生产管理文件集合-浅谈芯片封装技术（DOC20页）

浅谈芯片封装技术
很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存
以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装
并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，
它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。
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　　而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又
通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部
电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片
电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于
安装和运输。 ^[-,GWpi !
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　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之
连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因
此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6
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　　封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效
率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，
以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面，
就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况
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一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm
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　　CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定
的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施，
一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm
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　　CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的
分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列)
方式封装，
而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒)
的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、
OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激
烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一
起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW
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1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4
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　　CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP
双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式
封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封
装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有