SAP中国 第 1 页 共 99 页 2026-02-12 SAP R3功能详解-生产管理 目 录 1 总体特征及制造主文件数据...................................................................................................5 1.1 主要特征：..................................................................................................................5 1.2 集成的应用程序模块 ...................................................................................................5 1.2.1 企业资源管理模型.............................................................................................5 1.3 公司结构 .....................................................................................................................6 1.3.1 跨工厂计划........................................................................................................7 1.3.2 组织层...............................................................................................................7 1.4 跨公司业务流程...........................................................................................................8 1.5 用应用程序连接授权（ALE）分布式处理....................................................................8 1.5.1 分布式主文件数据.............................................................................................9 1.6 支持多种语言 ..............................................................................................................9 1.7 制造主文件数据...........................................................................................................9 1.8 主要特征：..................................................................................................................9 1.9 R/3的主文件数据 .......................................................................................................10 1.9.1 单一数据来源..................................................................................................10 1.9.2 处理主文件记录 ..............................................................................................10 1.9.3 主文件记录匹配码（matchcode） ..............................................................11 1.9.4 更改记录 .........................................................................................................11 1.9.5 物料及产品主文件记录....................................................................................11 1.9.6 主文件记录画面 ..............................................................................................11 1.9.7 物料主文件数据的组织结构 ............................................................................11 1.9.8 维护工具 .........................................................................................................12 1.9.9 系统客户化......................................................................................................12 1.10 供应商主文件及采购信息数据.................................................................................12 1.11 R/3分类系统.............................................................................................................12 1.11.1 分类特性 .......................................................................................................13 1.11.2 多层次分类等级 ............................................................................................13 1.11.3 分配分类及查找对象 .....................................................................................14 1.11.4 BOM（物料清单） ........................................................................................14 1.11.5 BOM的有效期................................................................................................15 1.11.6 BOM报告功能................................................................................................15 1.11.7 BOM维护功能................................................................................................15 1.11.8 BOM项目.......................................................................................................15 1.11.9 合成BOM......................................................................................................16 SAP中国 第 2 页 共 99 页 2026-02-12 1.12 工艺路线及工作中心 ...............................................................................................17 1.12.1 工艺路线 .......................................................................................................17 1.12.2 工序 ..............................................................................................................18 1.12.3 分配资源到工艺路线 .....................................................................................18 1.12.4 参考工序集....................................................................................................19 1.12.5 单位时间产量工艺路线..................................................................................19 1.12.6 工艺路线应用范围.........................................................................................19 1.12.7 工作中心 .......................................................................................................19 1.12.8 工序/阶段......................................................................................................21 1.12.9 配方主文件的功能.........................................................................................21 1.13 生产资源及工具（PRTs） ........................................................................................21 1.14 计算机辅助工艺设计（CAPP） ..............................................................................21 1.14.1 计算标准值....................................................................................................22 1.14.2 工艺路线配置................................................................................................23 1.15 文件管理 .................................................................................................................23 1.15.1 作为通用功能的文件管理..............................................................................23 1.15.2 R/3的集成文件管理 .......................................................................................23 1.15.3 CAD接口.......................................................................................................24 1.15.4 同工程更改管理集成 .....................................................................................24 1.15.5 同CAD系统集成 ...........................................................................................24 1.16 工程更改管理 ..........................................................................................................25 1.16.1 主要特征：....................................................................................................25 2 第4章计划类型 ....................................................................................................................28 2.1 预测及SOP（销售与运作计划） ...............................................................................28 2.1.1 主要特征：......................................................................................................28 2.1.2 在计划层级预测 ..............................................................................................30 2.1.3 粗能力计划......................................................................................................33 2.2 主生产计划................................................................................................................34 2.2.1 主要特征：......................................................................................................34 2.2.2 主计划概述......................................................................................................34 2.2.3 用销售订单冲销预测的计划策略 .....................................................................35 2.2.4 不冲销预测的计划策略....................................................................................37 2.2.5 需求管理 .........................................................................................................38 2.2.6 主生产计划（MPS） .......................................................................................39 2.2.7 可用性核查（ATP计算）.................................................................................40 2.2.8 订单报表 .........................................................................................................40 2.3 分销资源计划（DRP）..............................................................................................41 2.4 物料需求计划及库存控制 ..........................................................................................41 2.4.1 主要特征：......................................................................................................41 2.4.2 MRP概述..........................................................................................................41
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基于 ZigBee 技术的射频芯片 CC2430 引言 ZigBee 采用 IEEE802.15.4 标准，利用全球共用的公共频率 2.4 GHz，应用于监视、控制网络时，其具有非常显著的低成本、低耗电、 网络节点多、传输距离远等优势，目前被视为替代有线监视和控制 网络领域最有前景的技术之一。 CC2430 芯片以强大的集成开发环境作为支持，内部线路的交互式调 试以遵从 IDE 的 IAR 工业标准为支持，得到嵌入式机构很高的认可。 它结合 Chipcon 公司全球先进的 ZigBee 协议栈、工具包和参考设计， 展示了领先的 ZigBee 解决方案。其产品广泛应用于汽车、工控系统 和无线感应网络等领域，同时也适用于 ZigBee 之外 2.4 GHz 频率的 其他设备。 1 CC2430 芯片的主要特点 CC2430 芯片延用了以往 CC2420 芯片的架构，在单个芯片上整合 了 ZigBee 射频(RF)前端、内存和微控制器。它使用 1 个 8 位 MCU （8051），具有 128 KB 可编程闪存和 8 KB 的 RAM，还包含模拟 数字转换器(ADC)、几个定时器（Timer）、AES128 协同处理器、 看门狗定时器（Watchdogtimer）、32 kHz 晶振的休眠模式定时器、 上 电复位电路(PowerOnReset)、掉电检测电路 (Brownoutdetection)，以及 21 个可编程 I/O 引脚。 CC2430芯片采用0.18 μm CMOS工艺生产，工作时的电流损耗为27 mA；在接收和发射模式下，电流损耗分别低于 27 mA 或 25 mA。 CC2430 的休眠模式和转换到主动模式的超短时间的特性，特别适合 那些要求电池寿命非常长的应用。 CC2430 芯片的主要特点如下： ◆ 高性能和低功耗的 8051 微控制器核。 ◆ 集成符合 IEEE802.15.4 标准的 2.4 GHz 的 RF 无线电收发机。 ◆ 优良的无线接收灵敏度和强大的抗干扰性。 ◆ 在休眠模式时仅 0.9 μA 的流耗，外部的中断或 RTC 能唤醒系统; 在待机模式时少于 0.6 μA 的流耗，外部的中断能唤醒系统。 ◆ 硬件支持 CSMA/CA 功能。
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) PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语......................................................................................2 二 PCB 制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................4 2 初步认识 PCB............................................................................................................5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB 表面处理技术...................................................................................................... 9 三印制板产品的 DFM....................................................................................12 1DFM 的开始.............................................................................................................12 2 工具和技术...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工艺)一种制造 PCB 导电布线的方法通过选择性的在板 层上沉淀导电材料(铜锡等) .. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 .. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在 Z 轴方向通过电 流 .. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)客户定做的用 于专门用途的电路 .. Artwork(布线图)PCB 的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一 般为 3:1 或 4:1 .. Automated test equipment (ATE 自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自 ) 动分析功能或静态参数的设备 也用于故障离析 .. Blind via(盲通路孔)PCB 的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 .. Buried via(埋入的通路孔)PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看 不见的) .. Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 一 PCB 制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板 的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走 线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接 地引线(ground lead) 的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Fing er)是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不 会生锈且电镀加工 有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故 一向采用镀硬金的工 艺其镀金的厚度平均为在 30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间 以"打金线" wire bond 是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般
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单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统 扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/ 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进 行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置， 即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A 转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统 的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能 要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方 案会产生相互影响，考虑原则是：软件能实现的功能尽可能由软 件实殃，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬件功能， 一般响应时间比硬件实现长，且占用 CPU 时间。 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯 片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括 芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不 足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间 相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定 性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片上系统 SoC 已经可以实现，如 ST 公司新近推出的 μPSD32××系列产品在一 块芯片上集成了 80C32 核、大容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、 I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
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796 基于大系统理论的技术创新的过程管理 胥悦红 顾培亮 谢飞 （中科院研究生院 北京 100039）(天津大学管理学院 天津 300072) 摘要 本文是将大系统论应用于产品开发过程的成本管理中的一次探讨。通 过对产品开发在企业成长中的地位和作用的描述，及我国制造企业中产品开 发过程的成本管理现状分析，建立了产品开发过程成本管理的大系统论模型。 指出大系统理论对企业高层领导进行决策的重要作用。 关键词 大系统理论 产品开发 成本管理 能力运动矩阵 1 引言 面临 21 世纪后工业时代 ，全球化知识经济时代的激烈竞争和不断变化的个人及社会需 求，面对来自市场的竞争压力，企业的财政前景很大程度上依赖于新产品的推出。产品的创 新能力是衡量企业市场竞争能力的重要标志,是 21 世纪企业竞争战略的核心。对于制造企业 来说，产品开发的主要目的是为保持长期的竞争优势而不断地创造出能带来高额利润的新产 品。也就是说，企业的产品战略应从“制造产品”向“创造产品”发展。随着市场变化的日 益频繁、产品寿命周期的日益缩短，产品开发将决定企业的基本特征，成为企业一切经营计 划的出发点。加强开发的过程管理，规范开发过程的工作模式，由新产品开发的工作团队 （workteam）将企业中不同的管理对象、不同的管理过程和不同的管理功能有机地结合起来， 从而获得优化的过程管理效益，对于企业在激烈的市场竞争中保持持续发展有重要意义。 2 我国制造企业中产品开发的过程管理现状分析 在过去，设计周期和生产周期是分离的，产品从设计到进入生产之前要花费一定的时间 来试验验证，在该产品被淘汰之前，把过去的开发和生产成本通过一段稳定的销售收入来弥 补。对开发过程的成本管理采取的是事前、事中和事后的控制。而当今的情况是：由于外部 环境的变化，如市场供求关系转化带来的需求的变化使得产品寿命周期缩短，造成产品更新 换代的加快，使得产品的再设计不断发生①，这意味着产品开发的过程管理必须置于有充分 灵活性的设计之上，不应只是在不同时期单纯对成本的控制与降低，而是从大系统理论 的 角度出发，进行开发过程的综合优化，才能适应新的竞争需求。 当前，企业在新产品开发过程中主要存在以下问题；： （1）设计阶段在信息欠缺的情况下对成本的预测欠准，引起决策失误。 （2）设计部门对市场的了解较少，与销售和服务部门间的信息流向不清、沟通不畅。任 本文是国家 863/CIMS 主题应用基础研究课题资助项目，合同号：863-511-9845-009 胥悦红，女，博士,通讯地址：（100039 北京，玉泉路 19 号甲）中科院研究生院管理学院 797 务式的而不是创新式的设计，跟进式的而不是开发式的设计，现有的开发成功率较低。 （3）设计更改时，技术文件下达不到位或不及时，使得生产比较被动。 （4）开发团体较松散，且内部缺乏有效协调，部门间存在交流障碍（设计、供应、采购、 经营、销售），不利于资源共享和有限资源的合理分配。 （5）使用现代化的工具（如 CAD 和 CAPP），却沿用老的管理方式。CAPP 现工艺文件 的编制是 手工的，重复劳动多。 （6）产品设计由于缺乏标准化、成组化，难于组织高度机械化、自动化的生产，造成开 发费用高且不可控。 （7）开发周期较长、柔性差，难以适应频繁更迭的市场需求。 3 产品开发过程管理的大系统论模型 3.1 大系统和大系统理论 大系统是高阶系统和中阶系统的集合。它通常是规模庞大，子系统众多，组成的要素 复杂，影响广泛，伴随有各种不确定因素（特别是人的因素）和对立因素的交叉、渗透和影 响，具有多级复杂的结构和功能（包括人的目标）的系统。新产品开发的过程管理系统就是 一个大系统。它的行为的发生条件和内容有时难以定量描述，或不是以数量作为信息特征， 它是一种非定量性大系统。 大系统论的基本思想是综合和整体优化。这种理论的特点是：兼收并蓄、覆盖面很宽， 有严整的逻辑体系和程序，定量和定性的信息都可采用，且根据输入信息的宽精度阀限，可 得出具有一定精度和真度的结论。如何基于大系统理论建立其数学模型是十分必要的。 3.2 大系统理论模型的设计 对系统模型设计和研究的目的，在于探讨能力运动矩阵和事件矩阵之间的对应关系。 这一对应关系是确定和描述事件矩阵的信息特征的关键。 第一步：分析大系统的信息特征。 根据大系统的运动域理论，大系统空间 V 是由方向域 X、Y、Z 和关系域α、β、γ组 成的系统运动矩阵，表示为 Z Z Z Y Y Y X X X V 其中，方向域代表系统的内部运动空间，其组成元素 X 为输入域，Y 为变换域，Z 为输 出域；关系域代表系统的外部运动空间，其组成元素α为吸引域，β为排斥域，γ为产生域。 根据大系统的能力素理论，大系统诸组成部分的局部能力—输入域、变换域、输出域、 和吸引域、排斥域、产生域是其综合能力的能力素②③。 第二步：分析大系统运动域的特点。
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21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
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现代企业生产管理系统轨迹分析 1．关于计算机集成制造系统 CWS 计算机集成制造系统最早是由美国的Joseph Harrington博士于1974年针对 企业所面临的问题而提出来的。它主要有以下几方面特点：①其关键技术在 于集成。CLMS 是在原有的管理基础上把经营系统、人的系统和技术系统集成 起来，在总体上协调各部门的活动。是企业成为各部分相互密切配合，协调 统一的整体。从而最终达到全局最优化，最大限度地发挥整体效益。②实现 柔性管理。CIMS 可以灵活适应外界环境的不断变化，柔性技术是多功能、多 途径、既能适用于单一产品的大规模生产、也可以进行多品种小批量生产、 还可以进行多品种大批量的混合生产。其实质是要灵活适应不同顾客的不同 要求，实现多品种、小批量的生产。这种灵活的柔性生产方式要求管理上也 灵活变化，即实现柔性管理，它的精髓在于以人为核心，灵活应变能力强、 能够迅速响应市场，是一种体现着组织、生产、战略决策、营销等等柔性化 的现代管理方法。③组织机构的变革。一是反映在各生产部门的明确分工被 打破；在传统的工业企业中，是以生产线流水作业为主要生产方式来组织生 产的，有着明确的分工。而计算机集成技术却将生产产品的设计、制造、工 艺流程等等环节全部集成起来由计算机来共同完成，实现生产一体化作业。 二是反映在管理层次减少，管理幅度增加。生产作业的一体化也要求实行一 体化的管理体系，同时由于许多工作由计算机完成，从而导致管理层次减少 和管理幅度增加，管理人员的数目也相应减少。这样不仅降低了生产成本， 有利于信息传递，同时也有利于提高工作效率。 2．关于准时生产 准时生产 JIT(Just In Time)是日本制造商在 20 世纪 70 年代末石油危机的冲 击下发展起来的。主要源于日本丰田公司的看板系统，这种生产方式的基本 思想是在恰当的时间生产出恰当的零部件、产成品，把生产中出现的存储、 装备和等待时间、残次品等视为一种浪费。准时生产所依据的基本原则是“准 时”，即在零件刚好被需要时，才将它生产出来并送到需要地点，其追求的 理想目标是“零库存”。为了达到“零库存”，生产过程必须严格控制，生 产按定单进行，前道工序由后道工序触发，当后道工序在控制库存以下时， 前道工序才为补充后道工序的控制库存而生产。也就是说，对整个定单而出 现产品库存减少到控制库存以下时，才会再装配产品补充库存并进而触发前 面工序的生产。由于生产过程并非按计划而是从后向前由定单触发，因而相 应的生产管理系统被称作为拉动式（pull）系统。 准时生产的最大特点是它具有动态的自我完善机制，表现为“强制性暴露问 题、暴露隐患”，而这种强制性的手段就是“看板管理”。当生产系统平稳 运行时，他们总是通过减少看板数量强制性地减少工序之间的在制品储备量 （或者压缩生产前置或、减少作业人数），从而迫使生产系统中存在的问题
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浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存 以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装 并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 V+CnK��8a� �[�[Wk}96* 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又 通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于 安装和运输。 ^[-,GWpi ! )�[%q~l*S: 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因 此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6 mZi$#` b! 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面， 就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况 吧。 S�4|~�f�� << O���-�� 一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm �m4/'<�;C@ CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定 的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施， 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm 6A/9 �G/[B CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的 分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列) 方式封装， 而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒) 的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激 烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一 起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW )@[!�_]H<1 1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4 (F8E�HR �5 CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP 双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封 装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有
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SMT 生产中的静电防护技术 编者按：在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚 至使器件失效，造成严重损失，因此 SMT 生产中的静电防 护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍 与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详 细地介绍了 SMT 生产中的一些静电防护技术基础与相应措 施。供大家参考。 1．静电和静电的危害 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范 围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。 静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。 如摩擦起电、人体起电等现象。 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分 选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面， 静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一 个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名 宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成 爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来 越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距 越来越小，例如 CMOS 器件绝缘层的典型厚度约为 0．1μm， 其相应耐击穿电压在 80-100V；VMOS 器件的绝缘层更薄， 击穿电压在 30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过 程中所产生的静电电压远远超过 MOS 器件的击穿电压，往 往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其 失效或严重影响产品的可靠性。 为了控制和消除 ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定 了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、 制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成 品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使 用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准 制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等 标准。 2．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏
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现场总线技术综述 现场总线（Fieldbus）是 80 年代末、90 年代初国际上发展形成的，用于过程自 动化、制造自动化、楼宇自动化等领域的现场智能设备互连通讯网络。它作为工 厂数字通信网络的基础，沟通了生产过程现场及控制设备之间及其与更高控制管 理层次之间的联系。它不仅是一个基层网络，而且还是一种开放式、新型全分布 控制系统。这项以智能传感、控制、计算机、数字通讯等技术为主要内容的综合 技术，已经受到世界范围的关注，成为自动化技术发展的热点，并将导致自动化 系统结构与设备的深刻变革。国际上许多实力、有影响的公司都先后在不同程度 上进行了现场总线技术与产品的开发。现场总线设备的工作环境处于过程设备的 底层，作为工厂设备级基础通讯网络，要求具有协议简单、容错能力强、安全性 好、成本低的特点 :具有一定的时间确定性和较高的实时性要求,还具有网络负载 稳定，多数为短帧传送、信息交换频繁等特点。由于上述特点，现场总线系统从 网络结构到通讯技术，都具有不同上层高速数据通信网的特色。 一般把现场总线系统称为第五代控制系统，也称作 FCS——现场总线控制系统。 人们一般把 50 年代前的气动信号控制系统 PCS 称作第一代，把 4～20mA 等电 动模拟信号控制系统称为第二代，把数字计算机集中式控制系统称为第三代，而 把 70 年代中期以来的集散式分布控制系统 DCS 称作第四代。现场总线控制系统 FCS 作为新一代控制系统，一方面，突破了 DCS 系统采用通信专用网络的局限， 采用了基于公开化、标准化的解决方案，克服了封闭系统所造成的缺陷；另一方 面把 DCS 的集中与分散相结合的集散系统结构，变成了新型全分布式结构，把 控制功能彻底下放到现场。可以说，开放性、分散性与数字通讯是现场总线系统 最显著的特征。 现场总线技术在历经了群雄并起，分散割据的初始阶段后，尽管已有一定范围的 磋商合并，但至今尚未形成完整统一的国际标准。其中有较强实力和影响的有 :FoudationFieldbus（FF）、LonWorks、Profibus、HART、CAN、Dupline 等。它 们具有各自的特色，在不同应用领域形成了自己的优势。本文将在简要描述现场 总线技术特点的基础，紧扣系统的可靠性、实用性等，介绍现场总线网络结构、 体系结构等关键技术及目前较为流行的几种有实力的现场总线技术的现状，最后 阐述现场总线的发展趋势与技术展望。 一、现场总线的技术特点 1、系统的开放性。开放系统是指通信协议公开，各不同厂家的设备之间可进行 互连并实现信息交换，现场总线开发者就是要致力于建立统一的工厂底层网络的 开放系统。这里的开放是指对相关标准的一致、公开性，强调对标准的共识与遵 从。一个开放系统，它可以与任何遵守相同标准的其它设备或系统相连。一个具 有总线功能的现场总线网络系统必须是开放的，开放系统把系统集成的权利交给 了用户。用户可按自己的需要和对象把来自不同供应商的产品组成大小随意的系 统。 2、互可操作性与互用性，这里的互可操作性，是指实现互连设备间、系统间的 信息传送与沟通，可实行点对点，一点对多点的数字通信。而互用性则意味着不 同生产厂家的性能类似的设备可进行互换而实现互用。 3、现场设备的智能化与功能自治性。它将传感测量、补偿计算、工程量处理与 控制等功能分散到现场设备中完成，仅靠现场设备即可完成自动控制的基本功 能，并可随时诊断设备的运行状态。 4、系统结构的高度分散性。由于现场设备本身已可完成自动控制的基本功能， 使得现场总线已构成一种新的全分布式控制系统的体系结构。从根本上改变了现 有 DCS 集中与分散相结合的集散控制系统体系，简化了系统结构，提高了可靠 性。 5、对现场环境的适应性。工作在现场设备前端，作为工厂网络底层的现场总线， 是专为在现场环境工作而设计的，它可支持双绞线、同轴电缆、光缆、射频、红 外线、电力线等，具有较强的抗干扰能力，能采用两线制实现送电与通信，并可 满足本质安全防爆要求等。
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现场总线技术及控制系统 摘要：文章介绍了现场总线的概念,回顾了其产生及发展历程，分 析了现场总线控制系统相对于集散控制系统的特点和优点。针对当前 流行的几种现场总线，简要介绍了各自的技术特色，指出控制系统的 开放互连是发展的必然。 关键词：现场总线，集散控制系统，分布式控制，FCS，DCS， 开放式互连系统 一、前言 七十年代以前，控制系统中采用模拟量对传输及控制信号进行转 换、传递，其精度差、受干扰信号影响大，因而整个控制系统的控制 效果及系统稳定性都很差。七十年代末，随着大规模集成电路的出现， 微处理器技术得到很大发展。微处理器功能强、体积小、可靠性高、 通过适当的接口电路用于控制系统，控制效果得到提高；但是尽管如 此，还是属于集中式控制系统。随着过程控制技术、自动化仪表技术 和计算机网络技术的成熟和发展，控制领域又发生了一次技术变革。 这次变革使传统的控制系统（如集散控制系统）无论在结构上还是在 性能上都发生了巨大的飞跃，这次变革的基础就是现场总线技术的产 生。 现场总线是连接现场智能设备和自动化控制设备的双向串行、数 字式、多节点通信网络，它也被称为现场底层设备控制网络 （INFRANET）。80 年代以来，各种现场总线技术开始出现，人们 要求对传统的模拟仪表和控制系统变革的呼声也越来越高，从而使现 场总线成为一次世界性的技术变革浪潮。美国仪表协会(ISA)于 1984 年开始制订现场总线标准，在欧洲有德国的 PROFIBUS 和法国的 FIP 等，各种现场总线标准陆续形成。其中主要的有：基金会现场总线 FF （Foundation Fieldbus）、控制局域网络 CAN（Controller Area Network）、局部操作网络 LonWorks（Local Operating Network）、 过程现场总线 PROFIBUS（Process Field Bus）和 HART 协议(Highway Addressable Remote Transducer)等。但是，总线标准的制定工作并非 一帆风顺，由于行业与地域发展等历史原因，加上各公司和企业集团 受自身利益的驱使，致使现场总线的国际化标准工作进展缓慢。但是 不论如何，制定单一的开放国际现场总线标准是发展的必然。 二、当前流行的几类现场总线 1、基金会现场总线 FF
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SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
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基于集成设计和过程技术（IDPT）的产品 开发过程管理研究 摘要 本文在将传统的开发过程管理模式与基于 IDPT 的产品开发过程管理思想进行比较后, 总结 了基于 IDPT 的产品开发过程管理新模式对制造业 发展的推动.进而阐述了基于 IDPT 的过程管理方 法论,概括了 IDPT 理念在现有的产品开发过程管 理中的应用.最后得出传统制造业的提升,必须依 靠集成理念的贯彻和发扬的结论. 关键词 集成设计和过程技术(IDPT) 产品开发的 过程管理 制造业 1 引言 当今在世界范围内制造业正在经历巨大的变革和分化，层 出不穷的制造模式和理论成为医治传统制造业痼疾、孕育制 造企业新生的一张张处方。在这种情况下，剖析理念、透视 本质，就成为判别理论是否可信、是否可取的重要标准。任 何忽略产品与过程的结合、融合及互补；违背系统集成理念 的；突出单一侧面的理论和模式，或是深奥的纯技术解决方 案都不可能取得成功。必须把握先进制造模式的核心理念， 以集成的思路处理现代制造业创新开发中的基本问题。产品 的开发过程管理包括硬件技术和软件技术两大范畴。硬件技 术包括从设计、运行到控制的各环节的技术；软件技术则是 指经营、管理、购销等方面的问题。 2 传统的开发过程管理模式 传统的开发过程管理模式中的硬件技术和软件技术的 设计和策划都是分散的、相互孤立的，各环节间存在衔接障 碍，主要表现为： （1） 只从物流角度考虑，缺乏能量综合优化（特别在大 系统范围内）； （2） 只考虑（原料、产品等）给定条件，缺乏柔性考虑（适 应各种变化条件下的操作）； （3） 对环保要求考虑治理多，考虑减少污染物生成少； （4）只考虑给定条件下的常规运行和控制，缺乏设计、 操作、控制总体优化的考虑； （5）只考虑现实技术经济条件，不考虑未来发展变化的 压力 例如，迄今在流程工业新产品开发过程中，在扩大生产能 力、调整生产流程和产品方案、节能改造、磨损或腐蚀设备 的更新、污染的治理和控制、安全等方面的投资决策，仍然 是分别地、各个孤立地考虑、安排和进行，并且是由不同的 上级部门主管；不同的职能部门建议、计划、组织和实施的， 这必然造成资金及各种企业资源的浪费和经济效益的减少 ①。 过去的格局，特别形象地强调了“扔过墙”的概念及明显 的按顺序进行和各环节相互隔离的特征。在这种格局下，设 计人员仍处于传统意识----只有在自己的设计方案完全“成 熟”后，才愿意交给下游部门。这造成由于工艺人员事先未 参与，因此需花很长时间去理解和消化设计图纸，因而导致 时间的无谓损失和交接上的曲解。 3 基于 IDPT 的新产品开发过程管理思想 3.1 什么是 IDPT？ 集成设计和过程技术是指将硬件技术和软件技术的设计、 规划和实施本身相互衔接、统筹考虑并集成为一个过程。 对于离散的生产行业，T.C.Ting 在《在敏捷制造环境中 的产品设计和进化》一文中阐述了面向对象的设计和制造。 包括面向对象的数据库----面向对象的方法数据库和动态 的、面向对象的产品数据库。通过对每个零部件的结构、功 能及其演化的分析和归纳，使设计者可灵活地借用不同组合 使产品满足用户的不同要求，从而使设计逐渐科学化②。与 此同时，制造业的生产和人员的管理；原材料的采购、运输、 供应；产品的储存、销售及市场动态的监测等整个过程，都 借助于计算机的应用而逐步实现科学的集成。以求用最小的 基础设施投资、最小的运行费用，生产出最适合市场需要、 最有竞争力的产品。 3.2 基于 IDPT 的新产品开发的过程管理新模式 基于 IDPT 的新产品开发的过程管理新模式不仅在硬件技 术范围内从设计到操作和控制、从物料流到能量流和信息流 的集成考虑，而且在软件技术中考虑人流、资金流和备件流 的集成。这包括从技术、规划、计划、调度、质量、能源、 环保、设备到组织、人事、财务、供应、运输、销售、市场
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EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
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精益思想— 人、过程和技术的集成 陈绍文（chenswn@chinalean.com） 50 年代日本丰田汽车公司创造了丰田生产方式，经过美国 MIT 为首的学术界 和企业的效仿和发展，到上个世纪 90 年代中期，已经形成为一种新的管理观念— —“精益思想 Lean Thinking”。精益思想在制造业中的应用，即“精益生产 Lean manufacturing”极大地降低了制造成本、缩短了开发和制造的周期、显著地增强了 企业的竞争能力，除了在汽车行业应用以外，还扩展到各种机械制、电子、消费品、 以至航空、航天、造船工业中应用。是继大量生产方式之后人类现代生产方式的第 3 个里程碑。90 年代后期，精益思想跨出了它的诞生地——制造业，作为一种普遍的 管理哲理在各个行业传播和应用，先后出成功地在建筑设计和施工中应用，在服务 行业、民航和运输业、医疗保健领域、通信和邮政管理以及软件开发和编程等方面 应用。进入 21 世纪，精益思想在军事后勤和补给方面的应用以及“精益政府”的 概念最受瞩目。精益思想的应用取得了飞跃性的发展，冲击和再造了近百年来人们 习以为常的大规模成批处理和层级管理的观念，提高了人类各种社会活动的效率、 节省了资源的消耗、改进了人们生产生活的效率和质量，已经成为新一轮管理革命 的指导思想。 由于精益思想是边发展和边传播的，不同发展阶段的所用的术语和认识都不尽 相同。如何理解精益思想对它的应用和推广起着重要的作用。在制造业中，我国很 多人认为“精益”就是准时生产制 JIT。国外流行最广和最通俗的说法是：精益就 是消除一切浪费。也有人使用了如“同步制造 Synchronization Manufacturing”、 “流动制造 Flow manufacturing”等术语。《精益思想》一书的作者之一 Womack 近年来多次强调精益思想的目标是“用尽善尽美的过程为用户创造尽善尽美的价 值。”这些说法都是有道理的，并且都企图用最精益的语言来描述这个革命性的思想。 显然，对于那些想要踏上精益历程并且成功的实现转变的企业或组织来说，这样简 单的理解当然是不够的。“精益思想是人、过程和技术的集成”则是更加全面和严肃 的认识。本文仅将常见的有关精益思想的资料系统化，对“精益思想是人、过程和 技术的集成”的论点进行说明，为普及精益思想和推动它的应用尽微薄之力。 精益思想的产生和发展 50 年代，日本要发展汽车工业，再三去美国的汽车城底特律向美国式的“大量 生产方式”取经。但是战后的日本，一缺钱来大量购买西方的技术和设备；二缺廉 价劳动力；三缺合适的市场。日本人回国后的结论是：“大量生产方式不适用于日 本”。日本决定走自己的路,并且取得了成功，创造了著名的“丰田生产方式”。 丰田的道路 丰田汽车公司当时的做法大体上是： 1）在技术上，用少量通用设备加上快换装模具的轮番小批量生产替代在大型自 动化设备上的大量连续生产， 2）清理工作场地，更有秩序的生产，和节省辅助时间， 3）生产现场组织“团队化”，将作业决策权交给直接作业的团队和员工， 4）将部门之间看做为组合成一台协同运做的机器。强调协同、合作和全企业的 过程贯通， 5）采用由“看板”指令的准时化生产 JIT，直接由用户的需求驱动、按日进度安排 零件在协作厂之间的流动进程， 6）在协作企业之间建立紧密联系和合作的新型关系，增加沟通和信息的交流， 7）工程领域打破了设计与制造的分工和分离，实行为制造而设计（DFM/DFA）， 8）建立新型的客户关系，转向按订单组织生产。销售成为生产系统中的一部分。 对丰田生产方式的分析 丰田生产方式为什么具有这样大的威力，能够打败以美国工业为代表的、近一 个世纪以来确立的大批量生产方式，其中必然存在着创新的革命性的新思想。透过 表面的细节来分析丰田生产方式在技术道路、管理的观念和人和组织关系等 3 个方 面都带给世界工业界以新思想。日本人当时的创新是： 技术路线由热衷于大型刚性的高效率专用设备转向为可快速调整的柔性技 术。丰田在快换模具和快速调整等技术的支持下，实现了更有优势的小批量甚至单 件流生产。新的方式省去了大量生产中由于大量库存成品零部件所引起的高库存和 资金积压，减少了大批加工时多数制品的停滞和等待，反倒比大批量生产提高了效 率和降低了成本；丰田仅存有够工作 2 个小时或再少一些的中间库存，与美国企业 储备 2 周的在制品形成鲜明的对照。丰田的成功冲击和动摇了现代企业的“大批量 出效益”的传统“金科玉律”。 树起消除浪费的大旗。精益思想将企业活动按照对最终用户需要的产品或服
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锅炉制造业的 CAPP 系统分析与集成设计 1 国内锅炉制造行业的 CAPP 应用现状 目前,国内的大中型锅炉制造厂主要有上海锅炉厂有限公司、杭 州锅炉厂、武汉锅炉集团有限公司、东方锅炉(集团)有限公司、北京 锅炉厂和哈尔滨锅红光炉厂等,它们在应用 CAPP 方面都做了一定的 工作,其水平也参差不齐。武汉锅炉(集团)有限公司的冷作工艺生成 软件可根据输入的产品设计图的各种参数,自动生成工艺卡,也曾开 发过适合自己需要的焊接应用软件,取得了一定效果。哈尔滨红光锅 炉厂在 CAPP 系统下建立了材料定额、工时定额、典型工艺库等,并通 过 BOM 接口程序将数据导入了 ERP 的公共数据库区。上海锅炉厂有限 公司已于 2001 年确定开目公司作为企业信息化建设合作伙伴,实施、 应用开目 CAPP 和 BOM 系统,在实施、应用过程中取得了一定的效果。 东风锅炉(集团)有限公司的工装设计组和模具设计组可用 CAD 绘图, 但还未参数化绘图。杭州锅炉厂 CAPP 正在规划中,设想是与设计处联 网,开发半自动化生成软件。总的来看,国内 CAPP 原型系统多,得到实 际生产应用的系统较少;商品系统很少,而且功能不足;同 CAD、CAM、M IS、PDM 等相关计算机辅助技术相比,差距相当大。大多数是孤岛式 的 CAPP,随着 CAD、CAPP、CAM 单元技术日益成熟,同时又由于 PDM、ERP 的提出和发展,促使 CAPP 向智能化、集成化、实用化和网络化方向发 展。 2 用户需求分析 根据锅炉压力容器的制造工艺特点,结合信息系统的开发的方法 和步骤,以上海锅炉厂有限公司为分析对象,总结锅炉制造企业的 CAPP 系统需求。 以寻找符合锅炉制造行业特点的 CAPP 系统应用开 发之路,为行业推广 CAPP 系统提供一些经验。目前认为综合式平台类 CAPP 系统是最佳开发模式。此类系统完全基于数据库,采用交互式设 计方式满足实用化要求,同时注重数据的管理与集成,在 CAPP 通用基 础平台的基础上,可以根据不同企业的应用环境,形成面向特定的制 造环境和工艺习惯的具体的 CAPP 系统。也可以将开发平台提供给用 户,使用户可以进行 CAPP 系统的二次开发,在开发平台上构造符合用 户需要的 CAPP 系统,因此可移植性强,能适应企业的产品类型、工艺 方法和制造环境的发展和变化。 2. 1 组织职能分析 与 CAPP 系统应用紧密相关的主要是技术开发部下的工艺处,以上 海锅炉厂有限公司为例,其系统组织结构图,如图 1 所示。不同的生产 企业会有所不同,但是主要的工艺技术组大中型锅炉制造企业都是有 的。
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SAP中国 第 1 页 共 99 页 2026-03-01 目 录 1 总体特征及制造主文件数据...................................................................................................5 1.1 主要特征：..................................................................................................................5 1.2 集成的应用程序模块 ...................................................................................................5 1.2.1 企业资源管理模型.............................................................................................5 1.3 公司结构 .....................................................................................................................6 1.3.1 跨工厂计划........................................................................................................7 1.3.2 组织层...............................................................................................................7 1.4 跨公司业务流程...........................................................................................................8 1.5 用应用程序连接授权（ALE）分布式处理....................................................................8 1.5.1 分布式主文件数据.............................................................................................9 1.6 支持多种语言 ..............................................................................................................9 1.7 制造主文件数据...........................................................................................................9 1.8 主要特征：..................................................................................................................9 1.9 R/3的主文件数据 .......................................................................................................10 1.9.1 单一数据来源..................................................................................................10 1.9.2 处理主文件记录 ..............................................................................................10 1.9.3 主文件记录匹配码（matchcode） ..............................................................11 1.9.4 更改记录 .........................................................................................................11 1.9.5 物料及产品主文件记录....................................................................................11 1.9.6 主文件记录画面 ..............................................................................................11 1.9.7 物料主文件数据的组织结构 ............................................................................11 1.9.8 维护工具 .........................................................................................................12 1.9.9 系统客户化......................................................................................................12 1.10 供应商主文件及采购信息数据.................................................................................12 1.11 R/3分类系统.............................................................................................................12 1.11.1 分类特性 .......................................................................................................13 1.11.2 多层次分类等级 ............................................................................................13 1.11.3 分配分类及查找对象 .....................................................................................14 1.11.4 BOM（物料清单） ........................................................................................14 1.11.5 BOM的有效期................................................................................................15 1.11.6 BOM报告功能................................................................................................15 1.11.7 BOM维护功能................................................................................................15 1.11.8 BOM项目.......................................................................................................15 1.11.9 合成BOM......................................................................................................16 1.12 工艺路线及工作中心 ...............................................................................................17 1.12.1 工艺路线 .......................................................................................................17 1.12.2 工序 ..............................................................................................................18 1.12.3 分配资源到工艺路线 .....................................................................................18 1.12.4 参考工序集....................................................................................................19 SAP中国 第 2 页 共 99 页 2026-03-01 1.12.5 单位时间产量工艺路线..................................................................................19 1.12.6 工艺路线应用范围.........................................................................................19 1.12.7 工作中心 .......................................................................................................19 1.12.8 工序/阶段......................................................................................................21 1.12.9 配方主文件的功能.........................................................................................21 1.13 生产资源及工具（PRTs） ........................................................................................21 1.14 计算机辅助工艺设计（CAPP） ..............................................................................21 1.14.1 计算标准值....................................................................................................22 1.14.2 工艺路线配置................................................................................................23 1.15 文件管理 .................................................................................................................23 1.15.1 作为通用功能的文件管理..............................................................................23 1.15.2 R/3的集成文件管理 .......................................................................................23 1.15.3 CAD接口.......................................................................................................24 1.15.4 同工程更改管理集成 .....................................................................................24 1.15.5 同CAD系统集成 ...........................................................................................24 1.16 工程更改管理 ..........................................................................................................25 1.16.1 主要特征：....................................................................................................25 2 第4章计划类型 ....................................................................................................................28 2.1 预测及SOP（销售与运作计划） ...............................................................................28 2.1.1 主要特征：......................................................................................................28 2.1.2 在计划层级预测 ..............................................................................................30 2.1.3 粗能力计划......................................................................................................33 2.2 主生产计划................................................................................................................34 2.2.1 主要特征：......................................................................................................34 2.2.2 主计划概述......................................................................................................34 2.2.3 用销售订单冲销预测的计划策略 .....................................................................35 2.2.4 不冲销预测的计划策略....................................................................................37 2.2.5 需求管理 .........................................................................................................38 2.2.6 主生产计划（MPS） .......................................................................................39 2.2.7 可用性核查（ATP计算）.................................................................................40 2.2.8 订单报表 .........................................................................................................40 2.3 分销资源计划（DRP）..............................................................................................41 2.4 物料需求计划及库存控制 ..........................................................................................41 2.4.1 主要特征：......................................................................................................41 2.4.2 MRP概述..........................................................................................................41 2.4.3 总体计划 .........................................................................................................42 2.4.4 单个项目计划..................................................................................................43 2.4.5 销售订单计划编制...........................................................................................43 2.4.6 基于冲销的计划编制 .......................................................................................45 2.4.7 计划编制的结果 ..............................................................................................46
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：355 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
多种 EDA 工具的 FPGA 协同设计 前言 FPGA 在电子市场上占有举足轻重的地位。现在的问题是：现在市场在 FPGA 开发方面的 EDA 工具令人眼花缭乱，各自侧重点不同，性能也不一样， 我们应该如何选择？为了加速 FPGA 的开发，选择并协调好各种 EDA 工具显得 非常重要，本文将探讨上述问题并给出一种解决方案。本文以 Altera 公司的 FPGA 为目标器件，通过开发实例介绍 FPGA 开发的完整的流程及开发过程中 使用到的开发工具，包括 QuartusII、FPGA CompilerII、Modelsim，并重点解 说如何使用这三个工具进行协同设计。 二、FPGA 的开发流程及实例 FPGA 的开发分为设计输入、功能仿真、设计综合、前仿真、布局布线、时 序仿真、时序分析和编程下载几个步骤。设计流程如图 1 所示。 我们的开发实例是“带顺序选择和奇偶检验的串并数据转换接口”。接口电路 可以实现数据的串并转换，并根据控制信号确定输出的并行数据的顺序，以及输 出奇偶检验位。开发实例是用来说明 FPGA 的开发流程和各种 EDA 工具的协同 设计，因此这里的描述重点并在设计本身。开发实例使用的目标器件是 Altera 公 司 FLEX10KE 系列的 EPF10K30ETC114-1；开发软件有 QuartusII2.0、FPGA CompilerII 3.6 和 Modelsim5.6SE。 Quartus II 是 Altera 公司的第四代可编程逻辑器件集成开发环境，提供从设 计输入到器件编程的全部功能。 Quartus II 可以产生并识别 EDIF 网表文件、 VHDL 网表文件和 Verilog HDL 网表文件，为其它 EDA 工具提供了方便的接口； 可以在 Quartus II 集成环境中自动运行其它 EDA 工具。 Mentor Graphics 公司 的 Modelsim 是业界较好的仿真工具，其仿真功能强大，且图形化界面友好，而 且具有结构、信号、波形、进程、数据流等窗口。FPGA Compiler II 是一个完善 的 FPGA 逻辑分析、综合和优化工具，它从 HDL 形式未优化的网表中产生优化 的网表文件，包括分析、综合和优化三个步骤。 如果设计的硬件系统不是很大， 对综合和仿真的要求不是很高，我们完全可以在 Quartus II 中完成设计。实际上， 这个开发实例完全可以在 Quartus II 这个集成的开发环境中完成。下面，我先介 绍一下如何在 Quartus II 中完成设计，然后再介绍如何利用 Quartus II 提供的第 三方 EDA 工具的接口与其它 EDA 工具（包括综合工具 FPGA Compiler II 和仿 真工具 ModelSim5.6SE）完成协同设计。 1. 基于 Quartus II 的 FPGA 的开发 利用 Quartus II 软件的开发流程可概括为以下几步：设计输入、设计编译、 设计时序分析、设计仿真和器件编程。 （1）设计输入 Quartus II 软件在 File 菜单中提供“New Project Wizard...”向导，引导设计者 完成项目的创建。当设计者需要向项目中添加新的 VHDL 文件时，可以通过“New” 选项选择添加。在这里我们创建项目“s_to_p”，编写“s_to_p.vhd 文件”，并将文 件添加到项目中。 （2）设计编译 Quartus II 编译器完成的功能有：检查设计错误、对逻辑进行综合、提取定 时信息、在指定的 Altera 系列器件中进行适配分割，产生的输出文件将用于设计 仿真、定时分析及器件编程。 ①首先确定软件处于 Compile Mode，可以通过 Processing 菜单进行选择。 ②在 Processing 菜单中选择 Compiler Settings 项。在这里可以进行器件选 择、模式设定、综合和适配选项设定及设计验证等。我们选择 FLEX10KE 系列 型号为 EPF10K30ETC114-1 的器件，并选择在编译后进行时序分析。 ③单击 Processing 菜单下的“Start Compilation”项，开始编译过程。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：94 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
技术术语之 CPU 术语篇 3DNow!： (3D no waiting)AMD 公司开发的 SIMD 指令集，可以增强浮点 和多媒体运算的速度，它的指令数为 21 条。 ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那 一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。 BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443B X。 BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方 向的数值表。 BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU 中用来做分支处理的 那一个区域。 Brach Pediction： （分支预测）从 P5 时代开始的一种先进的数据处理方 法，由 CPU 来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。 CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化 物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的 BIOS（Basic Input/ Output System，基本输入/输出系统）。 CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于 RISC 而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86 指令长度为 87 位。 COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常 指的是二级缓存，例：奔腾 II COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存， 通常指的是二级缓存，例：PGA 赛扬 370 CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。 CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控 制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。 Data Forwarding： （数据前送）CPU 在一个时钟周期内，把一个单元的 输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 Decode： （指令解码）由于 X86 指令的长度不一致，必须用一个单元进 行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。 EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固 定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的 CPU，通常放在非计算机系 统，如：家用电器。 EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的 64 位芯片架构，本身不能执行 x86 指令，但能通过译码器来兼容旧有的 x86 指令， 只是运算速度比真正的 32 位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾 III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit M ultimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX 和浮 点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是 FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可 以测试 CPU 的浮点能力。 FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾 III 通过 ID 号来检查 CPU 频率的方法，能够有效防止 Remark。 FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行 方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。 FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算 CP U 浮点能力的一个单位。 FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU 是专用于浮点运算的处理器， 以前的 FPU 是一种单独芯片，在 486 之后，英特尔把 FPU 与集成在 CPU 之内。 FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减） HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封 装形式。 IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的 x86 芯片结构。 ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。 IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：32.5 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
集成电路设计 2026 年应急演练方 案 （行业代码：6520） 编制单位：企安文库（安全生产文档模板专业服务平台） 编制日期：2026 年 3 月 官方网站：www.qiandoc.com 第一章 总则 1.1 编制目的 为切实提高集成电路设计行业应对突发事件的能力，规范应急管理工作程序，保障从业人 员生命财产安全，减少事故损失，维护社会稳定，依据国家相关法律法规和标准规范，制 定本应急演练方案。本方案旨在通过系统化、规范化的应急演练，提升行业整体应急管理 水平。 1.2 编制依据 1. 《中华人民共和国安全生产法》（2021 年修订） 2. 《中华人民共和国突发事件应对法》 3. 《生产安全事故应急条例》（国务院令第 708 号） 4. 《GB/T 29639-2020 生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》 5. 《GB/T 4754-2017 国民经济行业分类》 6. 集成电路设计行业相关安全生产标准和规范 7. 《危险化学品安全管理条例》（国务院令第 591 号） 8. 《特种设备安全监察条例》（国务院令第 549 号） 9. 地方性安全生产法规和规章 10. 行业主管部门发布的指导性文件 1.3 适用范围 本方案适用于集成电路设计行业所有生产经营单位，包括但不限于： 1. 生产作业场所的应急演练组织和实施 2. 储存设施区域的应急演练组织和实施 3. 运输装卸环节的应急演练组织和实施 4. 办公生活区域的应急演练组织和实施 5. 相关方在本单位区域内的应急演练组织和实施 6. 跨单位、跨区域的联合应急演练组织和实施 1.4 工作原则 1.4.1 生命至上，安全第一 始终把保障人民群众生命安全和身体健康放在首位，最大限度地预防和减少突发事件造成 的人员伤亡和危害。在应急演练中重点突出人员疏散、医疗救护等生命安全保障环节。 1.4.2 预防为主，防救结合 坚持预防与应急相结合，常态与非常态相结合，做好应对突发事件的各项准备工作。通过 演练检验预防措施的有效性，提升应急救援能力。 1.4.3 统一领导，分级负责 建立健全统一指挥、分级负责、反应灵敏、协调有序、运转高效的应急管理机制。明确各 级职责，确保应急指挥体系高效运行。 1.4.4 依法规范，科学处置 依法开展应急管理工作，运用先进技术和方法，提高应急处置的科学性和有效性。遵循行 业标准和规范，确保演练科学规范。 1.4.5 全员参与，注重实效 加强应急宣传教育，提高从业人员应急意识和自救互救能力，确保演练取得实效。注重演 练成果转化，提升整体应急水平。 1.4.6 结合实际，突出重点 结合集成电路设计行业特点和风险特征，突出重点环节、重点部位、重点人员的应急演练 ，增强针对性和可操作性。
分类：事故与应急 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.1 KB 时间：2026-03-31 价格：¥2.00
PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度 化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。 如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺 寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级 封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304 121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔 化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB 工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘 起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40 %，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。 （3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆 的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：88.5 KB 时间：2026-04-03 价格：¥2.00
北京市哲学社会科学“十五”规划项目 中关村科技园区调研报告汇编 184 TQM 管智本 MBO 促成效 ——北京 NTT DATA 系统 集成有限公司调研报告 一、公司背景 北京 NTT DATA 系统集成有限公司是日本株式会社 NTT DATA 和中 国大连华信计算机技术有限公司于 1998 年 9 月 2 日共同出资成立的， 注 册 资 本 1228 万 人 民 币 ， 出 资 比 例 为 株 式 会 社 NTT DATA 出 资 83.15%，大连华信计算机技术有限公司出资 16.85%。 北京 NTT DATA 系统集成有限公司主要从事大中型项目的系统集 成和软件开发，业务范围包括金融、电信、交通、航空、电力等领域的 系统集成，网络构建、应用软件以及信息案例保密技术的专业研究和开 发，并提供一系统配套的售后服务。此外，公司还在现有技术实力的基 础上发展互联网产业系统解决方案，提供面向 Internet 时代的应用服务， 包括：网上银行、企业银行、家庭银行、网上证券交易、网站集成等， 以帮助企业实现信息化和电子商务等。 公司现有员工 130 余人，均在本科学历以上，其中有 63%左右取得 硕士以上学历。公司员工的平均年龄在 34 岁左右，绝大部份来自国内 外的知名院校。 公司当前的组织结构如图 9－1 所示： 北京市哲学社会科学“十五”规划项目 中关村科技园区调研报告汇编 185 其中，各部门的职能如下： 品质管理部：（简称：质管部）主要负责项目开发过程及建立、开 发项目的质量管理、员工培训机制建立及实施、关于公 司网络及开发管理工具技术扶持。 系统工程部：（简称：系统部）主要负责绿卡系统业务开发、绿卡 系统维护管理、其它系统集成相关业务。 产品事业部：（简称：产品部）主要负责国外先进技术及产品的引 进和市场推广、公司自主权产品的开发、基于相关产品 的解决方案提议。 对日业务部：负责面对日本市场的软件设计、开发。 董事会 总经理 系统 工程 部 副总经理 企划管理部 对日业务部 财 务 部 人 事 部 总 务 部 业 务 一 部 业 务 二 部 产品 事业 部 品质 管理 部 日本 事务 所 北京 NTT DATA 系统集成有限公司组织结构示意图 图 9－１
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：48.5 KB 时间：2026-04-04 价格：¥2.00
PCB 生产工艺流 1、概述 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器 系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在 较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制 和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞 争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形， 称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制 元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年 来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多 层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准 GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可 实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地 向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印 制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标 志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双 面金属化印制板，在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的 根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于 0.3mm。在两个焊 盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设 三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根 导线，可算超高密度印制板，线宽为 0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB 先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高 精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展， 在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 2、PCB 工程制作 一、PCB 制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。 在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形 （信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一 张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：69.5 KB 时间：2026-04-07 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：47.5 KB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
面向 21 世纪的“先进制造与管理模式” 随着全球化市场竞争日趋激烈，顾客应用要求的个性化，产品需求向多 元化发展，促使企业生产规模从单品种大批量朝多品种变批量的方向发展， 给企业提出了新的要求。制造企业要在竞争中立于不败，必须要采用先进的 制造技术与先进的管理方法，降低生产成本，缩短生产周期，并能快速响应 市场需求的变化。同时，制造企业为提高竞争力，快速占领市场，在竞争的 同时还需不断促成有关企业之间的区域性联合或跨国合作，以形成动态联盟。 在这种背景下，一些先进的制造模式和管理模式不断出现和发展。本文就目 前国内外所关注的有关先进制造模式和管理模式给予简单介绍。 第一部分 先进制造模式 一、虚拟制造(VM-Virtual Manufacturing) 20 世纪 80 年代就提出了虚拟制造(VM)的概念，到 90 年代得到广泛重 视和发展。VM 是一种新的制造技术，它以信息技术、仿真技术和虚拟现实 技术为支持，在产品设计或制造实现之前，就能使人感到未来产品的性能或 制造过程状态，从而可以提前作出决策与优化实施方案。 1．VM 的概念 虚拟制造是一个处于发展中的新概念，目前还没有一个完全统一的定 义，又因为 VM 研究的出发点，侧重面及应用场合的不同，所以，VM 就有 各种不同的定义。 1）Kimura、Onosato 等定义：VM 是现实制造系统上虚拟环境下的映射， 是针对现实制造环境的虚拟模型，该模型为生产规划、调度和管理提供测试 环境。 2）Chetan Shukla 等定义：VM 是一个发展中的研究领域，其目的是通 过虚拟现实技术将各种与制造者有关的技术集成起来。 3）Hitchcock 等定义：VM 是一个用于提高制造业内各级决策和控制能 力的集成的，虚拟的制造环境。 4）Nahavandi、Preece 等定义：VM 是已经存在或不存在的制造系统的 仿真模型，该模型具有与制造过程，过程控制和管理以及产品有关的所有信 息。 5）Lin 定义：VM 是应用计算机模型和制造过程来辅助产品的设计和制 造。 6）Iwata 定义：VM 是实现沟通制造工程和信息基础结构建立新型信息 基础结构最有希望的方法。 K．I．Lee 和 S．D．Noh 定义：VM 系统是表示现实制造系统物理和 逻辑结构与特性的一种集成计算机模型。 近几年来，我国一些单位，特别是 863/CIMS 主题项目，对虚拟制造也 进行了不少研究，并结合企业进行了不同程度的实施，取得了一定的效果。 2．VM 的关键技术 VM 的关键技术主要包括：各种建模技术、仿真技术、控制技术及所需 的支持技术等。 1）建模技术 ·产品、过程及生产系统建模； ·虚拟公司的建模； ·虚拟制造环境与现实环境之间的结构、功能等的映射关系的管理、维 护、监控、更新等问题； ·基于分布式并行处理环境下的虚拟制造开放式体系结构模型； ·面向整个产品生命周期的综合经济模型和产品评价体系模型。 2）仿真技术 指运行和操作构成 VM 系统各种模型的所有仿真方法和技术及多模型集 成的仿真技术。 3）控制技术 ·模型部件的组织、调度策略及交换技术； ·仿真过程的工作流程与信息流程的控制； ·概念设计与制造方法、加工过程、成本估算集成技术； ·将动态的、分布的、协作模型的集成技术；
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：47.5 KB 时间：2026-04-11 价格：¥2.00