生产管理文件集合-PCB制造工艺综述

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PCB 制造工艺综述
目 录
一 PCB 制造行业术语......................................................................................2
二 PCB 制造工艺综述......................................................................................4
1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................4
2 初步认识 PCB............................................................................................................5
3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7
4PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................8
5PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................8
6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................9
7. PCB 表面处理技术......................................................................................................
9
三印制板产品的 DFM....................................................................................12
1DFM 的开始.............................................................................................................12
2 工具和技术...............................................................................................................13
.. Additive Process(加成工艺)一种制造 PCB 导电布线的方法通过选择性的在板
层上沉淀导电材料(铜锡等)
.. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角
.. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在 Z 轴方向通过电
流
.. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)客户定做的用
于专门用途的电路
.. Artwork(布线图)PCB 的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一
般为 3:1 或 4:1
.. Automated test equipment (ATE 自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自
)
动分析功能或静态参数的设备
也用于故障离析
.. Blind via(盲通路孔)PCB 的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面
.. Buried via(埋入的通路孔)PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看
不见的)
.. Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂
一 PCB 制造行业术语
1. Test Coupon: 试样
test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板
的特性阻抗是否满足设
计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走
线线宽和线距(有
差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接
地引线(ground lead)
的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)
所以 test coupon
上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒
2. 金手指
在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Fing
er)是用来与连
接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不
会生锈且电镀加工
有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金
线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故
一向采用镀硬金的工
艺其镀金的厚度平均为在 30u in
但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间
以"打金线"
wire bond 是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般