生产管理文件集合-焊接技术（DOC 8页）

焊接技术
　　自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活
动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其
工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步
伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保
持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个
完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一
些最近的发展。 材料
建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化
时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引
脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮
气)环境趋向于增加表面张力，因此由 J 形引脚的边缘
共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过 Sn62 锡膏
在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大
多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点，
Sn63 锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉”
回到引脚上。
杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC,
hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松
香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污
染。由 HFC43-10、反式 1, 2 二氯乙烯(trans 1, 2-
dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇
(methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑
料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这
种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留
物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒
性特征，不可燃烧。
开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo-
metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化
剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好
的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和
改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559，由两部分组成：
合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用，
因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过
程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。
挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带
走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是
非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、
清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能
造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。
在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的
可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽
管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的