生产管理文件集合-BGA焊点的缺陷分析与工艺改进（DOC 11页）

BGA 焊點的缺陷分析與工藝改進
[摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標
準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷　　　
空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進
的建議。
［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA
solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be
analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be
also put forward.
BGA 器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件，
由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設
計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查Ｂ
ＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊
接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格
的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將
就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭
議的一種缺陷　　　空洞進行較爲透徹的分析。
１.ＢＧＡ簡介
　　　ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現於２０世紀９０年代初，當
時由於有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，最小的器件
間距已經達到 0.3mm(12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接
的可靠性都已經達到了極限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵
陣列封裝器件出現了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾
倍的引腳數（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間
距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一
次成功率。