生产管理知识-焊膏的回流焊接（doc11）

焊膏的回流焊接
焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊
接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加
工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本
低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方
法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊
接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接
材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将
探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解
决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进
行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工
处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时
软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片
电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装
在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问
题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定
力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，
焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如
果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用
SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起
焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，
焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷
或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，
坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力
的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。
在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融
焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素
也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷
太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润
湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂
树脂软化点太低。
断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上
（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在
熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化