服装工业生产技术管理 第一节 服装生产技术管理概述 在服装工业生产过程中加强技术管理是非常重要的，这是因 为服装生产形式的转换，使技术管理在企业中占重要地位，它承 担一切技术活动的组织、指挥和协调工作，是企业中不可缺少的 一个管理部门。 技术管理的目的是保证不断增加产品品种，改进产品质量， 提高劳动产率，节约物资消耗，降低生产成本，使企业取得更大 的经济效益。 一．技术管理在企业中的重要地位 服装企业为了实现企业经营者的利益和意志，根据市场经济 发展规律和国内外贸易的需要，对生产技术活动进行预测和计 划、组织和指挥、协调和控制、教育和鼓励、挖潜和创新等各项 工作，其目的是确保生产秩序正常进行，使企业在同行业竞争中 处于领先地位，以谋取较好的经济效益，从而实现企业的既定目 标。 企业管理的主要内容包括计划管理、生产管理、技术管理、 质量管理、设备管理、成本管理、财务管理、劳动人事管理、物 资管理、经营管理等。在这些管理体制内容中，诸如：生产计划 能否按时完成，生产秩序是还正常，机械装备是还适用，产品成 本的高低及企业经济效益的好坏以及劳动人事能否合理安排，物 资的耗用是否合理等等，都与企业的技术管理和质量管理有着相 当密切的关系，甚至起着举足轻重的作用。 为了加强企业的技术管理和质量管理，有些企业设立总工程师负 责制，也有设技术专职副厂长，协助厂长抓技术和产品质量工作。 根据《产品质量法》的精神，厂长必须亲自负责质量工作的领导， 这些都是体现了企业中技术管理和质量管理的重要性。 二．服装技术管理是工业生产发展的必然产物 服装企业的技术管理是随着企业生产发展和技术进步而逐步形 成的。服装生产在个体经营和作坊式的生产阶段，生产技术和管 理技术之间没有严格的区分，均统一在个体经营者的头脑之中。 经营者从承接业务、计算用料、测量人体、服装裁剪、缝制、锁
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精益制造系统实践 一．前言 在我国加入 WTO 之际，中国即将成为世界制造业的重心。这 一方面给我们的企业带来了机遇，同时也给我们带来了更大的挑战与 压力。越来越多的企业决策层所关心的是面对资金雄厚、生产条件先 进且早已形成了自己一套管理体系的世界跨国集团和国内同行业的 佼佼者，我们如何应对的问题。面对竞争日益激烈的市场，困扰企业 老总的交货拖期、库存资金的大量占压、产品质量不稳定、有订单但 又做不出来、各级管理人员办事效率低等等不良现象，已成为阻碍企 业生存和发展的致命因素。但同样这些现象也是使我们企业老总痛下 决心，进行生产管理的过程控制、提高制造系统的柔性、提升企业市 场反应速度的催化剂和切入点。 诞生于日本丰田公司的精益生产方式（也称为 TPS 或 JIT）是 续泰勒生产方式（科学管理法）和福特生产方式（大量装配线方式） 之后诞生的生产方式。它的基本理念是通过查找和消除生产过程中各 种各样的浪费现象达到降低成本的目的。它提出的拉动式生产方式和 准时化生产方式改变了日本企业的经营方式，极大地促进了日本工业 的飞速发展，它成为当代日本企业及其产品强大市场竞争力的坚实基 础。在欧美管理界和企业界称其为“改造世界的机器。” 众所周知，一个新生命的产生过程是痛苦的，这套管理体系的 产生就是在战后日本工业落后美国工业 30 年的背景下和丰田人以产 业报国的精神支柱下的危机产物。最可贵的是这套体系理念简单、易 懂具有很强的可操作性，是由一小步一小步的基础性工作撑起的管理
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cob 半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于 半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以 免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因 为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以 微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或 断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的 技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。
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工艺技术室主任岗位说明书 岗位名称 工艺技术室主任 岗位编号 所在部门 生产中心 岗位定员 直接上级 生产中心经理 工资等级 直接下级 金属工艺工程师、表面工 艺工程师、电气工艺工程 师、设备工程师 薪酬类型 所辖人员 岗位分析 日期 本职：负责公司的生产工艺技术工作和生产系统设备管理工作 职责与工作任务： 职责表述：负责工艺技术管理工作 组织按照公司生产计划、产品图编制产品材料定额 参与制定本企业产品技术要求和质量要求的工艺标准 组织对产品图进行工艺分析以及产品工艺规程的编制 组织一般产品工艺方案的审定，参与重大产品工艺方案的 审定 组织编制公司生产车间的产品工时定额 组织及时、准确的向车间、外包厂提供工艺技术资料 组织及时有效处理生产中的工艺问题 职 责 一 工 作 任 务 组织对公司生产线工艺流程进行设计规划及调整工作 组织所属员工不断学习引进新技术、新工艺，对原有的生 产工艺进行改进，提高产品质量，降低成本 组织所属人员监督、检查生产车间工艺纪律的执行情况 参与公司对外包厂的考察，对外包厂的工艺技术水平提出 考察意见 职责表述：负责公司生产系统设备管理工作 组织根据公司科研生产的需要，对设备（仪器）采购提出 建议，并审核型号、技术条件、生产厂家等信息 组织制定设备管理方面的规章制度，监督、检查执行情况， 保证设备完好率、利用率 组织公司设备的投资改造,以及仪器、仪表设备的校验工作 职 责 二 工 作 任 务 组织生产设备事故的调查和处理，重大设备事故及时上报 领导 职责表述：参与公司全面质量管理制度体系的建设 组织本部门参与全面质量管理体系的建立 职 责 三 工 作 任 务 组织本部门参与 ISO9000 体系的建立 职责表述：内部组织管理工作 协调本部门与其它部门的关系 组织本部门的管理制度的制定及执行工作的检查 做好工艺图纸、工艺文件、表单等资料的定期归档工作 职 责 四 工 作 任 务 负责制定本部门的工作目标和经费预算，报生产中心经理 审核
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无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
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单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统 扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/ 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进 行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置， 即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A 转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统 的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能 要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方 案会产生相互影响，考虑原则是：软件能实现的功能尽可能由软 件实殃，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬件功能， 一般响应时间比硬件实现长，且占用 CPU 时间。 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯 片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括 芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不 足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间 相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定 性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片上系统 SoC 已经可以实现，如 ST 公司新近推出的 μPSD32××系列产品在一 块芯片上集成了 80C32 核、大容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、 I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
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生产部员工年终考绩表 年 月 日至 年 月 日 工 号 工 别 姓 名 性 别 出 生 年 月 日 籍 贯 学 历 到 工 月 日 （ 时 分 ） 迟 到 早 退 旷 工 （ 时 分 ） 请 假 天 数 天 数 实 际 工 作 过 失 初 考 评 分 复 考 评 分 1 工 作 品 质 特别标准 整洁美观 （10-9） 罕有错误 整洁美观 （7-8） 偶有错误 尚属整洁（6） 错误颇多 且欠整洁 （5） 错误过多 且不整洁 （4 分以下） 2 工作量或 速度 超过定量 提前完成 （10-9） 达到定量 如期完成 （7-8） 不足定量 催促完成 （6） 工作量少 过期完成 （5） 几无 成就 不能完成 （4 分以下） 3 责任心 负责可靠 如期完成 （10-9） 工作稳健 须稍监督 （7-8） 工作正常 须加监督 （6） 工作懒散 严密监督 （5） 工作不力 推托责任 （4 分以下） 4 合 作 主动合作 协调密切 （10-9） 自动助人 （7-8） 少有合作 （6） 拒绝接受 （5） 破坏合作 （4 分以下） 5 学历 能力 接受快 无须教导 （10-9） 进度超前 （7-8） 须勤加 教导 （6） 接受迟缓 须反复教导 （5） 愚笨庸劣 记忆力差 （4 分以下） 6 智 能 或技能 绰有余裕 （10-9） 胜任愉快 （7-8） 能够胜任 （6） 勉强胜任 （5） 不能胜任 （4 分以下） 7 守 法 守法守纪 且诱导别人 （10-9） 自动遵守法令 （7-9） 注意安全（6） 严密监督 始能遵守（5） 漠不关心 （4 分以下） 8 安 全 警 觉 警觉高 处处防范 （10-9） 遵守安全规定提供 改善建议（7-9） 注意安全（6） 常依赖别人 偶有行动 （5） 违反安全规定并危及 他人 （4 分以下） 9 自 发 自 制 自动自发 律已克已 （10-9） 修养有素 自动改进工作（7-9） 能完成份内工 作（6） 不修边幅体力较 弱 （5） 完全被动 缺乏涵养 （4 分以下） 考 绩 项 目 及 评 分 标 准 1 0 仪 态 体 能 仪容整洁 体能强健 （10-9） 仪态大方 体力正常 （7-9） 能保持整洁 甚少疾病 （6） 无警觉 粗心 大意 （5） 使人厌恶 体弱多病 （4 分以下） 初 考 总 评 复 考 总 分 数 绩 等 核 定
BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
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PWM 技术实现方法综述 摘要：总结了 PWM 技术问世至今各种主要的实现方法，叙述了它 们的基本工作原理，并分析了它们各自的优缺点。 关键词：PWM；空间矢量；直接转矩控制；非线性 作者：李旭 谢运祥 引言 采样控制理论中有一个重要结论：冲量相等而形状不同的窄脉冲 加在具有惯性的环节上时，其效果基本相同。PWM 控制技术就是以 该结论为理论基础，对半导体开关器件的导通和关断进行控制，使输 出端得到一系列幅值相等而宽度不相等的脉冲，用这些脉冲来代替正 弦波或其他所需要的波形。按一定的规则对各脉冲的宽度进行调制， 既可改变逆变电路输出电压的大小，也可改变输出频率。 PWM 控制的基本原理很早就已经提出，但是受电力电子器件发展 水平的制约，在上世纪 80 年代以前一直未能实现。直到进入上世纪 80 年代，随着全控型电力电子器件的出现和迅速发展，PWM 控制技术 才真正得到应用。随着电力电子技术、微电子技术和自动控制技术的 发展以及各种新的理论方法，如现代控制理论、非线性系统控制思想 的应用，PWM 控制技术获得了空前的发展。到目前为止，已出现了 多种 PWM 控制技术，根据 PWM 控制技术的特点，到目前为止主要 有以下 8 类方法。 1 相电压控制 PWM PWM 技术实现方法综述 1.1 等脉宽 PWM 法[1] VVVF(Variable Voltage Variable Frequency)装置在早期是采用 PAM（Pulse Amplitude Modulation）控制技术来实现的，其逆变器 部分只能输出频率可调的方波电压而不能调压。等脉宽 PWM 法正是 为了克服 PAM 法的这个缺点发展而来的，是 PWM 法中最为简单的 一种。它是把每一脉冲的宽度均相等的脉冲列作为 PWM 波，通过改 变脉冲列的周期可以调频，改变脉冲的宽度或占空比可以调压，采用 适当控制方法即可使电压与频率协调变化。相对于 PAM 法，该方法
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一般焊接原理与实用性 1.前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊 接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国 家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing， 如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding， 则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来 电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程 所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影 响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与 面对的最重要事项。 2.焊接之一般原则 本 文 将 介 绍 波 焊 （ Wave Soldering） 、 熔 焊 （ Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等 共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹 孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%） 应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下： （若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。 温度（℃）时间（hrs.） 120℃ 3.5~7小时 100℃ 8~16小时 80℃ 18~48小时 烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水 续增困扰。 2.2预热（Preheating） 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃ 以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下： (1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快 速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气 洞等。 > (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应 力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 > > (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧 化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。 >
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上海市电力公司市区供电公司 生产科技兼综合管理专职行为规范考评表 行为规范（非班员类）评分标准 被考核人姓名：王 媚 部门：生产运行部 岗位： 生产科技兼综合 管理专职 考核人姓名： 余永扬 部门：生产运行部 岗位： 综合主管 考核期限：从 2004 年 10 月 至 2004 年 12 月 评分等级 评分项目 1 分 2 分 3 分 4 分 工作量 正常情况下，当月完成工 作量<90% 的 3 分栏工作 量 正常情况下，90%的 3 分 栏工作量≦当月完成工 作量<100%的 3 分栏工作 量 在正常情况下，准时 保质地完成以下工作： 1.计划工作/职责范 围内的工作： - 掌握基层单位营销 信息系统的使用情况； - 有效地沟通、协调和 组织日常维护工作， 保证生产管理系统在 市区范围内的正常运 行（或出现故障后及 时修复）； - 按时、按质完成由市 区供电公司实施的生 产科技信息项目； - 完成本部门、上级公 司、本公司其他部门 在生产科技系统上的 配合工作 2． 完成领导交办的 其他任务 在 3 分的基础上 完成本部门内非 而受到部门领导 完成工作及时性 因个人原因未能及时完 成工作量中（3 分）要求 的各项工作，对本部门和 基层单位工作造成影响 因个人原因未能及时完 成工作量中（3 分）要求 的各项工作，但对本部门 和基层单位工作未造成 影响 能及时完成工作量中 （3 分）要求的各项工 作，未出现因个人工 作延误而影响本部门 和基层单位工作的情 况 在 3 分的基础上 完成各项工作而 门领导的表扬 工作效果有效性 存在 2 项及以上工作质 量差错，没有及时发现， 无法挽回，造成后果。 存在 2 项及以上工作质 量差错，没有及时发现， 能挽回，或没有造成后 果。 能完成工作量中（3 分）要求的各项工作， 没有差错，并能向上 级业务部门提出生产 管理信息系统完善的 建议 在 3 分的基础上 建议能为上级业 采纳，并对生产 的在本公司范围 有所帮助（由基 上级认可）
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BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
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无公害蔬菜茄子生产技术 1、茄子对环境条件的要求 （1）温度 茄子喜高温，种子发芽适温 25～30℃，最低发芽温 度 11℃。幼苗期生长发育适温白天 25～30℃，夜间 15～20℃，如果 温度低于 17℃，生育缓慢，花芽分化延迟，花粉管的伸长也大受影响， 因而会引起落花。10℃以下引起新陈代谢失调，5℃以下会有冻害， 当温度超过 35℃时，花器发育不良，尤其是夜温高的条件下，呼吸 旺盛，碳水化合物消耗过大果实生长缓慢。所以茄子的栽培最好安排 在室温能达到 15℃季节或温室中，同是要避免高温对茄子的影响。 （2）光照 茄子对光周期的反应不敏感，但光照的强弱影响光合 作用的强度，弱照下光合产物少，生长细弱，而且受精能力低，容易 落花。随着光照强度的增加，一般光合强度亦增加，当光照强，而光 照时间又长，则光合产物积累也多，花芽分提早，落花率降低。 （3）土壤养分 茄子对土壤的适应性广，各种土壤都可种植。茄 子是一种耐肥的蔬菜，生长结果期长，所以要多次追肥才能保证较高 的产量，在肥沃的土壤中茄子的开花采收都比贫瘠土壤中的早。茄子 对肥料的吸收以钾为主，氮次之，磷比较少。 （4）水分 茄子枝叶繁茂，产量高，需水量较大，但茄子又怕水， 土壤积水通气不良时，易引起沤根，空气湿度大时易发生病害。但各 个生育期对水分的要求又有差异，门茄形成前需水量较少。 2、茄子茬口的划分 （1）秋冬茬 7 月中、下旬育苗，8 月下旬定植，11 月上、中旬 始收。 （2）冬春茬 12 月上旬育苗，2 月上旬定植，3 月下旬始收。 （3）春提后茬 元月上旬至中旬育苗，8 月下旬至 9 月下旬定植， 10 月下旬至 11 月始收。 （4）秋延后茬 7 月下旬至 8 月下旬育苗，8 月下旬至 9 月下旬 定植，10 月下旬至 11 月始收。
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SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
JIT 和 MRP by AMT 黄 炜 编 译 作 者 的 评 论 这 篇 文 章 是 超 越 了 它 那 个 时 代 的 。 在 1987 年 国 际 APICS 会 议 上 ， 当 它 被 接 受 并 提 出 时 ，只 得 到 了 一 般 性 的 关 注 。我 想 这 与 那 时 的 环 境 有 很 大 关 系 ，那 时 大 多 数 的 APICS 成 员 都 选 择 了 靠 在 JIT 阵 营 一 方 或 MRP 阵 营 一 方 。 相 反 ， 这 篇 文 章 提 出 每 个 人 都 应 兼 顾 两 方 ，这 种 观 点 与 那 时 的 流 行 观 点 是 相 违 背 的 。然 而 ， 十 年 以 后 ， 人 们 对 JIT 和 MRP 的 集 成 却 表 现 了 强 烈 的 兴 趣 。 介 绍 制 造 资 源 计 划 和 准 时 制 生 产 各 有 各 的 优 点 。 但 要 恰 当 的 混 而 用 之 ， 实 践 人 员 必 须 理 解 两 者 的 原 理 。一 些 企 业 有 运 行 模 型 来 证 明 这 一 点 ， 但 这 只 有 经 过 大 量 的 测 试 和 错 误 之 后 才 能 得 到 ，这 篇 文 章 提 出 了 制 造 资 源 计 划 （ MRP） 与 准 时 制 生 产 （ JIT）固 有 冲 突 的 一 些 基 本 设 想 ， 并 说 明 了 它 们 的 实 际 解 决 方 法 。 本 文 不 是 MRP 或 JIT 的 概 述 ，而 是 关 于 两 者 实 际 集 成 的 本 质 讨 论 。 JIT， 从 更 广 泛 的 意 义 来 说 ， 它 包 括 了 一 个 制 造 企 业 的 所 有 各 个 方 面 。 虽 然 许 多 特 别 的 问 题 需 要 做 讨 论 ， 但 本 文 就 MRP 和 JIT 有 计 划 重 点 讨 论 的 方 面 包 括 ： 混 合 模 型 计 划 没 有 车 间 定 单 的 MRP 倒 冲 原 料 的 发 送 车 间 存 货 仓 位 需 求 拉 动 （ 看 板 ） 简 化 物 料 清 单 和 工 序 规 划 单 元 提 前 期 和 定 单 数 量 的 减 少
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：89 KB 时间：2026-03-01 价格：¥2.00
化肥、农药、激素的混合使用技术 化肥、农药、激素是农业生产的主要生产资料，在确保农 业增产、农民增收中发挥重要作用。随着社会发展，为提高 劳动效率，增加经济效益，农民在生产中往往将化肥、农药、 激素中两种或两种以上进行混合施用。科学合理的混配，能 起到提高工效、肥效与药效的目的；盲目地混合，则会失效， 甚至造成危害。本文就化肥、农药、激素混用时应遵循的原 则及混用注意事项作简要介绍，以飨读者。 一、化肥、农药、激素混用应遵循的原则 第一、混合后，能保持原有的理化性状，其肥效、药效、 激素均得以发挥；第二、混合物之间不发生酸碱中和、沉淀、 水解、盐析等化学反应；第三、混合物不会对农作物产生毒 害作用；第四、混合物中各组分在药效时间、施用部位及使 用对象都较一致，能充分地发挥各自的功效。第五、在没有 把握的情况下，可先在小范围内进行试验，在证明无不良影 响时才能混用。 二、化肥、农药、激素混合注意事项 化肥与农药混合 一般而言，固体农药化肥可直接混用， 其 要求不甚严格，而固液混合或液液混合则应先考虑混合后可 能发生的变化，因而肥药混合要注意以下几个方面：第一、 碱性农药如波尔多液、石硫合剂、松脂合剂等不能与碳酸铵、 硫酸铵、硝酸铵、氯化铵等铵态氮肥或过磷酸钙混合，否则 易产生氨挥发或产生沉淀，从而降低肥效；第二、碱性化肥 如氨水、石灰、草木灰不能与敌百虫、乐果、速灭威、甲胺 磷、托布津、井岗霉素、多菌灵、叶蝉散、杀虫菊酯类杀虫 剂等农药混合使用，因为多数有机磷农药在碱性条件下会易 发生分解失效。第三、化肥不能与微生物农药混合，因为化 学化肥挥发性、腐蚀性强，若与微生物农药如杀螟杆菌、青 虫菌等混用，易杀死微生物，降低防治效果。第四、含砷的 农药不能与钾盐、钠盐等混合使用，例如砷酸钙、砷酸铝等 若与钾盐、钠盐混合，则会产生可溶性砷，从而发生药害。 在所有的肥药混合使用中，以化肥与除草剂混合最多，杀虫 剂次之，而杀菌剂较少。
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：24 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
南昌硬质合金有限责任公司 专业技术人员管理条例 第一章 总 则 第一条 为了充分调动专业技术人员的积极性、创造性，促进人才 的合理使用，并按照客观公正、平等竞争、优胜劣汰的原则，建立起科学 的管理机制；催人奋进的激励机制；择优聘任的用人机制。使公司确实拥 有一批真才实学、勇于开拓进取的专业人才。为推进公司技术进步，振兴 经济作出贡献。现根据江西省人事厅有关文件精神，结合公司实际，特制 订本条例。 第二条 专业技术人员上岗、聘任、考核的主要依据是：担任技术 职务的公司各系列专业技术人员，必须履行相应的职责和具备实际工作能 力、业务知识、技术水平。 第二章 岗位设置及上岗 第三条 根据公司生产、经营任务的需要，按照以事定岗效率优先 的原则，对公司专业技术岗位进行设置，确定岗位职数，岗位职责和上岗 条件以便聘任和考核管理工作。 第四条 各专业技术人员上岗条件： 一、采用公布条件、公开竞争、择优聘任的上岗方式。 二、身体健康，具备本专业的实际工作能力和学识与技术水平，已 取得相应的专业学历或任职资格，能胜任本职工作，并自愿参加竞聘者， 方可通过竞聘上岗。 三、所有专业技术岗位均为不脱产的工作岗位，有自己的顶班工作， 因此竞聘者不能同时竞聘二个不同的专业技术岗位。公司允许在职人员参 加其它岗位的竞聘，但必须事先辞去现岗位的工作。 四、公司年度考核为末位的，或在工作中，因本人原因技术问题出 现失误，给公司造成较大经济损失的，予以下岗。 第五条 专业技术岗位职责 专业技术岗位职责，由各单位根据公司专业技术人员岗位不同，自 行制订，职责范围应该包括：工作范围、任务、权限、完成任务的要求和 必须履行的责任、义务等。职责要符合实际，明确具体，便于执行和检查。 第六条 各专业技术岗位的设置和职数 根据公司在不同阶段生产经营和业务发展的需要，由公司总经理办 公会研究决定。 第三章 聘 任 第七条 对已受聘的专业技术人员聘期一般与受聘者在该岗的工作 期相一致。 第八条 因考核或处罚等原因下岗、聘期自动到期，人力资源部应 及时收回其聘书。
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：44.5 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
JIT 在电子商务中的应用 随着电子商务的发展，物流配送在电子商务中的重要性逐渐 得到体现和加强，许多电子商务公司都设立了自己的专职物 流人员或专职物流部门，但是如何将先进的物流配送技术与 电子商务有效地结合起来，通过物流配送的合理化、经济化， 推动电子商务的更快发展，仍然是许多电子商务人员在理论 上，尤其在实践上正在探讨的问题。本文就 JIT （Just in time，一般译为准时生产制或及时供应制）在电子商务中的 应用提出自己的一些看法。 一、JIT 的产生和发展 JIT 的产生缘于 1973 年爆发的全球石油危机及由此所引起的 日益严重的自然资源短缺，这对于当时靠进口原材料发展经 济的日本冲击最大。生产企业为提高产品利润，增强公司竞 争力，在原材料成本难以降低的情况下，只能从物流过程寻 找利润源，降低由采购、库存、运输等方面所产生的费用， 这一思路最初为日本丰田公司提出并应用，并取得了意想不 到的成果。随后，其他许多日本公司也采用这一技术，为日 本经济的发展和崛起做出了重要贡献。 日本企业的崛起，引起西方企业界的普遍关注。西方企业家 追根溯源，认为日本企业在生产经营中采用 JIT 技术和管理 思想，是其在国际市场上取胜的基础。因此，80 年代以来， 西方经济发达国家十分重视对 JIT 的研究和应用，并将它用 于生产管理、物流管理等方面。有关资料显示，1987 年已有 25%的美国企业应用 JIT 技术，到现在，绝大多数美国企业 仍在应用 JIT。因为 JIT 已从最初的一种减少库存水平的方 法，发展成为一种内涵丰富，包括特定知识、原则、技术和 方法的管理哲学。 二、JIT 的基本原理 JIT 的基本原理是以需定供。即供方根据需方的要求（或称 看板），按照需方需求的品种、规格、质量、数量、时间、 地点等要求，将物品配送到指定的地点。不多送，也不少送， 不早送，也不晚送，所送品种要个个保证质量，不能有任何 废品。图示原理如下： JIT 原理虽简单，但内涵却很丰富：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：34.5 KB 时间：2026-03-12 价格：¥2.00
创意设计手法 1.直接展示法 这是一种最常见的运用十分广泛的表现手法。它将某产品或 主题直接如实地展示在广告版面上，充分运用摄影或绘画等技巧 的写实表现能力。细臻刻划和着力渲染产品的质感、形态和功能 用途，将产品精美的质地引人入胜地呈现出来，给人以逼真的现 实感，使消费者对所宣传的产品产生一种亲切感和信任感。 这种手法由于直接将产品推向消费者面前，所以要十分注意画面 上产品的组合和展示角度，应着力突出产品的品牌和产品本身最 容易打动人心的部位，运用色光和背景进行烘托，使产品置身于 一个具有感染力的空间，这样才能增强广告画面的视觉冲击力。 2.突出特征法 运用各种方式抓住和强调产品或主题本身与众不同的特征， 并把它鲜明地表现出来，将这些特征置于广告画面的主要视觉部 位或加以烘托处理，使观众在接触言辞画面的瞬间即很快感受 到，对其产生注意和发生视觉兴趣，达到刺激购买欲望的促销目 的。 在广告表现中，这些应着力加以突出和渲染的特征，一般由富于 个性产品形象与众不同的特殊能力、厂商的企业标志和产品的商 标等要素来决定。 突出特征的手法也是我们常见的运用得十分普遍的表现手法，是 突出广告主题的重要手法之一，有着不可忽略的表现价值。 3.对比衬托法 对比是一种趋向于对立冲突的艺术美中最突出的表现手法。 它把作品中所描绘的事物的性质和特点放在鲜明的对照和直接 对比中来表现，借彼显此，互比互衬，从对比所呈现的差别中， 达到集中、简洁、曲折变化的表现。通过这种手法更鲜明地强调 或提示产品的性能和特点，给消费者以深刻的视觉感受。 作为一种常见的行之有效的表现手法，可以说，一切艺术都受惠 于对比表现手法。对比手法的运用，不仅使广告主题加强了表现 力度，而且饱含情趣，扩大了广告作品的感染力。对比手法运用 的成功，能使貌似平凡的画面处理隐含着丰富的意味，展示 了
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-26 价格：¥2.00
论新一代焊接趋势 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自 然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别 是 ISO14000 的导入，世界大多数国家开始禁止在焊 接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。 日本在 2004 年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的 电子生产设备。欧美在 2006 年禁止生产或销售使用有 铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势 所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中 国无铅焊接的发展。 摩托罗拉先进技术中心主任 Iwona Turnik 博士在 IPC 主办的 Works99 会议发表的市场调查报告中表明： 1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。 2. 45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。 3. 50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。 4. 76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选 择环保产品。 例如，日本所有的大型消费类电子产品公司都在大量 生产无铅电子产品，推销时使用“绿色产品”作为竞 争卖点，特别是消费类电子市场。松下 1998 年推出了 无铅微型 CD 播放机，包装上用了一片绿色的树叶， 作为环保安全标志，市场份额增长显著：从 4.7%增长 到 15%。 汽车行业将是“无铅”趋势的主要动力。汽车“无铅” 化不仅对环保有益，而且无铅焊接也改善了焊点的耐 温特性。大部分汽车电子部件都被安装在发动机室， 因此要承受更高的工作温度（高达摄氏 150 度）和更 剧烈的温度变化。竞争的压力以及担心被排挤出国际 大市场的双重考虑，使全球大部分主要电子生产厂家 开始为无铅产品做准备。 信息产业部经济运行司高振杰处长介绍，酝酿两年之 久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内 出台。 管理办法（初稿）规定电子信息产品的设计应当 考虑其对环境和人类健康的影响，应选择无毒、无害、 易于降解和便于回收利用的方案。生产者应当采取措 施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2026-03-27 价格：¥2.00
职能说明书 部门名称 技术发展部 部 门 使 命 为了提高企业的经济效益，开拓企业新的经济增长 点，为企业发展提供技术和质量保障，在公司发展战略 和相关技术发展制度指导下，构建公司技术发展管理平 台并维护其运营。 工作职责： 1. 中长期技术发展规划和日常工作计划的组织、制订、实施 和监控 1) 根据公司发展战略，在充分沟通的基础上，制订公司 的技术发展战略规划方案，包括新产品开发、技术保 障和升级、质量管理方面的规划，供公司论证审批； 2) 制订年度和月度技术发展工作计划以及应变计划，并 负责解释与沟通； 3) 监控各项计划的实施，并定期或不定期向总经理汇报。 2． 负责公司产品研发的管理和实施 1) 新产品研发项目的立项审查审批、设计任务书的拟订、 设计开发方案的审查审批、项目档案的管理； 2) 组织对研发项目的内部和外部评审； 3) 负责组织协调研发项目的实施，为项目实施提供支持。 3． 负责公司产品工艺技术以及技术进步的管理和实施 1) 原料及产品标准、工艺规程等技术文件的制定、控制、 实施和监督； 2) 对批量不合格品的处理方式进行评审； 3) 组织产品及工艺技术的改进和提高； 4) 组织工艺过程的设计和实施。 4． 负责公司产品质量体系的管理和实施 1) 负责对生产过程中的主要质量工作实施监督； 2) 在职权范围内组织处理不合格品，检查、验证纠正、 预防和改进措施的执行效果； 3) 直接负责原材料、成品牙膏、三面牙刷的检验、化验； 4) 负责企业质量体系认证工作的组织、协调、指导和监 督实施。 5． 技术发展基础管理工作 1) 制订、调整和规范产品研发、技术工艺、质量体系工 作的业务流程、管理流程及其相关的基础管理制度和 标准； 2) 负责产品、技术和工艺的情报系统规划和具体搜集、 分析等实施工作。 6． 负责外包产品的总体规划及部分外包产品的管理。 7． 根据公司产品研发、技术工艺、质量体系管理的需要，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：39 KB 时间：2026-04-01 价格：¥2.00
冠东考核指表库 编号 部门名称 岗 位 名 称 指 标 序 号 指标名称 指 标 权 重 % 考 核 使用人 备注 生产副总办 生 产 计 划员 生 产 副 总 0001 1.1 计划制定的准 确性 25 以 不 影 响 销 售 计划为指标 0002 1.2 及时性 15 0003 2.1 差错率 15- 0004 2.2 及时性 5 0005 3.1 及时性 5 0006 3.2 准确性 10 0007 4.1 及时性 5 0008 4.2 准确性 10 0009 5 规范性 10 0010 统 计 分 析师 1.1 统计准确性 30 0011 1.2 统计的及时性 10 0012 2.1 准确性 15 0013 2.2 及时性 5 0014 2.3 有效性 10 0015 3.1 及时性 5 0016 3.2 准确性 15 0017 4 有效性 10 考核指标定义 编号：0001 指标名称 计划制定的准确性(差错次数) 指标定义 根据销售计划制定的生产计划是否准确 计算公式 数据采集 生产副总办 数据来源 数据核对 统计周期 每月/年一次 统计方式 数据 考 核 等 级 标 准 及 操 作说明 考核等级：S、A、B、C、D 考核标准：无差错为 S，一次以内为 A、二次以内为 B、三次为 C、三次以上 为 D。 考核得分：S 得分为 5，A 得分为 4，B 得分为 3，C 得分为 2，D 得分为 1 操作说明： 编号：0002 指标名称 及时性 指标定义 生产计划和增减计划下发的及时性 计算公式 不及时次数 数据采集 生产副总办 数据来源 数据核对 统计周期 每月/次 统计方式 数据和趋势图 考 核 等 级 标 准 及 操 作说明 考核等级：S、A、B、C、D 考核标准：无不及时为 S，一次以内为 A、二次以内为 B、三次为 C、三次以 上为 D。 考核得分：S 得分为 5，A 得分为 4，B 得分为 3，C 得分为 2，D 得分为 1 操作说明： 编号：0003 指标名称 及时性 指标定义 根据生产滚动计划向仓库提供配菜单的及时性(不及时次数) 计算公式 不及时次数 数据采集 生产副总办
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：208 KB 时间：2026-04-06 价格：¥2.00
第 10 章 技术预研............................................................................................1 10.1 介绍 ..............................................................................................................................................1 10.2 技术预研规程 ..............................................................................................................................2 10.2.1 目的........................................................................................................................................2 10.2.2 角色与职责............................................................................................................................2 10.2.3 启动准则................................................................................................................................2 10.2.4 输入........................................................................................................................................2 10.2.5 主要步骤................................................................................................................................2 [Step1] 制定计划..................................................................................................................2 [Step2] 开展技术预研..........................................................................................................2 [Step3] 撰写技术预研报告..................................................................................................2 [后续活动].............................................................................................................................3 10.2.6 输出........................................................................................................................................3 10.2.7 结束准则................................................................................................................................3 10.2.8 度量........................................................................................................................................3 10.3 实施建议 ......................................................................................................................................3 第 10 章 技术预研 技术预研（Technical Pre-Research, TPR）是指在立项之后到开发工作完成之前的时间内， 对项目将采用的关键技术提前学习和研究，以便尽可能早地发现并解决开发过程中将会遇到 的技术障碍。 技术预研过程域是 SPP 模型的重要组成部分。本规范阐述了技术预研的规程，该规程 的“目标”、“角色与职责”、“启动准则”、“输入”、“主要步骤”、“输出”、“完成准则”和“度 量”均已定义。 本规范适用于国内 IT 企业的软件研发项目。建议用户根据自身情况（如商业目标、研 发实力等）适当地修改本规范，然后推广使用。 10.1 介绍 在产品开发过程中，技术问题可能会层出不穷。如果一点技术障碍都没有遇到，要么是 开发人员的技术水平实在太高了，要么是项目的技术含量实在太低了，这类情况比较少见。 一般说来，在设计或实现阶段遇到了技术障碍，才去攻克问题，其代价通常比较高。因 为其他人的工作可能会被阻塞，已经投入的不少资源将被闲置。最糟糕的是，如果此技术障 碍无法攻克，不得已要改变技术方案、重新设计系统，那么不仅浪费了人力、财力、时间， 处理不好还会使开发队伍陷入混乱状态。 所以开展技术预研工作至少有两大好处： 帮助开发人员更好地进行需求开发、系统设计和程序设计。 防止开发进程被技术障碍打断，导致大量的相关工作被阻塞。 技术预研的流程如图 10-1 所示。 图 10-1 技术预研流程 技术预研过程中产生的主要文档有： 《技术预研计划》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-PLAN]。 《技术预研报告》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-REPORT]。 制定计划 撰写预研报告 工作成果介绍 技术评审… 开展技术预研
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：49.5 KB 时间：2026-04-07 价格：¥2.00
生产部员工年终考绩表 年 月 日至 年 月 日 工 号 工 别 姓 名 性 别 出 生 年 月 日 籍 贯 学 历 到 工 月 日 （ 时 分 ） 迟 到 早 退 旷 工 （ 时 分 ） 请 假 天 数 天 数 实 际 工 作 过 失 初 考 评 分 复 考 评 分 1 工 作 品 质 特别标准 整洁美观 （10-9） 罕有错误 整洁美观 （7-8） 偶有错误 尚属整洁（6） 错误颇多 且欠整洁 （5） 错误过多 且不整洁 （4 分以下） 2 工作量或 速度 超过定量 提前完成 （10-9） 达到定量 如期完成 （7-8） 不足定量 催促完成 （6） 工作量少 过期完成 （5） 几无 成就 不能完成 （4 分以下） 3 责任心 负责可靠 如期完成 （10-9） 工作稳健 须稍监督 （7-8） 工作正常 须加监督 （6） 工作懒散 严密监督 （5） 工作不力 推托责任 （4 分以下） 4 合 作 主动合作 协调密切 （10-9） 自动助人 （7-8） 少有合作 （6） 拒绝接受 （5） 破坏合作 （4 分以下） 5 学历 能力 接受快 无须教导 （10-9） 进度超前 （7-8） 须勤加 教导 （6） 接受迟缓 须反复教导 （5） 愚笨庸劣 记忆力差 （4 分以下） 6 智 能 或技能 绰有余裕 （10-9） 胜任愉快 （7-8） 能够胜任 （6） 勉强胜任 （5） 不能胜任 （4 分以下） 7 守 法 守法守纪 且诱导别人 （10-9） 自动遵守法令 （7-9） 注意安全（6） 严密监督 始能遵守（5） 漠不关心 （4 分以下） 8 安 全 警 觉 警觉高 处处防范 （10-9） 遵守安全规定提供 改善建议（7-9） 注意安全（6） 常依赖别人 偶有行动 （5） 违反安全规定并危 及他人 （4 分以下） 9 自 发 自 制 自动自发 律已克已 （10-9） 修养有素 自动改进工作（7-9） 能完成份内 工作（6） 不修边幅体力较 弱 （5） 完全被动 缺乏涵养 （4 分以下） 考 绩 项 目 及 评 分 标 准 1 0 仪 态 体 能 仪容整洁 体能强健 （10-9） 仪态大方 体力正常 （7-9） 能保持整洁 甚少疾病 （6） 无警觉 粗心 大意 （5） 使人厌恶 体弱多病 （4 分以下） 总 初 考 总 分 绩 核 定 评 复 考 数 等
SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：87.5 KB 时间：2026-04-16 价格：¥2.00