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企业应急管理体系全套文件模板-10.应急演练方案

应急演练方案 编号:BZH11.1-6 演练时间 演练地点、 范围 演练目标 演练方式 □桌面演练 □功能演练 □全面演练 演 习 现场规则 演 习 评价人员 参加演练 高层管理 人员 后勤负责人 及后勤 准备情况 参与人员 演 习 内 容 备注: 根据应急预案编制应急演练方案。 资 料 企业安全生产应急演练可采用多种演练方法,下面分别介绍桌面演练、功能 演练和全面演练三种类型。 1)桌面演练 桌面演练是指由企业应急人员或关键岗位人员参加、按照应急预案及其标 准运作程序讨论紧急情况时应采取行动演练活动。桌面演练主要特点是对演 练情景进行口头演练,一般是在会议室内举行非正式活动,主要作用是在没有 时间压力情况下,演练人员检查和解决应急预案中问题,获得一些建设性讨 论结果。主要目是在友好、较小压力情况下,锻炼演练人员解决问题能力, 以及解决应急组织相互协作和职责划分问题。 桌面演练只需展示有限应急响应和内部协调活动,应急响应人员主要来自 本企业,事后一般采取口头评论形式收集演练人员建议,并提交一份简短书 面报告,总结演练活动和提出有关改进应急响应工作建议。桌面演练方法成本 较低,主要用于为功能演练和全面演练做准备。 2)功能演练

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煤炭堆密度容器测定方法2011-11-25 17_05

ICS75.160.10 D21 备案号:1060-××× 中 华 人 民 共 和 国 煤 炭 行 业 标 准 MT MT/T 740-200× 代替MT/T 740-1997 煤炭堆密度容器测定方法 Determination of bulk density of Coal in a large container (ISO 1013:1995, Coke-Determination of bulk density in a large container, MOD) (报批稿) 200×-××-××发布 200×-××-××实施 发布 中 华 人 民 共 和 国 国家安全生产监督管理总局 MT/T 740-200× I 目 次 前言.......................................................................................................................................................................II 1 范围....................................................................................................................................................................1 2 规范性引用文件................................................................................................................................................1 3 术语和定义........................................................................................................................................................1 4 方法提要............................................................................................................................................................1 5 仪器设备............................................................................................................................................................1 6 测定步骤............................................................................................................................................................1 7 结果计算与表述................................................................................................................................................1 8 方法精密度........................................................................................................................................................2 9 试验报告内容....................................................................................................................................................2 附 录 A(资料性附录)本标准章条编号与 ISO 1013:1995 章条编号对照..............................................3 附 录 B(资料性附录)本标准 ISO 1013:1995 技术性差异及其原因......................................................4

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生产管理文件集合-基于ZigBee技术射频芯片CC2430(DOC 7)

基于 ZigBee 技术射频芯片 CC2430 引言 ZigBee 采用 IEEE802.15.4 标准,利用全球共用公共频率 2.4 GHz,应用于监视、控制网络时,其具有非常显著低成本、低耗电、 网络节点多、传输距离远等优势,目前被视为替代有线监视和控制 网络领域最有前景技术之一。 CC2430 芯片以强集成开发环境作为支持,内部线路交互式调 试以遵从 IDE IAR 工业标准为支持,得到嵌入式机构很高认可。 它结合 Chipcon 公司全球先进 ZigBee 协议栈、工具包和参考设计, 展示了领先 ZigBee 解决方案。其产品广泛应用于汽车、工控系统 和无线感应网络等领域,同时也适用于 ZigBee 之外 2.4 GHz 频率 其他设备。 1 CC2430 芯片主要特点 CC2430 芯片延用了以往 CC2420 芯片架构,在单个芯片上整合 了 ZigBee 射频(RF)前端、内存和微控制器。它使用 1 个 8 位 MCU (8051),具有 128 KB 可编程闪存和 8 KB RAM,还包含模拟 数字转换器(ADC)、几个定时器(Timer)、AES128 协同处理器、 看门狗定时器(Watchdogtimer)、32 kHz 晶振休眠模式定时器、 上 电复位电路(PowerOnReset)、掉电检测电路 (Brownoutdetection),以及 21 个可编程 I/O 引脚。 CC2430芯片采用0.18 μm CMOS工艺生产,工作时电流损耗为27 mA;在接收和发射模式下,电流损耗分别低于 27 mA 或 25 mA。 CC2430 休眠模式和转换到主动模式超短时间特性,特别适合 那些要求电池寿命非常长应用。 CC2430 芯片主要特点如下: ◆ 高性能和低功耗 8051 微控制器核。 ◆ 集成符合 IEEE802.15.4 标准 2.4 GHz RF 无线电收发机。 ◆ 优良无线接收灵敏度和强抗干扰性。 ◆ 在休眠模式时仅 0.9 μA 流耗,外部中断或 RTC 能唤醒系统; 在待机模式时少于 0.6 μA 流耗,外部中断能唤醒系统。 ◆ 硬件支持 CSMA/CA 功能。

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生产管理文件集合-宽带无线固定接入技术发展前景(上)

宽带无线固定接入技术发展前景(上)   2001-05-11   窄带固定无线失败并不能减慢宽带无线发展速度, 现在代表宽带无线固定接入技术本地多点分配业务 (LMDS)技术被认为是最佳解决方案,但还须事实证明。   固定无线系统真比有线系统更简单更便宜吗?支持 者说,无线技术不需要地面铺线,不需获得市政批准,但怀 疑者说,无线技术果真这么好?那么无线本地网(WLL) 推广怎么遭到了失败?现在看起来持怀疑态度人似乎是 正确,做为替代固定有线设备无线技术一直被夸了, 主要设备提供商已经放弃了他们基于 GSM,DECT 和 CDMA.窄带无线本地网方案,只有无线市话 PHS 业务还在 保持上升势头。   但随着宽带时代到来,无线技术将证明它做为一项接 入技术在成本和性能上无比优越性,而且也是参与竞争 必备条件。高速固定无线网与无线本地网(WLL)一样,速 度快而且便宜,你不依靠那些处于垄断地位电信运营商, 就可构建自己网络,还可在有线网络中结合使用无线技 术。   波士顿先峰顾问公司在最近一项研究中表示,到 2005 年无线设备销售可达 67 亿美元,服务收入可达 89 亿美 元,到 2010 年底这两项收入分别可达 152 亿美元和 356 亿 美元,是一个利润可观市场。ARC 公司报告也说,到 2005 年无线市场将增长三倍,与美国和欧洲相比,亚洲重要性 有可能降低,这主要是由于存在巨"数字鸿沟",使得宽 带无线技术在亚洲发展受到了抑制。   没有哪个国家比中国更让人关注,对美国无线设备提供 商来说,由于国内市场需求下降使得中国市场极富吸引力。 现在宽带市场相对来说还很有限,中国电信 1.44 亿固定 电话用户中只有 10 万是 ADSL 用户,公司计划今年再增加 30 万。   与中国电信竞争还有中国联通、中国移动、数据通信 专营公司吉通和新成立网通、铁通公司,它们都有计划开 展宽带无线业务。在这样一个垄断电信行业里,边界利润 还是相当可观。   不可质疑,现在可选择高速无线技术是 LMDS,所有运 营商试验项目都集中在 24-26 和 38GHz 这一范围,根据信

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生产管理文件集合-山鸡饲养技术(DOC18页)

山鸡饲养技术 雉鸡概述 — 生活习性   1.适应性广,抗寒,耐粗 生活环境从平原到山区,从河流到峡谷, 栖息在海拔 300—3000 米陆地各种生态环境中,夏季能耐受 32℃ 以上高温,冬季零下 35℃也能在冰天雪地行动觅食,饮冰碴水,不 怕雨淋。    2.集群性强 繁殖季节以雄雉鸡为核心,组成相对稳定繁殖群, 独处一地活动,其他雄雉群不能侵入,否则开展强烈争斗。   自 然状态下,由雌雉鸡孵蛋,雏雉鸡出生后,由雌雉鸡带领初生雏雉 鸡活动。待雏雉鸡长后,又重新组成群体,到处觅食,形成觅食群。 群体可可小,因此,人工养殖雉鸡,可以适合群饲养环境,但 密度过时,妨碍采食,常发生互啄现象。    3.胆怯机警 雉鸡在平时觅食过程中,时常抬起头机警地向四周 观望,如有动静,迅速逃窜,尤其在人工笼养情况下,当突然受到人 或动物惊吓或有激烈嘈杂噪音刺激时,会使雉鸡群惊飞乱撞,发 生撞伤,头破血流或造成死亡。笼养雄雉鸡在繁殖季节,有主动攻击 人行为,野生成年雌雄雉鸡常佯装跛行或拍打翅膀引开敌害,以保 护幼雉鸡。因此,养殖场要求保持环境安静,防止动作粗暴及产生突 然尖锐声响,以防雉鸡群受惊。   4.食量小,食性杂 雉鸡嗉囊较小,容纳食物也少,喜欢吃 一点就走,转一圈回来再吃。雉鸡是杂食鸟,喜欢各种昆虫、小型两 栖动物、谷类、豆类、草籽、绿叶嫩枝等。   人工养殖雉鸡, 以植物性饲料为主,配以鱼粉等动物性饲料。据观察,家养雉鸡上午 比下午采食多,早晨天刚亮和下午 5—6 时,是全天 2 次采食高峰; 夜间不吃食,喜欢安静环境。   5.性情活泼,善于奔走,不善飞行 雉鸡喜欢游走觅食,奔跑 速度快,高飞能力差,只能短距离低飞,而且不能持久。    6.叫声特殊 雉鸡在相互联系,相互呼唤时常发出悦耳叫声。 就像“柯—哆—啰”或“咯一克一咯”。当突然受惊时,则暴发出一 个或系列尖锐“咯咯”声,繁殖季节,雄雉鸡在天刚亮时,发出“ 克—多—多”欢喜清脆啼鸣声,日间炎热时,雄雌雉鸡不叫或很少 呜叫   雉鸡繁育技术 — 繁殖特点    1.性成熟晚,季节性产蛋 雉鸡生长到 10 月龄左右才达到性成熟, 并开始繁殪。雄雉鸡比雌雉鸡晚 1 个月性成熟。在自然环境中,野生 雉鸡繁殖期从每年 2 月份到 6—7 月份,雉鸡产蛋量即达到全年 产量 90%以上。在人工养殖环境中,产蛋期延长到 9 月份,产蛋量 也较野生雉鸡高。   人工驯化后雉鸡性成熟期可提前。美国七

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生产管理文件集合-0105099基于系统理论技术创新过程管理

796 基于系统理论技术创新过程管理 胥悦红 顾培亮 谢飞 (中科院研究生院 北京 100039)(天津管理学院 天津 300072) 摘要 本文是将系统论应用于产品开发过程成本管 理中一次探讨。通过对产品开发在企业成长中地位和 作用描述,及我国制造企业中产品开发过程成本管理 现状分析,建立了产品开发过程成本管理系统论模 型。指出系统理论对企业高层领导进行决策重要作 用。 关键词 系统理论 产品开发 成本管理 能力运动矩 阵 1 引言 面临 21 世纪后工业时代 ,全球化知识经济时代激烈竞争和不  本文是国家 863/CIMS 主题应用基础研究课题资助项目,合同号:863-511-9845-009  胥悦红,女,博士,通讯地址:(100039 北京,玉泉路 19 号甲)中科院研究生院管理学院 797 断变化个人及社会需求,面对来自市场竞争压力,企业财政前 景很程度上依赖于新产品推出。产品创新能力是衡量企业市场 竞争能力重要标志,是 21 世纪企业竞争战略核心。对于制造企业 来说,产品开发主要目是为保持长期竞争优势而不断地创造出 能带来高额利润新产品。也就是说,企业产品战略应从“制造产 品”向“创造产品”发展。随着市场变化日益频繁、产品寿命周期 日益缩短,产品开发将决定企业基本特征,成为企业一切经营计 划出发点。加强开发过程管理,规范开发过程工作模式,由新 产品开发工作团队(workteam)将企业中不同管理对象、不同 管理过程和不同管理功能有机地结合起来,从而获得优化过程管 理效益,对于企业在激烈市场竞争中保持持续发展有重要意义。 2 我国制造企业中产品开发过程管理现状分析 在过去,设计周期和生产周期是分离,产品从设计到进入生产 之前要花费一定时间来试验验证,在该产品被淘汰之前,把过去 开发和生产成本通过一段稳定销售收入来弥补。对开发过程成本 管理采取是事前、事中和事后控制。而当今情况是:由于外部 环境变化,如市场供求关系转化带来需求变化使得产品寿命周

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生产管理文件集合-单片机硬件系统设计原则(doc10)

单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统硬件电路设计包含两部分内容:一是系统 扩展,即单片机内部功能单元,如 ROM、RAM、I/O、定时器/ 计数器、中断系统等不能满足应用系统要求时,必须在片外进 行扩展,选择适当芯片,设计相应电路。二是系统配置, 即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A 转换器等,要设计合适接口电路。 系统扩展和配置应遵循以下原则: 1、尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。为硬件系统 标准化、模块化打下良好基础。 2、系统扩展与外围设备配置水平应充分满足应用系统功能 要求,并留有适当余地,以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方 案会产生相互影响,考虑原则是:软件能实现功能尽可能由软 件实殃,以简化硬件结构。但必须注意,由软件实现硬件功能, 一般响应时间比硬件实现长,且占用 CPU 时间。 4、系统中相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯 片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少一部分,它包括 芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。驱动能力不 足时,系统工作不可靠,可通过增设线驱动器增强驱动能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间 相互干扰也越强,功耗也增,也不可避免地降低了系统稳定 性。随着单片机片内集成功能越来越强,真正片上系统 SoC 已经可以实现,如 ST 公司新近推出 μPSD32××系列产品在一 块芯片上集成了 80C32 核、容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、 I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法实践

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生产管理文件集合-精品果树种植技术(DOC 10页)

精品果树种植技术 3577001-早熟粒:6 月中下旬成熟,自然生长粒重 6--8 克,无核, 果色紫红色,成熟期特早不脱粒,不裂果,花后 40 天可上市,极抗 病,耐贮运,品质优,口感清甜,也是目前欧美系成熟期最早无 核品种,高产期达 8000 斤以上,亩创产值 4 万元. 3577002-黄金香:7 月中旬熟,果粒鸡蛋黄色,粒重 13 克,粒重 18 克,有浓玫瑰香和草莓香味,含糖量在 18 度以上,果肉肥厚稍 软耐挤压,极耐运输,树长势强,抗病能力极强,北、南方地区都适 种植,有 2、3 次结果习性,是一个最有发展前途最理想黄色 粒品种。 3577003-无核、粒高品位---五月鲜葡萄:极早熟,自然栽培, 五月中下旬成熟,较其它葡萄品种早上市一个月左右。五月鲜系 列各个品种葡萄均长势旺,坐果率高,极抗病,易丰产,产量高, 果穗(1000---1500 克左右)果粒(12---14 克左右),五 个品种颜色分别为红色、黑色、紫色、白色、金色。各品种均 易上色,成熟一致,色泽艳丽,高糖度(18 度左右),硬果肉(用刀 可切片),口感好,成熟后不落果粒极耐运输。 3577004-紫珍香:7 月中旬成熟,粒重 12 克,果粒紫蓝色,果 粒而整齐,着色一致,有浓玫瑰香和草莓香双重香味。含糖 19 度,平均穗重 650 克,成熟后不脱粒,抗病能力产量都优于巨峰, 比巨峰早熟 25 天,该品种好种易管,穗,色好糖度高, 市场供不应求,是一个很有发展前途早熟抗病优良品种。 3577005-乒乓球藤稔:8 月上旬成熟,平均粒重 18 克,最粒 重 38 克,该品种坐果率极高,不落花果,果粒紫红色,最果 粒直径达 4.2 厘米,比乒乓球,外观美丽,汁多味甜,含可溶 性固形物 18%,品质优,长势强,高产易栽培,此品种是目前世 界最超级品种,先后荣获 8 项国内金奖和国际金奖。市场竞 争力强,商品价值高,极丰产,全国各地均可种植,是一个很有 发展前途粒优良品种。 3577006-优良晚熟品种泽香:该品种获中国博览会金奖,单粒重 8---10 克,果粒金黄色,口感清甜有玫瑰香味,平均穗重 650 克, 含糖量高达 23%,该品种极耐贮运,成熟后在架上可延长时间到 上冰,树窖内贮藏至春节前后,市场价每市斤 10 元以上,该 品种在辽宁、上海、北京及东北市场非常畅销,抗病能力极强高

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生产管理文件集合-21世纪先进电路组装技术(DOC 15页)

21 世纪先进电路组装技术 摘要: 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近发展情况和 21 世纪展望,简要叙述无源封装兴起和封装方法,重点介绍了 先进 SMT 中漏印、贴装和焊接技术近期发展情况和 21 世纪 发展方向,并对保护人类生存环境方面,信息产业领域关心 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词:SMT 表面组装技术,先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆,无线通讯兴旺、多媒 体出现和互连网发展,使全球范围信息量急剧增加,要求 信息数据交换和输实现容量化、高速化和数字化,从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展, 使电子信息产业迅速壮和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备细胞,板级电路组装技术是制 造电子设备基础。不同类型电子元器件出现总会导致板级 电路组装技术一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现 通孔插装技术(THT),随着 70 年代后半期 LSI 蓬勃发展, 被 80 年代登场第一代 SMT 所代替,以 QFP 为代表周边端子 型封装已成为当今主流封装;进入 90 年代,随着 QFP 狭间距化, 板级电路组装技术面临挑战,尽管开发了狭间距组装技术 (FPT), 但间距 0.4mm 以下板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术 IC 封装一面阵列型封装(BGA),其近一步小型封装是 芯片尺寸封装(CSP),是在廿世纪 90 年代未成为人们关注 焦点,比如,组装实用化困难 400 针以上 QFP 封由组装容 易端子间距为 1.0-1.5mm PBGA 和 TBGA 代替,实现了这类器 件成组再流。特别是在芯片和封装基板连接上采用了倒装片 连接技术,使数千针 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用, 叫做 FCBGA,正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装,但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约,仅在特殊领域 应用,IC 封装进一步发展,99 年底初露头角晶片封装(WLP) 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有能力。我们希望裸芯 片和封装芯片之间性能缝隙减小,这就促进了新设计和新

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生产管理文件集合-企业管理表格生产管理B纵表格

B 生产通知 四 B01 作业流程图(Follow Chart) 说明:合计时间 = Pmax × 配置人数 总标准时间 = 合计时间 ×(1+宽放率) 总良品标准时间 = 总标准时间 ÷(1-标准不良率) B 生产通知 四 B03 订单不明确联络单 No. 日期: 订单号码 客户名称 品 名 规 格 数 量 不 明 确 内 容 营 业 部 回 答 营业部主管: 营业员: 制造部: 填单: 四 B03 订单不明确联络单 No. 日期: 订单号码 客户名称 品 名 规 格 数 量 不 明 确 内 容 营 业 部 回 答 营业部主管: 营业员: 制造部: 填单:

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生产管理文件集合-传统旗袍缝制工艺设计(DOC 13)

传统旗袍缝制工艺设计 一、旗袍简介 旗袍量体方法 旗袍长度标准: 种类 衣长 袖长 长袖旗袍礼服 齐脚踝骨 腕骨 短袖旗袍便服 齐膝或膝下 10~15cm 肘上 5~10 cm 中袖旗袍 肘腕之间 旗袍围度加放法(cm) 种类 胸围 腰围 臀围 领围 可体型旗袍 5 3 6 2 松身型旗袍 6~8 5~7 8~10 2 直筒型旗袍 10 2 旗袍用料表: 幅宽 用料

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:51.5 KB 时间:2026-02-22 价格:¥2.00

生产管理文件集合-企业管理表格 品质管理G横表格02

G 品质统计分析 品质管理 六 G04 产品别品质分析表 分析月份 产品名称 生产数 部门 日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 合计 检验数 日不良数 不 良 类 分 析 日不良率 分 析 层 别 统 计 柏 拉 图 要 因 分 析 图 主管: 分析者: 统计者: G 品质统计分析 品质管理 六 G06 产品质量竞争力比较表 产品: 客户 产品质 满意度 量特性 竞争 公司名称 总 得分 排 序 备 注 批准: 主管: 填表: 说明:1.通过客户对产品满意度市场调查,了解公司产品市场定位; 2.为产品质量竞争力未来规划作依据; 3.对不足项目,有计划地作补充、加强。

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生产管理文件集合-关于港鹏翎公司现场5S项目预案(doc 3)

关于港鹏翎公司现场 5S 项目预案 直观印象 1. 企业整改过多是依据客户需要与要求 2. 有较好现场管理基础 3. 人员工作态度认真,有“客户永远是对理念”。 不足 1. 企业现场管理缺乏系统性 2. 人员遵守意识好,缺乏问题意识和自主改善意识 3. 现场区域定置欠合理,目视化标识应进一步加强 4. 在硫化车间与切割车间产品交接过程有一定 问题(包括容器) 5. 切割车间现场是整个企业现场瓶颈 实施方式 由点及面 由实践区向全厂推广 实践区 切割车间 实施设想 益处 1. 先期集中精力树立样板,以此为原点拉 动相关部门工作。 2. 使企业中其它人员有一个学习与参观 场所,树立一个目视化目标 项目建议 1. 按照精益生产思想进行现场管理 2. 由生产部门牵头进行现场推进 3. 改善作业方法,减少员工劳动强度, 使员工乐于参与改善。 (例如:切割车 间员工使用工具、胶管清洗后分类, 砂轮机脏污源等都可以进行改善)

分类:安全管理制度 行业:建筑加工行业 文件类型:Word 文件大小:41 KB 时间:2026-02-26 价格:¥2.00

生产管理文件集合-2003最具潜力10业级软件技术

2003 最具潜力 10 业级软件技术 赛迪网-中国计算机报 雨婷 2003 年 01 月 06 日 赛迪网独家特稿】日前,《中国计算机报》评出了将在 2003 年占据重 要位置 10 业级软件技术。以下是对这 10业级软件技术 简要介绍以及部分技术相关链接。 业务流程实施语言(BPEL) 随着“开放式”资源团体就统一业务逻辑语言呼声日益强,IBM、 BEA 系统公司和微软一致同意并开发一种用于描述通用业务流程 新语言。这是一个具有纪念意义事件。这种基于 XML 语言将在 业务流程实施服务器上运行,使得内部与外部业务流程整合变得更 加简便。业务流程实施服务器将于 2003 年上市,支持包括 J2EE 和.NET 等不同操作系统平台。这项技术将使业务流程逐步脱离传 统意义上业务逻辑,形成一种能更快速地适应业务变化灵活 IT 基础架构。 第Ⅱ代 Web 服务技术/GXA 下一代 Web 服务技术标准执牛耳者将是 IBM 和微软开发 WS2 或被称为 GXA(全球 XML 架构)技术标准。之前一些 Web 服 务技术标准,诸如 SOAP、UDDI 以及 WSDL 等被认为没能发挥出足 够价值,而 WS2/GXA 标准则填补了那些空白。它包括了一系列标 准——WS 附件规范、WS 协调规范、WS 检验规范、WS-Referral 规范、 WS 安全规范以及 WS 路由规范。而且,此标准由于得到业界重量级 企业力支持,将能更好地整合企业应用软件。 微软.NET 2003 年将是微软整个.NET 平台真正横空出世一年。不仅仅是受 到市场需求拉动,而且因为微软不断进行修改和升级对于企业客 户无疑具有巨吸引力。当看过.NET 未来发展规划之后,家 将抑制不住地为之振奋。 Flash MX Macromedia 公司推出功能强客户端软件在市场上取得不同反 响,因为它现在可以用于企业应用。以前当提到 Flash 时,多数人 想到是动画影像或是 Flash 广告。而 Macromedia 公司新推出 Flash MX 软件,通过一个浏览器为企业应用提供了一个可操作前端界 面,而且具有目前基于 HTML 应用软件所没有丰富而强功 能。 XML 行业标准 数种重要针对具体行业 XML 标准将在 2003显身手,并将 使商业模式为之改观。比如针对保险业 eMerge 标准以及旅游业 OTA 标准将为下一代企业交易网络产生作好铺垫准备。 业务流程管理(BPM) 经过数年努力,BPM 软件已经在企业市场逐渐占有优势地位。我

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生产管理文件集合-现浇剪力墙结构模板安装与拆除工艺标准

工程名称 交底部位 工程编号 日 期 交底内容: 现浇剪力墙结构模板安装与拆除工艺标准 1 范围 本工艺标准主要适用于工业与民用建筑外板内模、外砖内模、全现浇剪力墙结构模板 安装与拆除。 2 施工准备 2.1 材料及主要机具 2.1.1 配套模板:平模、角模,包括地脚螺栓及垫板,穿墙螺栓及套管,护身栏,爬 梯及作业平台等。 2.1.2 隔离剂:甲基硅树脂、水性脱模剂。 2.1.3 一般应备有锤子、斧子、打眼电钻、活动板子、手锯、水平尺、线坠、撬棍、吊 装索具等。 2.2 作业条件 2.2.1 按工程结构设计图进行模板设计,确保强度、刚度及稳定性。 3 操作工艺 3.1 外板内模结构安装模板 3.1.1 工艺流程: 准备工作→ 安正号模板 →安装外墙板→ 安反号模板→固定模板上口→ 预检 3.1.2 按照先横墙后纵墙安装顺序,将一个流水段正号模板用塔吊按顺序吊至安装 位置初步就位,用撬棍按墙位线调整模板位置,对称调整模板一对地脚螺栓或斜杆螺栓。 用托线板测垂直校正标高,使模板垂直度、水平度、标高符合设计要求,立即拧紧螺栓。 3.1.3 安装外墙板,用花篮螺栓或卡具将上下端拉结固定。 3.1.4 合模前检查钢筋、水电预埋管件、门窗洞口模板、穿墙套管是否遗漏,位置是否 准确,安装是否牢固,是否削弱断面过多等,合反号模板前将墙内杂物清理干净。 工程名称 交底部位 工程编号 日 期 3.1.5 安装反号模板,经校正垂直后,用穿墙螺栓将两块模板锁紧。 3.1.6 正反模板安装完后,检查角模与墙模,模板与楼板,楼梯间墙面间隙必须严密, 防止有漏浆、错台现象。检查每道墙上口是否平直,用扣件或螺栓将两块模板上口固定。办 完模板工程预检验收,方准浇筑混凝土。 3.2 外砖内模结构安装模板: 3.2.1 工艺流程: 外墙砌砖→ 安装正、反号模板→ 安装角模 →预检 3.2.2 外墙砌砖:先砌完外砖墙,在内外墙连接处留出组合柱槎及拉结筋。 3.2.3 安装正反号模板,其方法与外板内模结构相同。 3.2.4 在混凝土内外墙交接处安装角模,为防止浇内墙混凝土时组合柱处外砖墙鼓胀, 应在砖墙外加竖向 5cm 厚木板及横向加固带,通过处内墙钢模拉结,增加砖墙刚度。 3.3 全现浇结构安装模板: 3.3.1 工艺流程: 准备工作→ 挂外架子→ 安内横墙模板→ 安内纵墙模板→ 安堵头模板→ →安外墙内侧模板→ 合模前钢筋隐检→ 安外墙外侧模板→ 预检 3.3.2 在下层外墙混凝土强度不低于 7.5Mpa 时,利用下一层外墙螺栓孔挂金属三角平 台架。 3.3.3 安装内横墙、内纵墙模板(安装方法与外板内模结构模板安装相同)。 3.3.4 在内墙模板外端头安装活动堵头模板,它可以用木板或用铁板根据墙厚制作, 模板要严密,防止浇筑内墙混凝土时,混凝土从外端头部位流出。 3.3.5 先安装外墙内侧模板,按楼板上位置线将模板就位找正,然后安装门窗洞口 模板。 3.3.6 合模板前将钢筋、水电等预埋管件进行隐检。 3.3.7 安装外墙外侧模板,模板放在金属三角平台架,将模板就位,穿螺栓紧固校正, 注意施工缝模板连接处必须严密、牢固可靠,防止出现错台和漏浆现象。

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:54 KB 时间:2026-02-28 价格:¥2.00

生产管理文件集合-化肥农药激素混合使用技术(DOC 4页)

化肥、农药、激素混合使用技术  化肥、农药、激素是农业生产主要生产资料,在确保农 业增产、农民增收中发挥重要作用。随着社会发展,为提高 劳动效率,增加经济效益,农民在生产中往往将化肥、农药、 激素中两种或两种以上进行混合施用。科学合理混配,能 起到提高工效、肥效与药效;盲目地混合,则会失效, 甚至造成危害。本文就化肥、农药、激素混用时应遵循原 则及混用注意事项作简要介绍,以飨读者。 一、化肥、农药、激素混用应遵循原则 第一、混合后,能保持原有理化性状,其肥效、药效、 激素均得以发挥;第二、混合物之间不发生酸碱中和、沉淀、 水解、盐析等化学反应;第三、混合物不会对农作物产生毒 害作用;第四、混合物中各组分在药效时间、施用部位及使 用对象都较一致,能充分地发挥各自功效。第五、在没有 把握情况下,可先在小范围内进行试验,在证明无不良影 响时才能混用。 二、化肥、农药、激素混合注意事项 化肥与农药混合 一般而言,固体农药化肥可直接混用, 其 要求不甚严格,而固液混合或液液混合则应先考虑混合后可 能发生变化,因而肥药混合要注意以下几个方面:第一、 碱性农药如波尔多液、石硫合剂、松脂合剂等不能与碳酸铵、 硫酸铵、硝酸铵、氯化铵等铵态氮肥或过磷酸钙混合,否则 易产生氨挥发或产生沉淀,从而降低肥效;第二、碱性化肥 如氨水、石灰、草木灰不能与敌百虫、乐果、速灭威、甲胺 磷、托布津、井岗霉素、多菌灵、叶蝉散、杀虫菊酯类杀虫 剂等农药混合使用,因为多数有机磷农药在碱性条件下会易 发生分解失效。第三、化肥不能与微生物农药混合,因为化 学化肥挥发性、腐蚀性强,若与微生物农药如杀螟杆菌、青 虫菌等混用,易杀死微生物,降低防治效果。第四、含砷 农药不能与钾盐、钠盐等混合使用,例如砷酸钙、砷酸铝等 若与钾盐、钠盐混合,则会产生可溶性砷,从而发生药害。 在所有肥药混合使用中,以化肥与除草剂混合最多,杀虫 剂次之,而杀菌剂较少。

分类:安全管理制度 行业:食品医药行业 文件类型:Word 文件大小:24 KB 时间:2026-03-04 价格:¥2.00

生产管理文件集合-内定新进职员职前教育日程表

内定新进职员职前教育日程表 月份 教育步骤 内 容 □附送公司简介 □附送业绩报告书 □附送商品目录 □内定庆祝会 □叁观会 □内定者和辅导恳谈会 10 月 ˉ 12 月 第 1 阶段 提高对公司关心、 培养归属意识 □内定者和管理恳谈会 □附送职员教育教材 □与内定者父母恳谈会 □回答内定者内心不安集会 □集训 □讲习会派遣 1 月 ˉ 3 月 第 2 阶段 培养社会人心理 准备、营业员应有基本礼仪 □提出报告 4 月 第 3 阶段 基础研修 □入社典礼 □研修 5 月 第 4 阶段 现场研修 □研修 备 注

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:24 KB 时间:2026-03-05 价格:¥2.00

生产管理文件集合-PCB新型焊接技术(DOC 9)

PCB 新型焊接技术-选择 性焊接 1 引言   插装元件减少以及表面贴装元件小型化和精 细化,推动了回流焊工艺不断进步,目前已取代波 峰焊成为一种主流焊接工艺。然而,并非所有元件 均适宜回流焊炉中高温加热,在许多场合中,插装 元件仍得到了较为广泛应用,如在汽车工业中,继 电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较机械 应力元件,仍需采用具有高结合强度通孔型连接。 常规波峰焊可以实现插装元件焊接,但在焊接过 程中需要专用保护膜保护其它表面贴装元件,同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插 装件焊接,但手工焊质量过于依赖操作者工作 技巧和熟练程度,重复性差,不适于自动化生产。 在上述背景下,选择性焊接应运而生。   2 选择性焊接概念   可通过与波峰焊比较来描述选择性焊接概 念。两者间最明显差异在于波峰焊中 PCB 下部完 全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特 定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头位置固 定,通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前 也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂 覆在 PCB 下部待焊接部位,而不是整个 PCB。但是 选择性焊接仅适用于插装元件焊接。   选择性焊接包含有两种类型:喷焊和浸入焊。喷 焊是通过 PCB 下固定单一喷嘴来完成。利用喷焊可 实现单个点或引脚等微小区域焊接。通过控制 PCB 移动速度以及 PCB 与喷嘴间夹角(通常在 10°左 右)来优化焊接质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊 区域浸入一专用喷嘴盘中,从而一次实现多个焊点 焊接。但由于不同 PCB 上焊点分布不同,因而对 不同 PCB 需制作专用喷嘴盘。   典型选择性焊接工艺流程包括:助焊剂喷涂, PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下,预热这一步 骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 预热,然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体情况 来安排选择性焊接工艺流程。   3 几种不同插装元件焊接方法比较

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:36.5 KB 时间:2026-03-06 价格:¥2.00

生产管理文件集合-世界高技术园区现状与分析

International parks 【数 据 库】 中国商业报告库 在线词典 【行业分类】 新技术 【地区分类】 全世界 【时间分类】 19991123 【文献出处】 经贸导报 【标 题】 世界高技术园区现状与分析(3056) 【副 标 题】 东南学亚太经济研究所赵建中/柳婷 【正 文】 在全球范围内,高技术产业发展有别于其它产业, 形成了高技术园区这种独特发展形式。 一、世界高技术园区发展现状 高技术园区自1951年美国加州斯坦福研究园(后来发展成 为著名“硅谷”)创建以来方兴未艾。高技术园区以知识、技术和 人才集中为特征,它既是国家知识创新和技术创新基地,又是现 代化示范窗口。 经过几十年发展,高技术园区现在已遍及全球。目前,全世界 高技术园区近1000个,而且数量正在不断增加。在众多技术 园区中,有很多成功典范。在美国,有位于加利福尼亚州“硅谷 ”,它也是目前世界上最技术园区;在西欧,有英国剑桥科 学园;苏格兰“硅峡”;爱丁堡赫利奥特瓦学科学园;法国 索非亚·安蒂波利斯技术开发区;德国海德堡科学园;意托 里诺高技术密集区。在东亚地区,有日本筑波科学城,九州“硅 岛”;韩国德科学城和光州技术城;台湾新竹科学工业园;新 加坡新加坡工业园等。 从高技术园区分布来看,主要还是以集中在美、欧、日等发达 国家,其数量约占总数80%。其余分布在发展中国家,数量较 多如中国陆,有52个高技术园区。 二、高技术园区模式 1.按照高技术园区创建方式不同分为: (1)企业自主型:这一类高技术园区是以企业自主投资行为 为主导,自发地形成。发达国家技术园区多是以这种方式建成 ,以美国硅谷为典型代表。企业自主型技术园区因为是自发 形成,从而具有更高积极性和更强活力,也具有更灵活性。 (2)政府主导型:有一些自主发展起来技术园区成功之后 ,各国和地区政府为了确保高技术产业发展,纷纷组织规划由政 府主导技术园区。这种类型技术园区建立一般是由政府部 门选择一个适宜地区,作出详细规划,并颁布优惠政策和措施 招商引资来实现。 2.按照高技术园区形成基础不同分为: (1)以学研究力量为基础:这一类技术园区往往位于 学附近,从所靠近学获得重要科研成果和人才资源。它们创建 主要目标是让科研成果形成产品,实现产业化,从而走向市 场。这一类园区比较多,典型如美国北卡罗来纳三角研究园, 它建在三所学所构成三角地带之中,使研究园与学相结合,促 进了科研、教育和生产一体化。 (2)以原有工业规模为基础:这一类技术园区是利用原地 区现成工业规模,注入高新技术,使企业产品高科技含量增。 这一类园区与其它类型园区相比更加偏重于生产。如加拿渥太华

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:37 KB 时间:2026-03-08 价格:¥2.00

生产管理文件集合-EDA技术概念及范畴(DOC 12页)

EDA 技术概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来计算器软件系 统,是指以计算器为工作平台,融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术最新成果,进行电子产品自动设 计。利用 EDA 工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统,量工作可以通过计算器完成,并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有 EDA 应用。目前 EDA 技术已在各公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中,从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟, 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指 EDA 技术,主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷,目前进 入我国并具有广泛影响 EDA 软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强功能,一般可用 于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计与仿真,同时以 可以进行 PCB 自动布局布线,可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合,分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件,进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE;EWB;Matlab;SystemView; MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。(1)SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) 是由美国加州学推出电路分 析仿真软件,是 20 世纪 80 年代世界上应用最广电路设计软件, 1998 年被定为美国国家标准。1984 年,美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 微机版 PSPICE(Personal—SPICE)。现在用得 较多是 PSPICE6.2,可以说在同类产品中,它是功能最为强 模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件,在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真,都可以得到精确仿真结果,并可以自行建立

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:95.5 KB 时间:2026-03-10 价格:¥2.00

生产管理文件集合-生长育肥猪饲养管理技术(DOC 4页)

生长育肥猪饲养管理技术 1、日粮搭配多样化猪只生长需要各种营养物质,单一饲粮往往 营养不全面,不能满足猪生长发育要求。多种饲料搭配应用可 以发挥蛋白质及其它营养物质互补作用,从而提高蛋白质等营 养物质消化率和利用率。研究证明,单一玉米喂猪,蛋白质利 用率为 51%,单一肉骨粉则为 41%,如果把两份玉米加一份肉骨 粉混合喂猪,蛋白质利用率可提高到 61%。 2、饲喂定时、定量、定质定时指每天喂猪时间和次数要 固定,这样不仅使猪生活有规律,而且有利于消化液分泌, 提高猪食欲和饲料利用率。要根据具体饲料确定饲喂次数。精 料为主时,每天喂 2~3 次即可,青粗饲料较多猪场每天要增 加 1~2 次。夏季昼长夜短,白天可增喂一次,冬季昼短夜长, 应加喂一顿夜食。饲喂要定量,不要忽多忽少,以免影响食欲, 降低饲料消化率。要根据猪食欲情况和生长阶段随时调整喂 量,每次饲喂掌握在八九成饱为宜,使猪在每次饲喂时都能保持 旺盛食欲。饲料种类和精、粗、青比例要保持相对稳定,不 可变动太,变换饲料时,要逐渐进行,使猪有个适应和习惯 过程,这样有利于提高猪食欲以及饲料消化利用率。 3、以生饲料喂猪饲料煮熟后,破坏了相当一部分维生素, 若高温久煮,使饲料中蛋白质发生变性,降低其消化利用率, 且有些青绿多汁饲料,焖煮后可能产生亚硝酸盐,易造成猪只中 毒死亡。生料喂猪还可以节省燃料,减少开支,降低饲养成本。 4、掌握日粮稀稠度日粮调制过稀不仅影响唾液分泌,而 且稀释胃液,影响饲料消化。饲喂稀料使猪干物质进食量降低, 同时猪排尿增加,消耗体热。因此,日粮调制以稠些为好,一般 料水比为 1∶2~4。冬季应适当稠些,夏季可适当稀些。 5、饲养方式饲养方式可分为自由采食与限制饲喂两种,自 由采食有利于日增重,但猪体脂肪量多,胴体品质较差。限制饲 喂可提高饲料利用率和猪体瘦肉率,但增重不如自由采食快。 6、饲料品质饲料品质不仅影响猪增重和饲料利用率,而 且影响胴体品质。猪是单胃杂食动物,饲料中不饱和脂肪酸直 接沉积于体脂,使猪体脂变软,不利于长期保存,因此,在肉猪 出栏上市前两个月应该用含不饱和脂肪酸少饲料,防止产生软 脂。 7、分群技术要根据猪品种、性别、体重和吃食情况进行 合理分群,以保证猪生长发育均匀。分群时,一般掌握“留弱 不留强”、“夜合昼不合”原则。分群后经过一段时间饲养,

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:25.5 KB 时间:2026-03-11 价格:¥2.00

生产管理文件集合-技术术语之主板术语篇(DOC 10)

技术术语之主板术语篇 芯片组:芯片组是主板灵魂,它决定了主板所能够支持功能。 目前市面上常见芯片组有 Intel、VIA、SiS、Ali、AMD 等几家 公司产品。其中,Intel 公司主流产品有 440BX、i820、 i815/815E 等。VIA 公司主要有 VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。 SiS公司主要是SiS 630芯片组。 Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2 芯片组、AMD 则有 AMD 750 芯片组。其中,除 了 Intel 公司 i820、i815/815E 芯片组以外,所有芯片组都 是由两块芯片构成:靠近 CPU 那一块叫做北桥芯片,主要负 责控制CPU、内存和显示功能;靠近PCI插槽那一块叫做南桥, 主要负责控制输入输出(如对硬盘 UDMA/66/200 模式支持), 软音效等。而 Intel 公司 i820、i815/815E 芯片组采用了新 结构,由三块芯片构成。分别是 MCH(memory controller hub, 功能类似于北桥)、ICH(I/O controller hub,功能类似于南桥)、 FWH(Fireware hub,功能类似于 BIOS 芯片)。由于新芯片组 使用专门总线(一般称为加速集线器结构 AHA,Acclerated hub Architecture)来连接主板各设备,而不是像原来那样使用 PCI 总线进行数据传输,因此在多设备工作时有比较效能提 高。       CPU接口:由于市场上主流CPU多是Intel和AMD 两家公司产品,所以主板上常见也只有 Socket 370(支持 Intel 新赛扬和 coppermine“铜矿”处理器),Slot 1(支持 Intel 赛扬 和老 PIII 处理器,也可以加转接卡支持 Socket 370 处理器), Slot A(支持 AMD Athlon 处理器),Socket A(支持 AMD 新 Athlon 和 Duron 处理器)等几种接口。不同接口之间不能通用( 只有 SLOT 1 接口可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)。家 购买时要认清。        新型实用型技术:      a.软跳线技术:所谓跳线,就是一组通断开关,通过对 通、断不同组合,来达到调整 CPU 频率或者实现一些其他功 能(如调整电压)。以前跳线一般是由一组金属针脚或拨 指开关组成。自从升技公司经典软跳线技术 Softmenu 出现以 后,有不少厂商也加入这项功能,即可以在 BIOS 中直接设定 CPU 频率和电压等。但由于前段时间 CIH 等病毒对 BIOS 破坏 比较严重,所以一些公司还是保留了硬跳线(如 DIP 开关)等功能。        b.新 BIOS 升级技术:以前 BIOS 升级被视为“高手”

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:84.5 KB 时间:2026-03-20 价格:¥2.00

生产管理文件集合-创意设计手法(doc10)

创意设计手法 1.直接展示法   这是一种最常见运用十分广泛表现手法。它将某产品或 主题直接如实地展示在广告版面上,充分运用摄影或绘画等技巧 写实表现能力。细臻刻划和着力渲染产品质感、形态和功能 用途,将产品精美质地引人入胜地呈现出来,给人以逼真现 实感,使消费者对所宣传产品产生一种亲切感和信任感。 这种手法由于直接将产品推向消费者面前,所以要十分注意画面 上产品组合和展示角度,应着力突出产品品牌和产品本身最 容易打动人心部位,运用色光和背景进行烘托,使产品置身于 一个具有感染力空间,这样才能增强广告画面视觉冲击力。 2.突出特征法   运用各种方式抓住和强调产品或主题本身与众不同特征, 并把它鲜明地表现出来,将这些特征置于广告画面主要视觉部 位或加以烘托处理,使观众在接触言辞画面瞬间即很快感受 到,对其产生注意和发生视觉兴趣,达到刺激购买欲望促销目 。 在广告表现中,这些应着力加以突出和渲染特征,一般由富于 个性产品形象与众不同特殊能力、厂商企业标志和产品商 标等要素来决定。 突出特征手法也是我们常见运用得十分普遍表现手法,是 突出广告主题重要手法之一,有着不可忽略表现价值。 3.对比衬托法   对比是一种趋向于对立冲突艺术美中最突出表现手法。 它把作品中所描绘事物性质和特点放在鲜明对照和直接 对比中来表现,借彼显此,互比互衬,从对比所呈现差别中, 达到集中、简洁、曲折变化表现。通过这种手法更鲜明地强调 或提示产品性能和特点,给消费者以深刻视觉感受。 作为一种常见行之有效表现手法,可以说,一切艺术都受惠 于对比表现手法。对比手法运用,不仅使广告主题加强了表现 力度,而且饱含情趣,扩了广告作品感染力。对比手法运用 成功,能使貌似平凡画面处理隐含着丰富意味,展示 了

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:29 KB 时间:2026-03-26 价格:¥2.00

生产管理文件集合-论新一代焊接趋势(DOC 10页)

论新一代焊接趋势 铅(Pb),是一种有毒金属,对人体有害。并且对自 然环境有很破坏性,出于环境保护要求,特别 是 ISO14000 导入,世界多数国家开始禁止在焊 接材料中使用含铅成分,即无铅焊接(Leadfree)。 日本在 2004 年禁止生产或销售使用有铅材料焊接 电子生产设备。欧美在 2006 年禁止生产或销售使用有 铅材料焊接电子生产设备。采用无铅焊接已是势 所趋,国内一些型电子加工企业,更会加速推进中 国无铅焊接发展。 摩托罗拉先进技术中心主任 Iwona Turnik 博士在 IPC 主办 Works99 会议发表市场调查报告中表明: 1. 20%消费者在购买时会主动考虑环境问题。 2. 45%消费者购买动机是因为产品对环境安全。 3. 50%消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。 4. 76%消费者将在价格和质量相当情况下首先选 择环保产品。 例如,日本所有型消费类电子产品公司都在生产无铅电子产品,推销时使用“绿色产品”作为竞 争卖点,特别是消费类电子市场。松下 1998 年推出了 无铅微型 CD 播放机,包装上用了一片绿色树叶, 作为环保安全标志,市场份额增长显著:从 4.7%增长 到 15%。 汽车行业将是“无铅”趋势主要动力。汽车“无铅” 化不仅对环保有益,而且无铅焊接也改善了焊点耐 温特性。部分汽车电子部件都被安装在发动机室, 因此要承受更高工作温度(高达摄氏 150 度)和更 剧烈温度变化。竞争压力以及担心被排挤出国际 市场双重考虑,使全球部分主要电子生产厂家 开始为无铅产品做准备。 信息产业部经济运行司高振杰处长介绍,酝酿两年之 久《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内 出台。    管理办法(初稿)规定电子信息产品设计应当 考虑其对环境和人类健康影响,应选择无毒、无害、 易于降解和便于回收利用方案。生产者应当采取措 施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:27 KB 时间:2026-03-27 价格:¥2.00

企业安全生产相关培训PPT-倒装焊与芯片级封装技术研究(PPT10页)

倒裝焊与晶片級封裝技術研 究 Why Flip Chip? ◼ Better manufacturing yield than wirebond for high pin-count chips. 對于高密度引腳芯片,成品率优于丝键合。 ◼ Faster manufacturing through-put than wirebond for high pin-count chips. 對于高密度引腳芯片,生产效率高于丝键合。 ◼ More reliability than wirebonded chips. 可靠性优于丝键合封装芯片。 ◼ Better electrical characteristics (less inductance) for high-speed chips. A must for RF, optoelectronics, high-speed digital (>500MHz). 对于高速芯片,具有良好电学性能。

分类:安全培训材料 行业:其它行业 文件类型:PPT 文件大小:101 KB 时间:2026-04-09 价格:¥2.00