技术服务合同（农业生产技术） 甲方：__________________ 乙方：__________________ 为了发展农村商品生产，提高_______生产的技术水平，提高经济效益，经甲乙双方充分协商，特签订 本合同，以便双方共同遵守 一、应甲方邀请，乙方到甲方居住地传授_________生产的技术，合同期限为_________年_____月，即 从______年_____月_____日起至______年_____月_____日止。 二、至合同期满，乙方保证甲方达到如下技术水平：___________________________。 三、甲方负责提供乙方传授_________生产技术所必需的资金_________元，提供生产设备_________， 保障_________原料的及时供应．甲方应严格服从乙方的技术指导。 四、在合同执行期间，甲方每月付给乙方报酬_________元，按月结算（或合同期届满统一结算）。乙 方的食宿由甲方负责安排，费用由_________方负担。 五、合同期届满，如乙方的传授指导没有达到合同规定的技术要求，除退回甲方付给的报酬，赔偿甲 方的一切损失外，还应向甲方偿付违约金_______元。如乙方中止执行合同，除应赔偿甲方的一切费用支出 外，应向甲方偿付违约金_______元。如甲方不按合同规定的时间付给乙方报酬，迟付一日，应按迟付金额 的____％偿付给乙方违约金．如甲方中止执行合同，应付给乙方合同期内的全部报酬 六、合同生效后，任何一方不得任意变更或解除合同，合同中如有未尽事宜，须经甲乙双方共同协商， 作出补充规定，补充规定与本合同具有同等效力。 七、如遇人力不可抗拒的灾害造成合同无法履行时，由双方协商解决。 八、其他：_____________________________________。 本合同正本一式两份，甲乙双方各执一份。（如经过公证）__________________各留存一份。 甲方（签章）：_________ 乙方（签章）：_________ _________年____月____日 _________年____月____日 版权所有：北京中高盛软件科技有限公司
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) PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语......................................................................................2 二 PCB 制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................4 2 初步认识 PCB............................................................................................................5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB 表面处理技术...................................................................................................... 9 三印制板产品的 DFM....................................................................................12 1DFM 的开始.............................................................................................................12 2 工具和技术...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工艺)一种制造 PCB 导电布线的方法通过选择性的在板 层上沉淀导电材料(铜锡等) .. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 .. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在 Z 轴方向通过电 流 .. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)客户定做的用 于专门用途的电路 .. Artwork(布线图)PCB 的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一 般为 3:1 或 4:1 .. Automated test equipment (ATE 自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自 ) 动分析功能或静态参数的设备 也用于故障离析 .. Blind via(盲通路孔)PCB 的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 .. Buried via(埋入的通路孔)PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看 不见的) .. Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 一 PCB 制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板 的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走 线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接 地引线(ground lead) 的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Fing er)是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不 会生锈且电镀加工 有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故 一向采用镀硬金的工 艺其镀金的厚度平均为在 30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间 以"打金线" wire bond 是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般
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PCB 镀覆工艺控制(一) 一． 显微剖析简介： 显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的 侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是 PCB 镀覆工艺控制的一个重要组成部 分。显微剖析断面是从一块 PCB 钻石锯剖切下来的专门试验断面。把这种断面 镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。大多数 PCB 的断面 剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。 要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约 1/8 英寸的地方采用钻石锯或剪下 来的（如果条件比较好可采用 45 或 30 度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直 切与横剖的双重性）。多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。用热 镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的 成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。 一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。这几个处 理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。一般是使用一种 8 英寸圆盘式 电动抛光机。在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。电动研磨机是可以变 速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。镶嵌好的试样，首先用 60 号粒度的 盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。接着用 180 号粒度的砂纸，将孔完全磨 破。再用 320 号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用 600 号粒度的砂纸去除深的 划痕。 初抛光使用中号的棉绒抛光布。对于高速抛光，手边应有一系列的氧化铝抛 光膏。在整个抛光阶段，抛光布都应该用微细抛光液保持润湿。初抛光阶段应用 1 微米的氧化铝，随后用 0.3 微米的氧化铝。精抛光，应该把抛光布取出，换上显 微抛光布，应该用 0.05 微米的氧化铝作为精抛光的工作介质。此时的切面应该 既平滑又光亮。 为了去除断面上可能引起错误判别的任何腻在上面的铜建议采用下面的蚀 刻剂配方进行微蚀： 重铬酸钾 2 克 水 100 毫升 氯化钠（饱和溶液） 4 毫升 浓硫酸 12 毫升 这是旱期的微蚀方法，会使锡铅层发黑，现在常用氨水法得到的铜面结晶细 腻，锡铅面仍呈洁白。配方如下： 5-10cc 氨水+45cc 纯水+2-3 滴双氧水 混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在洗净擦干后的切片表面轻擦约 2-3 秒 钟，注意铜面会发生气泡现象。2-3 秒后应立即用纯净水、卫生纸清洗擦干，勿 使铜面继续变色氧化。即时用高度显微镜下检验，有取样保存必要的此时须立即 摄影标样保存。 二． PCB 镀覆溶液的分析化验 采用专利添加剂多数 PCB 镀覆液供应商，都会提供他们认为最适合他们自 已工艺的分析方法。通常供应厂商会提供赫尔槽或类似的电解槽试验方法，同时
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母貉狐春季配种技术 掌握母貉狐配种技术，是提高繁殖力，增强经济效益的关 键。母貉狐繁殖季节很严格，一年只发情繁殖一次，通常从 1 月 下旬开始至 4 月下旬结束。貉狐属自发排卵动物，排卵有准确的 时间性，一般银黑貉狐排卵发生在发情的第一天下午或第二天早 上，北极貉狐在发情的第二、三天，但不是所有的卵细胞同时成 熟排出，有一定问隔时间，银黑貉狐约为 23 天，兰貉狐约为 5～7 天。据研究表明，母貉狐发情排卵第一天仅有 13%，第二天 47％， 第三天 30％，第四天 7％。要想提高母貉狐的受胎率最好在第二、 三天交配。若一次交配空怀率约 40％左右，初配后第二天复配， 空怀率约为 26％左右，采用 2～3 次复配，空怀率下降到 4％以下。 所以母貉狐配种采用复配形式可提高受胎率和产仔率。公貉狐精 子在母貉狐生殖道内可存活 24 小时左右。为了确保母貉狐及时 发情，适时配种，达到全配满怀，多产仔的目的，必须抓好以下 技术关键。 一、做好配种前的准备工作 1、调整好种貉狐体况：调整种貉狐体况，秋分之后即开始 进行，要种貉狐、皮貉狐分别喂养，对种兽体况均衡调整。公貉 狐在配种前调整到中等偏上膘情体况，母貉狐调整到中等膘情体 况。要防止饥饿降肥的办法，饥饿降肥有损种貉狐健康。种貉狐 不能过肥或过瘦，过肥发情迟缓，不利交配，有的不发情，过瘦 不利发情都会宜误配种。体况过肥或过瘦都会影响母貉狐卵巢卵 胞发育，从而影响排卵数，降低受胎率及产仔宰。“发情前期体 况好，不胖不瘦发情早，配种顺利产仔多．成活多来产量高”。 2、搞好防疫工作：凡参加春季配种的种貉狐，一要按防疫 程序注射犬瘟热，病毒性肠炎，貉狐脑炎等疫苗。从以上几种疫 茁使用效果看，单联疫苗效果，好于多联疫曲。使用方法及剂量， 按瓶签说明使用。使用时要选择可靠疫苗，目前我国生产销售同 一种疫苗的单位甚多，据不完全统计有 8 家以上单位，真正持有 国家批准文号和生产批号的厂家，只有 2—3 家，所以选择使用 疫苗一定要慎重。 3、防治好加德纳式菌病：貉狐加德纳式菌病，目前在我国 养貉狐场中广泛流行，危害极大。据统计，全国主要貉狐场对貉 狐血清检验，阳性率为 O.9％～21.9％，较重的场达 75％以上。 空怀率为 3.2％～47.5％，流产率达 1.5％～14.7％。阴道加德 纳氏菌能使妊娠 20 天～45 天的母貉狐流产或妊娠中断，胎儿被 吸收。貉狐感染加德纳氏菌后，主要引起泌尿生殖系统病状，母
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21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
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母貉狐春季配种技术 掌握母貉狐配种技术，是提高繁殖力，增强经济效益的关 键。母貉狐繁殖季节很严格，一年只发情繁殖一次，通常从 1 月 下旬开始至 4 月下旬结束。貉狐属自发排卵动物，排卵有准确的 时间性，一般银黑貉狐排卵发生在发情的第一天下午或第二天早 上，北极貉狐在发情的第二、三天，但不是所有的卵细胞同时成 熟排出，有一定问隔时间，银黑貉狐约为 23 天，兰貉狐约为 5～7 天。据研究表明，母貉狐发情排卵第一天仅有 13%，第二天 47％， 第三天 30％，第四天 7％。要想提高母貉狐的受胎率最好在第二、 三天交配。若一次交配空怀率约 40％左右，初配后第二天复配， 空怀率约为 26％左右，采用 2～3 次复配，空怀率下降到 4％以下。 所以母貉狐配种采用复配形式可提高受胎率和产仔率。公貉狐精 子在母貉狐生殖道内可存活 24 小时左右。为了确保母貉狐及时 发情，适时配种，达到全配满怀，多产仔的目的，必须抓好以下 技术关键。 一、做好配种前的准备工作 1、调整好种貉狐体况：调整种貉狐体况，秋分之后即开始 进行，要种貉狐、皮貉狐分别喂养，对种兽体况均衡调整。公貉 狐在配种前调整到中等偏上膘情体况，母貉狐调整到中等膘情体 况。要防止饥饿降肥的办法，饥饿降肥有损种貉狐健康。种貉狐 不能过肥或过瘦，过肥发情迟缓，不利交配，有的不发情，过瘦 不利发情都会宜误配种。体况过肥或过瘦都会影响母貉狐卵巢卵 胞发育，从而影响排卵数，降低受胎率及产仔宰。“发情前期体 况好，不胖不瘦发情早，配种顺利产仔多．成活多来产量高”。 2、搞好防疫工作：凡参加春季配种的种貉狐，一要按防疫 程序注射犬瘟热，病毒性肠炎，貉狐脑炎等疫苗。从以上几种疫 茁使用效果看，单联疫苗效果，好于多联疫曲。使用方法及剂量， 按瓶签说明使用。使用时要选择可靠疫苗，目前我国生产销售同 一种疫苗的单位甚多，据不完全统计有 8 家以上单位，真正持有 国家批准文号和生产批号的厂家，只有 2—3 家，所以选择使用 疫苗一定要慎重。 3、防治好加德纳式菌病：貉狐加德纳式菌病，目前在我国 养貉狐场中广泛流行，危害极大。据统计，全国主要貉狐场对貉 狐血清检验，阳性率为 O.9％～21.9％，较重的场达 75％以上。 空怀率为 3.2％～47.5％，流产率达 1.5％～14.7％。阴道加德 纳氏菌能使妊娠 20 天～45 天的母貉狐流产或妊娠中断，胎儿被 吸收。貉狐感染加德纳氏菌后，主要引起泌尿生殖系统病状，母
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浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存 以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装 并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 V+CnK��8a� �[�[Wk}96* 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又 通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于 安装和运输。 ^[-,GWpi ! )�[%q~l*S: 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因 此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6 mZi$#` b! 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面， 就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况 吧。 S�4|~�f�� << O���-�� 一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm �m4/'<�;C@ CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定 的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施， 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm 6A/9 �G/[B CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的 分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列) 方式封装， 而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒) 的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激 烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一 起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW )@[!�_]H<1 1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4 (F8E�HR �5 CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP 双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封 装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有
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第 4 讲 6s 管理实战内容（一） 【本讲重点】 整理 整顿概述 整顿—形迹管理（上） 整理 整理的含义与流程 1.整理的含义 整理是指区分需要与不需要的事、物，再对不需要的事、物加以处理。在现场工作环 境中，区分需要的和不需要的工具及文件等物品对于提高工作效率是很有必要的。 整理是改善生产现场的第一步。首先应对生产现场摆放和停置的各种物品进行分类， 然后对于现场不需要的物品，诸如用剩的材料、多余的半成品、切下的料头、切屑、垃圾、 废品、用完的工具、报废的设备、个人生活用品等，应坚决清理出现场。 2.整理的流程 如图 3-1 所示，整理的流程大致可分为分类、归类、制定基准、判断要与不要、处理 以及现场的改善 6 个步骤。对于 6S 管理来说，整理的流程中最为重要的步骤就是制定“要 不要”、“留不留”的判断基准。如果判断基准没有可操作性，那么整理就无从下手。 图 3-1 整理的流程 整理的要点 整理的实施要点就是对生产现场中摆放和停置的物品进行分类，然后按照判断基准区 分出物品的使用等级。可见，整理的关键在于制定合理的判断基准。在整理中有三个非常重 要的基准：第一、“要与不要”的基准；第二、“场所”的基准；第三、废弃处理的原则。 1.“要与不要”的判断基准 “要与不要”的判断基准应当非常的明确。例如，办公桌的玻璃板下面不允许放置私 人照片。表 3-1 中列出了实施 6S 管理后办公桌上允许及不允许摆放的物品，通过目视管理， 进行有效的标识，就能找出差距，这样才能有利于改正。 表 3-1 办公桌上允许及不允许放置的物品 要（允许放置） 不要（不允许放置） 1．电话号码本 1 个 2．台历 1 个 3．三层文件架 1 个 4．电话机 5．笔筒 1 个 1．照片（如玻璃板下） 2．图片（如玻璃板下） 3．文件夹（工作时间除外） 4．工作服 5．工作帽 2.“场所”的基准 所谓场所的基准，指的是到底在什么地方要与不要的判断。可以根据物品的使用次数、 使用频率来判定物品应该放在什么地方才合适，如表 3-2 所示。明确场所的标准，不应当按 照个人的经验来判断，否则无法体现出 6S 管理的科学性。 表 3-2 明确场所的基准 使 用 次 数 放 置 场 所 一年不用一次的物品 废弃或特别处理 平均 2 个月到 1 年使用 1 次的物品 集中场所（如工具室、仓库） 平均 1—2 个月使用 1 次的物品 置于工作场所 1 周使用 1 次的物品 置于使用地点附近 1 周内多次使用的物品 置于工作区随手可得的地方 3.“废弃处理”的原则 工作失误、市场变化等因素，是企业或个人无法控制的。因此，不要物是永远存在的。 对于不要物的处理方法，通常要按照两个原则来执行：第一、区分申请部门与判定部门；第 二，由一个统一的部门来处理不要物。 例如，质检科负责不用物料的档案管理和判定；设备科负责不用设备、工具、仪表、 计量器具的档案管理和判定；工厂办公室负责不用物品的审核、判定、申报；采运部、销售 部负责不要物的处置；财务部负责不要物处置资金的管理。 “整理”强调使用价值，而不是原购买价值 在 6S 管理活动的整理过程中，需要强调的重要意识之一就是：我们看重的是物品的使 用价值，而不是原来的购买价值。物品的原购买价格再高，如果企业在相当长的时间没有使 用该物品的需要，那么这件物品的使用价值就不高，应该处理的就要及时处理掉。 很多企业认为有些物品几年以后可能还会用到，舍不得处理掉，结果导致无用品过多 的堆积，既不利于现场的规范、整洁和高效率，又需要付出不菲的存储费用，最为重要的是 妨碍了管理人员科学管理意识的树立。因此，现场管理者一定要认识到，规范的现场管理带 来的效益远远大于物品的残值处理可能造成的损失。
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有效性 有效性是对选择测试的一个基本要求，是评价测试效果 的一个指标。有效性（validity）是指一项测试所能测量出的 其所要测量的内容的程度，它表明一种测试在预测参加者在 未来业绩方面成功与否。即选拔过程中得分较高的应聘者其 工作表现也比测试得分较低的应试者好。如果一项测试不能 表明某人是否具有完成某项工作的能力那么它就毫无价值。 在我们测试有效性之前，要确定一些指标说明哪些反映工作 中的成功业绩，哪些只反映出应聘面试和测试中的成功表 现。 有效性用效度来衡量。效度就是指一个测验在测量中要测的 行为特征所具有的准确度，也就是说这个测验的测量结果与 想要测量的内容的相关系数。它概括了两个变量间的联系， 其差异范围在 0 至正（负）1 之间，效度最高是１。效度达 到０．５－０．６就相当不错了，而在０．３－０．４之间也可 以接受。 根据问题的不同的侧重，可以把效度主要分为两类，即内容 效度和效表关联效度。 （１） 内容效度，又叫形式有效度。内容效度主要就是指测 量所选的项目是否符合有关的内容，就是测验在性质上与收 集方法上与事先所建立的标准是否一致。要确定一个测试方 法的内容效度是高还是低，最常用的方法就是请有关的专家 对测量的有关项目进行全面的考核，看其是否代表所要测试 的内容，这样来确定它的内容效度。 （２） 效表关联效度，又叫试验有效度。效表关联效度是指 测验能否达到预期要求的程度。心理测量的作用，往往是为 了预测将来的行为，如果在招聘中，某一个被试者在通过某 一项心理测试时显示他的管理才能很高，但是在以后实践中 发现他的管理能力并不高，这样我们说该心理测试的效度不 高，效表关联效度的确定是由心理测量的结果与有关人员对 被试的有关心理活动进行评价的相关的系数来决定的。 测量有效性的方法可分为： １、结构有效性（construct validity）：是测量有效性的一 种方法。它是一种确定测试是否能衡量出对完成某项工作十 分重要的特性的有效性的测试方法。例如，如果工作要求高 度的配合协作（这一点在全面质量管理导向的企业中尤为重 要），测试可能会被用来衡量求职者在小组中有效工作能力。 ２、内容有效性（content validity）：是测量有效性中内容 效度的一种方法。它是以一个人完成实际工作所要求的某些 任务，或完成量相关工作知识的一篇论文或笔试卷为基础的 有效性的测试方法，当采用这种形式的有效性测试时，需要
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第 4 讲 6s 管理实战内容（一） 【本讲重点】 整理 整顿概述 整顿—形迹管理（上） 整理 整理的含义与流程 1.整理的含义 整理是指区分需要与不需要的事、物，再对不需要的事、物加以处理。在现场工作环 境中，区分需要的和不需要的工具及文件等物品对于提高工作效率是很有必要的。 整理是改善生产现场的第一步。首先应对生产现场摆放和停置的各种物品进行分类， 然后对于现场不需要的物品，诸如用剩的材料、多余的半成品、切下的料头、切屑、垃圾、 废品、用完的工具、报废的设备、个人生活用品等，应坚决清理出现场。 2.整理的流程 如图 3-1 所示，整理的流程大致可分为分类、归类、制定基准、判断要与不要、处理 以及现场的改善 6 个步骤。对于 6S 管理来说，整理的流程中最为重要的步骤就是制定“要 不要”、“留不留”的判断基准。如果判断基准没有可操作性，那么整理就无从下手。 图 3-1 整理的流程 整理的要点 整理的实施要点就是对生产现场中摆放和停置的物品进行分类，然后按照判断基准区 分出物品的使用等级。可见，整理的关键在于制定合理的判断基准。在整理中有三个非常重 要的基准：第一、“要与不要”的基准；第二、“场所”的基准；第三、废弃处理的原则。 1.“要与不要”的判断基准 “要与不要”的判断基准应当非常的明确。例如，办公桌的玻璃板下面不允许放置私 人照片。表 3-1 中列出了实施 6S 管理后办公桌上允许及不允许摆放的物品，通过目视管理， 进行有效的标识，就能找出差距，这样才能有利于改正。 表 3-1 办公桌上允许及不允许放置的物品 要（允许放置） 不要（不允许放置） 1．电话号码本 1 个 2．台历 1 个 3．三层文件架 1 个 4．电话机 5．笔筒 1 个 1．照片（如玻璃板下） 2．图片（如玻璃板下） 3．文件夹（工作时间除外） 4．工作服 5．工作帽 2.“场所”的基准 所谓场所的基准，指的是到底在什么地方要与不要的判断。可以根据物品的使用次数、 使用频率来判定物品应该放在什么地方才合适，如表 3-2 所示。明确场所的标准，不应当按 照个人的经验来判断，否则无法体现出 6S 管理的科学性。 表 3-2 明确场所的基准 使 用 次 数 放 置 场 所 一年不用一次的物品 废弃或特别处理 平均 2 个月到 1 年使用 1 次的物品 集中场所（如工具室、仓库） 平均 1—2 个月使用 1 次的物品 置于工作场所 1 周使用 1 次的物品 置于使用地点附近 1 周内多次使用的物品 置于工作区随手可得的地方 3.“废弃处理”的原则 工作失误、市场变化等因素，是企业或个人无法控制的。因此，不要物是永远存在的。 对于不要物的处理方法，通常要按照两个原则来执行：第一、区分申请部门与判定部门；第 二，由一个统一的部门来处理不要物。 例如，质检科负责不用物料的档案管理和判定；设备科负责不用设备、工具、仪表、 计量器具的档案管理和判定；工厂办公室负责不用物品的审核、判定、申报；采运部、销售 部负责不要物的处置；财务部负责不要物处置资金的管理。 “整理”强调使用价值，而不是原购买价值 在 6S 管理活动的整理过程中，需要强调的重要意识之一就是：我们看重的是物品的使 用价值，而不是原来的购买价值。物品的原购买价格再高，如果企业在相当长的时间没有使 用该物品的需要，那么这件物品的使用价值就不高，应该处理的就要及时处理掉。 很多企业认为有些物品几年以后可能还会用到，舍不得处理掉，结果导致无用品过多 的堆积，既不利于现场的规范、整洁和高效率，又需要付出不菲的存储费用，最为重要的是 妨碍了管理人员科学管理意识的树立。因此，现场管理者一定要认识到，规范的现场管理带 来的效益远远大于物品的残值处理可能造成的损失。
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关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的 急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此 必须重新研究焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高 且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务 之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面 临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无 铅锡焊接的对策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙 铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热 影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE- 51《Sn-Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝 中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所 周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所 含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到 重视。可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的 活性反而会降低而失去作业性。(注：开发用于焊接机器人的含助焊 剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一 定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的 温度差则为 300℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变 得更大，对锡丝的热冲击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温 度分别设定为 320℃和 400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、 助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、图 2 所示。经观察，烙铁头温度 设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知，高温时的热冲击是造 成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把 锡丝送入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所 以不能称之为万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲 击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一 边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。 结果，与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。 由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。
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2003 年最具潜力的 10 大企业级软件技术 赛迪网-中国计算机报 雨婷 2003 年 01 月 06 日 赛迪网独家特稿】日前，《中国计算机报》评出了将在 2003 年占据重 要位置的 10 大企业级软件技术。以下是对这 10 项企业级软件新技术 的简要介绍以及部分技术的相关链接。 业务流程实施语言（BPEL） 随着“开放式”资源团体就统一业务逻辑语言呼声的日益强大，IBM、 BEA 系统公司和微软一致同意并开发一种用于描述通用业务流程的 新语言。这是一个具有纪念意义的事件。这种基于 XML 的语言将在 业务流程实施服务器上运行，使得内部与外部业务流程的整合变得更 加简便。业务流程实施服务器将于 2003 年上市，支持包括 J2EE 和.NET 等不同的操作系统平台。这项技术将使业务流程逐步脱离传 统意义上的业务逻辑，形成一种能更快速地适应业务变化的灵活 IT 基础架构。 第Ⅱ代 Web 服务技术/GXA 下一代 Web 服务技术标准的执牛耳者将是 IBM 和微软开发的 WS2 或被称为 GXA（全球 XML 架构）的技术标准。之前的一些 Web 服 务技术标准，诸如 SOAP、UDDI 以及 WSDL 等被认为没能发挥出足 够的价值，而 WS2/GXA 标准则填补了那些空白。它包括了一系列标 准——WS 附件规范、WS 协调规范、WS 检验规范、WS-Referral 规范、 WS 安全规范以及 WS 路由规范。而且，此标准由于得到业界重量级 企业的大力支持，将能更好地整合企业应用软件。 微软.NET 2003 年将是微软的整个.NET 平台真正横空出世的一年。不仅仅是受 到市场需求的拉动，而且因为微软不断进行的修改和升级对于企业客 户无疑具有巨大的吸引力。当看过.NET 未来的发展规划之后，大家 将抑制不住地为之振奋。 Flash MX Macromedia 公司推出的功能强大的客户端软件在市场上取得不同反 响，因为它现在可以用于企业应用。以前当提到 Flash 时，大多数人 想到的是动画影像或是 Flash 广告。而 Macromedia 公司新推出的 Flash MX 软件，通过一个浏览器为企业应用提供了一个可操作的前端界 面，而且具有目前基于 HTML 的应用软件所没有的丰富而强大的功 能。 XML 行业标准 数种重要的针对具体行业的 XML 标准将在 2003 年大显身手，并将 使商业模式为之改观。比如针对保险业的 eMerge 标准以及旅游业的 OTA 标准将为下一代企业交易网络的产生作好铺垫准备。 业务流程管理（BPM） 经过数年的努力，BPM 软件已经在企业市场逐渐占有优势地位。我
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单面印制线路板标准检查规格 摘 要 单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术 提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来 愈多、品质的需求愈来愈高，原 88 年制订 GB/10244 的标准，已远远 不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单 面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义 上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词 缺陷 规格 特性 1、 目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目 的。 2、 适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、 引用标准 （1） 东芝 TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5） 宏基电脑 IQC PCB 检验规范 96-8-12 （6） 昭和电线电览株式会社纸基 PCB 检查规格书 96-7-2 （7） 松下电器公司 96-5-6 单面印制线路板检查规格书 4、 定义 （1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏， 危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完 全杜绝。 （2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、 寿命有所缩短。 （4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线 路板的性能和寿命等。 （5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大， 冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭 形状。 （6） MT 面：零部件装配面 （7） PT 面：焊接面 5、 检查项目与规格 5.1 制定对照 项目 规 格 质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷 标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT 面） （2）印制线路板零部件代码号（PT 面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷 形状 （1）背面图形图（PT 面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT 面） （4）表面部分焊接图（穿孔图） （5）背面文字印刷图 （6）表面文字印刷图 （7）孔径尺寸图 5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷 表面处理 （1）预焊剂 （2）外层覆涂层 5.1.4 个别规格书指定的材质 材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板 （2）阻焊油墨 （3）预焊剂 （4）文字油墨 （5）碳银涂料 （6）其他 5.2 外观 项目 规 格 质量不良等级 5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的 2/3 以上深 10μm 轻缺 陷 伤 宽 1.0mm 以上的划伤。 （2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。 5.2.2 （1）导线上不得有线宽 2/3 以上的缺口 重缺陷
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技术部部门及经理职责 1、目的： 明确技术部部门和部门经理的职责 2、范围： 技术部部门、技术部经理 3、职责： 技术部经理 4、内容 4.1 技术部部门职能 4.1.1 负责制定公司技术管理制度。负责建立和完善产品设计、 新产品的试制、标准化技术规程、技术情报管理制度，组 织、协调、督促有关部门建立和完善设备、质量、能源等 管理标准及制度。 4.1.2 组织和编制公司技术发展规划。编制近期技术提高工作计 划，编制长远技术发展和技术措施规划，并组织对计划、 规划的拟定、修改、补充、实施等一系列技术组织和管理 工作。 4.1.3 负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术 安全等有关的技术规定。 4.1.4 负责公司新技术引进和产品开发工作的计划、实施，确保 产品品种不断更新和扩大。 4.1.5 合理编制技术文件，改进和规范工艺流程。 4.1.6 研究和摸索科学的流水作业规律，认真做好各类技术信息 和资料收集、整理、分析、研究汇总、归档保管工作，为 逐步实现公司现代化销售的目标，提供可靠的指导依据。 4.1.7 负责制定公司产品的企业统一标准，实现产品的规范化管 理。 4.1.8 编制公司产品标准，按年度审核、补充、修订定额内容。 4.1.9 认真做好技术工艺、技术资料的归档工作。负责制定严格 的技术资料交接、保管工作制度。 4.1.10 及时指导、处理、协调和解决产品出现的技术问题，确保 经营工作的正常进行。 4.1.11 及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋 势。 4.1.12 负责编制公司技术开发计划，抓好技术管理人才培养，技 术队伍的管理。有计划的推荐引进、培养专业技术人员， 搞好业务培训和管理工作。 4.1.13 组织技术成果及技术经济效益的评价工作。 4.1.14 负责技术管理制度制订检查、监督、指导、考核专业管理 工作。 4.2 技术部经理质量责任制 4.2.1 贯彻执行《药品管理法》、《产品质量法》、GMP 以及有 关全面质量管理工作的方针、政策和法规。 4.2.2 在生产研究、试制过程中坚持实事求是，不弄虚作假。 4.2.3 指导车间技术人员学习工作标准、操作标准以及岗位 SOP。 4.3. 技术部经理岗位责任 4.3.1 努力钻研技术，经常了解国内外产品发展趋势。 4.3.2 负责公司引进产品的技术转让、审查新产品生产工艺，指 导新产品的试生产以及中试放大。 4.3.3 按照国家规定负责公司现有产品的工艺完善。 4.3.4 按照国家的政策、法规负责公司新产品工艺技术开发。 4.3.5 负责编制本部门各项管理程序、新产品工艺技术标准和人 员工作标准，并组织实施。 4.3.6 配合有关部门作好本部门的技术培训。 4.3.7 新产品试制中的重大技术、质量问题进行积极研究、果断 处理。 4.3.8 不定期主持开展新产品开发专题研讨会，及时解决问题， 巩固科研成果。 4.3.9 负责监督检查新产品从计划到研制，批生产和投放市场整 个过程，并组织搜集资料归档。 4.3.10 认真贯彻执行本公司各项规章制度，严格按照本专业工作 标准，考核本单位员工具体工作。
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International parks 【数 据 库】 中国商业报告库 在线词典 【行业分类】 新技术 【地区分类】 全世界 【时间分类】 19991123 【文献出处】 经贸导报 【标 题】 世界高技术园区的现状与分析(3056) 【副 标 题】 东南大学亚太经济研究所赵建中/柳婷 【正 文】 在全球范围内，高技术产业的发展有别于其它产业， 形成了高技术园区这种独特的发展形式。 一、世界高技术园区的发展现状 高技术园区自１９５１年美国加州的斯坦福研究园（后来发展成 为著名的“硅谷”）创建以来方兴未艾。高技术园区以知识、技术和 人才的集中为特征，它既是国家知识创新和技术创新的基地，又是现 代化的示范窗口。 经过几十年的发展，高技术园区现在已遍及全球。目前，全世界 高技术园区近１０００个，而且数量正在不断增加。在众多的高技术 园区中，有很多成功的典范。在美国，有位于加利福尼亚州的“硅谷 ”，它也是目前世界上最大的高技术园区；在西欧，有英国的剑桥科 学园；苏格兰的“硅峡”；爱丁堡的赫利奥特瓦大学科学园；法国的 索非亚·安蒂波利斯技术开发区；德国的海德堡科学园；意大利的托 里诺高技术密集区。在东亚地区，有日本的筑波科学城，九州的“硅 岛”；韩国的大德科学城和光州技术城；台湾的新竹科学工业园；新 加坡的新加坡工业园等。 从高技术园区的分布来看，主要还是以集中在美、欧、日等发达 国家，其数量约占总数的８０％。其余的分布在发展中国家，数量较 多的如中国大陆，有５２个高技术园区。 二、高技术园区的模式 １．按照高技术园区的创建方式的不同分为： （１）企业自主型：这一类高技术园区是以企业的自主投资行为 为主导，自发地形成的。发达国家的高技术园区多是以这种方式建成 的，以美国的硅谷为典型代表。企业自主型的高技术园区因为是自发 形成，从而具有更高的积极性和更强的活力，也具有更大的灵活性。 （２）政府主导型：有一些自主发展起来的高技术园区成功之后 ，各国和地区的政府为了确保高技术产业的发展，纷纷组织规划由政 府主导的高技术园区。这种类型的高技术园区的建立一般是由政府部 门选择一个适宜的地区，作出详细的规划，并颁布优惠的政策和措施 招商引资来实现的。 ２．按照高技术园区的形成基础的不同分为： （１）以大学研究力量为基础：这一类的高技术园区往往位于大 学附近，从所靠近的大学获得重要的科研成果和人才资源。它们创建 的主要目标是让大学的科研成果形成产品，实现产业化，从而走向市 场。这一类的园区比较多，典型的如美国的北卡罗来纳三角研究园， 它建在三所大学所构成的三角地带之中，使研究园与大学相结合，促 进了科研、教育和生产的一体化。 （２）以原有工业规模为基础：这一类的高技术园区是利用原地 区现成的工业规模，注入高新技术，使企业产品的高科技含量增大。 这一类园区与其它类型的园区相比更加偏重于生产。如加拿大渥太华
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基于集成设计和过程技术（IDPT）的产品 开发过程管理研究 摘要 本文在将传统的开发过程管理模式与基于 IDPT 的产品开发过程管理思想进行比较后, 总结 了基于 IDPT 的产品开发过程管理新模式对制造业 发展的推动.进而阐述了基于 IDPT 的过程管理方 法论,概括了 IDPT 理念在现有的产品开发过程管 理中的应用.最后得出传统制造业的提升,必须依 靠集成理念的贯彻和发扬的结论. 关键词 集成设计和过程技术(IDPT) 产品开发的 过程管理 制造业 1 引言 当今在世界范围内制造业正在经历巨大的变革和分化，层 出不穷的制造模式和理论成为医治传统制造业痼疾、孕育制 造企业新生的一张张处方。在这种情况下，剖析理念、透视 本质，就成为判别理论是否可信、是否可取的重要标准。任 何忽略产品与过程的结合、融合及互补；违背系统集成理念 的；突出单一侧面的理论和模式，或是深奥的纯技术解决方 案都不可能取得成功。必须把握先进制造模式的核心理念， 以集成的思路处理现代制造业创新开发中的基本问题。产品 的开发过程管理包括硬件技术和软件技术两大范畴。硬件技 术包括从设计、运行到控制的各环节的技术；软件技术则是 指经营、管理、购销等方面的问题。 2 传统的开发过程管理模式 传统的开发过程管理模式中的硬件技术和软件技术的 设计和策划都是分散的、相互孤立的，各环节间存在衔接障 碍，主要表现为： （1） 只从物流角度考虑，缺乏能量综合优化（特别在大 系统范围内）； （2） 只考虑（原料、产品等）给定条件，缺乏柔性考虑（适 应各种变化条件下的操作）； （3） 对环保要求考虑治理多，考虑减少污染物生成少； （4）只考虑给定条件下的常规运行和控制，缺乏设计、 操作、控制总体优化的考虑； （5）只考虑现实技术经济条件，不考虑未来发展变化的 压力 例如，迄今在流程工业新产品开发过程中，在扩大生产能 力、调整生产流程和产品方案、节能改造、磨损或腐蚀设备 的更新、污染的治理和控制、安全等方面的投资决策，仍然 是分别地、各个孤立地考虑、安排和进行，并且是由不同的 上级部门主管；不同的职能部门建议、计划、组织和实施的， 这必然造成资金及各种企业资源的浪费和经济效益的减少 ①。 过去的格局，特别形象地强调了“扔过墙”的概念及明显 的按顺序进行和各环节相互隔离的特征。在这种格局下，设 计人员仍处于传统意识----只有在自己的设计方案完全“成 熟”后，才愿意交给下游部门。这造成由于工艺人员事先未 参与，因此需花很长时间去理解和消化设计图纸，因而导致 时间的无谓损失和交接上的曲解。 3 基于 IDPT 的新产品开发过程管理思想 3.1 什么是 IDPT？ 集成设计和过程技术是指将硬件技术和软件技术的设计、 规划和实施本身相互衔接、统筹考虑并集成为一个过程。 对于离散的生产行业，T.C.Ting 在《在敏捷制造环境中 的产品设计和进化》一文中阐述了面向对象的设计和制造。 包括面向对象的数据库----面向对象的方法数据库和动态 的、面向对象的产品数据库。通过对每个零部件的结构、功 能及其演化的分析和归纳，使设计者可灵活地借用不同组合 使产品满足用户的不同要求，从而使设计逐渐科学化②。与 此同时，制造业的生产和人员的管理；原材料的采购、运输、 供应；产品的储存、销售及市场动态的监测等整个过程，都 借助于计算机的应用而逐步实现科学的集成。以求用最小的 基础设施投资、最小的运行费用，生产出最适合市场需要、 最有竞争力的产品。 3.2 基于 IDPT 的新产品开发的过程管理新模式 基于 IDPT 的新产品开发的过程管理新模式不仅在硬件技 术范围内从设计到操作和控制、从物料流到能量流和信息流 的集成考虑，而且在软件技术中考虑人流、资金流和备件流 的集成。这包括从技术、规划、计划、调度、质量、能源、 环保、设备到组织、人事、财务、供应、运输、销售、市场
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准时化生产方式（JIT）与精益生产方式（LP） 内容提要 准时化生产方式（Just In Time, JIT）是日本在 20 世纪五六十年代研究和开始实施的生 产管理方式，是一种有效地利用各种资源、降低成本的准则，其含义是：在需要的时间和地 点生产必要数量和完美质量的产品和零部件，以杜绝超量生产，消除无效劳动和浪费，达到 用最少的投入实现量大产出的目的。 JIT 系统以准时生产为出发点，首先揭示出生产过量的浪费，进而暴露出其他方面的浪 费（如设备布局不当、人员过多）然后对设备、人员等资源进行调整。如此不断循环，使成 本不断降低，计划和控制水平也随之不断提高。 80 年代，随着日本企业在国际市场竞争中的胜利，准时化生产方式被作为日本企业成 功的秘诀受到广泛的关注，现在 JIT 已在许多国家推广、运用，它是精益生产方式的核心。 第一节 准时化生产方式的组成和目标 一、准时化生产方式的组成 JIT 生产方式由以下三方面组成： （一）JIT 生产方式的新思维 JIT 之所以成功，首先是由于它大胆地向传统管理观念提出了挑战，使得生产管理的观 念发生了巨大的变化。JIT 生产方式的新思维是 JIT 最基本的方面。 （二）JIT 生产系统设计与计划技术 为达到准时生产、杜绝浪费、合理利用资源，在 JIT 系统中要进行广义的生产系统设计。 JIT 生产系统设计与计划技术体现 JIT 的新思维，同时为 JIT 的生产现场管理与控制打下基 础。 （三）JIT 生产现场管理 JIT 的零部件权当后续工序提出要求时才生产，是一种“拉动”的生产方式，后工序需 要多少，前工序就生产或供应多少。它将传统生产过程中前道工序向后工序送货，改为后道 工序根据“看板”向前道工序取货。看板系统是 JIT 生产现场控制技术的核心。 二、准时生产的目标 JIT 方式的目标是彻底消除无效劳动造成的浪费。用专业化的术语来说明，JIT 寻求达 到以下目标： （1）废品量最低（零废品）； （2）准备时间最短（零准备时间）； （3）库存量最低（零库存）； （4）搬运量最低； （5）机器损坏率低； （6）生产提前期短； （7）批量小。 第二节 准时化生产系统设计与计划技术 JIT 系统是建立在一系列生产管理技术的基础上，这些技术主要涉及以下五个方面。 一、快速应变的产品设计 产品设计应满足市场的需求是 JIT 方式的基本原则，为适应市场多变的要求，产品范围 应不断拓宽，传统生产系统中，产品范围扩大，一般要增加工艺的的变化范围，使加工过程 更复杂。在 JIT 方式中，试图通过产品的合理设计，使产品易生产、易装配。当产品范围增 加时，力求维持工艺过程不增加，具体采用的方法有： （一）一种基本型、多种变型的产品设计 在产品基本型的基础上，改动少量零部件，形成各种变型产品，用以满足不同需求。 由于基型与各种变型之间存在大量通用件，生产过程相对可以简化。 （二）模块化设计 （三）设计时应考虑易实现生产自动化 使装配过程由一系列挑选——放置操作来完成，以便实现装配自动化。 （四）新设计的产品尽量采用通用件、标准件或采用通用设备、通用工具生产的零部 件 二、均衡化生产 达到准时生产，其基础为均衡化生产，即平均制造产品，使物流在各作业之间、生产线 之间，工序之间，工厂之间平稳、均衡地流动。
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任务职掌一览表 0000 年 10 月 22 日 单 位 课 副课 长 李 组 员 曾等 9 人 任 务 负责管理课内之铭板生产事宜，适时的调配生产，以期达到交期， 产品品质，合乎下工序及客户之要求，且生产成本妥当控制。 职 务 内 容 1、员工教育训练工作及技术辅导之排定及实施。 2、安排填写原材料请购单和与盘点确认。 3、安排机台生产和人员之调配与支援。 4、首件检查表、领料单和日报表的确认。 5、机台异常问题的处理。 6、颜色的确认。 7、新打样产品菲林的核对。 8、核算新承认产品的拼版尺寸及模数，并分配拼版。 9、核对新拼大版菲林。 10、 机器故障的处理。（除电路外） 11、 产品的异常分析及解决对策。 12、 原材料的异常与采购或供应商的联系。 13、 机器设备保养维护及操作技能的督导及车间环境整理、整顿、 清扫工作。 14、 督导全员遵守公司的一切规章制度。 15、 负责全面技术指导及工作安排。 16、 异常之防范。 17、 生产效率之有效提升。 18、 生产原物料之追踪。 19、 督导及执行考核。 20、 负责追踪进度、合理调度和质量的控制。 21、 机器操作说明的编制。 22、 分析产品质量异常原因及制定改善对策。 23、 负责与其他部门的工作协商。 24．材料使用量之分析及控制。 核 准 主 管 提 案 任务职掌一览表 0000 年 10 月 22 日 单 位 财务 课 长 黄 组 员 周等 4 人 任 务 财务部分分为财会、现金、成本三者经由每月结帐，提供正确 财务报表及成本，上报总经理作经营决策参考与全体股东投资指标， 并做好资金调度，使公司成本降低，提高竞争力，营业顺畅。 职 务 内 容 1、 现金、银行存款等货币资金的收付工作。 2、 日常报销凭证的审核。 3、 现金，银行日记帐、总账及其他各类明细账的记账工作。 4、 审核原始凭证，制作会计凭证，凭证审核及汇总。 5、 及时掌握资金情况，反馈有关信息便于领导资金安排。 6、 销售发票的开具，月结单与送货单之核对，电子申报系统资料之录入，对帐 工作。 7、 应收、应付的核对，提供业务各组应收款明细，呆帐及时上报。 8、 会计报表的填制，每月期申报有关报表。纳税、退税、免税申报并核销。 9、 月初及时提供当月应收，应付明细，对各业务员催收货款进行追踪。 10、 统计报表的编制及报送。 11、 进口来料的采购及相关合同的签订、开证及押汇有关银行业务处理。 12、 员工工资单的核算及发放。 13、 电算化并账过程中凭证的输入、审核及与手工帐的核对工作。 14、 贷款手续的申报，审批手续。 15、 各业务组业绩的核算及发放。 16、 会计资料的装订、归档工作。 17、 领导交办的其他工作。 18．公司重要文件、和约书保管。 19．投资递减有关事项之处理。 20．所经报表之编制与会计所查帐。 21．成本制度之规划，产品成本之核算及分析。 22．各部门结帐报表之跟催与审查。 23．盘点作业之主办及督导。 核 准 主 管 提 案
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雷射成孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG 雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射机（最先 为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具 UV/IR 之变头机 种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前者对 3mil 以下的微孔很有利， 但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度 约为 YAG 机的十倍，后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再 用 CO2 头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷 射对欲烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之能量强且又 集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（Conformal Mask）之下， 能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太 经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强 力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。 射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿 透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。 而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於 下： 1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后 出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光 热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣（甚 至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将长键状高 分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，於是在众多碎粒 造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反应是 不含熟烧的“冷作”（Cold Process），故孔壁上不至产生炭化残渣。 1．3 板材吸光度 由上可知雷射成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接关系。电路板 板材中铜皮、玻织布与树脂三者的吸收度，民因波长而有所不同。前 二者在 UV 0.3mu 以下区域的吸收率颇高，但进入可见光与 IR 后即 大幅滑落。至於有机树脂则在三段光谱中，都能维持於相当不错的高 吸收率。 1．4 脉冲能量 实用的雷射成孔技术，是利用断续式（Q-switch）光束而进行的加工， 让每一段光敕 （以微秒 us 计量）以其式（Pulse）能量打击板材，此 等每个 Pulse（可俗称为一枪）所拥有的能量，又有多种模式（Mode），
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职位说明书 第 1 页 共 2 页 单位： 743 厂 职位名称： 主任 签字日期： 部门：技术部 任职人： 任职人签字： 编号： 直接主管：总工程师 直接主管签字： 学历： 本科 资格证书：工程师 外语水平： 熟练阅读 经历：技术工作 5 年以上 专业知识：机械、军品相关专业知识 任 职 条 件 业务了解范围： 产品质量法、产品安全法、标准化法、ISO9000 标准；企业组织机构、职责、业 务流程及规章制度、生产和科研基本情况；国内外同行业技术状况和发展趋势。 职位目的：根据国家有关法规、上级有关规定要求、企业发展战略、产品图样和技术规范，组织制定 技术发展规划与计划，进行技术文件编制，技术改造及技术状态管理，资料管理、标准化 管理、科技管理，以指导合格产品生产，提高企业整体技术水平，推进企业技术进步，促 进企业持续健康发展。 内 部 外 部 沟 通 关 系 生产 部门 质量 检验 部门 其它 部门 军 代 表 上级 部门 配套 单位 协作 单位 简单 ★ 较难 ★ ★ ★ ★ ★ ★ 类型 复杂 偶尔 ★ ★ 经常 ★ ★ 频率 频繁 ★ ★ ★ 下属人员 直接 20 管理人员 20 间接 87 专业人员 82 人数 合计 107 类别 其他人员 5 职位说明书 第 2 页 共 2 页 职责范围 说明：按职责重要程度列出每项职责及其目的 责任 程度 衡量标准 1. 计划编制审订： 依据兵器集团公司规划、企业发展战略规划、年度计划与实际情况，组织编 制并审订技术发展规划、技术项目计划、质量工作计划及专题计划，组织实 施并检查落实、考核，以指导技术工作有章有序运行。 全责 准确 全面 可行 2. 技术状态管理： 依据《定型产品管理条例》，组织协调编制技术规范和产品图样；处理解决生 产过程发生的技术问题；评审产品；生产条件确认及新产品试制技术状态检 查，首件鉴定；不合格品审理，提出处理意见；产品改进，以便产品生产过 程受控，保证生产合格品。 全责 生产顺利 进行 3. 技术项目改造： 依据国防科工委对企业技术改造的要求、企业发展规划和发展状况，提出技 术改造项目建议书，进行可行性调查研究，拟定可行性报告，进行项目设计， 实施和验收，以提高企业整体技术水平和生产能力，满足产品生产的需要。 全责 合理性 经济性 实用性 4. 资料档案管理： 依据档案法，企业质量管理规定和发展需要，组织对军品、民品、机电、财务、 产品底图、工装等资料进行收集、整理、翻译、装订、保管、控制和使用， 以保存原始历史资料，以方便查阅、使用。 全责 正确 完整齐全 完好方便 5. 技术文件编制： 依据产品图样、技术规范和工艺技术水平，组织并审订工艺路线、工艺规程、 工装、工卡量刀具、辅具设计或选择，主辅材料消耗定额，质量控制等工艺 文件的编制；进行工艺改进，不断运用新工艺、新方法，以指导产品制造， 保证生产合格产品。 全责 完整 匹配 齐全 可行 6. 标准化管理： 依据标准化法、国防科工委、兵器集团的标准化管理规定要求，组织对军民品、 原材料的标准化资料收集、整理、使用；编制企业标准；并保证标准化体系 的正常运行，提高产品标准化程度，保证产品质量。 全责 标准化程 度 7. 科技信息管理： 依据企业发展战略需求，组织科协工作，建立情报手册，推广技术革新，进 行科技成果管理，知识产权管理，图书资料阅览室管理，开展群众性技术革新、 创新，维护知识产权，推动企业技术进步。 全责 有效性 8. 属员管理： 根据企业人力资源规划和管理制度，负责技术部组织机构设置，直接属员的 选聘、奖惩、晋升、培训；参与关键岗位的选聘、认可和管理；加强团队建议， 全责 满意度 健康度
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厦门盈创企管服务有限公司 “6S”专案辅导计划书 客户名称：泉州利昌塑胶有限公司 “6S”辅导工作计划 NO 进行时间 顾问师辅导工作及方法 目的/益处 工厂配合事宜 1 3 个工作日 现场诊断：通过与相关部门管理人员和基层员工的交流，并查 看相关的现场运作记录及制度等方式，以便了解： 1．总经理的日常工作职掌、管理监督方法及效果。 2．业务部门：接单、确认、审核及订货信息的分解传递、追踪、 协调、出货处理、产品流通及收用信息的处理回馈；客户 投诉的处理、定期满意度及建议的调查、追踪分析处理回 馈。 3．采购部门：供应商的信息收集建档、评估选择、确认审核 及管理方法的确定；供应商的日常监管和档案的建立及更 换等；资材规划、订购、审批确认、采购监管及信息的传递、 收料状况的掌控、统计分析等。 4．生产部门：生产流程的规划；订单的计划、审核；任务的 分解、传达分派；作业的准备、执行；质量的自控方法； 质量和产量的追踪统计、交接及进度协调、异常处理和反 馈等。 5．研发部门：新产品信息的收集、整理反馈；新产品开发的 规划、计划、评审、确认、验证；新工艺材料的导入、培植、 推广等。 6．品管部门：材料、生产过程、成品质量管制方法、 异常 评估、整改措施、统计反馈、跟踪确认等。 7．行政培训部门：人力资源需求的规划、计划、招用、考核、 培训、绩效评估考核及在职人员的培训及提升计划的实施、 评估、改进等。 8．仓储、设备、总务等部门的日常运作。 获得公司各 部门运作的真实 信息、员工的心 态、期望和不满 等资讯，以便准 确定位企业目前 管理水准所具有 的优势和不足， 便于后续诊断报 告的提拟。 端正心态配合顾 问师的了解诊断和提 供真实准确的资讯。 1/5 “6S”辅导工作计划 NO 进行时间 顾问师辅导工作及方法 目的/益处 工厂配合事宜 2 3 4 2 个工作日 2 个工作日 2 个工作日 诊断评估报告的编制及说明 1．提出现有优点和需要改进的不足； 2．提出改进的措施、方案及计划。 组建“6S”专案组 1．在部门代表中（管理人员、行政职能人员、基层优秀员工等） 进行选择成立小组； 2．确立其分工、职责、权限及日常的工作协调方法； 3．策划就职仪式并宣誓。 “6S”教育训练 1．通过理论培训、举例让全员了解做“6S”的对公对私的好 处及其做法、时间计划安排、跟谁有关、 如何做等，以至 最终认同和配合此项专案的实施； 2．策划文宣活动，加深大家的兴趣及了解（如知识竞赛、出 黑板报、征文及其他的文化娱乐活动等）。 让公司相关 同仁能充分和客 观体认到目前的 运作方式所存在 的不足，看到改 进的方向、希望 及动力。 1．专案组的全员 代表性； 2．各司其职、各 负其责； 大家的集体 归属感、压力感、 荣誉感，能从排 斥转为接受，从 被动转为主动， 从 了 解 转 为 理 解，从服从转为 积极参与。 评估分析《评估 报告》的有效性和整 改方案的可操作性； 同时尽可能的提出看 法和建议，以至最终 通过并认可相关整改 方案。 1．提供合适的参与人 员以供选择； 2．就职仪式活动的开 展； 3．相关专案组公文的 整改计划的公布。 配合进行相关培 训、文宣活动的组织 开展协调。 2/5 “6S”辅导工作计划 NO 进行时间 顾问师辅导工作及方法 目的/益处 工厂配合事宜
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：80 KB 时间：2026-03-23 价格：¥2.00
赣州有色冶金化工厂 会计报表附注 2002 年度 一、公司的基本情况 赣州有色冶金化工厂（以下简称本企业）于 1958 年 12 月成立，现为江西 稀有稀土金属钨业集团公司主管的企业，取得了赣州市工商行政管理局颁发的 3621001000177-1#企业法人营业执照，住所赣州市章贡区小岩寺，注册资本 1163 万元，法人代表马俊杰。截止 2002 年 12 月 31 日，本企业资产总额 6,651.41 万元，负债总额 3,630.68 万元，净资产 3,020.73 万元。2002 年度产品销售收入 5,775.04 万元，利润总额 150.04 万元。 本企业主要经营范围包括：炸药、雷管、导火线、导爆索、装配导爆管。 二、会计政策、会计估计和合并财务报表的编制方法 1、本厂目前执行的会计准则和会计制度： 本厂执行《企业会计制度》。 2、会计年度： 本厂以公历 1 月 1 日至 12 月 31 日为一个会计年度。 3、记帐本位币 以人民币作为记帐本位币。 4、记帐基础和计价原则： 本厂的记帐基础为权责发生制，资产的计价原则遵循历史成本原则 。 5、外币业务折算方法： 外币业务按发生当日中国人民银行公布的市场汇价中间价折合为人民币记 帐，期末将涉及非本位币的货币资金、债权债务科目余额按中国人民银行公布的 市场汇价中间价美元进行调整，调整金额除与购建固定资产相关的予以资本化 外，其余计入当期财务费用。 6、现金等价物的确定标准： 现金等价物是指本厂持有的期限短（小于三个月），流动性强，易于转换为 已知金额现金，价值变动风险很小的投资。 7、短期投资核算方法： （1）本厂短期投资按实际支付的价款扣除其中包含的已宣告尚未发放的现 金股利或已到期尚未领取的债券利息后的余额作为实际成本计价，其持有期间所 获得的现金股利或利息，除取得时已记入应收项目的现金股利或利息外，实际收 到时冲减短期投资成本，短期投资处置时所收到的价款与其账面价值的差额计入 当期投资损益。 （2）期末短期投资采用成本与市价孰低法计价，按期末市价低于成本的金 额单项计提短期投资跌价准备。 8、坏帐核算方法： （1）坏帐的确认标准：因债务人破产或死亡，以其破产财产或遗产清偿后 仍无法收回的款项；或债务人逾期未履行偿债义务，而且具有明显特征表明无法 收回的款项。 （2）本厂坏帐损失的核算采用备抵法，按账龄分析法计提坏帐准备，计提 比例为 : 。 9、存货核算方法： （1）存货的分类：本厂存货主要包括原材料、委托加工材料、低值易耗品、 包装物、产成品、自制半成品和在产品等。 （2）存货数量盘存采用永续盘存制度，存货的取得采用实际成本计价，发 出存货采用计划成本计价。 （3）低值易耗品和包装物的摊销采用一次摊销方法。 （4）存货期末计价采用成本与可变现净值孰低法，期末对存货采用单项比 较法按可变现净值低于历史成本的金额计提存货跌价准备。 10、长期投资核算方法：
分类：安全管理制度 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：141 KB 时间：2026-04-05 价格：¥2.00
SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-04-12 价格：¥2.00
无忧资源：http://www.5ucom.com/ 中国最大最全的资源下载网 教育新天地：http://www.edunw.com/中国最大的学习培训咨询平台 企业现场管理与5S管理 无忧资源：http://www.5ucom.com/ 中国最大最全的资源下载网 教育新天地：http://www.edunw.com/中国最大的学习培训咨询平台 第一节 现场管理的基术概念 一、企业生产现场 生产现场就是从事产品生产、制造或提供 生产服务的场所
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：177 KB 时间：2026-04-20 价格：¥2.00
1.目的 对测量系统变差进行分析评估，以确定测量系统是否满足规定的要求。 2.适用范围 适用于本公司用以保证产品质量符合规定要求的所有测量系统的分析管理。 3.引用文件 ISO/TS16949：2002《质量管理体系—汽车行业生产件与相关服务件的组织 实施 ISO9001：2000 的特殊要求》。 4.术语 a) 测量系统：用来对被测特性赋值的操作、程序、量具、设备、软件以及 操作人员的集合，用来获得测量结果的整个过程。 b) 稳定性：是测量系统在某持续时间内测量同一基准或零件的单一特性值 时获得的测量值总变差。 c) 重复性：是由一个评价人，采用一种测量仪器，多次测量同一零件的同 一特性时获得的测量值变差。 d) 再现性：是由不同的评价人，采用相同的测量仪器，测量同一零件的同 一特性，测量平均值的变差。 e) 线性：是在量具预期的工作范围内，偏倚值的差值。 5.职责 5.1 质量部负责测量系统分析计划（MSA）归口管理。 5.2 技术开发部负责编制控制计划。 5.3APQP 小组负责测量系统分析计划具体实施。 6.工作流程 责任单位 工作内容 记录 APQP 小组 6.1 制订测量系统分析（MSA）计划 MSA 计划 6.1.1 制订“测量系统分析计划”，规划各种测量系统方法和内容、 人员及进度要求等。 质量部 6.1.2 质量部长审核计划，主管副总经理批准计划。 质量部 6.1.3 将计划分发至相关部门。 6.2 测量系统分析频率 6.2.1 投入生产控制用体现在“控制计划”中的计量器具、新投入、 发生变化时测量系统都需进行分析。 6.2.2 产品在进行质量先期策划时，各工序用体现在“控制计划” 中的所有计量器具都需进行测量系统分析。 6.2.3 上述各种计量器具每一年重复分析一次。 APQP 小组 6.3 分析方法 6.3.1 准备工作 a) 样本：取已确定特性的 10 个样件，并编号； b) 操作人员：专业从事测量的人员 2～3 名。编号为 A、B、C； c) 已校准合格的量具。 APQP 小组 6.3.2 收集数据 a) 操作人员 A 随机顺序测量 10 个样件（测量人员应不知样件 编号），由另一个将结果填写在“量具重复性和再现性数据表”相 应空中，B、C 如上测量，结果也分别填入空格中。 量 具 重 复 性 和 再 现 性 数据表 b) 重复以上操作，再各自随机顺序测量 10 个样件一次，结果 填写在表中相应空格。 c) 再次重复以上操作，各自随机顺序测量 10 个样件一次，结 果填写在表中相应空格。 APQP 小组 6.3.3 计算 6.3.4 结果分析：经过计算得出该测量系统的重复性和再现性%R﹠ R，并按通用经验规则判定该测量系统是否可接受。 a) 当测量系统%R﹠R≤10%时，表示测量系统可接受； b) 当测量系统 10%≤%R﹠R≤30%时； c) 当测量系统%R﹠R≥30%时，表求该测量系统不符合要求， 计量人员应及时进行原因分析，并按《纠正和预防措施程序》提出 纠正措施，限期整改、验证和重新进行分析，直至符合要求。 APQP 小组 6.4 不可重复计量型测量系统（均值和极差法） 6.4.1 准备工作 a) 样本：选择一个大而均匀的样品（大于 30 件样本），并将 它分开； b) 操作人员：专业从事测量的人员 1 名； c) 已校准合格的量具。 6.4.2 收集数据--按规定间距，从较大的样本中随意挑选一些较小
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：90 KB 时间：2026-04-23 价格：¥2.00