 职责表述： 现场质量巡检 工 作 时 间 百 分 比： 50% 通过现场生产的质量巡检，有效避免工艺质量事故的发生。 职 责 三 工作 任务 职责表述： 现场设备工艺状况的测量 工 作 时 间 百 分 比： 25% 职 责 四 工作 任务 通过对现场设备工艺状况的定期测量，从而充分了解现场 设备现有的工艺状况，做出适当的调整。 职责表述：对产品质量的反馈进行跟踪调查 工 作 时 间 百 分 比：10% 对产品质量进行必要的跟踪调查，充分了解当前市场的产 品质量要求，从而对现有产品质量做出迅速的改进！ 职 责 五 工作 任务 职责表述：工艺技术的总结与分析 工 作 时 间 百 分 比： 10% 对每周的工艺工作和工艺参数的调整及产品质量的现状进 行有效的技术总结及分析，从而更好的完善技术技能、进 行产品质量提升。 职 责 六 工作 任务 职 责 七 职责表述：完成上级交办的其他工作 工 作 时 间 百 分 比： 权力： 根据产品质量的需要，经过协商和上报相关主管，有权调动跟产品质 量相关的所有人员。 对工艺技术规程有制定的权力。 对违反工艺制度的人员有处罚建议权。 工作协作关系： 内部协调关 系 分厂内所有相关的生产及辅助部门和公司质检部门、销售 部门、生技办。 外部协调关 系 本分厂所生产产品的所有直接用户。 任职资格： 教育水平 中专以上文化水平 专业 高分子化学相关专业 培训经历 经过专业技术人员进行直接培训一年以上。 经验 从事过相关工作三年，对设备、生产运作和工艺流程有充
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：83 KB 时间：2026-03-18 价格：¥2.00
创意设计手法 1.直接展示法 这是一种最常见的运用十分广泛的表现手法。它将某产品或 主题直接如实地展示在广告版面上，充分运用摄影或绘画等技巧 的写实表现能力。细臻刻划和着力渲染产品的质感、形态和功能 用途，将产品精美的质地引人入胜地呈现出来，给人以逼真的现 实感，使消费者对所宣传的产品产生一种亲切感和信任感。 这种手法由于直接将产品推向消费者面前，所以要十分注意画面 上产品的组合和展示角度，应着力突出产品的品牌和产品本身最 容易打动人心的部位，运用色光和背景进行烘托，使产品置身于 一个具有感染力的空间，这样才能增强广告画面的视觉冲击力。 2.突出特征法 运用各种方式抓住和强调产品或主题本身与众不同的特征， 并把它鲜明地表现出来，将这些特征置于广告画面的主要视觉部 位或加以烘托处理，使观众在接触言辞画面的瞬间即很快感受 到，对其产生注意和发生视觉兴趣，达到刺激购买欲望的促销目 的。 在广告表现中，这些应着力加以突出和渲染的特征，一般由富于 个性产品形象与众不同的特殊能力、厂商的企业标志和产品的商 标等要素来决定。 突出特征的手法也是我们常见的运用得十分普遍的表现手法，是 突出广告主题的重要手法之一，有着不可忽略的表现价值。 3.对比衬托法 对比是一种趋向于对立冲突的艺术美中最突出的表现手法。 它把作品中所描绘的事物的性质和特点放在鲜明的对照和直接 对比中来表现，借彼显此，互比互衬，从对比所呈现的差别中， 达到集中、简洁、曲折变化的表现。通过这种手法更鲜明地强调 或提示产品的性能和特点，给消费者以深刻的视觉感受。 作为一种常见的行之有效的表现手法，可以说，一切艺术都受惠 于对比表现手法。对比手法的运用，不仅使广告主题加强了表现 力度，而且饱含情趣，扩大了广告作品的感染力。对比手法运用 的成功，能使貌似平凡的画面处理隐含着丰富的意味，展示 了
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-26 价格：¥2.00
论新一代焊接趋势 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自 然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别 是 ISO14000 的导入，世界大多数国家开始禁止在焊 接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。 日本在 2004 年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的 电子生产设备。欧美在 2006 年禁止生产或销售使用有 铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势 所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中 国无铅焊接的发展。 摩托罗拉先进技术中心主任 Iwona Turnik 博士在 IPC 主办的 Works99 会议发表的市场调查报告中表明： 1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。 2. 45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。 3. 50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。 4. 76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选 择环保产品。 例如，日本所有的大型消费类电子产品公司都在大量 生产无铅电子产品，推销时使用“绿色产品”作为竞 争卖点，特别是消费类电子市场。松下 1998 年推出了 无铅微型 CD 播放机，包装上用了一片绿色的树叶， 作为环保安全标志，市场份额增长显著：从 4.7%增长 到 15%。 汽车行业将是“无铅”趋势的主要动力。汽车“无铅” 化不仅对环保有益，而且无铅焊接也改善了焊点的耐 温特性。大部分汽车电子部件都被安装在发动机室， 因此要承受更高的工作温度（高达摄氏 150 度）和更 剧烈的温度变化。竞争的压力以及担心被排挤出国际 大市场的双重考虑，使全球大部分主要电子生产厂家 开始为无铅产品做准备。 信息产业部经济运行司高振杰处长介绍，酝酿两年之 久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内 出台。 管理办法（初稿）规定电子信息产品的设计应当 考虑其对环境和人类健康的影响，应选择无毒、无害、 易于降解和便于回收利用的方案。生产者应当采取措 施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2026-03-27 价格：¥2.00