生产管理文件集合-技术术语之CPU术语篇（DOC 6页）

技术术语之 CPU 术语篇
3DNow!： (3D no waiting)AMD 公司开发的 SIMD 指令集，可以增强浮点
和多媒体运算的速度，它的指令数为 21 条。　　
　　ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那
一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
　　BGA：(Ball
Grid
Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443B
X。　　
　 BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方
向的数值表。　　
　　BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU 中用来做分支处理的
那一个区域。　　
　　Brach Pediction： （分支预测）从 P5 时代开始的一种先进的数据处理方
法，由 CPU 来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。　　
　　CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化
物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的 BIOS（Basic Input/
Output　System，基本输入/输出系统）。　　
　　CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于
RISC 而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86 指令长度为 87 位。　　
　　COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常
指的是二级缓存，例：奔腾 II 　　
　　COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，
通常指的是二级缓存，例：PGA 赛扬 370 　　
　　CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。　　
　　CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控
制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。　　
　　Data Forwarding： （数据前送）CPU 在一个时钟周期内，把一个单元的
输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。　　
　　Decode： （指令解码）由于 X86 指令的长度不一致，必须用一个单元进
行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。　　
　　EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固
定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。　　
　　Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的 CPU，通常放在非计算机系
统，如：家用电器。
　　EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的 64
位芯片架构，本身不能执行 x86 指令，但能通过译码器来兼容旧有的 x86 指令，
只是运算速度比真正的 32 位芯片有所下降。　　
FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid
Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾 III 370。
　　FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit M
ultimedia State，快速进入/退出多媒体状态）　　在多能奔腾之中，MMX 和浮
点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是 FEMMS。　　
　　FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可
以测试 CPU 的浮点能力。
FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾 III 通过 ID 号来检查
CPU 频率的方法，能够有效防止 Remark。　　
　　FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行
方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。　　
　　FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算 CP
U 浮点能力的一个单位。　　
　　FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）　　
　　FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU 是专用于浮点运算的处理器，
以前的 FPU 是一种单独芯片，在 486 之后，英特尔把 FPU 与集成在 CPU 之内。　　
　　FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）　　
　　HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封
装形式。　　
　　IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的 x86 芯片结构。　　
　　ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。　　
　　IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电